Оператор прецизионной резки

2-й разряд.
Характеристика работ:

прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины с допуском по толщине ±30 мкм;
резка и распиловка кристаллов, гальки и блоков под заданным углом среза на распиловочных станках алмазной пилкой с допуском ±30 мин;
резка кристаллов площадью 100 см2 на затравочные пластины с соблюдением заданного допуска;
установка поправки на суппорте распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра;
определение режима резки, распиловки;
подготовка станка к работе;
установка режущего инструмента
Должен знать:

принцип действия обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения универсальных и специальных приспособлений и контрольно-измерительных инструментов;
назначение, правила применения, установки и углы режущего инструмента (алмазных пил);
правила и способы охлаждения обрабатываемого материала;
способы разметки ориентирования и резки кристаллов и гальки, заготовок и слитков полупроводниковых материалов;
способы наладки распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра;
основные механические свойства обрабатываемого материала;
основы технологии резания кристаллов
Примеры работ:

1) кристаллы - опиловка по периметру;
2) кристаллы или галька - ориентирование по плоскости базиса или пирамиды к распиловка на секции и блоки;
3) кристаллы площадью до 100 см2 - распиловка на затравочные пластины;
4) кристаллы кварца - распиловка на х-секции с допуском 0,5 мм;
5) пластины - опиловка дефектов (бортики, запилы, проколы);
6) пластины затравочные площадью до 100 см2 - распиловка на заготовки с допусков ± от 1 до 0,5 мм;
7) разметка х-секций на любые срезы;
8) распиловка на пластины с допусков по углу среза ±6 мин;
9) слитки кремния - резка на заготовки, притирка торцев слитка;
10) слитки германия, кремния диаметром 30, 40 мм - резка на пластины, контроль толщины
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:

прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины под заданным утлом среза с допуском по толщине ±20 мкм;
резка и распиловка кристаллов, гальки, блоков пьезокварца, кварца, корунда и пластин из полупроводниковых материалов на распиловочных станках алмазной пилой с допуском ±5 мин или на сложных станках ленточного и струнного типа С-95, полуавтоматах и ультразвуковой установке;
ориентация слитков полупроводниковых материалов на установках ориентации, расчет скорости подачи слитка, крепление слитков, заготовок;
смена износившегося инструмента и притирка его;
контроль геометрических параметров;
одновременная работа на двух станках резки.
Должен знать:

устройство, систему управления и способы подналадки обслуживаемого оборудования, в том числе ультразвуковой установки для резки полупроводниковых материалов;
устройство универсальных и специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов;
способы обработки полупроводниковых материалов и методы рационального раскроя их;
основы кристаллографии (в том числе пьезокварца);
основные свойства обрабатываемых материалов
Примеры работ:

1) блоки пьезокварца - ориентирование для срезов БТ, КТ, ДТ, ЦТ и распиловка на пластины с допуском по толщине ±0,1 мм;
2) блоки кварца - резка на пластины с различной кристаллографической ориентацией, с допуском по толщине ±0,1мм;
3) кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование по плоскости с допуском ±5 мин; и распиловка на секции;
4) кристаллы пьезокварца площадью свыше 100см2 - распиловка на затравочные пластины;
5) кристаллы кварца, не имеющие естественной огранки - нахождение оси и разметка;
6) монокристаллы арсенида галлия - прецизионная резка на пластины с точной ориентацией;
7) монокристаллы арсенида индия и антимонида индия - прецизионная резка с точной ориентацией;
8) пластины кремния, германия - ультразвуковая резка на кристаллы;
9) пластины кремния - наклеивание, отклеивание, калибрование с допуском ±0,5мм, снятие базового среза;
10) пластины с уникальной площадью - опиловка;
11) пластины затравочные - разметка и резка на заготовки на подрезном станке;
12) распиловка на пластины с допуском по углу среза ±6 мин; и по толщине ±0,1мм;
13) слитки германия, кремния диаметром 60 мм - резка на пластины
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:

прецизионная резка слитков, заготовок полупроводниковых материалов на полуавтоматах с точностью ориентации ±0,5 градуса;
распиловка и резка кристаллов и заготовок сложных геометрических форм с допуском ±0,05-0,15 мм, а также распиловка кристаллов, гальки, блоков и пластов точно по заданным углам среза, секций на пластины на станках различных конструкций и ультразвуковой установке с допуском по углу среза ±2мин, при толщине заготовок до 1мм с допуском ±0,1мм;
распиловка кристаллов с уникальными площадями;
ориентирование по различным плоскостям и осям с разметкой;
наблюдение в процессе работы за исправностью станка или установки, их настройка и наладка;
набор и закрепление режущего инструмента;
установка приспособлений к ультразвуковым и электроискровым установкам;
смена износившегося режущего инструмента и приспособлений
Должен знать:

устройство оборудования различных моделей для прецизионной резки кристаллов;
кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов;
конструкцию универсальных и специальных приспособлений, геометрию и правила доводки специального режущего инструмента;
систему допусков и посадок, квалитеты и параметры шероховатости;
процесс распиловки кристаллов по заданным углам среза;
технические условия резки и ломки полупроводниковых материалов
Примеры работ:

1) блоки и кристаллы - ориентирование, распиловка на х-секции с допуском ± 2 мин; резка на пластины с допуском ± 1,5 мин;
2) бруски лейкосапфира - резка на пластины толщиной 1мм с точностью ориентации до 3 градусов;
3) кристаллы или галька пьезокварца - ориентирование по плоскости с допуском ± 2 минут и распиловка на секции;
4) кристаллы пьезокварца - ориентирование для срезов АТ, ЖТ, МТ, НТ и распиловка с допуском по толщине ± 0,1 мм;
5) кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные пластины уникальных площадей;
6) кристаллы пьезокварца - распиловка на затравочные пластины площадью 150 см 2 и с допуском ± 15 минут;
7) лейкосапфир - резка на бруски с точностью ориентации до 3 градусов;
8) платы лейкосапфира - обрезка в размер 32х22 мм;
22х26 мм;
9) пластины кварцевые (пакет) - распиловка на 2-4 части;
10) пластины кремниевые - ультразвуковое долбление лунок;
11) слитки кремния диаметром 76 мм - ориентированная резка на пластины;
12) полупроводниковые материалы - долбление глухих и сквозных отверстий;
13) стеклоблоки стеклопленочных конденсаторов - ориентирование из плоскости и распиловка на секции
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:

ориентированная прецизионная резка заготовок слитков полупроводниковых материалов на пластины, бруски на станках алмазной резки различных типов с разбросом по толщине ±10 мкм;
резка выводов полупроводниковых приборов из проволоки специальных сплавов ф 0,4-1,5 мм на полуавтоматах резки;
разброс по длине не более ±0,15 мм, угол среза торца не более 0,25 мм, заусенцы не более 0,03 мм, стрела прогиба не более 0,2 мм;
наблюдение в процессе работы за исправностью электрической и механической части станка, его настройка и наладка;
установка и настройка режущего инструмента (алмазный нож);
контроль качества натяжки диска;
подбор оптимальных режимов резки;
выявление в работе оборудования неполадок, порождающих брак;
смена износившихся алмазных дисков
Должен знать:

кинематику, электрические схемы и способы проверки на точность различных моделей оборудования, в том числе станков с электронным управлением;
конструкцию обслуживаемого оборудования;
правила определения режимов резания по справочникам и паспорту станка;
правила настройки и регулировки контрольно-измерительных инструментов;
способы крепления и выверки обрабатываемых изделий и режущего инструмента
Примеры работ:

1) блоки пьезокварца - распиловка на элементы с допуском по углу среза ±3 мин и с допуском по толщине ±0,1 мм на станках, оснащенных пилой с внутренней режущей кромкой;
2) монокристаллы галий-гадолиниевого, неодим-галлиевого, кальций-германиевого граната - ориентированная резка на пластины;
3) слитки кремния ф 100 мм - резка на пластины.
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:

ориентированная прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов диаметром свыше 100 мм на пластины на автоматизированном агрегате резки с программным управлением с разбросом по толщине ±10мкм;
установка и настройка режущего инструмента, контроль за его исправностью;
регулировка агрегата и подналадка режущего инструмента в процессе работы;
составление и корректировка программ автоматической работы агрегата;
определение направления и величины ухода режущей кромки, правка режущего инструмента, снижение величины ухода режущей кромки
Должен знать:

конструкцию и основы работа оборудования с программным управлением;
способы проверки и регулировки параметров работы обслуживаемого оборудования;
методы контроля качества резки
Примеры работ:
Примечание: