Сборщик изделий электронной техники

1-й разряд.
Характеристика работ:

сборка простых кварцевых держателей и пьезорезонаторов;
лужение основания, стоек, выводов;
запрессовка в основание кварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс-формах;
гравировка колпака на гравировальном станке по копирам;
зачистка контактов;
подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов к работе
Должен знать:

основные сведения об устройстве обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения приспособлений, сборочных и измерительных инструментов;
виды и назначение кварцевых держателей, пьезорезонаторов и другое изделий электронной техники
Примеры работ:

1) пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простых конструкций с посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра, вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов
Примечание:
2-й разряд.
Характеристика работ:

сборка пьезорезнаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов;
сборка узлов 1-3 типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки;
сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная герметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений;
армирование керамических плат микросхем на ручных прессах;
установка выводов в отверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление и нанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания;
подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов;
нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов;
маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов;
склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин;
ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе;
обклейка пьезоэлементов фольгой;
сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах;
определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку;
проверка качества сборки измерительными приборами;
настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке
Должен знать:

наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов;
номенклатуру собираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним;
методы ориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов;
параллельный и последовательный способы соединения пластин;
методы и приемы пайки;
устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов;
основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку;
допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий;
основные законы электротехники в пределах выполняемой работы
Примеры работ:

1) баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении;
2) датчики термопарные - прессование, пайка, сборка;
3) диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет и разгрузка;
4) детекторы - закрепление смолой;
5) изделия типа «Вибратор», «Звонок» - сборка;
6) индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-х электродов - сборка;
7) индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом);
8) катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек;
9) катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы;
10) корпуса интегральных схем - обжим выводов;
11) микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов; обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса;
12) ножки, баллоны - сборка;
13) ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка, развальцовка в корпусе;
14) поляроидная пленка - снятие защитной пленки;
15) пьезорезонаторы - монтаж и сборка;
16) резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем;
17) резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайка держателей;
18) сердечники - приклеивание прокладок;
19) схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенных пресс-формах;
20) трубки коваровые - запрессовка во фланец;
21) транзисторы - монтаж на шайбу;
22) транзисторы и диодные блоки микросхем типа «Тропа» - приклейка;
23) фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе;
24) чашки и кольца ферритовые - нанесение клея не внутреннюю и наружную поверхность;
25) штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка в корпусе; установка в корпус по осциллографу
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:

сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделий на основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах и автоматах;
сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторов различных типов;
предварительная юстировка элементов несущей конструкции;
сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрных резонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений;
сборка катодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности;
склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением;
склеивание пластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки;
приготовление выводов из многожильного провода и фольги и их приклеивание и припаивание;
измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом;
армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеивание микросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям, приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем;
герметизация микросхем в металло-стеклянных корпусах способом пайки с применением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса;
монтаж кварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкой активности возбуждения на приборах;
припаивание отводов диаметром 0,1- 0,2 мм к малогабаритным пьезоэлементам с точностью ±0,05мм;
разделение электродов электроискрой по фигурной линии;
определение направления оптической оси Z в кварцевых пластинах с помощью микроскопа;
разметка оси на полированных пьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мк;
установление рациональной последовательности сборки деталей и узлов;
определение качества сборки визуально и с помощью измерительных приборов;
настройка и регулирование электроизмерительных приборов в процессе измерения;
определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режимов сборки
Должен знать:

устройство, систему управления, правила настройки сборочных автоматов и агрегатов;
последовательность и способы сборки деталей и узлов;
назначение и основные свойства применяемых при сборке деталей и узлов;
основные электрические параметры собираемых узлов, деталей;
назначение и правила пользования контрольно-измерительными инструментами;
методы армирования керамических плат микросхем;
правила крепления, монтаж микросхем;
основные приемы подналадки оборудования;
способы приготовления клея на основе эпоксидных смол;
основные свойства применяемых материалов;
основные понятия по электро- и радиотехнике
Примеры работ:

1) арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей;
2) баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой;
3) бусы стеклянные - напаивание на платинитовый вывод с точностью ±0;5мм;
4) вывод платинитовый - вваривание в стеклоштабик с допуском ±0,3 мм;
5) детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом; ввод держателя с контактной пружиной в баллон;
6) держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки, таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электроды коллектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет на вибраторе или с помощью приспособлений;
7) диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки; осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры;
8) изделия средней сложности на основе искусственно выращенного кварца - сборка;
9) индикаторы катодно-люминесцентные - контактирование выводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом);
10) индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейка выводов;
11) индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем;
12) корпусы БИС - сборка;
13) кристаллодержатель - сборка основания, приваривание к ножке;
14) микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус; укладка в кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания и гибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований; установка и ориентирование собранного основания;
15) микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате с ориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате;
16) ножки полупроводниковых приборов - подрезка и расплющивание траверс;
17) основание металлокерамического корпуса - сборка под пайку;
18) пластины из клеевой пленки - изготовление;
19) платы типа «Трапеция», «Тропа» - армирование;
20) плитки кварцевые - склеивание в пакеты;
21) приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятора и коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сварка стеклоизоляторов;
22) пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж и сборка;
23) резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5 гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем;
24) резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов;
25) стеклоизоляторы - сварка, припаивание вывода к изолятору;
26) транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизация транзистора пресс-материалом;
27) триоды - сборка ножки;
28) трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные - армирование;
29) узлы диода - приклеивание кристалла к крышке, кристалла с крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику с крышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом;
30) узел металлического корпуса - сборка;
31) фильтры типа «Поток» и «Приемник» - сборка;
32) фотосопротивления - обработка и сборка корпусов;
33) электроды - разделение на электроискровой установке
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:

сборка всех типов микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов;
сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов;
сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени;
сборка узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей;
сборка индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием;
проверка и измерение электрических параметров на контрольно-измерительных приборах;
настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы;
определение последовательности сборочных работ;
изготовление сборочных приспособлений;
определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов
Должен знать:

принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования;
назначение, устройство и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов;
конструкцию специальных и универсальных приспособлений;
технологию сборки;
назначение свариваемых узлов и изделий;
методику определения качества сварки;
назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов;
способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции;
основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов;
виды брака;
квалитеты;
расчеты по формулам и таблицам для выполнения установленных работ;
основные законы электро- и радиотехники;
основы физики, оптики и кристаллографии
Примеры работ:

1) биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держателе;
2) выводы со стеклом - вваривание во фланец;
3) детали ножка-колба - сварка на механизме холодной сварки;
4) диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом;
5) диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированных линиях;
6) изделия на основе искусственно выращенного кварца - сборка;
7) индикаторы цифро-знаковые - приклеивание твердых схем токопроводящим клеем;
8) индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка;
9) индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания;
10) корпуса микросхем - установка в гнезде копира;
11) микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов на основание; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой, склеиванием;
12) микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу;
13) микросхемы типа «Тротил» - пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате;
14) ножка - приваривание базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов;
15) оптические квантовые генераторы - сборка узлов;
16) опытные приборы - сборка и наладка юстировочного приспособления;
17) основания металлокерамических корпусов - сборка;
18) подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основанию на полуавтомате;
19) полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении - трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов; приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов;
20) приборы электронные точного времени - сборка;
21) пьезорезонаторы повышенной прочности - термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель;
22) сборные единицы - сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм;
23) специальные радиодетали - сборка вручную или на автоматах и полуавтоматах;
24) транзисторы - напаивание блока арматуры; напаивание кристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродных выводов (под микроскопом);
25) триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом);
26) фильтры пьезокерамические типа «Поиск» и «Ряд-П» - сборка
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:

сборка узлов микросхем и квантовых генераторов различных типов;
сборка опытных микросхем;
сборка индикаторов сложной конструкции с применением оптических устройств;
сборка аналоговых многогранных сложно-фигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов;
сборка и монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов;
сборка и монтаж микроминиатюрных, прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов;
сборка миниатюрных фильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическим воздействиям;
определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочных покрытий;
подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режима обработки на обслуживаемом оборудовании
Должен знать:

назначение, принцип действия и условия эксплуатации обслуживаемого оборудования;
последовательность и способы сборки экспериментальных образцов изделий электронной техники;
назначение деталей и узлов в собираемых приборах;
приемы монтажа деталей для вакуумно-плотного соединения путем пайки и сварки;
способы вакуумно-плотных соединений деталей;
назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами;
способы проверки узлов на герметичность;
теоретические вопросы в объеме типовой программы обучения
Примеры работ:

1) выводы активных элементов в схемах типа «Сегмент-П» - приваривание;
2) генераторы квантовые - сборка с установкой активного элемента;
3) датчики давления и линейных ускорений - полная сборка;
4) диодные матрицы - посадка 2-х и более кристаллов на одно основание;
5) индикаторы матричного типа - сборка;
6) индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка 6-ти и более функциональных индикаторов;
7) микросхемы 3-й и высшей степени интеграции - посадка кристаллов на основание и рамку выводную;
8) микросхемы - пайка конденсаторов к пассивной плате; приклеивание бескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату под микроскопом;
9) микрогенераторы - монтаж и сборка;
10) ОКГ всех типов - точная юстировка оптических резонаторов, настройка и испытание;
11) пьезорезонаторы микроминиатюрные, прецизионные, бескаркасные, прецизионные с воздушным зазором - полная сборка и монтаж;
12) схемы твердые - сборка в бескорпусном оформлении; приклеивание кристалла компаундом;
13) схемы интегральные - сборка импульсной сваркой с самостоятельной наладкой и выбором режимов;
14) трубки атомно - лучевые - юстировка; измерение точности настройки резонатора;
15) фотосмесители - сборка и юстировка;
16) юстировочный узел ОКГ с пьезокерамическим элементом - сборка и настройка
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:

сборка сложных узлов квантовых генераторов различных типов;
сборка квантовых генераторов и настройка резонаторов;
измерение параметров активных элементов
Должен знать:

последовательность и способы сборки сложных опытных серийных квантовых генераторов различных типов;
детали и узлы собираемых приборов;
способы точной настройки резонатора и подборки зеркал;
способы подбора оптимальных режимов оптических квантовых генераторов;
правила пользования измерителями мощности;
правила работы с вредными и взрывоопасными веществами
Примеры работ:

1) оптические квантовые генераторы различных типов - сборка узлов;
2) опытные приборы - сборка и настройка;
3) оптические квантовые генераторы - сборка прибора и измерение параметров;
4) ОКГ - прецизионная настройка и испытание различных типов ОКГ повышенной сложности;
5) трубки атомно-лучевые - настройка и измерение параметров
Примечание: