Приготовитель шихты полупроводниковых материалов
- Раздел ЕТКС
N-разряд
Характеристика работ:
компоновка полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений по составу, типу проводимости, концентрации носителей зарядов, удельному сопротивлению исходных элементов и полупродуктов;
определение по графикам, таблицам или расчетным путем соотношения компонентов и количества добавляемой лигатуры, различных присадок в зависимости от марки продукции;
дробление исходных элементов, полупродуктов;
взвешивание загрузки компонентов, лигатуры, различных присадок;
сборка, заварка, вакуумирование, отпайка и подготовка к ведению технологических процессов реакционных аппаратов;
подготовка тары для загрузки пластин, легирующих добавок;
подготовка к работе обслуживаемого оборудования и приспособлений;
ведение технической документации;
содержание в чистоте рабочего места
компоновка полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений по составу, типу проводимости, концентрации носителей зарядов, удельному сопротивлению исходных элементов и полупродуктов;
определение по графикам, таблицам или расчетным путем соотношения компонентов и количества добавляемой лигатуры, различных присадок в зависимости от марки продукции;
дробление исходных элементов, полупродуктов;
взвешивание загрузки компонентов, лигатуры, различных присадок;
сборка, заварка, вакуумирование, отпайка и подготовка к ведению технологических процессов реакционных аппаратов;
подготовка тары для загрузки пластин, легирующих добавок;
подготовка к работе обслуживаемого оборудования и приспособлений;
ведение технической документации;
содержание в чистоте рабочего места
Должен знать:
методы и приемы расчета навесок компонентов многокомпонентных полупроводниковых материалов;
основы легирования и влияние легирующих добавок на качество готовой продукции;
правила работы на аналитических и других весах;
правила расчета состава и средней концентрации носителей заряда полупроводниковых материалов;
причины брака, меры предупреждения и устранения его;
физико-химические свойства сырья, готовой продукции, вспомогательных материалов;
технические условия и государственные стандарты на сырье, готовую продукцию и вспомогательные материалы;
технологическую схему производства;
устройство обслуживаемого оборудования; правила работы с высокочистыми материалами;
основы электротехники, физики, химии, вакуумной техники, физики полупроводников, химии чистых веществ, кристаллографии
При выполнении вспомогательных работ по компоновке и легированию полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений, обработки технологической оснастки и тары 2й разряд.
При компоновке и легировании полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений под руководством аппаратчика более высокой квалификации; при компоновке и легировании элементарных полупроводников3й разряд.
При компоновке полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений; при легировании полупроводниковых материалов 4й разряд.
При расчете и одновременном легировании двумя и более легирующими добавками, примесями; при легировании материалов интерметаллических соединений; при проведении опытных работ по освоению легирования новыми примесями 5й разряд.
методы и приемы расчета навесок компонентов многокомпонентных полупроводниковых материалов;
основы легирования и влияние легирующих добавок на качество готовой продукции;
правила работы на аналитических и других весах;
правила расчета состава и средней концентрации носителей заряда полупроводниковых материалов;
причины брака, меры предупреждения и устранения его;
физико-химические свойства сырья, готовой продукции, вспомогательных материалов;
технические условия и государственные стандарты на сырье, готовую продукцию и вспомогательные материалы;
технологическую схему производства;
устройство обслуживаемого оборудования; правила работы с высокочистыми материалами;
основы электротехники, физики, химии, вакуумной техники, физики полупроводников, химии чистых веществ, кристаллографии
При выполнении вспомогательных работ по компоновке и легированию полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений, обработки технологической оснастки и тары 2й разряд.
При компоновке и легировании полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений под руководством аппаратчика более высокой квалификации; при компоновке и легировании элементарных полупроводников3й разряд.
При компоновке полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений; при легировании полупроводниковых материалов 4й разряд.
При расчете и одновременном легировании двумя и более легирующими добавками, примесями; при легировании материалов интерметаллических соединений; при проведении опытных работ по освоению легирования новыми примесями 5й разряд.
Примеры работ:
Примечание: