Ретушер прецизионной фотолитографии

1-й разряд.
Характеристика работ:

ретушь негативов на маркировочные матрицы и товарные знаки;
закраска ретушерной краской точек и царапин, удаленных от края элементов;
заделывание на негативах ярких пятен под общий тон
Должен знать:

принцип получения фотографического изображения;
способы ретуширования на несложных негативах, изготовленных на пленке, точек и царапин с помощью кисточки
Примеры работ:

1) негативы товарных знаков и маркировочных матриц - заделка точек и царапин с помощью технической краски и кисточки;
2) фотошаблоны схем описей с ненасыщенным текстом – ретушь;
3) фотошаблоны шильдиков - ретушь текста со шрифтом № 5
Примечание:
2-й разряд.
Характеристика работ:

ретушь негативов, изготовленных на стекле и пленке, по указанию ретушера более высокой квалификации;
определение дефектов негативов микросхем, изготовленных на стекле и пленке;
заправка инструмента (колонковая кисть) для ретуширования
Должен знать:

технические требования, предъявляемые к качеству негативов и диапозитивов;
способы заделки дефектов негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке;
рецептуру ретушерной краски и способы ее нанесения
Примеры работ:

1) негативы микросхем - закраска точек и царапин кисточкой;
2) негативы маркировочных матриц и плат - закраска дефектов кисточкой и подчистка скальпелем;
3) фотошаблоны схем, описей с рисунком средней насыщенности - ретушь
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:

техническая ретушь негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке, с помощью микроскопа;
устранение на негативах и диапозитивах микросхем дефектов фотографии (точек, царапин н так далее), удаленных от края элементов на 0,2 мм;
исправление кисточкой дефектов края на негативах и диапозитивах, не требующих высокой точности
Должен знать:

принципы образования печатающих и пробельных элементов соответственно по способам печати;
технические требования к качеству негативов и диапозитивов для черно-белого изображения при различных способах печати;
сорта фотопленок;
рецептуру рабочих растворов и их применение; устройство и правила пользования микроскопом
Примеры работ:

1) негативы и диапозитивы плат - микроисправление элементов схемы (соединение обрывов, выравнивание края);
2) негативы и диапозитивы матриц и плат микросхем - исправление дефектов;
3) рисунок или схема - исправление дефектов;
4) фотошаблоны рабочие и контрольные - ретушь маркировочной краской с помощью микроскопа
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:

техническая ретушь негативов и диапозитивов экспериментальных микросхем, выполненных на стекле;
выкраивание негативов для комбинированных работ (сетка координат, отдельные элементы);
исправление (под микроскопом) негативов и диапозитивов микросхем с нанесением или вырезанием (с помощью скальпеля) отдельных знаков и элементов;
удаление на негативах и диапозитивах, изготовленных на пленке и стекле, точек и царапин, расположенных на краях схемы
Должен знать:

принцип воспроизведения штрихового черно-белого изображения оригиналов;
технику прорезки линий, а также нанесения надписей и отдельных знаков на негативах и диапозитивах;
правила заточки инструмента (скальпеля)
Примеры работ:

1) негативы и диапозитивы микросхем типа «Тропа» - устранение всех дефектов;
2) негативы и диапозитивы всех экспериментальных микросхем - устранение всех дефектов;
3) негативы ППМ - ретушь промежуточных и рабочих негативов
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:

ретушь особо точных негативов и диапозитивов микросхем, выполненных на стекле;
совмещение негативов для изготовления фотошаблонов двухсторонних плат;
определение дефектов негативов идиапозитивов, выполненных с высокой точностью;
исправление дефектов края негативов и диапозитивов с точностью до 5 мк (работа под микроскопом).
Должен знать:

методы и способы определения качества и пригодности негативов и диапозитивов для последующей обработки;
плотность вуали, темного поля, размытость (нерезкость) края элементов;
степень точности и допуски на выполнение различных элементов негативов и диапозитивов
Примеры работ:

1) вуаль - устранение на светлых тонах;
2) негативы и диапозитивы типа «Микро», «Сегмент» - устранение дефектов края (неровность, зазубрины) с точностью до 5 мкм;
3) схема печатная - ретушь под микроскопом рисунка на стекле с расстоянием между проводниками до 0,3 мм;
4) фотошаблоны - устранение пилообразности рисунка под микроскопом при величине отклонения до 0,005 мм;
5) фотошаблоны печатных плат - техническая ретушь с насыщенным рисунком, с расстоянием между проводниками до 0,03 мм
Примечание: