Травильщик прецизионного травления

1) блоки пьезокварца, выводы, кожухи, накладки, детали и реле радиоизделий из черных, цветных металлов и сплавов - травление;
2) детали и эмиттеры фуродитовые - электрохимическое травление;
3) детали простые для магнетронов - химическое и электрохимическое травление;
4) детали корпусов полупроводниковых приборов - травление в органических растворителях и кислотах; промывание;
5) детали из нержавеющей и легированной стали - химическое полирование и травление;
6) детали с мелкой резьбой - травление;
7) изделия посудные (цилиндрические и плоские) и арматура к ним - травление;
8) изоляторы и баллоны кварцевые - травление в 100%-ной плавиковой кислоте;
9) кварцевые и кремниевые лодочки и кассеты - травление в плавиковой кислоте и хромовой смеси; промывание;
10) корпуса интегральных схем, блоки арматуры - травление, промывание, обезжиривание и сушка основания;
11) кристаллы пьезокварца - травление в плавиковой кислоте;
12) пластины, кристаллы германия, кремния и переходы - подготовка к травлению методом химико-динамического полирования после механическое обработки; химико-динамическое полирование в готовом травителе; травление пластины с одной стороны и защита другой стороны химически стойкими лаками; обезжиривание и промывание;
13) пластины - качественное промывание пластин перед фотолитографической обработкой и кипячением в кислотах (соляной, серной, азотной, плавиковой) и органических растворителях;
14) пластины кварцевые - промывка и кипячение в кислотах (соляной, серной, азотной) до травления и перед металлизацией;
15) пластины кварцевые плоские с двухсторонней сферой с частотой до 15 мГц - травление до заданной чистоты;
16) пластины кварцевые низкочастотные - травление;
17) пластины и слитки монокристаллического кремния - травление на установках в открытых ваннах;
18) проволока из различных металлов разного диаметра - химическое и электрохимическое травление и очистка;
19) скобы, шасси, спинки, планки, платы, основания и другие механические детали - травление;
20) слитки, прутки и отходы - травление;
21) спецприборы - химическая полировка выводов;
22) стакан спецприбора с вваренными выводами - травление;
23) стеклокомплекты - химическое обезжиривание;
24) элементы кристаллические шлифованные и полированные - химическая очистка

1) детали медные, вкладыши – размерное травление в ультразвуковых установках;
2) детали графитовые – травление;
3) диоды туннельные – контролируемое электрическое травление;
4) заготовки (лента) молибденовые и вольфрамовые – травление в ваннах, травление в расплавленной калиевой селитре, электротравление, химическое травление, осветление, промывание;
5) катоды из сплава бериллия – травление;
6) керамика специальная – травление в плавиковой кислоте;
7) керн молибденовый – вытравливание из вольфрамовой спирали;
8) корпусы приборов СВЧ - травление и химическая полировка с проверкой на микроскопе;
9) кристаллы германия и кремния, пластины из ковара - точное травление;
10) кристаллы германия и кремния, спаянные в стеклянный корпус - травление;
11) кристаллы германия и кремния, собранные с кристаллодержателем - травление в растворе фтористоводородной кислоты;
12) кристаллодержатели, шасси, колбы металлические - травление;
13) оснастка для установок напыления - отмывка в "царской водке", сбор золота;
14) переходы собранные - травление, травление в плавиковой кислоте при помощи ультразвуковой обработки;
15) переходы, пластины кремниевые - силанирование;
16) переходы, собранные с выводом - травление;
17) пластины кварцевые - травление в бифториде алюминия при настройке ее на заданную частоту;
18) пластины из полупроводниковых материалов - маркировка кислотой, реставрация, травление;
19) пластины и слитки монокристаллического кремния - мелкое и глубокое травление на установках в открытых ваннах с последующей нейтрализацией отходов травителей;
20) пластины полупроводниковых приборов и микросхем - химическая обработка в перекисно-аммиачных растворах; химико-динамическое полирование; реставрация (травление в растворе фтористоводородной кислоты, кипячение в азотной кислоте, травление в многокомпонентном травителе);
21) пластины арсенида галлия - химическая обработка;
22) пластины кремния - снятие боросиликатного стекла; обработка контрольной пластины перед измерением поверхностного сопротивления; смывка пластин после фотогравировки; отмывка пластин перед вжиганием; отмывка пластин перед напылением металлов; травление мезоструктур;
23) пластины кварцевые - травление в плавиковой кислоте, никелирование; высокочастотные кварцевые пластины - травление в плавиковое кислоте;
24) пластины кварцевые шлифованные и полированные с частотой от 45 до 200 мГц по 5-й механической гармонике - травление до заданной частоты;
25) пленки на окисле тонкие - стравливание послойное;
26) проволока, слитки алюминиевые, навески ванадия, титана, нихрома, никеля, спутники ситалловые, кремниевые - кипячение в органических растворителях; травление в растворах неорганических кислот; промывание;
27) проволока и испарители вольфрамовые, оснастка и тара металлическая, из оргстекла - химическая обработка в растворах щелочей и кислот;
28) проволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление, обезжиривание, нейтрализация методом протяжки;
29) спаи металла со стеклом - размерное травление;
30) транзисторы - травление;
31) электроды эммитера и коллектора - травление

1) блоки анодные полюсных наконечников, керны катодов магнетронов - особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковых установок в щелочных и кислотных растворах, а также в воде, очищенной в ионообменной установке;
2) детали и проволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление методом протяжки;
3) детали из АРМКО - химическое полирование и травление с применением подогретых кислот (более 80 градусов);
4) детали и узлы электронно-оптической системы - точное травление в ваннах, электротравление;
5) детали установки полного легирования - нейтрализация в растворах солей, обработка в растворах кислот, в перекиси водорода, кипячение в органических растворителях;
6) катоды - обработка в различных кислотах на ультразвуковой установке;
7) колпаки, подколпачное устройство установок напыления - обработка в растворах неорганических кислот, щелочей, перекиси водорода;
8) кристаллы и пластины германия и кремния - точное травление в заданной размерности; электролитическое вытравливание лунок с двух сторон;
9) монокристаллы и пластины галлий-гадолинневого граната - точное травление;
10) основание корпусов и крышек БИС - особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковой установки с применением толуола; сушка и контроль;
11) пластины из полупроводниковых материалов - обработка перед термодиффузионными операциями;
12) пластины из полупроводниковых материалов - обработка перед напылением диэлектрического покрытия с применением соляной кислоты, фтористой кислоты, бидистиллированной воды, кистевой отмывки и сушки на центрифуге; травление разделительных канавок;
13) пластины и кристаллы германия и кремния, пластина арсенида галлия - точное травление;
14) пластины кварцевые плоские и плоско-выпуклые с частотой до 20 МГц - травление до заданной частоты;
15) пластины кремния - химическое высаживание золота;
16) пластины германия и кремния - химическое полирование в пределах установленных размеров с заданными параметрами шероховатости;
17) пластины для приборов - промывка на ультразвуковых установках;
18) пластины - травление с целью получения определенного вытравленного профиля по поверхности;
19) пластины кремния - травление лунки в установке динамического травления с применением кислот: уксусной, плавиковой, азотной;
20) пластины кремния полированные - химическая обработка поверхности для выявления нарушенного слоя; глубокое травление в заданной размерности;
21) пластины кремния - отмывка после эпитаксиального наращивания, перед фотогравировками и диффузией на полуавтомате; определение качества поверхности путем измерения микрорельефа на поверхности с помощью микроскопа;
22) пластины полупроводниковых приборов и микросхем - химическая обработка на полуавтоматических линиях и установках;
23) пластины СФАГ - химическая обработка перед диффузией цинка, после диффузии цинка, перед напылением алюминия;
24) переходы собранные - электролитическое травление мезоструктуры;
25) пленка эпитаксиальная - химическая обработка;
26) проволока из цветных металлов и сплавов - травление электромеханическим способом, методом протяжки;
27) реактивы кварцевые - травление, отмывка, сушка на установках УТКР, ФОКР, УС-1

1) микропроволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление методом протяжки;
2) металлы (вольфрам, тантал, кремний) - электролитическое травление;
3) переходы - силанирование приборов типа ТМ-10;
4) ножки собранные - обработка в различных реактивах;
5) пластины, кристаллы - травление и обработка из ультразвуковой установки;
6) пластины для приборов типа ТС-1, ТС-2, ТС-З, ТМ-10, 1ТЗО1-30, сложные твердые схемы - травление на различных этапах изготовления;
7) пластины - растравливание на кристаллы;
8) пластины - обработка под базовое, эмиттерное окисление (отмывка в растворителях на ультразвуковых установках и в растворах комплексообразователей);
9) пластины - вытравливание канавок определенного профиля по чертежу с заданной точностью;
10) пластины кварцевые шлифованные и полированные с основной частотой свыше 15 МГц и с частотой от 45 до 110 МГц по 3-й механической гармонике - травление до заданной частоты;
11) пластины полупроводниковых приборов и микросхем - многостадийная химическая обработка на линии типа «Лада-1»; снятие боросиликатного стекла с последующей химической обработкой в перекисно-аммиачном и перекисно-соляном растворах;
12) пластины монокристаллического кремния - химическая обработка с заданным качеством поверхности;
13) проволоки тончайшие вольфрамовые - размерное травление (с диаметра 21.....11 микрон до диаметра 17......5 микрон);
14) стҰкла сложные (ФСе; БСе) - травление;
15) эпитаксиальные структуры феррит-гранатов для сложных магнитных интегральных схем - травление на разных этапах изготовления.

1) пластины СБИС - обработка в перекисно-аммиачных растворах и растворах серной кислоты с перекисью водорода на линии «Кубок»; травление SI2O2, SI3N4, ФСС на линии «Кубок Т»;
2) пластины стеклянные - многостадийная химическая обработка на ультразвуковых автоматических линиях