Интерактивный ЕТКС - удобная навигация по профессиям
Чем точнее Вы настраиваете фильтры - тем больше шансов получить пустой результат.
Рекомендуем поля "Раздел" оставить пустыми.
Раздел: Полупроводниковое производство
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
2-й разряд.
Характеристика работ:
сборка микромодулей и микроэлементов в гребенку для пайки, натягивание выводов;
пайка этажерок микромодулей с помощью паяльника;
обрезка выводов;
проверка внешнего вида этажерок микромодулей под микроскопом и габаритов с помощью штангенциркуля и скобы;
подготовка и нагревание насадок;
замена резиновых прокладок
сборка микромодулей и микроэлементов в гребенку для пайки, натягивание выводов;
пайка этажерок микромодулей с помощью паяльника;
обрезка выводов;
проверка внешнего вида этажерок микромодулей под микроскопом и габаритов с помощью штангенциркуля и скобы;
подготовка и нагревание насадок;
замена резиновых прокладок
Должен знать:
правила работы с электрическим паяльником, приспособлениями и измерительным инструментом;
способы флюсования и пайки микромодулей;
правила обращения с микроэлементами и незалитыми микромодулями;
способы обработки насадок смазкой;
температуру и время сушки;
виды и причины возможного брака
правила работы с электрическим паяльником, приспособлениями и измерительным инструментом;
способы флюсования и пайки микромодулей;
правила обращения с микроэлементами и незалитыми микромодулями;
способы обработки насадок смазкой;
температуру и время сушки;
виды и причины возможного брака
Примеры работ:
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
сборка в гребенку микроэлементов и пайка микромодулей с помощью электропаяльника и приспособлений;
настройка универсальной гребенки в соответствии с чертежами и картой раскладки с проверкой правильности настройки посредством часового проектора и другого инструмента;
подготовка микроэлементов к пайке на автоматах и полуавтоматах;
выбор температурного режима;
обслуживание установки для пайки микромодулей в газовой среде (аргоне);
установка микромодулей в специальном приспособлении с правкой выводных концов;
установка собранных узлов в приспособление с пайкой выводных концов по чертежу;
установка колодки на собранный узел и разведение выводных концов по схеме;
изготовление простых приспособлений и шаблонов;
рихтование и правка выводов микромодулей и устранение дефектов, обнаруженных при сборке пресс-форм;
настройка оборудования на заданный режим;
подрезка ключевых выводов, просечка проводников у спаянных микромодулей;
подготовка и оцифровка липкой лентой, укладка в тару и герметизация в полиэтиленовую упаковку;
подготовка и надевание насадок на микромодули специального назначения
оформление сопроводительной документации.
сборка в гребенку микроэлементов и пайка микромодулей с помощью электропаяльника и приспособлений;
настройка универсальной гребенки в соответствии с чертежами и картой раскладки с проверкой правильности настройки посредством часового проектора и другого инструмента;
подготовка микроэлементов к пайке на автоматах и полуавтоматах;
выбор температурного режима;
обслуживание установки для пайки микромодулей в газовой среде (аргоне);
установка микромодулей в специальном приспособлении с правкой выводных концов;
установка собранных узлов в приспособление с пайкой выводных концов по чертежу;
установка колодки на собранный узел и разведение выводных концов по схеме;
изготовление простых приспособлений и шаблонов;
рихтование и правка выводов микромодулей и устранение дефектов, обнаруженных при сборке пресс-форм;
настройка оборудования на заданный режим;
подрезка ключевых выводов, просечка проводников у спаянных микромодулей;
подготовка и оцифровка липкой лентой, укладка в тару и герметизация в полиэтиленовую упаковку;
подготовка и надевание насадок на микромодули специального назначения
оформление сопроводительной документации.
Должен знать:
устройство и принцип работы микромодулей;
способы и правила установки деталей и узлов в приспособление или пресс-форму;
назначение, типы и условия применения микромодулей;
технологический процесс герметизации микромодулей;
основы радио- и электротехники;
устройство, правила обслуживания, регулирование и налаживание установки для пайки в газовой среде;
порядок настройки гребенки полуавтомата;
подбор режимов на установках для разделки пазов;
правила ориентации микроэлемента относительно ключа;
методы настройки гребенки в соответствии с чертежом и картой раскладки;
допуски на размер монтируемых микромодулей и длину выводов;
методы подрезки и разрезки выводов;
порядок определения места для просечки;
методы маркировки микромодулей липкой лентой;
виды, размеры, назначение применяемых прокладок и насадок;
причины возникновения брака и меры по его предупреждению;
устройство и принцип работы применяемых контрольно-измерительных инструментов и приборов
устройство и принцип работы микромодулей;
способы и правила установки деталей и узлов в приспособление или пресс-форму;
назначение, типы и условия применения микромодулей;
технологический процесс герметизации микромодулей;
основы радио- и электротехники;
устройство, правила обслуживания, регулирование и налаживание установки для пайки в газовой среде;
порядок настройки гребенки полуавтомата;
подбор режимов на установках для разделки пазов;
правила ориентации микроэлемента относительно ключа;
методы настройки гребенки в соответствии с чертежом и картой раскладки;
допуски на размер монтируемых микромодулей и длину выводов;
методы подрезки и разрезки выводов;
порядок определения места для просечки;
методы маркировки микромодулей липкой лентой;
виды, размеры, назначение применяемых прокладок и насадок;
причины возникновения брака и меры по его предупреждению;
устройство и принцип работы применяемых контрольно-измерительных инструментов и приборов
Примеры работ:
1) микромодули – сборка в гребенку и пайка эл; паяльником;
2) микроэлементы - разделка пазов при подготовке их к пайке на автоматах;
3) микромодули - разрезка (просечка) соединительных проводников с помощью приспособлений для просечки;
4) микромодули - надевание насадок на выводы.
1) микромодули – сборка в гребенку и пайка эл; паяльником;
2) микроэлементы - разделка пазов при подготовке их к пайке на автоматах;
3) микромодули - разрезка (просечка) соединительных проводников с помощью приспособлений для просечки;
4) микромодули - надевание насадок на выводы.
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
подготовка и настройка по заданной схеме автомата СПИ к работе;
сборка и пайка микромодулей и микромодулей специального назначения на электрических приспособлениях и на автоматах СПМ;
сборка микроэлементов в магазины;
выбор температурного режима и времени выдержки;
определение качества пайки, обрезка выводов и подрезка ключевых выводов на приспособлениях
подготовка и настройка по заданной схеме автомата СПИ к работе;
сборка и пайка микромодулей и микромодулей специального назначения на электрических приспособлениях и на автоматах СПМ;
сборка микроэлементов в магазины;
выбор температурного режима и времени выдержки;
определение качества пайки, обрезка выводов и подрезка ключевых выводов на приспособлениях
Должен знать:
правила обращения с микроэлементами и незалитыми микромодулями;
требования, предъявляемые к производству микромодулей специального назначения;
устройство, наладку, регулирование и обслуживание автомата СПМ;
правила подбора оптимальной температуры для пайки и времени выдержки;
устройство и регулирование установки для разделки пазов;
порядок сборки микроэлементов в барабан;
порядок обслуживания автоматов, работающих в газовой среде
правила обращения с микроэлементами и незалитыми микромодулями;
требования, предъявляемые к производству микромодулей специального назначения;
устройство, наладку, регулирование и обслуживание автомата СПМ;
правила подбора оптимальной температуры для пайки и времени выдержки;
устройство и регулирование установки для разделки пазов;
порядок сборки микроэлементов в барабан;
порядок обслуживания автоматов, работающих в газовой среде
Примеры работ:
1) микромодули специального назначения - пайка различных схем с учетом предъявляемых к ним требований
1) микромодули специального назначения - пайка различных схем с учетом предъявляемых к ним требований
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
2-й разряд.
Характеристика работ:
напыление однослойных пленок металлов и стекол на вакуумных и плазменных установках;
установка подложек и масок без точного совмещения экранов и испарителей в рабочую камеру установки;
загрузка навесок испаряемых металлов и стекол на испарители различных конструкций;
замеры толщины в процессе напыления, контроль сплошности и адгезии
напыление однослойных пленок металлов и стекол на вакуумных и плазменных установках;
установка подложек и масок без точного совмещения экранов и испарителей в рабочую камеру установки;
загрузка навесок испаряемых металлов и стекол на испарители различных конструкций;
замеры толщины в процессе напыления, контроль сплошности и адгезии
Должен знать:
назначение, устройство и правила эксплуатации обслуживаемых установок;
назначение и принцип работы применяемых контрольно-измерительных приборов, правила пользования и обращения с ними;
назначение процесса откачки;
способы и методы контроля степени вакуума;
режимы испарения и осаждения распыляемого материала
назначение, устройство и правила эксплуатации обслуживаемых установок;
назначение и принцип работы применяемых контрольно-измерительных приборов, правила пользования и обращения с ними;
назначение процесса откачки;
способы и методы контроля степени вакуума;
режимы испарения и осаждения распыляемого материала
Примеры работ:
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
напыление многослойных пленочных микросхем на вакуумных и плазменных установках;
установка подложек, масок, экранов и испарителей в рабочую камеру вакуумной установки;
загрузка навесок испаряемых материалов (золото, алюминий, нихром и другое) на испарители различных конструкций;
замена мишеней на установках магнетронного напыления;
контроль электрических параметров процесса напыления; определение качества напыляемых слоев и толщины полученных пленок с помощью микроскопа
напыление многослойных пленочных микросхем на вакуумных и плазменных установках;
установка подложек, масок, экранов и испарителей в рабочую камеру вакуумной установки;
загрузка навесок испаряемых материалов (золото, алюминий, нихром и другое) на испарители различных конструкций;
замена мишеней на установках магнетронного напыления;
контроль электрических параметров процесса напыления; определение качества напыляемых слоев и толщины полученных пленок с помощью микроскопа
Должен знать:
устройство, принцип действия и способы подналадки обслуживаемого оборудования;
устройство универсальных и специальных приспособлений, контрольно-измерительных приборов;
назначение процесса откачки;
режимы испарения и осаждения распыляемого материала;
способы и методы контроля степени вакуума;
основные свойства и характеристики испаряемых материалов;
основные законы электротехники и вакуумной техники
устройство, принцип действия и способы подналадки обслуживаемого оборудования;
устройство универсальных и специальных приспособлений, контрольно-измерительных приборов;
назначение процесса откачки;
режимы испарения и осаждения распыляемого материала;
способы и методы контроля степени вакуума;
основные свойства и характеристики испаряемых материалов;
основные законы электротехники и вакуумной техники
Примеры работ:
1) кристаллические элементы кварцевых резонаторов – напыление;
2) приборы квантовые - напыление трҰхслойных зеркал;
3) подложки, пленки, ситалловые спутники - напыление алюминия, золота, нихрома, индия, ванадия, никеля, молибдена с контролем качества и толщины напыленного слоя;
4) резисторы - напыление на ситалловую подложку через маску
1) кристаллические элементы кварцевых резонаторов – напыление;
2) приборы квантовые - напыление трҰхслойных зеркал;
3) подложки, пленки, ситалловые спутники - напыление алюминия, золота, нихрома, индия, ванадия, никеля, молибдена с контролем качества и толщины напыленного слоя;
4) резисторы - напыление на ситалловую подложку через маску
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
напыление одного и нескольких слоев металлов на пластины, а также пленки на вакуумных установках с термическим распылением;
обслуживание вакуумных установок различных типов, в том числе с магнетронным способом напыления;
определение неисправностей в работе установок и принятие мер по их устранению;
корректировка режимов напыления по результатам контрольного процесса;
регистрация и поддержание режимов осаждения с помощью контрольно-измерительной аппаратуры;
определение качества напыленных слоев и толщины полученных пленок с помощью микроскопа
напыление одного и нескольких слоев металлов на пластины, а также пленки на вакуумных установках с термическим распылением;
обслуживание вакуумных установок различных типов, в том числе с магнетронным способом напыления;
определение неисправностей в работе установок и принятие мер по их устранению;
корректировка режимов напыления по результатам контрольного процесса;
регистрация и поддержание режимов осаждения с помощью контрольно-измерительной аппаратуры;
определение качества напыленных слоев и толщины полученных пленок с помощью микроскопа
Должен знать:
устройство вакуумных установок различных моделей;
кинематику, электрические и вакуумные схемы;
правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов;
конструкцию универсальных и специальных приспособлений;
способы отыскания течей;
основные свойства пленок, используемых для получения токоведущих, резистивных и изоляционных элементов микросхем;
основы физического процесса получения тонких пленок;
основные виды брака и причины его возникновения
устройство вакуумных установок различных моделей;
кинематику, электрические и вакуумные схемы;
правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов;
конструкцию универсальных и специальных приспособлений;
способы отыскания течей;
основные свойства пленок, используемых для получения токоведущих, резистивных и изоляционных элементов микросхем;
основы физического процесса получения тонких пленок;
основные виды брака и причины его возникновения
Примеры работ:
1) конденсаторы тонкопленочные - напыление меди, нихрома, многоокиси кремния;
2) микросхемы (с малой степенью интеграции), ВЧ транзисторы - напыление на пластину алюминия, золота, нихрома, молибдена, систем: молибден-алюминий, титан-алюминий, вольфрам-алюминий, вольфрам-алюминий-вольфрам;
3) микроструктуры многослойные пленочные - получение методом напыления в вакууме с контролем качества и толщины пленок
4) пластины с заданным рельефом - получение методом термического испарения трехслойного выпрямляющего контакта;
5) платы анодные для люминесцентных индикаторов - напыление нескольких слоев металла (хром, никель, медь);
6) пленки (триацетатные, ПЭТФ) - напыление алюминия;
7) приборы квантовые - напыление пятислойных зеркал;
8) фотошаблоны металлизированные - напыление хрома.
1) конденсаторы тонкопленочные - напыление меди, нихрома, многоокиси кремния;
2) микросхемы (с малой степенью интеграции), ВЧ транзисторы - напыление на пластину алюминия, золота, нихрома, молибдена, систем: молибден-алюминий, титан-алюминий, вольфрам-алюминий, вольфрам-алюминий-вольфрам;
3) микроструктуры многослойные пленочные - получение методом напыления в вакууме с контролем качества и толщины пленок
4) пластины с заданным рельефом - получение методом термического испарения трехслойного выпрямляющего контакта;
5) платы анодные для люминесцентных индикаторов - напыление нескольких слоев металла (хром, никель, медь);
6) пленки (триацетатные, ПЭТФ) - напыление алюминия;
7) приборы квантовые - напыление пятислойных зеркал;
8) фотошаблоны металлизированные - напыление хрома.
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
напыление различными способами (термическое испарение, катодное распыление, электронно-лучевое и магнетронное напыление) однослойных и многослойных пленочных микроструктур для изделий с субмикронными размерами или с повышенной степенью интеграции с выбором оптимальных режимов напыления в пределах допусков, указанных в технологической документации;
обслуживание установок с программным управлением;
наблюдение за режимами процесса;
работа с измерительной аппаратурой с целью регистрации и поддержания режимов осаждения пленок;
сравнительный контроль качества просветляющих пленок по эталону
напыление различными способами (термическое испарение, катодное распыление, электронно-лучевое и магнетронное напыление) однослойных и многослойных пленочных микроструктур для изделий с субмикронными размерами или с повышенной степенью интеграции с выбором оптимальных режимов напыления в пределах допусков, указанных в технологической документации;
обслуживание установок с программным управлением;
наблюдение за режимами процесса;
работа с измерительной аппаратурой с целью регистрации и поддержания режимов осаждения пленок;
сравнительный контроль качества просветляющих пленок по эталону
Должен знать:
электрические и вакуумные схемы, способы проверки на точность различных моделей вакуумных напылительных установок;
конструкцию обслуживаемого оборудования;
правила определения режимов работы оборудования для получения металлических, резистивных пленок;
правила настройки и регулирования контрольно-измерительных инструментов и приборов;
электрофизические свойства взаимодействия полупроводник-металл, металл-металл;
основы электротехники и порядок работы вакуумной техники
Требуется среднее профессиональное образование.
электрические и вакуумные схемы, способы проверки на точность различных моделей вакуумных напылительных установок;
конструкцию обслуживаемого оборудования;
правила определения режимов работы оборудования для получения металлических, резистивных пленок;
правила настройки и регулирования контрольно-измерительных инструментов и приборов;
электрофизические свойства взаимодействия полупроводник-металл, металл-металл;
основы электротехники и порядок работы вакуумной техники
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) диски для видиконов - двух-, трехслойное напыление;
2) линзы из стекла К-8 оптической толщины l\4 нанесение одного слоя МgFе2 (просветление);
3) МДП-структуры - изготовление молибденового затвора;
4) пластины С ч Аs - напыление Аg с подслоем Сr;
5) пластины стеклянные - напыление маскирующих, кварцевых покрытий;
6) пластины полупроводниковые (диодные матрицы, СВЧ - транзисторы, БИС, СБИС, ЗУ, стабилитроны) - одно или двухслойное напыление различными способами;
7) пленка полистирольная или стирофлексная, конденсаторная бумага - напыление различных металлов на вакуумной установке;
8) пленки полупроводниковые и контактные площадки - напыление на монокристаллические подложки германия, кремния, арсенида галлия;
9) подложки кварцевые - нанесение 15 слоев равной оптической толщины l\4 (зеркало с коэффициентом отражения 99%);
10) приборы квантовые - напыление cеми-, одиннадцати- слойных зеркал
1) диски для видиконов - двух-, трехслойное напыление;
2) линзы из стекла К-8 оптической толщины l\4 нанесение одного слоя МgFе2 (просветление);
3) МДП-структуры - изготовление молибденового затвора;
4) пластины С ч Аs - напыление Аg с подслоем Сr;
5) пластины стеклянные - напыление маскирующих, кварцевых покрытий;
6) пластины полупроводниковые (диодные матрицы, СВЧ - транзисторы, БИС, СБИС, ЗУ, стабилитроны) - одно или двухслойное напыление различными способами;
7) пленка полистирольная или стирофлексная, конденсаторная бумага - напыление различных металлов на вакуумной установке;
8) пленки полупроводниковые и контактные площадки - напыление на монокристаллические подложки германия, кремния, арсенида галлия;
9) подложки кварцевые - нанесение 15 слоев равной оптической толщины l\4 (зеркало с коэффициентом отражения 99%);
10) приборы квантовые - напыление cеми-, одиннадцати- слойных зеркал
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
напыление металлических, резистивных и диэлектрических пленок на установках различных типов;
самостоятельный выбор способа нанесения пленок (термическое осаждение в вакууме, катодное распыление, осаждение из газовой фазы, электронно-лучевое и магнетронное напыление и так далее);
отработка режимов напыления
напыление металлических, резистивных и диэлектрических пленок на установках различных типов;
самостоятельный выбор способа нанесения пленок (термическое осаждение в вакууме, катодное распыление, осаждение из газовой фазы, электронно-лучевое и магнетронное напыление и так далее);
отработка режимов напыления
Должен знать:
конструкцию, способы и правила проверки на точность различных типов оборудования для напыления микропленочных структур;
методы определения способа нанесения пленок и последовательности процесса;
правила определения режимов получения пленочных микроструктур;
методы контроля параметров пленок;
физику процесса получения пленочных микроструктур различными способами
Требуется среднее профессиональное образование.
конструкцию, способы и правила проверки на точность различных типов оборудования для напыления микропленочных структур;
методы определения способа нанесения пленок и последовательности процесса;
правила определения режимов получения пленочных микроструктур;
методы контроля параметров пленок;
физику процесса получения пленочных микроструктур различными способами
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) микросхемы пленочные, полупроводниковые приборы - изготовление опытных образцов на установках различных типов с двухслойной или многослойной металлизацией;
2) пластины кремния различных типов - сплавление с одновременным нанесением алюминия;
3) пластины со структурами - многослойное напыление на установках различных типов;
4) покрытия оптические - просветление трехслойное двухстороннее;
5) фильтры интерференционные - нанесение двух двенадцатислойных зеркал с промежуточным слоем l\2
1) микросхемы пленочные, полупроводниковые приборы - изготовление опытных образцов на установках различных типов с двухслойной или многослойной металлизацией;
2) пластины кремния различных типов - сплавление с одновременным нанесением алюминия;
3) пластины со структурами - многослойное напыление на установках различных типов;
4) покрытия оптические - просветление трехслойное двухстороннее;
5) фильтры интерференционные - нанесение двух двенадцатислойных зеркал с промежуточным слоем l\2
Примечание:
7-й разряд.
Характеристика работ:
напыление металлических и окисных покрытий с заданной оптической плотностью и дефектностью;
напыление тугоплавких металлов с образованием силицидов;
составление программ проведения процесса напыления с использованием ЭВМ;
замер поверхностного сопротивления силицидов и пленок металла;
определение отражающей способности пленки и коэффициента запыления рельефа пленкой;
отработка режимов напыления пленки с получением указанных параметров (толщина, состав, коэффициенты запыления и отражения), настройка и калибровка по эталонам приборов для измерения заданных параметров;
сборка и разборка внутрикамерного устройства установок и их чистка;
отыскание течей вакуумных систем и принятие мер по их ликвидации;
оценка качества высокого вакуума
напыление металлических и окисных покрытий с заданной оптической плотностью и дефектностью;
напыление тугоплавких металлов с образованием силицидов;
составление программ проведения процесса напыления с использованием ЭВМ;
замер поверхностного сопротивления силицидов и пленок металла;
определение отражающей способности пленки и коэффициента запыления рельефа пленкой;
отработка режимов напыления пленки с получением указанных параметров (толщина, состав, коэффициенты запыления и отражения), настройка и калибровка по эталонам приборов для измерения заданных параметров;
сборка и разборка внутрикамерного устройства установок и их чистка;
отыскание течей вакуумных систем и принятие мер по их ликвидации;
оценка качества высокого вакуума
Должен знать:
устройство и принцип работы обслуживаемого оборудования;
принцип работы откачных средств и способы измерения вакуума;
наладку и настройку контрольно-измерительных приборов;
способы получения проводящих, резистивных, барьерных, диэлектрических слоев и диодов Шоттки;
влияние режимов напыления на электрофизические свойства пленок
Требуется среднее профессиональное образование.
устройство и принцип работы обслуживаемого оборудования;
принцип работы откачных средств и способы измерения вакуума;
наладку и настройку контрольно-измерительных приборов;
способы получения проводящих, резистивных, барьерных, диэлектрических слоев и диодов Шоттки;
влияние режимов напыления на электрофизические свойства пленок
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
2-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процессов диффузии примесей (бора, фосфора) в кремний и создание защитных покрытий химико-термическим методом (под руководством рабочего высшей квалификации);
окисление пластин кремния в потоке газов и паров воды;
загрузка и выгрузка пластин кремния;
измерение температуры рабочей зоны установки и наблюдение за другими режимами с помощью контрольно-измерительных приборов и термопар;
изготовление шлифов на пластинах кремния и определение по ним глубины диффузии;
вжигание металлизированных контактов (алюминий, золото) в кремний;
взвешивание диффузанта и его загрузка
ведение процессов диффузии примесей (бора, фосфора) в кремний и создание защитных покрытий химико-термическим методом (под руководством рабочего высшей квалификации);
окисление пластин кремния в потоке газов и паров воды;
загрузка и выгрузка пластин кремния;
измерение температуры рабочей зоны установки и наблюдение за другими режимами с помощью контрольно-измерительных приборов и термопар;
изготовление шлифов на пластинах кремния и определение по ним глубины диффузии;
вжигание металлизированных контактов (алюминий, золото) в кремний;
взвешивание диффузанта и его загрузка
Должен знать:
наименование, назначение важнейших частей и принцип действия установок для проведения процессов окисления;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов, ротаметров, контактных термометров;
методы определения толщины окислов по интерференционным полосам в сравнении с таблицей;
основные свойства полупроводниковых материалов (германий, кремний) и материалов, применяемых для легирования (бор, фосфор и их соединения);
основы теории получения р-п переходов (диодов и триодов);
принцип действия установок измерения удельного сопротивления четырехзондовым методом
наименование, назначение важнейших частей и принцип действия установок для проведения процессов окисления;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов, ротаметров, контактных термометров;
методы определения толщины окислов по интерференционным полосам в сравнении с таблицей;
основные свойства полупроводниковых материалов (германий, кремний) и материалов, применяемых для легирования (бор, фосфор и их соединения);
основы теории получения р-п переходов (диодов и триодов);
принцип действия установок измерения удельного сопротивления четырехзондовым методом
Примеры работ:
1) пластины кремния, германия - термообработка перед фотолитографией;
2) пленки окисные - получение методом контролируемого низкотемпературного окисления моносилана кислородом в среде инертного газа;
3) подложки - насыщение бором
1) пластины кремния, германия - термообработка перед фотолитографией;
2) пленки окисные - получение методом контролируемого низкотемпературного окисления моносилана кислородом в среде инертного газа;
3) подложки - насыщение бором
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процессов окисления, диффузии примесей в один из видов полупроводникового материала на налаженном оборудовании определенного типа;
измерение толщины окисла и дрейфовой области кремниевых пластин;
изготовление косых и сферических шлифов, выявление переходов, измерение глубины р-п перехода поверхностного сопротивления и концентрации примесей;
контроль режима диффузионного процесса;
загрузка и выгрузка пластин с помощью автоматического загрузчика;
контроль качества пластин после диффузии и окисления;
комплектация (формирование) партий эпитаксиальных структур
ведение процессов окисления, диффузии примесей в один из видов полупроводникового материала на налаженном оборудовании определенного типа;
измерение толщины окисла и дрейфовой области кремниевых пластин;
изготовление косых и сферических шлифов, выявление переходов, измерение глубины р-п перехода поверхностного сопротивления и концентрации примесей;
контроль режима диффузионного процесса;
загрузка и выгрузка пластин с помощью автоматического загрузчика;
контроль качества пластин после диффузии и окисления;
комплектация (формирование) партий эпитаксиальных структур
Должен знать:
устройство и способы подналадки обслуживаемых оборудования и установок;
методы измерения температуры в рабочей зоне установки;
степени осушки газа;
свойства газов, применяемых материалов;
основные законы электротехники и вакуумной техники в пределах выполняемых работ;
влияние различных факторов на параметры диффузионных слоев;
устройство приборов для контроля процесса;
методы измерения поверхностного сопротивления;
методы контроля толщины дрейфовой области
устройство и способы подналадки обслуживаемых оборудования и установок;
методы измерения температуры в рабочей зоне установки;
степени осушки газа;
свойства газов, применяемых материалов;
основные законы электротехники и вакуумной техники в пределах выполняемых работ;
влияние различных факторов на параметры диффузионных слоев;
устройство приборов для контроля процесса;
методы измерения поверхностного сопротивления;
методы контроля толщины дрейфовой области
Примеры работ:
1) биффузия золота;
2) стекло боросиликатное - диффузия бора;
3) стекла растворимые - диффузия сурьмы;
4) структуры кремниевые - геттерирование с помощью пленки SI 02 с одновременной диффузией никеля
1) биффузия золота;
2) стекло боросиликатное - диффузия бора;
3) стекла растворимые - диффузия сурьмы;
4) структуры кремниевые - геттерирование с помощью пленки SI 02 с одновременной диффузией никеля
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
окисление и диффузия примесей в германий, кремний и арсенид галлия с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов;
отжиг ионно-легированных слоев;
ведение процесса дрейфа ионов лития в пластины кремния;
одновременное проведение двух процессов окисления или диффузии;
дозирование легирующих элементов;
подготовка газораспределительного пульта к работе;
сборка и наладка отдельных узлов газовой системы (определение точки росы и содержания кислорода в технологических газах);
наблюдение за температурой и другими режимами и регулирование их;
определение неисправностей в работе оборудования;
измерение электрических параметров р-п переходов, резисторов и характеристик микросхем
окисление и диффузия примесей в германий, кремний и арсенид галлия с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов;
отжиг ионно-легированных слоев;
ведение процесса дрейфа ионов лития в пластины кремния;
одновременное проведение двух процессов окисления или диффузии;
дозирование легирующих элементов;
подготовка газораспределительного пульта к работе;
сборка и наладка отдельных узлов газовой системы (определение точки росы и содержания кислорода в технологических газах);
наблюдение за температурой и другими режимами и регулирование их;
определение неисправностей в работе оборудования;
измерение электрических параметров р-п переходов, резисторов и характеристик микросхем
Должен знать:
устройство установок с высокочастотным нагревом, установок дрейфа, водородной, вакуумной и силитовых печей;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов (термопар, гальванометров, осциллографов, вакуумметров и другое);
методы измерения температурного профиля диффузионной печи;
основные свойства полупроводниковых материалов (германий, арсенид галлия, кремний);
свойства газов (водород, азот, кислород);
основные свойства диффузантов;
режимы процесса;
способы и методы контроля;
элементарный расчет параметров диффузионных слоев;
основные свойства оксидных пленок, р-п, п-п переходов;
методы их получения и контроля
устройство установок с высокочастотным нагревом, установок дрейфа, водородной, вакуумной и силитовых печей;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов (термопар, гальванометров, осциллографов, вакуумметров и другое);
методы измерения температурного профиля диффузионной печи;
основные свойства полупроводниковых материалов (германий, арсенид галлия, кремний);
свойства газов (водород, азот, кислород);
основные свойства диффузантов;
режимы процесса;
способы и методы контроля;
элементарный расчет параметров диффузионных слоев;
основные свойства оксидных пленок, р-п, п-п переходов;
методы их получения и контроля
Примеры работ:
1) диффузия мышьяка, сурьмы;
2) диффузия фосфора из треххлористого фосфора, оксихлорена и из легированных пленок;
3) диффузия бора из нитрида бора и трибромида бора;
4) диффузия бора и золота, фосфора и золота (одновременное проведение процесса);
5) кремний - окисление в парах НСL;
6) пластины кремния - термическое окисление в печах типа СДО 125/3-12
1) диффузия мышьяка, сурьмы;
2) диффузия фосфора из треххлористого фосфора, оксихлорена и из легированных пленок;
3) диффузия бора из нитрида бора и трибромида бора;
4) диффузия бора и золота, фосфора и золота (одновременное проведение процесса);
5) кремний - окисление в парах НСL;
6) пластины кремния - термическое окисление в печах типа СДО 125/3-12
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
ведение сложных процессов диффузии и окисления в диффузионных печах различных типов (в том числе с программным управлением) с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов;
составление программ проведения процесса;
введение легирующих присадок в кремний, германий, арсенид галлия;
обслуживание печей непрерывного действия, водородной, вакуумной установок;
измерение электро-параметров БИС, СБИС и транзисторных структур;
проведение элементарного расчета параметров диффузионных слоев;
анализ экспериментальных данных по результатам измерений параметров диффузионных слоев, окисных пленок;
контроль и корректировка режимов технологических процессов диффузии, окисления, отжига ионно-легированных слоев;
сборка, вакуумирование и отпайка кварцевых ампул с мышьяком, сурьмой, бором и их соединениями в качестве лигатуры;
сборка газовой системы и проверка ее герметичности;
определение неисправностей в работе оборудования и их устранение
ведение сложных процессов диффузии и окисления в диффузионных печах различных типов (в том числе с программным управлением) с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов;
составление программ проведения процесса;
введение легирующих присадок в кремний, германий, арсенид галлия;
обслуживание печей непрерывного действия, водородной, вакуумной установок;
измерение электро-параметров БИС, СБИС и транзисторных структур;
проведение элементарного расчета параметров диффузионных слоев;
анализ экспериментальных данных по результатам измерений параметров диффузионных слоев, окисных пленок;
контроль и корректировка режимов технологических процессов диффузии, окисления, отжига ионно-легированных слоев;
сборка, вакуумирование и отпайка кварцевых ампул с мышьяком, сурьмой, бором и их соединениями в качестве лигатуры;
сборка газовой системы и проверка ее герметичности;
определение неисправностей в работе оборудования и их устранение
Должен знать:
электрические и газовые схемы обслуживаемого оборудования, правила его наладки на заданный режим;
правила настройки и регулирования приборов для контроля процесса;
очистительную систему для газов, поступающих в установку;
правила определения режимов работы;
влияние характеристик диффузионных слоев на параметры получаемых приборов
Требуется среднее профессиональное образование.
электрические и газовые схемы обслуживаемого оборудования, правила его наладки на заданный режим;
правила настройки и регулирования приборов для контроля процесса;
очистительную систему для газов, поступающих в установку;
правила определения режимов работы;
влияние характеристик диффузионных слоев на параметры получаемых приборов
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) диффузия цинка в парах мышьяка или фосфора в тройные соединения;
2) пластины кремния - диффузия бора, фосфора, мышьяка в печах с программным управлением типа СДО-125/3-15;
3) пластины кремния - окисление при повышенном давлении; создание скрытых слоев; легирование сурьмой и мышьяком в печах с программным управлением;
4) пластины кремния - создание подзатворного диэлектрика и контроль его параметров
1) диффузия цинка в парах мышьяка или фосфора в тройные соединения;
2) пластины кремния - диффузия бора, фосфора, мышьяка в печах с программным управлением типа СДО-125/3-15;
3) пластины кремния - окисление при повышенном давлении; создание скрытых слоев; легирование сурьмой и мышьяком в печах с программным управлением;
4) пластины кремния - создание подзатворного диэлектрика и контроль его параметров
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
ведение сложных процессов диффузии, окисления с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов;
обслуживание печей и установок любого типа, в том числе и с программным управлением;
обработка экспериментальных данных, построение графиков, таблиц по статистическим данным;
проведение расчета концентрационного профиля, поверхностной концентрации, типа проводимости слоев;
самостоятельное задание режимов, самостоятельная работа на полярископе и лазерном элипсометре, определение плотности поверхностных состояний по вольт-емкостным характеристикам при изготовлении канальных БИС;
расчет и экспериментальное определение профиля распределения примеси;
работы на автоматических диффузионных установках - налаживание, корректировка режимов в процессе работы и контроль
ведение сложных процессов диффузии, окисления с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов;
обслуживание печей и установок любого типа, в том числе и с программным управлением;
обработка экспериментальных данных, построение графиков, таблиц по статистическим данным;
проведение расчета концентрационного профиля, поверхностной концентрации, типа проводимости слоев;
самостоятельное задание режимов, самостоятельная работа на полярископе и лазерном элипсометре, определение плотности поверхностных состояний по вольт-емкостным характеристикам при изготовлении канальных БИС;
расчет и экспериментальное определение профиля распределения примеси;
работы на автоматических диффузионных установках - налаживание, корректировка режимов в процессе работы и контроль
Должен знать:
конструкцию, способы и правила проверки на точность оборудования и устройств различные типов для проведения процесса диффузии;
теорию процессов диффузии и окисления;
влияние различных параметров на характеристики диффузионных слоев;
способы и методы определения годности переходов;
физико-химические свойства применяемых материалов;
расчеты, связанные с проведением процессов диффузии
Требуется среднее профессиональное образование.
конструкцию, способы и правила проверки на точность оборудования и устройств различные типов для проведения процесса диффузии;
теорию процессов диффузии и окисления;
влияние различных параметров на характеристики диффузионных слоев;
способы и методы определения годности переходов;
физико-химические свойства применяемых материалов;
расчеты, связанные с проведением процессов диффузии
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
Примечание:
7-й разряд.
Характеристика работ:
ведение сложных высокотемпературных процессов диффузии из опытном оборудовании и оборудовании с микропроцессорным программным управлением с применением различных типов диффузантов;
ведение процесса окисления кремниевых пластин пирогенным способом;
расчет необходимых пропорций кислорода и водорода в их смеси;
одновременное проведение трех процессов окисления или диффузии;
выбор способа формирования диэлектрика в зависимости от назначения и требований к нему;
получение р-п переходов и контроль их вольт-амперных характеристик на измерителе Л2-56;
сбор и обработка информации с помощью компьютера;
анализ причин возникновения брака на операциях высокотемпературных обработок и принятие мер по его устранению
ведение сложных высокотемпературных процессов диффузии из опытном оборудовании и оборудовании с микропроцессорным программным управлением с применением различных типов диффузантов;
ведение процесса окисления кремниевых пластин пирогенным способом;
расчет необходимых пропорций кислорода и водорода в их смеси;
одновременное проведение трех процессов окисления или диффузии;
выбор способа формирования диэлектрика в зависимости от назначения и требований к нему;
получение р-п переходов и контроль их вольт-амперных характеристик на измерителе Л2-56;
сбор и обработка информации с помощью компьютера;
анализ причин возникновения брака на операциях высокотемпературных обработок и принятие мер по его устранению
Должен знать:
устройство и принцип работы обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения контрольно-измерительного оборудования (спектрофотометры MPVSD, «Suzfsсan», ЛЭФ-ЗМ);
назначение окисных пленок и диффузионных слоев и требования к ним;
факторы, определяющие скорость роста окислов;
механизмы диффузии в полупроводниках;
виды брака из термодиффузионных операциях, причины его возникновения и способы устранения;
способы получения р-п переходов и методы определения их годности
Требуется среднее профессиональное образование.
устройство и принцип работы обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения контрольно-измерительного оборудования (спектрофотометры MPVSD, «Suzfsсan», ЛЭФ-ЗМ);
назначение окисных пленок и диффузионных слоев и требования к ним;
факторы, определяющие скорость роста окислов;
механизмы диффузии в полупроводниках;
виды брака из термодиффузионных операциях, причины его возникновения и способы устранения;
способы получения р-п переходов и методы определения их годности
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) изолирующий окисел - пирогенное окисление;
2) диффузия фосфора в поликремний - легирование затвора
1) изолирующий окисел - пирогенное окисление;
2) диффузия фосфора в поликремний - легирование затвора
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
4-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса разварки внутренних межсоединений на установках с ручным совмещением инструмента под микроскопом;
установка и закрепление на рабочем столике арматуры, полупроводниковых приборов, кассет с загруженными приборами для разварки;
термокомпрессирование выводов к триодам, диодам, твердым схемам с контактными площадками на установках термокомпрессии;
разводка и сварка под микроскопом выводов триодов и диодных блоков сложных микросхем;
промывка, зачистка, прочистка сварочного инструмента;
заправка проволоки в сварочный инструмент;
замер диаметра «шарика», высоты петли с помощью оптических приборов
ведение процесса разварки внутренних межсоединений на установках с ручным совмещением инструмента под микроскопом;
установка и закрепление на рабочем столике арматуры, полупроводниковых приборов, кассет с загруженными приборами для разварки;
термокомпрессирование выводов к триодам, диодам, твердым схемам с контактными площадками на установках термокомпрессии;
разводка и сварка под микроскопом выводов триодов и диодных блоков сложных микросхем;
промывка, зачистка, прочистка сварочного инструмента;
заправка проволоки в сварочный инструмент;
замер диаметра «шарика», высоты петли с помощью оптических приборов
Должен знать:
устройство, принцип действия и правила работы на установках микросварки и термокомпрессии;
основные сведения по сварке, виды и назначение свариваемых соединений;
технические требования, предъявляемые к узлам и деталям, подлежащим сварке;
основы электро- и радиотехники
устройство, принцип действия и правила работы на установках микросварки и термокомпрессии;
основные сведения по сварке, виды и назначение свариваемых соединений;
технические требования, предъявляемые к узлам и деталям, подлежащим сварке;
основы электро- и радиотехники
Примеры работ:
1) ГИМ СВЧ - сварка соединений между контактными площадками на платах, сварка экранов;
2) индикаторы цифро-знаковые (твердые схемы) - сборка методом термокомпрессии с большим числом выводов на установках типа ЭМ-439; «Контакт-ЗА»;
3) микросборки тонкопленочные - сварка соединений между выводами навесных элементов и контактными площадками плат; сварка соединений между платой и корпусом;
4) приборы полупроводниковые - сварка соединений между контактными площадками кристалла и траверсами рамки выводной на автоматах монтажа проволочных выводов
1) ГИМ СВЧ - сварка соединений между контактными площадками на платах, сварка экранов;
2) индикаторы цифро-знаковые (твердые схемы) - сборка методом термокомпрессии с большим числом выводов на установках типа ЭМ-439; «Контакт-ЗА»;
3) микросборки тонкопленочные - сварка соединений между выводами навесных элементов и контактными площадками плат; сварка соединений между платой и корпусом;
4) приборы полупроводниковые - сварка соединений между контактными площадками кристалла и траверсами рамки выводной на автоматах монтажа проволочных выводов
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса разварки внутренних межсоединений на установках микросварки с ручным совмещением инструмента под микроскопом, а также из полуавтоматических, автоматических установках с программным управлением;
разводка и сварка в труднодоступных местах выводов триодов и диодных блоков в сложных и опытных микросхемах;
прочистка сварочного инструмента;
корректировка технологических режимов и программ;
проверка качества сварного соединения;
оценка качества разварки
ведение процесса разварки внутренних межсоединений на установках микросварки с ручным совмещением инструмента под микроскопом, а также из полуавтоматических, автоматических установках с программным управлением;
разводка и сварка в труднодоступных местах выводов триодов и диодных блоков в сложных и опытных микросхемах;
прочистка сварочного инструмента;
корректировка технологических режимов и программ;
проверка качества сварного соединения;
оценка качества разварки
Должен знать:
устройство и правила работы на установках микросварки;
методы получения контактов и их особенности;
правила подборки режимов сварки для различных изделий;
виды возникающего из операции брака и способы его предупреждения;
требования, предъявляемые к применяемым материалам
Требуется среднее профессиональное образование.
устройство и правила работы на установках микросварки;
методы получения контактов и их особенности;
правила подборки режимов сварки для различных изделий;
виды возникающего из операции брака и способы его предупреждения;
требования, предъявляемые к применяемым материалам
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) ГИМ СВЧ - приварка золотой проволоки к контактным площадкам плат на установке ЭМ-429М;
2) приборы полупроводниковые, микросхемы, диодные матрицы - приварка выводов к контактным площадкам кристалла и корпуса;
3) транзисторы, транзисторные матрицы - присоединение внутренних выводов
1) ГИМ СВЧ - приварка золотой проволоки к контактным площадкам плат на установке ЭМ-429М;
2) приборы полупроводниковые, микросхемы, диодные матрицы - приварка выводов к контактным площадкам кристалла и корпуса;
3) транзисторы, транзисторные матрицы - присоединение внутренних выводов
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса микросварки на установках с программным управлением;
обслуживание 2-х или более установок микросварки;
разварка внутренних межсоединений микросхем высокой степени интеграции на установках микросварки с ручным совмещением инструмента под микроскопом;
юстировка электронно-оптической системы;
отработка режимов сварки новых типов изделий;
программирование координат топологии развариваемой схемы на установках с программным управлением
ведение процесса микросварки на установках с программным управлением;
обслуживание 2-х или более установок микросварки;
разварка внутренних межсоединений микросхем высокой степени интеграции на установках микросварки с ручным совмещением инструмента под микроскопом;
юстировка электронно-оптической системы;
отработка режимов сварки новых типов изделий;
программирование координат топологии развариваемой схемы на установках с программным управлением
Должен знать:
принцип работы установки микросварки;
способы проверки работы установки на типовых промышленных приборах;
юстировку электронной схемы;
особенности работы установок с программным управлением;
назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами;
физико-химические свойства применяемых материалов
Требуется среднее профессиональное образование.
принцип работы установки микросварки;
способы проверки работы установки на типовых промышленных приборах;
юстировку электронной схемы;
особенности работы установок с программным управлением;
назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами;
физико-химические свойства применяемых материалов
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) БИС, СБИС - разварка межсоединений
1) БИС, СБИС - разварка межсоединений
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
4-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса травления полупроводниковых материалов, снятия фоторезиста, высаживания двуокиси кремния на различных типах плазмохимического оборудования;
ионно-плазменное нанесение пленок Fe2О3;
загрузка и выгрузка пластин кремния, стеклопластин, жидкокристаллических индикаторов;
определение неисправностей в работе установок и принятие мер по их устранению;
корректировка режимов плазмохимической обработки по контрольным измерениям;
регистрация и поддержание режимов плазмохимической обработки с помощью контрольно-измерительной аппаратуры;
контроль толщины нанесенной пленки, замер линейных размеров элементов микросхем с помощью микроскопа;
определение качества обработки пластин с помощью микроскопа и измерительных приборов
ведение процесса травления полупроводниковых материалов, снятия фоторезиста, высаживания двуокиси кремния на различных типах плазмохимического оборудования;
ионно-плазменное нанесение пленок Fe2О3;
загрузка и выгрузка пластин кремния, стеклопластин, жидкокристаллических индикаторов;
определение неисправностей в работе установок и принятие мер по их устранению;
корректировка режимов плазмохимической обработки по контрольным измерениям;
регистрация и поддержание режимов плазмохимической обработки с помощью контрольно-измерительной аппаратуры;
контроль толщины нанесенной пленки, замер линейных размеров элементов микросхем с помощью микроскопа;
определение качества обработки пластин с помощью микроскопа и измерительных приборов
Должен знать:
устройство плазмохимических установок различных моделей, принцип их действия;
кинематику, электрические и вакуумные схемы;
правила настройки на точность обслуживаемого оборудования, устройство, назначение и применение контрольно-измерительных приборов и инструментов;
назначение процесса откачки и роль плазмообразующих сред в процессе обработки пластин;
способы и методы контроля степени вакуума;
основные свойства и характеристики плазмообразующих сред;
основы процесса плазмохимического травления;
оценку стойкости фоторезистивных масок к воздействию газоразрядной плазмы;
основные законы электротехники и вакуумной техники
устройство плазмохимических установок различных моделей, принцип их действия;
кинематику, электрические и вакуумные схемы;
правила настройки на точность обслуживаемого оборудования, устройство, назначение и применение контрольно-измерительных приборов и инструментов;
назначение процесса откачки и роль плазмообразующих сред в процессе обработки пластин;
способы и методы контроля степени вакуума;
основные свойства и характеристики плазмообразующих сред;
основы процесса плазмохимического травления;
оценку стойкости фоторезистивных масок к воздействию газоразрядной плазмы;
основные законы электротехники и вакуумной техники
Примеры работ:
1) кремниевые пластины - плазмохимическое высаживание SiO2 путем разложения и взаимодействия моносилана с кислородом в плазме высокочастотного разряда, определение толщины пленки SiO2 после нанесения по таблицам цветности;
2) мезо-структуры с фоторезистом - ионно-плазменное напыление диэлектрических пленок;
3) пластины - удаление фоторезиста на плазмохимических установках;
4) пластины кремния - плазмохимическое травление двуокиси кремния, лежащего на алюминии;
5) стеклопластины - ионно-плазменное нанесение Fe2О3
Индикаторы жидкокристаллические - удаление полиамида на плазмохимических установках.
1) кремниевые пластины - плазмохимическое высаживание SiO2 путем разложения и взаимодействия моносилана с кислородом в плазме высокочастотного разряда, определение толщины пленки SiO2 после нанесения по таблицам цветности;
2) мезо-структуры с фоторезистом - ионно-плазменное напыление диэлектрических пленок;
3) пластины - удаление фоторезиста на плазмохимических установках;
4) пластины кремния - плазмохимическое травление двуокиси кремния, лежащего на алюминии;
5) стеклопластины - ионно-плазменное нанесение Fe2О3
Индикаторы жидкокристаллические - удаление полиамида на плазмохимических установках.
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса плазмохимической очистки пластин и материалов, нанесение двуокисных пленок на различных типах плазмохимического оборудования;
нанесение антиэмиссионных и эмиссионных покрытий ионно-плазменным или плазмо-дуговым методом;
напыление молибдена, алюминия ионно-плазменным методом;
подготовка и настройка оборудования на заданный режим работы;
согласование нагрузок генератора высокой частоты;
выявление причин неисправностей в вакуумных системах;
выявление причин отклонения скорости плазмо-химической обработки от заданной и их устранение;
корректировка режимов проведения процесса по результатам контрольных измерений;
контроль толщины микрослоев после обработки на микроинтерферометрах различных типов
ведение процесса плазмохимической очистки пластин и материалов, нанесение двуокисных пленок на различных типах плазмохимического оборудования;
нанесение антиэмиссионных и эмиссионных покрытий ионно-плазменным или плазмо-дуговым методом;
напыление молибдена, алюминия ионно-плазменным методом;
подготовка и настройка оборудования на заданный режим работы;
согласование нагрузок генератора высокой частоты;
выявление причин неисправностей в вакуумных системах;
выявление причин отклонения скорости плазмо-химической обработки от заданной и их устранение;
корректировка режимов проведения процесса по результатам контрольных измерений;
контроль толщины микрослоев после обработки на микроинтерферометрах различных типов
Должен знать:
системы подачи и натекания газов;
основные процессы, происходящие при диссоциации в плазме молекул химически активных рабочих газов;
основы плазмохимического осаждения;
свойства пленок, подвергающихся плазмохимической обработке;
физические и химические основы технологических процессов в плазме;
методы определения глубины травления;
методы определения толщины окислов;
устройство и настройку интерферометров
системы подачи и натекания газов;
основные процессы, происходящие при диссоциации в плазме молекул химически активных рабочих газов;
основы плазмохимического осаждения;
свойства пленок, подвергающихся плазмохимической обработке;
физические и химические основы технологических процессов в плазме;
методы определения глубины травления;
методы определения толщины окислов;
устройство и настройку интерферометров
Примеры работ:
1) пластины кремниевые - ионно-плазменное напыление молибдена, алюминия с добавками меди и кремния; травление, высаживание пленки SiO2 плазмохимическим методом, замер величины заряда, пробивного напряжения на ПНХТ, контроль толщины пленки на интерферометре, контроль качества поверхности на микроскопе;
2) пластины ситалловые - плазмохимическое осаждение пленки нитрида бора;
3) пленки нитрида бора - плазмохимическое травление;
4) фотошаблоны и пластины кремния - ионно-плазменное и плазмохимическое травление
1) пластины кремниевые - ионно-плазменное напыление молибдена, алюминия с добавками меди и кремния; травление, высаживание пленки SiO2 плазмохимическим методом, замер величины заряда, пробивного напряжения на ПНХТ, контроль толщины пленки на интерферометре, контроль качества поверхности на микроскопе;
2) пластины ситалловые - плазмохимическое осаждение пленки нитрида бора;
3) пленки нитрида бора - плазмохимическое травление;
4) фотошаблоны и пластины кремния - ионно-плазменное и плазмохимическое травление
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
проведение процессов плазмохимической очистки, травления полупроводниковых материалов, металлов, металлических систем с использованием реагентов различных видов с заданной избирательностью травления;
определение скорости плазмохимического травления материалов;
самостоятельный подбор режимов очистки, травления, различных видов пленок в процессе фотолитографии в различных плазмообразующих средах;
отработка режимов плазмохимической обработки пластин с заданной точностью и соотношением скоростей травления;
оценка влияния плазменных обработок на параметры полупроводниковых приборов
проведение процессов плазмохимической очистки, травления полупроводниковых материалов, металлов, металлических систем с использованием реагентов различных видов с заданной избирательностью травления;
определение скорости плазмохимического травления материалов;
самостоятельный подбор режимов очистки, травления, различных видов пленок в процессе фотолитографии в различных плазмообразующих средах;
отработка режимов плазмохимической обработки пластин с заданной точностью и соотношением скоростей травления;
оценка влияния плазменных обработок на параметры полупроводниковых приборов
Должен знать:
конструкцию вакуумных и газовых систем;
устройство и принцип работы ионных источников, плазмотронов и реакционноразрядных камер, методы их настройки и регулировки;
теорию плазмохимических процессов осаждения пленок, по обработке и травлению поверхности полупроводниковых пластин и материалов;
влияние качества обработки поверхности на характеристики полупроводниковых приборов;
правила определения режима работы плазмохимического оборудования различных типов для получения заданных параметров пленок;
основы теории плазмохимической обработки
Требуется среднее профессиональное образование.
конструкцию вакуумных и газовых систем;
устройство и принцип работы ионных источников, плазмотронов и реакционноразрядных камер, методы их настройки и регулировки;
теорию плазмохимических процессов осаждения пленок, по обработке и травлению поверхности полупроводниковых пластин и материалов;
влияние качества обработки поверхности на характеристики полупроводниковых приборов;
правила определения режима работы плазмохимического оборудования различных типов для получения заданных параметров пленок;
основы теории плазмохимической обработки
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) кремниевые пластины - плазмохимическое травление Si3N4, AL2O3, ванадия
1) кремниевые пластины - плазмохимическое травление Si3N4, AL2O3, ванадия
Примечание:
7-й разряд.
Характеристика работ:
проведение процессов плазмохимической очистки и травления полупроводниковых материалов на экспериментальном и опытном оборудовании
проведение многостадийных процессов травления.
плазмохимическое травление многослойных структур.
анизатропное травление поликремния.
сборка и разборка внутрикамерного устройства и его чистка.
отыскание течей вакуумных систем и принятие мер к их устранению.
проведение процессов плазмохимической очистки и травления полупроводниковых материалов на экспериментальном и опытном оборудовании
проведение многостадийных процессов травления.
плазмохимическое травление многослойных структур.
анизатропное травление поликремния.
сборка и разборка внутрикамерного устройства и его чистка.
отыскание течей вакуумных систем и принятие мер к их устранению.
Должен знать:
конструкцию экспериментального и опытного оборудования для проведения плазмохимических процессов;
правила ведения плазмохимического травления многослойных структур и ведения многостадийных процессов;
методы отыскания течей в вакуумных системах и способы их устранения и предупреждения
Требуется среднее профессиональное образование.
конструкцию экспериментального и опытного оборудования для проведения плазмохимических процессов;
правила ведения плазмохимического травления многослойных структур и ведения многостадийных процессов;
методы отыскания течей в вакуумных системах и способы их устранения и предупреждения
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) кремниевые пластины - плазмохимическое травление АL/SL; ASI/TIW;
2) кремниевые пластины - плазмохимическое травление ФСС, БФСС, SIО2 селективно к SI, ПКК при формировании контактов
1) кремниевые пластины - плазмохимическое травление АL/SL; ASI/TIW;
2) кремниевые пластины - плазмохимическое травление ФСС, БФСС, SIО2 селективно к SI, ПКК при формировании контактов
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
3-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев с определенными параметрами на установках эпитаксиального наращивания;
подготовка оборудования к работе, проверка оборудования на герметичность, загрузка и разгрузка подложек;
контроль и корректировка режима процесса наращивания;
проверка качества применяемых подложек, материалов;
ведение процесса газового травления;
замер температуры оптическим пирометром;
заправка испарителей SiCL4;
снятие и установка кварцевой оснастки на оборудовании различных типов;
проведение профилактики газовой системы;
замена баллонов
ведение процесса наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев с определенными параметрами на установках эпитаксиального наращивания;
подготовка оборудования к работе, проверка оборудования на герметичность, загрузка и разгрузка подложек;
контроль и корректировка режима процесса наращивания;
проверка качества применяемых подложек, материалов;
ведение процесса газового травления;
замер температуры оптическим пирометром;
заправка испарителей SiCL4;
снятие и установка кварцевой оснастки на оборудовании различных типов;
проведение профилактики газовой системы;
замена баллонов
Должен знать:
устройство важнейших частей, принцип действия установок эпитаксиального наращивания и контрольно-измерительных приборов;
свойства химикатов, применяемых для наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
реакции, происходящие на поверхности подложки в процессе наращивания;
влияние примесей на качество эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
способы градуирования ротаметров;
методы измерения и регулирования температуры процесса наращивания испарителей, охлаждения реактора;
правила работы с баллонами, магистральными газами и газовыми смесями
устройство важнейших частей, принцип действия установок эпитаксиального наращивания и контрольно-измерительных приборов;
свойства химикатов, применяемых для наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
реакции, происходящие на поверхности подложки в процессе наращивания;
влияние примесей на качество эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
способы градуирования ротаметров;
методы измерения и регулирования температуры процесса наращивания испарителей, охлаждения реактора;
правила работы с баллонами, магистральными газами и газовыми смесями
Примеры работ:
1) эпитаксиальные, поликристаллические, диэлектрические, металлические слои - наращивание однослойных структур
1) эпитаксиальные, поликристаллические, диэлектрические, металлические слои - наращивание однослойных структур
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев всех типов;
корректировка процесса наращивания по результатам контрольного процесса;
расчет скорости наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
расчет концентрации легирующей примеси;
карбидизация графитовых нагревателей (пьедесталов);
приготовление растворов SiCL4 с определенной концентрацией легирующей примеси;
определение неисправностей в установках
ведение процесса наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев всех типов;
корректировка процесса наращивания по результатам контрольного процесса;
расчет скорости наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
расчет концентрации легирующей примеси;
карбидизация графитовых нагревателей (пьедесталов);
приготовление растворов SiCL4 с определенной концентрацией легирующей примеси;
определение неисправностей в установках
Должен знать:
устройство и способы подналадки оборудования различных типов;
методы наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев и их свойства;
свойства полупроводниковых материалов; свойства газов;
методы измерения основных электрофизических и структурных параметров эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических структур;
устройство, назначение и условия применения приборов для контроля процесса, системы газораспределения и водяного охлаждения;
влияние концентрации легирующей примеси на параметры эпитаксиальных структур, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
основы электротехники в пределах выполняемой работы
устройство и способы подналадки оборудования различных типов;
методы наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев и их свойства;
свойства полупроводниковых материалов; свойства газов;
методы измерения основных электрофизических и структурных параметров эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических структур;
устройство, назначение и условия применения приборов для контроля процесса, системы газораспределения и водяного охлаждения;
влияние концентрации легирующей примеси на параметры эпитаксиальных структур, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
основы электротехники в пределах выполняемой работы
Примеры работ:
1) эпитаксиальные, поликристаллические, диэлектрические и металлические слои - наращивание структур со скрытыми слоями
1) эпитаксиальные, поликристаллические, диэлектрические и металлические слои - наращивание структур со скрытыми слоями
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процессов наращивания многослойных эпитаксиальных структур, диэлектрических слоев;
наращивание сверхтонких поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев;
устранение разброса параметров слоев различными методами;
замена стаканов и настройка индукторов по температурному режиму на установках, использующих ВЧ-нагрев;
настройка температурного режима процесса на установках, использующих инфракрасные и другие виды нагрева;
задание режимов на электронной системе управления технологическим процессом
ведение процессов наращивания многослойных эпитаксиальных структур, диэлектрических слоев;
наращивание сверхтонких поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев;
устранение разброса параметров слоев различными методами;
замена стаканов и настройка индукторов по температурному режиму на установках, использующих ВЧ-нагрев;
настройка температурного режима процесса на установках, использующих инфракрасные и другие виды нагрева;
задание режимов на электронной системе управления технологическим процессом
Должен знать:
электрическую и газовую схему обслуживаемого оборудования, способы ее проверки, основные неисправности и методы их устранения;
режимы и правила проведения процессов для получения сложных и многослойных эпитаксиальных структур, поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев;
правила настройки и регулировки приборов для контроля процесса, основы теории процесса эпитаксиального наращивания;
правила работы с электронной системой управления технологическим процессом
Требуется среднее профессиональное образование.
электрическую и газовую схему обслуживаемого оборудования, способы ее проверки, основные неисправности и методы их устранения;
режимы и правила проведения процессов для получения сложных и многослойных эпитаксиальных структур, поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев;
правила настройки и регулировки приборов для контроля процесса, основы теории процесса эпитаксиального наращивания;
правила работы с электронной системой управления технологическим процессом
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) структуры многослойные эпитаксиальные - наращивание с заданными параметрами;
2) структура многослойная диэлектрик - полупроводник – наращивание;
3) слои тонкие эпитаксиальные - наращивание
1) структуры многослойные эпитаксиальные - наращивание с заданными параметрами;
2) структура многослойная диэлектрик - полупроводник – наращивание;
3) слои тонкие эпитаксиальные - наращивание
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
самостоятельное ведение процессов получения эпитаксиальных, диэлектрических, поликристаллических и металлических слоев любого назначения на оборудовании различных типов;
проведение процессов, стимулированных плазмой, и процессов с использованием газообразных, жидкостных и твердых источников;
проведение экспериментальных и опытных работ по наращиванию слоев;
самостоятельная корректировка режимов в процессе работы;
расчет концентрации легирующей примеси, расчет скорости потоков паров и газов, температурных режимов;
задание и корректировка режимов на электронной системе управления технологическим процессом
самостоятельное ведение процессов получения эпитаксиальных, диэлектрических, поликристаллических и металлических слоев любого назначения на оборудовании различных типов;
проведение процессов, стимулированных плазмой, и процессов с использованием газообразных, жидкостных и твердых источников;
проведение экспериментальных и опытных работ по наращиванию слоев;
самостоятельная корректировка режимов в процессе работы;
расчет концентрации легирующей примеси, расчет скорости потоков паров и газов, температурных режимов;
задание и корректировка режимов на электронной системе управления технологическим процессом
Должен знать:
конструкцию, способы и правила наладки различных типов оборудования;
правила работы с электронной системой управления технологическим процессом;
методы прецизионной обработки полупроводниковых материалов;
методы расчета концентрации легирующей примеси;
особенности процессов диффузии и наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
конструкцию полупроводниковых приборов и твердых схем на основе эпитаксиальных структур;
основы теории полупроводников;
физические и химические основы технологических процессов наращивания
Требуется среднее профессиональное образование.
конструкцию, способы и правила наладки различных типов оборудования;
правила работы с электронной системой управления технологическим процессом;
методы прецизионной обработки полупроводниковых материалов;
методы расчета концентрации легирующей примеси;
особенности процессов диффузии и наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
конструкцию полупроводниковых приборов и твердых схем на основе эпитаксиальных структур;
основы теории полупроводников;
физические и химические основы технологических процессов наращивания
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) многослойные эпитаксиальные структуры - наращивание с различными заданными параметрами;
2) локальная эпитаксия - наращивание
1) многослойные эпитаксиальные структуры - наращивание с различными заданными параметрами;
2) локальная эпитаксия - наращивание
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
3-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса пайки различных деталей и узлов полупроводниковых приборов в атмосфере водорода, азота, а также в окислительной среде;
обслуживание водородных печей (колпаковых, конвейерных, толкательных и другое);
контроль режима пайки и других термических режимов (обжига, отжига и так далее);
регулирование температуры, газовых режимов и скорости конвейерной ленты в печах;
отжиг деталей в водородных печах
ведение процесса пайки различных деталей и узлов полупроводниковых приборов в атмосфере водорода, азота, а также в окислительной среде;
обслуживание водородных печей (колпаковых, конвейерных, толкательных и другое);
контроль режима пайки и других термических режимов (обжига, отжига и так далее);
регулирование температуры, газовых режимов и скорости конвейерной ленты в печах;
отжиг деталей в водородных печах
Должен знать:
правила работы на обслуживаемом оборудовании, способы подналадки;
основные законы электротехники и вакуумной техники в пределах выполняемых работ;
процесс контроля степени осушки газов;
требования, предъявляемые к качеству выпускаемой продукции
правила работы на обслуживаемом оборудовании, способы подналадки;
основные законы электротехники и вакуумной техники в пределах выполняемых работ;
процесс контроля степени осушки газов;
требования, предъявляемые к качеству выпускаемой продукции
Примеры работ:
1) арматура - пайка в водородной печи;
2) диоды - герметизация в печи;
3) изоляторы - пайка в медный фланец высокотемпературным припоем;
4) изоляторы - пайка медных выводов в коваровую трубку;
5) кристаллы, кристаллодержатель - припаивание к ножке;
6) основания для микросхем - склеивание в печах в водородной и азотной среде;
7) переходы - напайка на держатель;
8) приборы полупроводниковые - вплавление электродов коллектора и эммитера; приплавление выводов коллектора и эммитера; приплавление кристаллов; вжигание никеля; пайка деталей и узлов полупроводниковых приборов с применением мягких и твердых припоев в атмосфере водорода на конвейерных и в колпаковых печах;
9) штыри, выводы, основания, детали - отжиг
1) арматура - пайка в водородной печи;
2) диоды - герметизация в печи;
3) изоляторы - пайка в медный фланец высокотемпературным припоем;
4) изоляторы - пайка медных выводов в коваровую трубку;
5) кристаллы, кристаллодержатель - припаивание к ножке;
6) основания для микросхем - склеивание в печах в водородной и азотной среде;
7) переходы - напайка на держатель;
8) приборы полупроводниковые - вплавление электродов коллектора и эммитера; приплавление выводов коллектора и эммитера; приплавление кристаллов; вжигание никеля; пайка деталей и узлов полупроводниковых приборов с применением мягких и твердых припоев в атмосфере водорода на конвейерных и в колпаковых печах;
9) штыри, выводы, основания, детали - отжиг
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
проведение процессов пайки;
самостоятельное обслуживание водородных печей (колпаковых, конвейерных и так далее);
замер кривой распределения температуры по зонам;
корректировка режимов пайки;
проверка качества пайки и вакуумноплотного спая
проведение процессов пайки;
самостоятельное обслуживание водородных печей (колпаковых, конвейерных и так далее);
замер кривой распределения температуры по зонам;
корректировка режимов пайки;
проверка качества пайки и вакуумноплотного спая
Должен знать:
устройство оборудования различных моделей, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов;
назначение процессов пайки;
требования, предъявляемые к газам;
основы вакуумной техники и электротехники
устройство оборудования различных моделей, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов;
назначение процессов пайки;
требования, предъявляемые к газам;
основы вакуумной техники и электротехники
Примеры работ:
1) баллоны - спекание в водородной печи;
2) бусы - вплавление;
3) диск коллекторный - пайка с помощью флюса, паяльной пасты;
4) изоляторы полупроводниковых приборов - спекание в водородных печах;
5) корпуса приборов, полученные методом шликерного литья - спекание;
6) приборы полупроводниковые - пайка арматуры; вплавление электродов в пластину;
7) приборы полупроводниковые - получение вакуумноплотного соединения стекла с металлом в конвейерных или силитовых печах в атмосфере азота и в окислительной среде;
8) термокомпенсаторы - спекание;
9) цоколи, основания, упоры, толкатели - спай стекла с металлом
1) баллоны - спекание в водородной печи;
2) бусы - вплавление;
3) диск коллекторный - пайка с помощью флюса, паяльной пасты;
4) изоляторы полупроводниковых приборов - спекание в водородных печах;
5) корпуса приборов, полученные методом шликерного литья - спекание;
6) приборы полупроводниковые - пайка арматуры; вплавление электродов в пластину;
7) приборы полупроводниковые - получение вакуумноплотного соединения стекла с металлом в конвейерных или силитовых печах в атмосфере азота и в окислительной среде;
8) термокомпенсаторы - спекание;
9) цоколи, основания, упоры, толкатели - спай стекла с металлом
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
4-й разряд.
Характеристика работ:
ведение элионного процесса обработки (легирования, микрофрезерования, микросварки, резки, создания р-п переходов) на установках специализированного типа;
подготовка установок к процессу обработки, включение форвакуумных насосов; вывод высоковакуумных агрегатов в рабочий режим, включение вспомогательного электрического оборудования, загрузка контейнера с обрабатываемым материалом (пластинами) в приемное устройство; подготовка и включение ионного (электронного) источника;
контроль за работой оборудования с помощью контрольно-измерительных приборов и поддержание заданных режимов обработки;
ведение рабочего журнала;
подналадка отдельных простых и средней сложности узлов и механизмов установок под руководством оператора более высокой квалификации
содержание установок в технически исправном состоянии.
ведение элионного процесса обработки (легирования, микрофрезерования, микросварки, резки, создания р-п переходов) на установках специализированного типа;
подготовка установок к процессу обработки, включение форвакуумных насосов; вывод высоковакуумных агрегатов в рабочий режим, включение вспомогательного электрического оборудования, загрузка контейнера с обрабатываемым материалом (пластинами) в приемное устройство; подготовка и включение ионного (электронного) источника;
контроль за работой оборудования с помощью контрольно-измерительных приборов и поддержание заданных режимов обработки;
ведение рабочего журнала;
подналадка отдельных простых и средней сложности узлов и механизмов установок под руководством оператора более высокой квалификации
содержание установок в технически исправном состоянии.
Должен знать:
устройство, принцип действия и правила обслуживания установок специализированного типа;
основные законы электротехники и основы вакуумной техники в пределах выполняемой работы;
особенности работы с высоковольтным оборудованием;
методы и способы контроля элионного процесса обработки и системы вакуума в установке;
инструкцию по эксплуатации установки, характерные неисправности и методы их устранения
устройство, принцип действия и правила обслуживания установок специализированного типа;
основные законы электротехники и основы вакуумной техники в пределах выполняемой работы;
особенности работы с высоковольтным оборудованием;
методы и способы контроля элионного процесса обработки и системы вакуума в установке;
инструкцию по эксплуатации установки, характерные неисправности и методы их устранения
Примеры работ:
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
ведение элионного процесса обработки (легирование, микрофрезерование, микросварка, резка, создание р-п переходов и так далее) на установках универсального типа и на установках с программным управлением;
настройка установок на заданный технологический режим;
выявление, определение величины и устранение вакуумных течей;
ремонт и наладка различной сложности узлов и механизмов установок
ведение элионного процесса обработки (легирование, микрофрезерование, микросварка, резка, создание р-п переходов и так далее) на установках универсального типа и на установках с программным управлением;
настройка установок на заданный технологический режим;
выявление, определение величины и устранение вакуумных течей;
ремонт и наладка различной сложности узлов и механизмов установок
Должен знать:
кинематическую и электрическую схемы установок универсального типа;
назначение и устройство контрольно-измерительных приборов;
правила и методы наладки установок на заданный режим;
правила настройки приборов для контроля процесса обработки;
основные методы подготовки и ввода информации в вычислительную машину для управления технологическим процессом;
способы устранения неисправностей в процессе работы установок;
основы электротехники и вакуумной техники
кинематическую и электрическую схемы установок универсального типа;
назначение и устройство контрольно-измерительных приборов;
правила и методы наладки установок на заданный режим;
правила настройки приборов для контроля процесса обработки;
основные методы подготовки и ввода информации в вычислительную машину для управления технологическим процессом;
способы устранения неисправностей в процессе работы установок;
основы электротехники и вакуумной техники
Примеры работ:
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
ведение элионного процесса обработки (легирование, микрофрезерование, микросварка, резка, создание р-п переходов и другое) на экспериментальных и опытных установках;
выбор технологических режимов и настройка отклоняющей (управляющей) системы на различные рабочие режимы обработки; определение причин отклонения от заданных режимов обработки и их устранение;
ремонт и наладка сложных узлов и механизмов всех типов;
руководство работой операторов более низких разрядов
ведение элионного процесса обработки (легирование, микрофрезерование, микросварка, резка, создание р-п переходов и другое) на экспериментальных и опытных установках;
выбор технологических режимов и настройка отклоняющей (управляющей) системы на различные рабочие режимы обработки; определение причин отклонения от заданных режимов обработки и их устранение;
ремонт и наладка сложных узлов и механизмов всех типов;
руководство работой операторов более низких разрядов
Должен знать:
конструкцию, правила проверки и настройки установок всех типов и особенности их эксплуатации;
физические основы элионных процессов обработки;
правила выбора оптимальных режимов работы установок
Требуется среднее профессиональное образование.
конструкцию, правила проверки и настройки установок всех типов и особенности их эксплуатации;
физические основы элионных процессов обработки;
правила выбора оптимальных режимов работы установок
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
2-й разряд.
Характеристика работ:
полное изготовление деталей различной конфигурации (линзы, призмы, пластины, клинья) размером до 100 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибкам свыше 5 колец, местным - свыше 1 кольца, на линейные размеры - свыше - 0,2 мм, на клиновидность для пластин, на углы для клиньев и призм, на параллельность граней и пирамидальность призм - более 6мм, на косину для линз - 0,3 мм;
изготовление смоляных, суконных и фетровых полировальников
полное изготовление деталей различной конфигурации (линзы, призмы, пластины, клинья) размером до 100 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибкам свыше 5 колец, местным - свыше 1 кольца, на линейные размеры - свыше - 0,2 мм, на клиновидность для пластин, на углы для клиньев и призм, на параллельность граней и пирамидальность призм - более 6мм, на косину для линз - 0,3 мм;
изготовление смоляных, суконных и фетровых полировальников
Должен знать:
устройство шлифовально-полировальных и центрировочных станков и правила управления ими; маркировку и сорта оптических стекол;
порошки, применяемые при шлифовании и полировании;
маркировку вспомогательных материалов (воск, смола, гипс, лак, растворители) и их применение;
виды вспомогательных операций (блокировка, разблокировка, гипсовка, разгипсовка) и способы их выполнения;
режимы работы в зависимости от марки стекла и марки шлифующих и полирующих порошков;
процесс изготовления полировальников и требования, предъявляемые к ним;
определение степени засаливания полировальников и их очистку;
правила обращения с деталями
устройство шлифовально-полировальных и центрировочных станков и правила управления ими; маркировку и сорта оптических стекол;
порошки, применяемые при шлифовании и полировании;
маркировку вспомогательных материалов (воск, смола, гипс, лак, растворители) и их применение;
виды вспомогательных операций (блокировка, разблокировка, гипсовка, разгипсовка) и способы их выполнения;
режимы работы в зависимости от марки стекла и марки шлифующих и полирующих порошков;
процесс изготовления полировальников и требования, предъявляемые к ним;
определение степени засаливания полировальников и их очистку;
правила обращения с деталями
Примеры работ:
1) линзы двояковыпуклые диаметром 39 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 10 колец, местным - 2 кольца, линейным размерам ±02 мм;
2) пластины размером 82х82 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 5 колец и клиновидность - 6 минут.
1) линзы двояковыпуклые диаметром 39 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 10 колец, местным - 2 кольца, линейным размерам ±02 мм;
2) пластины размером 82х82 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 5 колец и клиновидность - 6 минут.
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
полное изготовление деталей различной конфигурации (линзы, пластины и клинья с фокусностью до 10 км, призмы и другое) размером до 100 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 2-5 колец, местным - 0,5-1 кольцо и размером 100-200 мм с качеством поверхности по общим ошибкам более 5 колец с допусками на линейные размеры - 0,1-0,2 мм, на клиновидность для пластин, на углы для клиньев и призм, на параллельность граней и пирамидальность призмы - 3-6 минут, на угол крыши - свыше 10 секунд, косину для линз - 0,2 мм, децентрировку линз - 0,05-0,2 мм;
шлифование и полирование пластин по 4-7 квалитетам с ориентацией оптической оси;
изготовление пластин на вращающейся планшайбе с соблюдением допусков по толщине ±0,01 мм и по контуру ±0,015-0,01 мм;
шлифование фасок толщиной до 1 мм;
полирование фасок пластин различных сечений и конфигураций;
подшлифовка пластин в одной плоскости с точностью до 1Ү;
контроль размеров пластин с помощью оптического оборудования;
установление правильного режима шлифования и полирования;
настройка и регулировка оборудования, применяемого в процессе работы
полное изготовление деталей различной конфигурации (линзы, пластины и клинья с фокусностью до 10 км, призмы и другое) размером до 100 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 2-5 колец, местным - 0,5-1 кольцо и размером 100-200 мм с качеством поверхности по общим ошибкам более 5 колец с допусками на линейные размеры - 0,1-0,2 мм, на клиновидность для пластин, на углы для клиньев и призм, на параллельность граней и пирамидальность призмы - 3-6 минут, на угол крыши - свыше 10 секунд, косину для линз - 0,2 мм, децентрировку линз - 0,05-0,2 мм;
шлифование и полирование пластин по 4-7 квалитетам с ориентацией оптической оси;
изготовление пластин на вращающейся планшайбе с соблюдением допусков по толщине ±0,01 мм и по контуру ±0,015-0,01 мм;
шлифование фасок толщиной до 1 мм;
полирование фасок пластин различных сечений и конфигураций;
подшлифовка пластин в одной плоскости с точностью до 1Ү;
контроль размеров пластин с помощью оптического оборудования;
установление правильного режима шлифования и полирования;
настройка и регулировка оборудования, применяемого в процессе работы
Должен знать:
правила настройки шлифовально-полировальных станков и центрировочных станков простых конструкций; свойства оптических стекол и их дефекты;
шлифующую и полирующую способность шлифовальных и полировальных порошков;
свойства вспомогательных материалов (воск, смола, гипс, лак, растворители), область их применения;
вспомогательные операции (блокировка, разблокировка, разгипсовка, посадка на оптический контакт, промывка, чистка) и способы их выполнения;
правила определения дефектов по классам чистоты; допуски и их обозначение;
приемы расшлифовки шлифовальников;
основы кристаллографии в объеме выполняемой работы;
механические свойства монокристаллов
правила настройки шлифовально-полировальных станков и центрировочных станков простых конструкций; свойства оптических стекол и их дефекты;
шлифующую и полирующую способность шлифовальных и полировальных порошков;
свойства вспомогательных материалов (воск, смола, гипс, лак, растворители), область их применения;
вспомогательные операции (блокировка, разблокировка, разгипсовка, посадка на оптический контакт, промывка, чистка) и способы их выполнения;
правила определения дефектов по классам чистоты; допуски и их обозначение;
приемы расшлифовки шлифовальников;
основы кристаллографии в объеме выполняемой работы;
механические свойства монокристаллов
Примеры работ:
1) клинья диаметром 45 Ш4 с углом 45о- полное изготовление с подгонкой толщины в размер 2,3±0,2 с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 3 кольца, местным - 0,5 кольца и на углы - до 10 минут;
2) линзы диаметром 50 мм - полное изготовление с подгонкой толщины по центру в размер 5±0,3 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 3 кольца, местным - 0,3 кольца, на косину и децентрировку - 0,1 мм;
3) ориентированные образцы монокристаллов с допуском на углы ± 50 минут - доводка;
4) отражатели размером 45х67 мм - полное изготовление с посадкой на оптический контакт, с подгонкой толщины в размер 7±0,3 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 1-2 кольца, местным - 0,5 кольца, на клиновидность- 1 минута;
5) пластины из синтетических монокристаллов с допусками по толщине ± 0,01 мм и по контуру ± 0,01 мм - доводка;
6) призмы многогранные сложной конфигурации размерами 15Сх21, 5С5х14С5 - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 3 кольца, местным - 0,5 кольца и на углы - до 10±5 минут
1) клинья диаметром 45 Ш4 с углом 45о- полное изготовление с подгонкой толщины в размер 2,3±0,2 с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 3 кольца, местным - 0,5 кольца и на углы - до 10 минут;
2) линзы диаметром 50 мм - полное изготовление с подгонкой толщины по центру в размер 5±0,3 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 3 кольца, местным - 0,3 кольца, на косину и децентрировку - 0,1 мм;
3) ориентированные образцы монокристаллов с допуском на углы ± 50 минут - доводка;
4) отражатели размером 45х67 мм - полное изготовление с посадкой на оптический контакт, с подгонкой толщины в размер 7±0,3 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 1-2 кольца, местным - 0,5 кольца, на клиновидность- 1 минута;
5) пластины из синтетических монокристаллов с допусками по толщине ± 0,01 мм и по контуру ± 0,01 мм - доводка;
6) призмы многогранные сложной конфигурации размерами 15Сх21, 5С5х14С5 - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 3 кольца, местным - 0,5 кольца и на углы - до 10±5 минут
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
полное изготовление деталей из стекла и кристаллов различной конфигурации (линзы, пластины и клинья с фокусностью 10-20 км, многогранные призмы) размером до 100 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 0,5-1 кольцо, местным - менее 0,5 кольца и размером 100-З0Омм с качеством поверхности по общим ошибкам 2-5 колец с допусками на линейные размеры менее 0,2 мм, на клиновидность для пластин, на углы для призм и клиньев, на параллельность граней и пирамидальность призм - менее 3 минут, на косину для линз - 0,1-0,2 мм, децентрировку 0,05 мм, на угол крыши - 5-10 секунд, разрешающую силу - 12-22 секунд;
изготовление эталонных, пробных стекол диаметром до 80 мм;
шлифование и полирование сложных пластин по 4-7 квалитетам с ориентацией оптической оси с точностью до 1Ү;
изготовление пластин на вращающейся планшайбе с соблюдением допусков по толщине ±0,002 мм и по контуру ± 0,005 мм;
шлифование фасок толщиной до 0,1 мм;
полирование фасок пластин различных сечений и конфигураций;
подшлифовка пластин в одной плоскости с точностью до 40 минут;
контроль размеров пластин с помощью оптического оборудования;
настройка шлифовально-полировальных и центрировочных станков различных систем;
настройка приборов для проверки угловых и линейных размеров
полное изготовление деталей из стекла и кристаллов различной конфигурации (линзы, пластины и клинья с фокусностью 10-20 км, многогранные призмы) размером до 100 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 0,5-1 кольцо, местным - менее 0,5 кольца и размером 100-З0Омм с качеством поверхности по общим ошибкам 2-5 колец с допусками на линейные размеры менее 0,2 мм, на клиновидность для пластин, на углы для призм и клиньев, на параллельность граней и пирамидальность призм - менее 3 минут, на косину для линз - 0,1-0,2 мм, децентрировку 0,05 мм, на угол крыши - 5-10 секунд, разрешающую силу - 12-22 секунд;
изготовление эталонных, пробных стекол диаметром до 80 мм;
шлифование и полирование сложных пластин по 4-7 квалитетам с ориентацией оптической оси с точностью до 1Ү;
изготовление пластин на вращающейся планшайбе с соблюдением допусков по толщине ±0,002 мм и по контуру ± 0,005 мм;
шлифование фасок толщиной до 0,1 мм;
полирование фасок пластин различных сечений и конфигураций;
подшлифовка пластин в одной плоскости с точностью до 40 минут;
контроль размеров пластин с помощью оптического оборудования;
настройка шлифовально-полировальных и центрировочных станков различных систем;
настройка приборов для проверки угловых и линейных размеров
Должен знать:
устройство шлифовально-полировальных и центрировочных станков разных систем, управление ими и правила настройки их;
правила настройки приборов для проверки линейных и угловых размеров;
маркировку, характер кристаллов и их строение;
систему допусков и посадок;
правила проверки разрешающей силы на приборе;
способы повышения качества обрабатываемых изделий
устройство шлифовально-полировальных и центрировочных станков разных систем, управление ими и правила настройки их;
правила настройки приборов для проверки линейных и угловых размеров;
маркировку, характер кристаллов и их строение;
систему допусков и посадок;
правила проверки разрешающей силы на приборе;
способы повышения качества обрабатываемых изделий
Примеры работ:
1) зеркала металлические (сплав 3240 ГОСТ 10994-64) - шлифовка, полировка с одной стороны до диаметра 110 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 2..5 колец, местным ошибкам - 0,5 кольца;
2) клинья размером 77х50 мм - полное изготовление с подгонкой толщины в размер 8±0,3 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 1 кольцо, местным - 0,2 кольца, на углы - 15 секунд;
3) линзы плосковыпуклые диаметром 73 мм - полное изготовление с подгонкой толщины по центру в размер 5±0,3 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 1 кольцо, местным - 0,2 кольца, на косину - 0,01 мм;
4) ориентированные образцы монокристаллов с допуском на углы ±30 минут - доводка;
5) пластины из синтетических монокристаллов с допусками по толщине ±0,002 мм и по контуру ± 0,005 мм, с точностью ориентации оптической оси ± 20 минут - доводка;
6) пластины для квантовых приборов с допуском на клиновидность от 30 секунд до 3 секунд - доводка;
7) призмы размерами 22,5х15,3±0,Зх22,5 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,5-1 кольцо, местным 0,2-0,5 кольца, на разность углов - 2 минут, на пирамидальность - 3 минуты, на углы ±3 секунды;
8) призмы крышеобразные размерами 25х18С4х11,8 мм - полное изготовление с допусками на линейные размеры ± 0,1 мм, на качество поверхности по общим ошибкам - 1-3 кольца, местным 0,2-1 кольцо, на углы ± 5 секунд, на угол крыши ± 30 секунд, на смещение сферы не более 0,002 мм.
1) зеркала металлические (сплав 3240 ГОСТ 10994-64) - шлифовка, полировка с одной стороны до диаметра 110 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 2..5 колец, местным ошибкам - 0,5 кольца;
2) клинья размером 77х50 мм - полное изготовление с подгонкой толщины в размер 8±0,3 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 1 кольцо, местным - 0,2 кольца, на углы - 15 секунд;
3) линзы плосковыпуклые диаметром 73 мм - полное изготовление с подгонкой толщины по центру в размер 5±0,3 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 1 кольцо, местным - 0,2 кольца, на косину - 0,01 мм;
4) ориентированные образцы монокристаллов с допуском на углы ±30 минут - доводка;
5) пластины из синтетических монокристаллов с допусками по толщине ±0,002 мм и по контуру ± 0,005 мм, с точностью ориентации оптической оси ± 20 минут - доводка;
6) пластины для квантовых приборов с допуском на клиновидность от 30 секунд до 3 секунд - доводка;
7) призмы размерами 22,5х15,3±0,Зх22,5 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,5-1 кольцо, местным 0,2-0,5 кольца, на разность углов - 2 минут, на пирамидальность - 3 минуты, на углы ±3 секунды;
8) призмы крышеобразные размерами 25х18С4х11,8 мм - полное изготовление с допусками на линейные размеры ± 0,1 мм, на качество поверхности по общим ошибкам - 1-3 кольца, местным 0,2-1 кольцо, на углы ± 5 секунд, на угол крыши ± 30 секунд, на смещение сферы не более 0,002 мм.
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
полное изготовление деталей из стекла различной конфигурации (линзы, пластины и клинья с фокусностью 20-40 км, пяти-шестигранные призмы и другое) размером до 100 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 0,5 кольца и менее, размером 100-300 мм - по 1-5 классам чистоты с качеством поверхности по общим ошибкам менее 2 колец, размером свыше 300 мм - по 1-6 классам чистоты с качеством поверхности по общим ошибкам менее 5 колец с допусками на линейные размеры - 0,1 мм и менее, на клиновидность для пластин, на углы для клиньев и призм, на параллельность граней и пирамидальность призм - 1 минута и менее, на децентрировку и косину для линз - менее 0,05 мм, на угол крыши - 2-5 секунды и разрешающую силу 6-12 секунд;
изготовление эталонных, пробных стекол диаметром 80-130 мм;
изготовление эталонных асферических линз с общим отклонением на радиус-вектор ±0,003 мм и местным отклонением ± 0,001 мм;
шлифование и полирование пластин особой сложности по 4-5 квалитетам с ориентацией оптической оси до 20 секунд;
изготовление опытных образцов пластин с допусками на клиновидность и параллельность 0,001 мм с подшлифовкой в двух плоскостях с точностью до 20 минут;
изготовление пластин различной конфигурации, сложности и размеров;
обслуживание оборудования;
контрольные измерения пластин с помощью сложных оптико-механических приборов;
полная наладка оптико-механического оборудования, применяемого при шлифовании и контрольных измерениях
полное изготовление деталей из стекла различной конфигурации (линзы, пластины и клинья с фокусностью 20-40 км, пяти-шестигранные призмы и другое) размером до 100 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 0,5 кольца и менее, размером 100-300 мм - по 1-5 классам чистоты с качеством поверхности по общим ошибкам менее 2 колец, размером свыше 300 мм - по 1-6 классам чистоты с качеством поверхности по общим ошибкам менее 5 колец с допусками на линейные размеры - 0,1 мм и менее, на клиновидность для пластин, на углы для клиньев и призм, на параллельность граней и пирамидальность призм - 1 минута и менее, на децентрировку и косину для линз - менее 0,05 мм, на угол крыши - 2-5 секунды и разрешающую силу 6-12 секунд;
изготовление эталонных, пробных стекол диаметром 80-130 мм;
изготовление эталонных асферических линз с общим отклонением на радиус-вектор ±0,003 мм и местным отклонением ± 0,001 мм;
шлифование и полирование пластин особой сложности по 4-5 квалитетам с ориентацией оптической оси до 20 секунд;
изготовление опытных образцов пластин с допусками на клиновидность и параллельность 0,001 мм с подшлифовкой в двух плоскостях с точностью до 20 минут;
изготовление пластин различной конфигурации, сложности и размеров;
обслуживание оборудования;
контрольные измерения пластин с помощью сложных оптико-механических приборов;
полная наладка оптико-механического оборудования, применяемого при шлифовании и контрольных измерениях
Должен знать:
технологический процесс изготовления пробных стекол и шлифования пластин из синтетических монокристаллов любой толщины;
способы изготовления пластин и обработки стекла любой конфигурации;
правила эксплуатации оптико-механического оборудования, применяемого при контрольных измерениях;
способы и методы повышения качества обрабатываемых пластин;
выбор технологической последовательности обработки деталей по выполняемым операциям
технологический процесс изготовления пробных стекол и шлифования пластин из синтетических монокристаллов любой толщины;
способы изготовления пластин и обработки стекла любой конфигурации;
правила эксплуатации оптико-механического оборудования, применяемого при контрольных измерениях;
способы и методы повышения качества обрабатываемых пластин;
выбор технологической последовательности обработки деталей по выполняемым операциям
Примеры работ:
1) линзы эксцентрические диаметром 136 мм - полной изготовление со смещением центра и подгонкой толщины по центру в размер 16 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,5-0,1 кольца, местным - 0,1 кольца, на косину - 0,003 мм;
2) ориентированные образцы монокристаллов - доводка с допуском на углы ± 15 минут;
3) пластины из синтетических монокристаллов различной конфигурации - доводка по 4-5 квалитетам с точностью ориентации оптической оси ± 10 минут;
4) пластины для квантовых приборов с допуском на клиновидность до 10 секунд и менее - доводка;
5) пластины плоскопараллельные размерами ЗОх40±0,01 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 0,3 кольца, местным - О колец, на клиновидность - 5 секунд;
6) пластины диаметром 80 мм с фокусным расстоянием 10 км - полное изготовление с подгонкой толщины в размере 8±0,2 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибҒкам 0,5 кольца, местным - 0,1 кольца, на клиновидность ± 10 секунд;
7) призмы крышеобразные размерами 63х35±0,Зх35±0,3 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,2-0,3 кольца, местным 0-0,05 кольца, на пирамидальность - 5 минут, на разрешающую силу - 8 секунд, с подгонкой угла крыши ± 4 секунды;
8) призмы размерами 40В7х82;4х44 мм сложной конфигурации, имеющие более трех граней - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,5-1 кольцо, местным - 0,2-0,5 кольца, на углы ± 1 минута, непараллельность граней до 10 минут и разрешающую силу - 4 секунды;
9) призмы - изготовление призм (18±0,2)х(14±0,2)х(6,6±О,1) угол 10о32'40"±5"; центровка сферической поверхности не более 1', с качеством поверхности по общим ошибкам 0,5 колец, местным - 0,3, с пирамидальность в 15”
1) линзы эксцентрические диаметром 136 мм - полной изготовление со смещением центра и подгонкой толщины по центру в размер 16 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,5-0,1 кольца, местным - 0,1 кольца, на косину - 0,003 мм;
2) ориентированные образцы монокристаллов - доводка с допуском на углы ± 15 минут;
3) пластины из синтетических монокристаллов различной конфигурации - доводка по 4-5 квалитетам с точностью ориентации оптической оси ± 10 минут;
4) пластины для квантовых приборов с допуском на клиновидность до 10 секунд и менее - доводка;
5) пластины плоскопараллельные размерами ЗОх40±0,01 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 0,3 кольца, местным - О колец, на клиновидность - 5 секунд;
6) пластины диаметром 80 мм с фокусным расстоянием 10 км - полное изготовление с подгонкой толщины в размере 8±0,2 мм с допусками на качество поверхности по общим ошибҒкам 0,5 кольца, местным - 0,1 кольца, на клиновидность ± 10 секунд;
7) призмы крышеобразные размерами 63х35±0,Зх35±0,3 мм - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,2-0,3 кольца, местным 0-0,05 кольца, на пирамидальность - 5 минут, на разрешающую силу - 8 секунд, с подгонкой угла крыши ± 4 секунды;
8) призмы размерами 40В7х82;4х44 мм сложной конфигурации, имеющие более трех граней - полное изготовление с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,5-1 кольцо, местным - 0,2-0,5 кольца, на углы ± 1 минута, непараллельность граней до 10 минут и разрешающую силу - 4 секунды;
9) призмы - изготовление призм (18±0,2)х(14±0,2)х(6,6±О,1) угол 10о32'40"±5"; центровка сферической поверхности не более 1', с качеством поверхности по общим ошибкам 0,5 колец, местным - 0,3, с пирамидальность в 15”
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
полное изготовление деталей различной конфигурации (линзы со смещенными центрами, эллиптические зеркала, фигурные пластины и двусторонние клинья с фокусностью более 40 км, призмы, имеющие не менее 8 граней): размером 100-300 мм с качеством поверхности по общим ошибкам менее 0,5 кольца и размером свыше 300 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 2 кольца с допусками на линейные размеры 0,005 мм и менее, на клиновидность для пластин, углы для призм и клиньев, параллельность граней и пирамидальность призм - 30 секунд и менее, на косину, децентровку линз - менее 0,06 мм, на угол крыши и разрешающую силу - менее 2 секунд;
изготовление асферических эталонных линз с общим отклонением радиус-векторов ± 0,002 мм и местным отклонением ± 0,0005мм;
изготовление призм из исландского шпата;
изготовление эталонных пробных стекол диаметром более 100 мм;
полное изготовление пластин особой сложности из синтетических монокристаллов по 4-5 квалитетам с ориентацией оптической оси до 10 минут;
ориентация монокристаллов оптическим, радиоспектрометрическим и рентгеновским методами;
контрольные измерения изделий из синтетических монокристаллов с применением сложных оптических приборов;
обслуживание, наладка и выявление неисправностей оборудования, применяемого при шлифовании и контрольных измерениях
полное изготовление деталей различной конфигурации (линзы со смещенными центрами, эллиптические зеркала, фигурные пластины и двусторонние клинья с фокусностью более 40 км, призмы, имеющие не менее 8 граней): размером 100-300 мм с качеством поверхности по общим ошибкам менее 0,5 кольца и размером свыше 300 мм с качеством поверхности по общим ошибкам 2 кольца с допусками на линейные размеры 0,005 мм и менее, на клиновидность для пластин, углы для призм и клиньев, параллельность граней и пирамидальность призм - 30 секунд и менее, на косину, децентровку линз - менее 0,06 мм, на угол крыши и разрешающую силу - менее 2 секунд;
изготовление асферических эталонных линз с общим отклонением радиус-векторов ± 0,002 мм и местным отклонением ± 0,0005мм;
изготовление призм из исландского шпата;
изготовление эталонных пробных стекол диаметром более 100 мм;
полное изготовление пластин особой сложности из синтетических монокристаллов по 4-5 квалитетам с ориентацией оптической оси до 10 минут;
ориентация монокристаллов оптическим, радиоспектрометрическим и рентгеновским методами;
контрольные измерения изделий из синтетических монокристаллов с применением сложных оптических приборов;
обслуживание, наладка и выявление неисправностей оборудования, применяемого при шлифовании и контрольных измерениях
Должен знать:
состав и свойства синтетических монокристаллов;
способы определения твердости кристаллов;
способы ориентации кристаллов;
процесс изготовления изделий любой формы из синтетических кристаллов с применением приспособлений, а также сложных контрольно-измерительных инструментов и приборов;
правила эксплуатации оборудования и приспособлений, применяемых при шлифовании и контрольных измерениях, и методы выявления их неисправностей
состав и свойства синтетических монокристаллов;
способы определения твердости кристаллов;
способы ориентации кристаллов;
процесс изготовления изделий любой формы из синтетических кристаллов с применением приспособлений, а также сложных контрольно-измерительных инструментов и приборов;
правила эксплуатации оборудования и приспособлений, применяемых при шлифовании и контрольных измерениях, и методы выявления их неисправностей
Примеры работ:
1) интерферометры - сборка и настройка с клиновидностью базового зазора не менее 2", с посадкой оптических деталей контактным методом;
2) пластины диаметром 220 мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,5 кольца, местным - 0,02 кольца под теневую установку;
3) призмы сложной конфигурации - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,3 кольца, местным - 0,5 кольца, на углы ±3 секунды, на пирамидальность - 10 секунд;
4) призмы размером (23,5±0,2)х(17,7±0,2) мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 0,3 кольца, местным - 0,1 кольца, на разность углов - О секунд, на пирамидальность - 3 секунды и разрешающую силу - 5 секунд;
5) призмы многогранные (31 грань) с шириной грани 10 мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 0,5 кольца, местным - 0,2 кольца, на углы ± 30 секунд, на разрешающую силу - 13 секунд;
6) стекла астрономические выпуклые диаметром 450 мм с радиусом эллипса 232,25 мм - полная обработка с допусками на линейные размеры ± 0,2 мм и кругом рассеивания в точках не более 0,2 мм
1) интерферометры - сборка и настройка с клиновидностью базового зазора не менее 2", с посадкой оптических деталей контактным методом;
2) пластины диаметром 220 мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,5 кольца, местным - 0,02 кольца под теневую установку;
3) призмы сложной конфигурации - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам 0,3 кольца, местным - 0,5 кольца, на углы ±3 секунды, на пирамидальность - 10 секунд;
4) призмы размером (23,5±0,2)х(17,7±0,2) мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 0,3 кольца, местным - 0,1 кольца, на разность углов - О секунд, на пирамидальность - 3 секунды и разрешающую силу - 5 секунд;
5) призмы многогранные (31 грань) с шириной грани 10 мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 0,5 кольца, местным - 0,2 кольца, на углы ± 30 секунд, на разрешающую силу - 13 секунд;
6) стекла астрономические выпуклые диаметром 450 мм с радиусом эллипса 232,25 мм - полная обработка с допусками на линейные размеры ± 0,2 мм и кругом рассеивания в точках не более 0,2 мм
Примечание:
7-й разряд.
Характеристика работ:
полное изготовление деталей различных конфигураций (линзы с цилиндрическими поверхностями, асферические зеркала, призмы полного внутреннего отражения, шаровая микрооптика диаметром от 0,5 до 1,5 мм, пластины и двухсторонние клинья с фокусностью свыше 40 км) с качеством поверхности по общим ошибкам менее 0,25 кольца, с допусками на линейные размеры - 0,001 мм и менее, на клиновидность для пластин, углы для призм и клиньев менее 2 секунд, отклонение диаметра шаровой микрооптики менее 0,001 мм;
изготовление составных оптических изделий методом глубокого оптического контакта;
изготовление накладных контрольно-измерительных средств в соответствии с ГОСТом по 1 группе сопряжения;
полное изготовление деталей из кристаллов каменной соли и непрочных химико-механических оптических стекол;
полное изготовление пластин особой сложности из кристаллических материалов с ориентацией оптической оси до 1 минуты;
ориентация кристаллов оптическим, рентгенометрическим и рентгеновским методами;
контрольные измерения изделий с применением сложных оптических приборов с использованием лазерного излучения;
расчет конструктивных параметров технологической оснастки, используемой при изготовлении высокоточных изделий;
экспериментальные работы по полировке и доводке оптических деталей с подбором абразивных порошков и полировочных паст;/
обслуживание, наладка и выявление неисправностей оборудования, применяемого при изготовлении изделий и контрольных измерениях
полное изготовление деталей различных конфигураций (линзы с цилиндрическими поверхностями, асферические зеркала, призмы полного внутреннего отражения, шаровая микрооптика диаметром от 0,5 до 1,5 мм, пластины и двухсторонние клинья с фокусностью свыше 40 км) с качеством поверхности по общим ошибкам менее 0,25 кольца, с допусками на линейные размеры - 0,001 мм и менее, на клиновидность для пластин, углы для призм и клиньев менее 2 секунд, отклонение диаметра шаровой микрооптики менее 0,001 мм;
изготовление составных оптических изделий методом глубокого оптического контакта;
изготовление накладных контрольно-измерительных средств в соответствии с ГОСТом по 1 группе сопряжения;
полное изготовление деталей из кристаллов каменной соли и непрочных химико-механических оптических стекол;
полное изготовление пластин особой сложности из кристаллических материалов с ориентацией оптической оси до 1 минуты;
ориентация кристаллов оптическим, рентгенометрическим и рентгеновским методами;
контрольные измерения изделий с применением сложных оптических приборов с использованием лазерного излучения;
расчет конструктивных параметров технологической оснастки, используемой при изготовлении высокоточных изделий;
экспериментальные работы по полировке и доводке оптических деталей с подбором абразивных порошков и полировочных паст;/
обслуживание, наладка и выявление неисправностей оборудования, применяемого при изготовлении изделий и контрольных измерениях
Должен знать:
технологический процесс изготовления сферических, асферических, конических и других форм оптических деталей;
технологические процессы изготовления высокоточных изделий из стекла и кристаллов с применением лазерных контрольно-измерительных средств;
свойства и способы изготовления оптических деталей из кристаллов различной твердости и химически непрочных стекол;
виды деформаций в кристаллах и стекле;
расчет конструктивных параметров технологической оснастки, необходимой для изготовления изделий квантовой электроники;
правила эксплуатации оборудования и приспособлений, применяемых при изготовлении и контроле высокоточных изделий, методы выявления их неисправностей
технологический процесс изготовления сферических, асферических, конических и других форм оптических деталей;
технологические процессы изготовления высокоточных изделий из стекла и кристаллов с применением лазерных контрольно-измерительных средств;
свойства и способы изготовления оптических деталей из кристаллов различной твердости и химически непрочных стекол;
виды деформаций в кристаллах и стекле;
расчет конструктивных параметров технологической оснастки, необходимой для изготовления изделий квантовой электроники;
правила эксплуатации оборудования и приспособлений, применяемых при изготовлении и контроле высокоточных изделий, методы выявления их неисправностей
Примеры работ:
1) триппель - призмы диаметром от 5 до 100 мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 0,25 кольца, местным - 0,1 кольца, на углы ± 2 секунды, на разрешающую силу - 2 секунды;
2) линзы шаровые из кристаллических материалов диаметром до 0,5 мм - полная обработка с допуском по диаметру, не превышающим 0,001 мм;
3) призмы сложной конфигурации, лазерные элементы размером менее 3 мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам -0,25 кольца, местным - 0,1 кольца, на углы ± 2 секунды, на пирамидальность менее 5 секунд;
4) призмы полного внутреннего отражения (ПВО) - полная обработка с требованиями к оптической чистоте рабочих поверхностей, превышающими требования ГОСТа по РО-10;
5) стекла пробные с цилиндрическими поверхностями - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - менее 0,5 кольца, местным - 0,2 кольца
1) триппель - призмы диаметром от 5 до 100 мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - 0,25 кольца, местным - 0,1 кольца, на углы ± 2 секунды, на разрешающую силу - 2 секунды;
2) линзы шаровые из кристаллических материалов диаметром до 0,5 мм - полная обработка с допуском по диаметру, не превышающим 0,001 мм;
3) призмы сложной конфигурации, лазерные элементы размером менее 3 мм - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам -0,25 кольца, местным - 0,1 кольца, на углы ± 2 секунды, на пирамидальность менее 5 секунд;
4) призмы полного внутреннего отражения (ПВО) - полная обработка с требованиями к оптической чистоте рабочих поверхностей, превышающими требования ГОСТа по РО-10;
5) стекла пробные с цилиндрическими поверхностями - полная обработка с допусками на качество поверхности по общим ошибкам - менее 0,5 кольца, местным - 0,2 кольца
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
5-й разряд.
Характеристика работ:
загрузка золы, угля-восстановителя и других компонентов шихты;
регулирование поступления горючего, воздуха и температуры;
проверка состояния ванны, расплавленной массы, свода, стен копильника, состояние печи, форсунок, желобов, выпускных отверстий, рабочих площадок, исправности инструмента и наличия материалов;
управление загрузочными механизмами, весоизмерителями и транспортными средствами;
отбор проб;
открывание и закрывание выпускных отверстий;
обслуживание установки, вспомогательного оборудования и участие в их ремонте;
ведение процесса плавки шихты в циклонной установке под руководством плавильщика более высокой квалификации
загрузка золы, угля-восстановителя и других компонентов шихты;
регулирование поступления горючего, воздуха и температуры;
проверка состояния ванны, расплавленной массы, свода, стен копильника, состояние печи, форсунок, желобов, выпускных отверстий, рабочих площадок, исправности инструмента и наличия материалов;
управление загрузочными механизмами, весоизмерителями и транспортными средствами;
отбор проб;
открывание и закрывание выпускных отверстий;
обслуживание установки, вспомогательного оборудования и участие в их ремонте;
ведение процесса плавки шихты в циклонной установке под руководством плавильщика более высокой квалификации
Должен знать:
технические условия и требования, предъявляемые к качеству сырья, материалов, шихты, огнеупорных материалов и продуктов плавки;
расположение и емкость расходных бункеров и других загрузочных устройств;
предельную нагрузку оборудования;
схемы тепловой, воздушной и водяной коммуникаций и газоходов;
состав газов;
факторы, влияющие на производительность установок;
установленное извлечение и содержание металла в отвальных шлаках;
виды и основные свойства топлива;
условную сигнализацию
При участии в процессе плавки шихты в циклонной установке совместно с плавильщиком более высокой квалификации4й разряд.
технические условия и требования, предъявляемые к качеству сырья, материалов, шихты, огнеупорных материалов и продуктов плавки;
расположение и емкость расходных бункеров и других загрузочных устройств;
предельную нагрузку оборудования;
схемы тепловой, воздушной и водяной коммуникаций и газоходов;
состав газов;
факторы, влияющие на производительность установок;
установленное извлечение и содержание металла в отвальных шлаках;
виды и основные свойства топлива;
условную сигнализацию
При участии в процессе плавки шихты в циклонной установке совместно с плавильщиком более высокой квалификации4й разряд.
Примеры работ:
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса плавки шихты в циклонной установке;
наблюдение за помолом угля, подачей топлива и сырья в расходные бункера, за необходимым его запасом, за правильным исполнением технологических инструкций и режимных карт, за поступлением воды, топлива, воздуха в установки, за состоянием оборудования, вентиляции, механизмов, отсасывающих газ;
проверка правильности показаний приборов, температуры в копильнике и температуры отходящего воздуха;
ведение технической документации, учет выпуска продукции;
выявление и устранение неисправностей в работе обслуживаемого оборудования
ведение процесса плавки шихты в циклонной установке;
наблюдение за помолом угля, подачей топлива и сырья в расходные бункера, за необходимым его запасом, за правильным исполнением технологических инструкций и режимных карт, за поступлением воды, топлива, воздуха в установки, за состоянием оборудования, вентиляции, механизмов, отсасывающих газ;
проверка правильности показаний приборов, температуры в копильнике и температуры отходящего воздуха;
ведение технической документации, учет выпуска продукции;
выявление и устранение неисправностей в работе обслуживаемого оборудования
Должен знать:
конструктивные особенности установок;
значение влияния химического состава шихты, восстановителя и температуры на процесс пироселекции германия при плавке шихты в циклонной установке;
способы воздействия на ход производственного процесса с целью наиболее полного перевода германия в газовую фазу;
свойства применяемого сырья и материалов;
состав шихты и продуктов плавки;
основы физики, химии и теплотехники
конструктивные особенности установок;
значение влияния химического состава шихты, восстановителя и температуры на процесс пироселекции германия при плавке шихты в циклонной установке;
способы воздействия на ход производственного процесса с целью наиболее полного перевода германия в газовую фазу;
свойства применяемого сырья и материалов;
состав шихты и продуктов плавки;
основы физики, химии и теплотехники
Примеры работ:
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
2-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса получения сплавов из благородных и редких металлов в электрической печи;
взвешивание на аналитических весах металлов, входящих в сплав;
обезжиривание сплавов, сушка;
подготовка ковша и загрузка кварцевых ампул навесками металлов;
изготовление электродных навесок коллектора из прецизионных сплавов;
проведение процессов литья электродных шариков коллектора, прокатка сплава коллектора и резка на электроды;
сортировка электродов по размерам, химическая обработка готовых электродов;
приготовление растворов для обработки
ведение процесса получения сплавов из благородных и редких металлов в электрической печи;
взвешивание на аналитических весах металлов, входящих в сплав;
обезжиривание сплавов, сушка;
подготовка ковша и загрузка кварцевых ампул навесками металлов;
изготовление электродных навесок коллектора из прецизионных сплавов;
проведение процессов литья электродных шариков коллектора, прокатка сплава коллектора и резка на электроды;
сортировка электродов по размерам, химическая обработка готовых электродов;
приготовление растворов для обработки
Должен знать:
принцип действия и блок-схему установки для литья;
назначение и условия применения соответствующего вспомогательного оборудования;
основные физико-химические свойства металлов, входящих в сплав;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов, приспособлений и инструментов, аналитических и технических весов;
свойства материалов, используемых для обработки сплавов;
оснастки (органические растворители, кислоты, щелочи), правила обращения с ними;
правила приготовления растворов, смесей для обработки
принцип действия и блок-схему установки для литья;
назначение и условия применения соответствующего вспомогательного оборудования;
основные физико-химические свойства металлов, входящих в сплав;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов, приспособлений и инструментов, аналитических и технических весов;
свойства материалов, используемых для обработки сплавов;
оснастки (органические растворители, кислоты, щелочи), правила обращения с ними;
правила приготовления растворов, смесей для обработки
Примеры работ:
1) сплавы двух- и трехкомпонентные (свинец-серебро-олово; фосфор-индий-галлий; олово-свинец-сурьма; индий-сурьма-галлий; германий-сурьма-олово; свинец-индий, мышьяк-германий) - приготовление
1) сплавы двух- и трехкомпонентные (свинец-серебро-олово; фосфор-индий-галлий; олово-свинец-сурьма; индий-сурьма-галлий; германий-сурьма-олово; свинец-индий, мышьяк-германий) - приготовление
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
проведение процессов плавки благородных и редких металлов в печах различных типов с применением вакуумной установки для создания вакуума в кварцевых ампулах с навесками металлов, на установках приготовления сплавов и открытым способом в ковшах;
изготовление пластин литьем из высокотемпературных сплавов;
изготовление электродных навесок эмиттера и базы из прецизионных сплавов;
проведение процессов изготовления электродных шариков эмиттера и базы, прокатка сплава эмиттера и базы и резка на электроды;
приготовление шлифа;
устранение мелких неисправностей вакуумной установки
проведение процессов плавки благородных и редких металлов в печах различных типов с применением вакуумной установки для создания вакуума в кварцевых ампулах с навесками металлов, на установках приготовления сплавов и открытым способом в ковшах;
изготовление пластин литьем из высокотемпературных сплавов;
изготовление электродных навесок эмиттера и базы из прецизионных сплавов;
проведение процессов изготовления электродных шариков эмиттера и базы, прокатка сплава эмиттера и базы и резка на электроды;
приготовление шлифа;
устранение мелких неисправностей вакуумной установки
Должен знать:
устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования электрической и водородной печей, вакуумных установок;
устройство измерительной аппаратуры;
основные свойства материала сплавов;
технические требования на сплавы; основные понятия о механических и электрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку;
элементарные понятия о процессах испарения и конденсации
устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования электрической и водородной печей, вакуумных установок;
устройство измерительной аппаратуры;
основные свойства материала сплавов;
технические требования на сплавы; основные понятия о механических и электрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку;
элементарные понятия о процессах испарения и конденсации
Примеры работ:
1) сплавы четырех- и пятикомпонентные (свинец-индий-висмут-сурьма-олово; свинец-висмут-сурьма-олово; свинец-индий-висмут-сурьма-галлий) – приготовление;
2) сплавы шестикомпонентные (свинец-индий-висмут-сурьма-олово-галлий) – приготовление;
3) сплавы высокотемпературные, содержащие драгоценные металлы (золото – германий - никель; свинец – серебро - олово; золото - цинк) - приготовление, литье пластин
1) сплавы четырех- и пятикомпонентные (свинец-индий-висмут-сурьма-олово; свинец-висмут-сурьма-олово; свинец-индий-висмут-сурьма-галлий) – приготовление;
2) сплавы шестикомпонентные (свинец-индий-висмут-сурьма-олово-галлий) – приготовление;
3) сплавы высокотемпературные, содержащие драгоценные металлы (золото – германий - никель; свинец – серебро - олово; золото - цинк) - приготовление, литье пластин
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
проведение процессов: плавки в тигле или лодочке с целью приготовления готовых сплавов; бестигельной зонной плавки; плавки во взвешенном состоянии; спекания, термической обработки (отжига), испарения и конденсация металлов, сплавов, металлодиэлектрических смесей, неорганических соединений в вакууме или контролируемой атмосфере;
обслуживание вакуумных электротермических установок;
изготовление, доводка и монтаж нагревателей, испарителей, экранов и другой сменной оснастки на вакуумных электротермических установках;
дозировка и загрузка исходных материалов в условиях строгого соблюдения правил вакуумной гигиены; контроль степени разрешения или состава и давления атмосферы в камере установки;
анализ структуры под микроскопом и микросъема (фотографирование под микроскопом);
заключение о пригодности сплава
проведение процессов: плавки в тигле или лодочке с целью приготовления готовых сплавов; бестигельной зонной плавки; плавки во взвешенном состоянии; спекания, термической обработки (отжига), испарения и конденсация металлов, сплавов, металлодиэлектрических смесей, неорганических соединений в вакууме или контролируемой атмосфере;
обслуживание вакуумных электротермических установок;
изготовление, доводка и монтаж нагревателей, испарителей, экранов и другой сменной оснастки на вакуумных электротермических установках;
дозировка и загрузка исходных материалов в условиях строгого соблюдения правил вакуумной гигиены; контроль степени разрешения или состава и давления атмосферы в камере установки;
анализ структуры под микроскопом и микросъема (фотографирование под микроскопом);
заключение о пригодности сплава
Должен знать:
устройство и принцип действия обслуживаемых установок;
устройство, назначение и условия применения соответствующего вспомогательного оборудования и измерительных приборов;
основы вакуумной техники и электротехники по обслуживанию электротермических установок средней сложности;
правила определения состава сплава и его структуры;
правила проведения микрофотосъемки
устройство и принцип действия обслуживаемых установок;
устройство, назначение и условия применения соответствующего вспомогательного оборудования и измерительных приборов;
основы вакуумной техники и электротехники по обслуживанию электротермических установок средней сложности;
правила определения состава сплава и его структуры;
правила проведения микрофотосъемки
Примеры работ:
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
проведение процессов плавки в тигле или лодочке с целью получения многокомпонентных сплавов;
обслуживание вакуумных электротермических установок любой сложности;
регулирование температуры в рабочей зоне и режима работы всех узлов установки; корректировка состава сплавов и смесей, рафинирование металлов и соединений от примесей; определение качества продукции по внешним признакам;
участие в наладке основного и вспомогательного оборудования;
запись показателей процесса в рабочем журнале
проведение процессов плавки в тигле или лодочке с целью получения многокомпонентных сплавов;
обслуживание вакуумных электротермических установок любой сложности;
регулирование температуры в рабочей зоне и режима работы всех узлов установки; корректировка состава сплавов и смесей, рафинирование металлов и соединений от примесей; определение качества продукции по внешним признакам;
участие в наладке основного и вспомогательного оборудования;
запись показателей процесса в рабочем журнале
Должен знать:
конструкцию, принципиальные схемы и технические характеристики обслуживаемых установок;
способы наладки и настройки на рабочий режим основного и вспомогательного оборудования;
правила настройки и регулировки измерительных приборов;
условия и режимы получения продукции необходимого качества;
требования, предъявляемые к качеству исходных материалов и готовой продукции;
основы вакуумной техники, электротермии, электротехники
конструкцию, принципиальные схемы и технические характеристики обслуживаемых установок;
способы наладки и настройки на рабочий режим основного и вспомогательного оборудования;
правила настройки и регулировки измерительных приборов;
условия и режимы получения продукции необходимого качества;
требования, предъявляемые к качеству исходных материалов и готовой продукции;
основы вакуумной техники, электротермии, электротехники
Примеры работ:
1) сплавы прецизионного состава - проведение процесса выплавки в высоковакуумной индукционной плавильной печи;
2) металлы - проведение процесса бестигельной зонной плавки электронной бомбардировкой на специальной установке;
3) сплавы тугоплавкие - проведение процесса выплавки в электронно-лучевой плавильной печи;
4) сплавы прецизионные - проведение процесса выплавки на установке для плавки металлов во взвешенном состоянии
1) сплавы прецизионного состава - проведение процесса выплавки в высоковакуумной индукционной плавильной печи;
2) металлы - проведение процесса бестигельной зонной плавки электронной бомбардировкой на специальной установке;
3) сплавы тугоплавкие - проведение процесса выплавки в электронно-лучевой плавильной печи;
4) сплавы прецизионные - проведение процесса выплавки на установке для плавки металлов во взвешенном состоянии
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
составление расчетных условий для проведения плавок по заданным рецептам, регулировка режимов плавки;
общий контроль за работой всех электротермических установок производственного участка
составление расчетных условий для проведения плавок по заданным рецептам, регулировка режимов плавки;
общий контроль за работой всех электротермических установок производственного участка
Должен знать:
признаки, характеризующие переходные моменты отдельных стадий и окончание технологического процесса;
наиболее рациональные режимы;
основы физической химии металлов;
поведение различных металлов и соединений при вакуумно-термической обработке, значение примесей;
технические условия на продукцию
Требуется среднее профессиональное образование.
признаки, характеризующие переходные моменты отдельных стадий и окончание технологического процесса;
наиболее рациональные режимы;
основы физической химии металлов;
поведение различных металлов и соединений при вакуумно-термической обработке, значение примесей;
технические условия на продукцию
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
N-разряд
Характеристика работ:
компоновка полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений по составу, типу проводимости, концентрации носителей зарядов, удельному сопротивлению исходных элементов и полупродуктов;
определение по графикам, таблицам или расчетным путем соотношения компонентов и количества добавляемой лигатуры, различных присадок в зависимости от марки продукции;
дробление исходных элементов, полупродуктов;
взвешивание загрузки компонентов, лигатуры, различных присадок;
сборка, заварка, вакуумирование, отпайка и подготовка к ведению технологических процессов реакционных аппаратов;
подготовка тары для загрузки пластин, легирующих добавок;
подготовка к работе обслуживаемого оборудования и приспособлений;
ведение технической документации;
содержание в чистоте рабочего места
компоновка полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений по составу, типу проводимости, концентрации носителей зарядов, удельному сопротивлению исходных элементов и полупродуктов;
определение по графикам, таблицам или расчетным путем соотношения компонентов и количества добавляемой лигатуры, различных присадок в зависимости от марки продукции;
дробление исходных элементов, полупродуктов;
взвешивание загрузки компонентов, лигатуры, различных присадок;
сборка, заварка, вакуумирование, отпайка и подготовка к ведению технологических процессов реакционных аппаратов;
подготовка тары для загрузки пластин, легирующих добавок;
подготовка к работе обслуживаемого оборудования и приспособлений;
ведение технической документации;
содержание в чистоте рабочего места
Должен знать:
методы и приемы расчета навесок компонентов многокомпонентных полупроводниковых материалов;
основы легирования и влияние легирующих добавок на качество готовой продукции;
правила работы на аналитических и других весах;
правила расчета состава и средней концентрации носителей заряда полупроводниковых материалов;
причины брака, меры предупреждения и устранения его;
физико-химические свойства сырья, готовой продукции, вспомогательных материалов;
технические условия и государственные стандарты на сырье, готовую продукцию и вспомогательные материалы;
технологическую схему производства;
устройство обслуживаемого оборудования; правила работы с высокочистыми материалами;
основы электротехники, физики, химии, вакуумной техники, физики полупроводников, химии чистых веществ, кристаллографии
При выполнении вспомогательных работ по компоновке и легированию полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений, обработки технологической оснастки и тары 2й разряд.
При компоновке и легировании полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений под руководством аппаратчика более высокой квалификации; при компоновке и легировании элементарных полупроводников3й разряд.
При компоновке полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений; при легировании полупроводниковых материалов 4й разряд.
При расчете и одновременном легировании двумя и более легирующими добавками, примесями; при легировании материалов интерметаллических соединений; при проведении опытных работ по освоению легирования новыми примесями 5й разряд.
методы и приемы расчета навесок компонентов многокомпонентных полупроводниковых материалов;
основы легирования и влияние легирующих добавок на качество готовой продукции;
правила работы на аналитических и других весах;
правила расчета состава и средней концентрации носителей заряда полупроводниковых материалов;
причины брака, меры предупреждения и устранения его;
физико-химические свойства сырья, готовой продукции, вспомогательных материалов;
технические условия и государственные стандарты на сырье, готовую продукцию и вспомогательные материалы;
технологическую схему производства;
устройство обслуживаемого оборудования; правила работы с высокочистыми материалами;
основы электротехники, физики, химии, вакуумной техники, физики полупроводников, химии чистых веществ, кристаллографии
При выполнении вспомогательных работ по компоновке и легированию полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений, обработки технологической оснастки и тары 2й разряд.
При компоновке и легировании полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений под руководством аппаратчика более высокой квалификации; при компоновке и легировании элементарных полупроводников3й разряд.
При компоновке полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений; при легировании полупроводниковых материалов 4й разряд.
При расчете и одновременном легировании двумя и более легирующими добавками, примесями; при легировании материалов интерметаллических соединений; при проведении опытных работ по освоению легирования новыми примесями 5й разряд.
Примеры работ:
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
3-й разряд.
Характеристика работ:
скрайбирование пластин на кристаллы заданной геометрии на установках различных типов;
скрайбирование ситалловых пластин;
задание исходных параметров обрабатываемых пластин на наладочном пульте;
задание на пульте управления шага реза;
обломка пластин по габаритному размеру;
деление пластины на кристаллы после скрайбирования с помощью приспособлений;
точное деление пластин на кристаллы (вручную);
определение качества деления на глаз и под микроскопом;
разбраковка полученных кристаллов и контроль габаритов с помощью микрометра
скрайбирование пластин на кристаллы заданной геометрии на установках различных типов;
скрайбирование ситалловых пластин;
задание исходных параметров обрабатываемых пластин на наладочном пульте;
задание на пульте управления шага реза;
обломка пластин по габаритному размеру;
деление пластины на кристаллы после скрайбирования с помощью приспособлений;
точное деление пластин на кристаллы (вручную);
определение качества деления на глаз и под микроскопом;
разбраковка полученных кристаллов и контроль габаритов с помощью микрометра
Должен знать:
назначение, устройство и систему управления установки скрайбирования;
правила пользования микроскопом;
механические свойства полупроводниковых материалов;
основные законы электротехники;
основы оптики;
технологические требования, предъявляемые к качеству и размерам кристаллов;
правила пользования микрометром
назначение, устройство и систему управления установки скрайбирования;
правила пользования микроскопом;
механические свойства полупроводниковых материалов;
основные законы электротехники;
основы оптики;
технологические требования, предъявляемые к качеству и размерам кристаллов;
правила пользования микрометром
Примеры работ:
1) кристаллы - отбраковка замаркированных кристаллов с помощью магнитного сепаратора;
2) пластины кремния и керамические - скрайбирование;
3) пластины - ломка на кристаллы;
4) подложки ситалловые - скрайбирование
1) кристаллы - отбраковка замаркированных кристаллов с помощью магнитного сепаратора;
2) пластины кремния и керамические - скрайбирование;
3) пластины - ломка на кристаллы;
4) подложки ситалловые - скрайбирование
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
скрайбирование пластин на кристаллы заданной геометрии с размерами разделяющей дорожки не более 100 мкм;
настройка установки и режущего инструмента (алмазного резца) на скрайбирование пластин заданных размеров;
контроль состояния резца под микроскопом;
самостоятельный выбор режимов резания;
замена режущего инструмента
скрайбирование пластин на кристаллы заданной геометрии с размерами разделяющей дорожки не более 100 мкм;
настройка установки и режущего инструмента (алмазного резца) на скрайбирование пластин заданных размеров;
контроль состояния резца под микроскопом;
самостоятельный выбор режимов резания;
замена режущего инструмента
Должен знать:
принцип работы полуавтоматов и автоматов для скрайбирования;
методы настройки и наладки скрайберной установки;
методы контроля величины усилия резца с помощью измерительного инструмента;
требования, предъявляемые к качеству режущей кромки алмазного резца;
методы контроля качества скрайбирования
принцип работы полуавтоматов и автоматов для скрайбирования;
методы настройки и наладки скрайберной установки;
методы контроля величины усилия резца с помощью измерительного инструмента;
требования, предъявляемые к качеству режущей кромки алмазного резца;
методы контроля качества скрайбирования
Примеры работ:
1) пластины - скрайбирование на установках типа «Алмаз»
1) пластины - скрайбирование на установках типа «Алмаз»
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
3-й разряд.
Характеристика работ:
изготовление несложных эмульсионных, металлизированных промежуточных оригиналов и фотошаблонов на фотокамере, фотоштампах;
подготовка простых металлизированных промежуточных оригиналов к мультипликации;
изготовление пленочных фотошаблонов;
изготовление фотошаблонов односторонних печатных плат;
подбор режимов экспонирования и фотообработки для эмульсионных и фоторезистивных стеклопластин;
контактная фотографическая печать;
перепечатка фотошаблонов с рабочего оригинала;
оценка качества пробного и тестовых отсъемов на генераторе изображений, фотокамерах и фотоштампах;
приготовление растворов для обработки фотослоя
изготовление несложных эмульсионных, металлизированных промежуточных оригиналов и фотошаблонов на фотокамере, фотоштампах;
подготовка простых металлизированных промежуточных оригиналов к мультипликации;
изготовление пленочных фотошаблонов;
изготовление фотошаблонов односторонних печатных плат;
подбор режимов экспонирования и фотообработки для эмульсионных и фоторезистивных стеклопластин;
контактная фотографическая печать;
перепечатка фотошаблонов с рабочего оригинала;
оценка качества пробного и тестовых отсъемов на генераторе изображений, фотокамерах и фотоштампах;
приготовление растворов для обработки фотослоя
Должен знать:
устройство, способы подналадки и принцип действия обслуживаемого оборудования;
устройство и технические данные фотокамеры;
режимы экспонирования, проявления и фиксации;
основы фотохимии, оптики, фотолитографии;
методы и способы проверки работы оборудования
устройство, способы подналадки и принцип действия обслуживаемого оборудования;
устройство и технические данные фотокамеры;
режимы экспонирования, проявления и фиксации;
основы фотохимии, оптики, фотолитографии;
методы и способы проверки работы оборудования
Примеры работ:
1) диэлектрик-металл-полупроводник и малые интегральные схемы - изготовление эмульсионного и металлизированного промежуточного оригинала; изготовление металлизированного эталонного фотошаблона;
2) фотошаблоны пленочные - изготовление с белков;
3) фотошаблоны односторонних печатных плат - изготовление;
4) фотопластины - проявление на основе эмульсии сухого коллодиона;
5) штриховые негативы - контактная печать на фотобумаге
1) диэлектрик-металл-полупроводник и малые интегральные схемы - изготовление эмульсионного и металлизированного промежуточного оригинала; изготовление металлизированного эталонного фотошаблона;
2) фотошаблоны пленочные - изготовление с белков;
3) фотошаблоны односторонних печатных плат - изготовление;
4) фотопластины - проявление на основе эмульсии сухого коллодиона;
5) штриховые негативы - контактная печать на фотобумаге
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
изготовление эмульсионных, металлизированных промежуточных оригиналов и фотошаблонов средней сложности на различном оборудовании;
подготовка металлизированных промежуточных оригиналов средней сложности к мультипликации;
изготовление пленочных фотошаблонов двухсторонних печатных плат;
мультипликация пленочных фотошаблонов с точностью ±50 мкм на фотокамере;
подбор режима обработки фотопластин или фоторезистивных пластин при изготовлении промежуточных оригиналов и фотошаблонов;
выбор и настройка установки и оптики для получения несложных фотошаблонов;
измерение размеров на фотошаблоне с помощью микроскопов;
подбор проявителей и травителей для хромированных стеклопластин
изготовление эмульсионных, металлизированных промежуточных оригиналов и фотошаблонов средней сложности на различном оборудовании;
подготовка металлизированных промежуточных оригиналов средней сложности к мультипликации;
изготовление пленочных фотошаблонов двухсторонних печатных плат;
мультипликация пленочных фотошаблонов с точностью ±50 мкм на фотокамере;
подбор режима обработки фотопластин или фоторезистивных пластин при изготовлении промежуточных оригиналов и фотошаблонов;
выбор и настройка установки и оптики для получения несложных фотошаблонов;
измерение размеров на фотошаблоне с помощью микроскопов;
подбор проявителей и травителей для хромированных стеклопластин
Должен знать:
устройство применяемого оборудования и методы настройки оборудования;
фотохимические процессы, протекающие при обработке фотоматериалов (эмульсии, резисты);
свойства химикатов и их роль в процессе фотообработки;
свойства, характеристики фотоматериалов (светочувствительность, зернистость, разрешающая способность, вуаль, контрастность изображения, фотографическая широта);
фотолитографический процесс, общие понятия по корректировке режимов;
принцип работы с микроскопами
устройство применяемого оборудования и методы настройки оборудования;
фотохимические процессы, протекающие при обработке фотоматериалов (эмульсии, резисты);
свойства химикатов и их роль в процессе фотообработки;
свойства, характеристики фотоматериалов (светочувствительность, зернистость, разрешающая способность, вуаль, контрастность изображения, фотографическая широта);
фотолитографический процесс, общие понятия по корректировке режимов;
принцип работы с микроскопами
Примеры работ:
1) двухсторонние оригиналы - настройка фотоаппарата на размер, фотографирование;
2) изделия СИС, СВЧ (средние интегральные схемы и изделия сверхвысокочастотные):
проведение экспресс-контроля фотошаблонных заготовок (ФШЗ);
изготовление эмульсионного и металлизированного промежуточного оригинала;
подготовка металлизированного промежуточного оригинала к мультипликации;
изготовление металлизированных эталонных фотошаблонов;
исправление дефектных промежуточных оригиналов и фотошаблонов на ретушере
3) пленочный мультиплицированный фотошаблон - изготовление.
1) двухсторонние оригиналы - настройка фотоаппарата на размер, фотографирование;
2) изделия СИС, СВЧ (средние интегральные схемы и изделия сверхвысокочастотные):
проведение экспресс-контроля фотошаблонных заготовок (ФШЗ);
изготовление эмульсионного и металлизированного промежуточного оригинала;
подготовка металлизированного промежуточного оригинала к мультипликации;
изготовление металлизированных эталонных фотошаблонов;
исправление дефектных промежуточных оригиналов и фотошаблонов на ретушере
3) пленочный мультиплицированный фотошаблон - изготовление.
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
изготовление сложных эмульсионных, металлизированных промежуточных оригиналов и фотошаблонов;
изготовление пленочных фотошаблонов НЭЧ и выводных рамок методом мультипликации с точностью совмещения до 20 мкм;
изготовление фотошаблонов, многослойных печатных плат;
подбор режимов обработки;
выбор метода обработки фотоматериалов и проведения технологических операций по обработке фотошаблонов;
настройка установок, подбор оптики, выбор фотоматериалов для изготовления особо точных шаблонов;
составление программ запуска эмульсионных и металлизированных промежуточных оригиналов на генераторе изображений;
расчет программ на распечатку металлизированных эталонных фотошаблонов на фотоштампе;
проведение измерений с помощью микроскопа;
исправление отдельных элементов на фотошаблоне
изготовление сложных эмульсионных, металлизированных промежуточных оригиналов и фотошаблонов;
изготовление пленочных фотошаблонов НЭЧ и выводных рамок методом мультипликации с точностью совмещения до 20 мкм;
изготовление фотошаблонов, многослойных печатных плат;
подбор режимов обработки;
выбор метода обработки фотоматериалов и проведения технологических операций по обработке фотошаблонов;
настройка установок, подбор оптики, выбор фотоматериалов для изготовления особо точных шаблонов;
составление программ запуска эмульсионных и металлизированных промежуточных оригиналов на генераторе изображений;
расчет программ на распечатку металлизированных эталонных фотошаблонов на фотоштампе;
проведение измерений с помощью микроскопа;
исправление отдельных элементов на фотошаблоне
Должен знать:
устройство и способы проверки на точность различных моделей обслуживаемого оборудования;
режимы фотографической обработки;
критерии оценки надежности работы генераторов изображений, фотоштампов, возможные методы устранения имеющихся отклонений;
характеристики метода сканирования и метода фотонабора, используемых при получении изображения на фотонаборных установках;
математическое обеспечение генераторов изображения;
погрешности изображения в оптических системах;
возможные виды брака и методы его устранения;
технические требования и документацию на изготавливаемые изделия
устройство и способы проверки на точность различных моделей обслуживаемого оборудования;
режимы фотографической обработки;
критерии оценки надежности работы генераторов изображений, фотоштампов, возможные методы устранения имеющихся отклонений;
характеристики метода сканирования и метода фотонабора, используемых при получении изображения на фотонаборных установках;
математическое обеспечение генераторов изображения;
погрешности изображения в оптических системах;
возможные виды брака и методы его устранения;
технические требования и документацию на изготавливаемые изделия
Примеры работ:
1) аппаратура, узлы, детали контактных приборов с полутоновым изображением - контактное печатание фотоснимков, фотографирование для технической документации;
2) групповые фотошаблоны плат, подлежащие обработке на штампах - изготовление;
3) металлизированные эталонные фотошаблоны изделия БИС, СБИС - изготовление;
4) полутоновые негативы на фотопластинках и фотопленках - обработка;
5) сложные, эмульсионные, металлизированные, пленочные промежуточные оригиналы и фотошаблоны - изготовление и контроль качества их согласно требованиям конструкторской документации;
6) таблицы телевизионные испытательные - изготовление рабочих негативов и позитивов по II классу точности
1) аппаратура, узлы, детали контактных приборов с полутоновым изображением - контактное печатание фотоснимков, фотографирование для технической документации;
2) групповые фотошаблоны плат, подлежащие обработке на штампах - изготовление;
3) металлизированные эталонные фотошаблоны изделия БИС, СБИС - изготовление;
4) полутоновые негативы на фотопластинках и фотопленках - обработка;
5) сложные, эмульсионные, металлизированные, пленочные промежуточные оригиналы и фотошаблоны - изготовление и контроль качества их согласно требованиям конструкторской документации;
6) таблицы телевизионные испытательные - изготовление рабочих негативов и позитивов по II классу точности
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
изготовление сложных фотошаблонов, эмульсионных и металлизированных промежуточных оригиналов;
самостоятельный подбор необходимой аппаратуры, режимов изготовления, контрольно-измерительных приборов, светочувствительного материала и химикатов;
определение и коррекция режима фотохимического и фотолитографического процесса для получения мелкоструктурных негативных, диапозитивных и позитивных изображений с соблюдением геометрических форм в пределах заданного класса точности
изготовление сложных фотошаблонов, эмульсионных и металлизированных промежуточных оригиналов;
самостоятельный подбор необходимой аппаратуры, режимов изготовления, контрольно-измерительных приборов, светочувствительного материала и химикатов;
определение и коррекция режима фотохимического и фотолитографического процесса для получения мелкоструктурных негативных, диапозитивных и позитивных изображений с соблюдением геометрических форм в пределах заданного класса точности
Должен знать:
устройство, принцип работы, способы и правила проверки прецизионных фотокамер всех типов, генераторов изображений, фотоштампов;
основы прецизионной фотолитографии;
назначение, устройство и правила эксплуатации контрольно-измерительной и светотехнической аппаратуры и приборов;
рецептуру растворов для фотохимического процесса;
режимы фотолитографической и фотохимической обработки
Требуется среднее профессиональное образование.
устройство, принцип работы, способы и правила проверки прецизионных фотокамер всех типов, генераторов изображений, фотоштампов;
основы прецизионной фотолитографии;
назначение, устройство и правила эксплуатации контрольно-измерительной и светотехнической аппаратуры и приборов;
рецептуру растворов для фотохимического процесса;
режимы фотолитографической и фотохимической обработки
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) металлизированные промежуточные оригиналы различной сложности изделий - проведение экспресс-контроля, подготовка к мультипликации;
2) таблицы телевизионные испытательные - изготовление рабочих негативов по 1 классу точности;
3) твердые схемы - изготовление комплекта совмещаемых фотошаблонов с размножением свыше 100 модулей по рабочему полю;
4) фотошаблоны пленочные - полный цикл изготовления с использованием различных фотоматериалов; изготовление технических фотографий на разных типах фотобумаги
1) металлизированные промежуточные оригиналы различной сложности изделий - проведение экспресс-контроля, подготовка к мультипликации;
2) таблицы телевизионные испытательные - изготовление рабочих негативов по 1 классу точности;
3) твердые схемы - изготовление комплекта совмещаемых фотошаблонов с размножением свыше 100 модулей по рабочему полю;
4) фотошаблоны пленочные - полный цикл изготовления с использованием различных фотоматериалов; изготовление технических фотографий на разных типах фотобумаги
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
2-й разряд.
Характеристика работ:
грубое шлифование пластин на станке или вручную абразивными порошками или шлифовальными кругами;
закрепление пластин на шлифовальном столике с помощью наклеечных веществ или на вакуумном столе и снятие их с последующей промывкой;
приготовление абразивной суспензии для шлифования из микропорошков
грубое шлифование пластин на станке или вручную абразивными порошками или шлифовальными кругами;
закрепление пластин на шлифовальном столике с помощью наклеечных веществ или на вакуумном столе и снятие их с последующей промывкой;
приготовление абразивной суспензии для шлифования из микропорошков
Должен знать:
принцип действия обслуживаемого оборудования;
способ подготовки притирного шлифовального диска;
приготовление клеящей мастики и способы ее отмывки;
марки применяемых абразивных материалов;
технологию отмачивания микропорошков
принцип действия обслуживаемого оборудования;
способ подготовки притирного шлифовального диска;
приготовление клеящей мастики и способы ее отмывки;
марки применяемых абразивных материалов;
технологию отмачивания микропорошков
Примеры работ:
1) пластины из ферритов - грубое шлифование на станке или вручную
1) пластины из ферритов - грубое шлифование на станке или вручную
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
шлифование пластин, изделий на станке или вручную абразивными порошками или шлифовальными кругами до заданных параметров шероховатости и толщины;
замер толщины шлифуемых пластин;
приготовление абразивной суспензии для шлифования из микропорошков;
наблюдение в процессе работы за исправностью оборудования;
настройка станка на заданный размер, выбор режимов обработки;
предупреждение возникновения брака;
установка и замена шлифовального круга;
правка шлифовальных кругов;
доводка плоскости шлифовальника станка
шлифование пластин, изделий на станке или вручную абразивными порошками или шлифовальными кругами до заданных параметров шероховатости и толщины;
замер толщины шлифуемых пластин;
приготовление абразивной суспензии для шлифования из микропорошков;
наблюдение в процессе работы за исправностью оборудования;
настройка станка на заданный размер, выбор режимов обработки;
предупреждение возникновения брака;
установка и замена шлифовального круга;
правка шлифовальных кругов;
доводка плоскости шлифовальника станка
Должен знать:
устройство, принцип работы, правила эксплуатации и способы подналадки станков и приспособлений для шлифования;
способы наладки оборудования на заданный размер шлифовки;
методы и способы механического и ручного шлифования;
способ подготовки притирного шлифовального диска, изготовление клеящих мастик и способы их отмывки;
марки применяемых абразивных материалов и их основные свойства;
правила пользования измерительным инструментом (микрометры, индикаторные головки и другое);
маркировку шлифовальных кругов, способы правки шлифовального круга;
методику измерения;
требования к чистоте поверхности после шлифования;
механические свойства германия, кремния, арсенида галлия и другое
устройство, принцип работы, правила эксплуатации и способы подналадки станков и приспособлений для шлифования;
способы наладки оборудования на заданный размер шлифовки;
методы и способы механического и ручного шлифования;
способ подготовки притирного шлифовального диска, изготовление клеящих мастик и способы их отмывки;
марки применяемых абразивных материалов и их основные свойства;
правила пользования измерительным инструментом (микрометры, индикаторные головки и другое);
маркировку шлифовальных кругов, способы правки шлифовального круга;
методику измерения;
требования к чистоте поверхности после шлифования;
механические свойства германия, кремния, арсенида галлия и другое
Примеры работ:
1) лампы титанокерамические - притирка на станке абразивными порошками воротничков сетки;
2) пластины - шлифование с точностью ± 15 мкм
1) лампы титанокерамические - притирка на станке абразивными порошками воротничков сетки;
2) пластины - шлифование с точностью ± 15 мкм
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
шлифование пластин вручную тонкими абразивными порошками
шлифование пластин алмазными кругами, тонкими микропорошками на шлифовальных станках;
полирование пластин с точностью ± 10 мкм на полировальных станках;
приготовление шлифующей и полировальной суспензии из абразивных микропорошков и минеральных масел;
подготовка станков и оснастки для точного шлифования и полирования;
проверка неплоскостности и непараллельности шлифовальника;
контроль и регулирование режимов обработки;
правка алмазного инструмента;
замер торцевого биения шлифовальника;
определение качества обработки;
обнаружение и предупреждение брака.
шлифование пластин вручную тонкими абразивными порошками
шлифование пластин алмазными кругами, тонкими микропорошками на шлифовальных станках;
полирование пластин с точностью ± 10 мкм на полировальных станках;
приготовление шлифующей и полировальной суспензии из абразивных микропорошков и минеральных масел;
подготовка станков и оснастки для точного шлифования и полирования;
проверка неплоскостности и непараллельности шлифовальника;
контроль и регулирование режимов обработки;
правка алмазного инструмента;
замер торцевого биения шлифовальника;
определение качества обработки;
обнаружение и предупреждение брака.
Должен знать:
устройство, принцип работы и правила эксплуатации применяемого оборудования;
обозначение допусков на чертежах; основные свойства алмазных микропорошков;
свойства полупроводников, определение качества поверхности притирного шлифовального диска;
требования, предъявляемые к шероховатости обрабатываемых пластин;
требования, предъявляемые к геометрической форме обрабатываемых пластин;
методы измерения геометрической формы и шероховатости пластин после шлифования и полирования;
виды и причины брака
устройство, принцип работы и правила эксплуатации применяемого оборудования;
обозначение допусков на чертежах; основные свойства алмазных микропорошков;
свойства полупроводников, определение качества поверхности притирного шлифовального диска;
требования, предъявляемые к шероховатости обрабатываемых пластин;
требования, предъявляемые к геометрической форме обрабатываемых пластин;
методы измерения геометрической формы и шероховатости пластин после шлифования и полирования;
виды и причины брака
Примеры работ:
1) пластины - шлифование абразивными микропорошками М40, М28; полирование микропорошками М5;
2) пластины кремния - чистое шлифование алмазными шлифовальными кругами с отклонением толщины ± 5 мкм
1) пластины - шлифование абразивными микропорошками М40, М28; полирование микропорошками М5;
2) пластины кремния - чистое шлифование алмазными шлифовальными кругами с отклонением толщины ± 5 мкм
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
шлифование (полирование) пластин пастами, алмазными кругами, тонкими микропорошками с точностью ± 5 мкм;
шлифование (полирование) опытных образцов пластин;
полирование алмазными пастами и микропорошками; химико-механическое полирование пластин окисью кремния, безабразивным составом и окисью циркония на мягком шлифовальнике (замшевом);
подготовка полировального материала, доводка оправки и проверка ее неплоскостности с помощью лекальной линейки; обезжиривание пластин органическими растворителями (бензином);
определение качества обработанной поверхности;
приготовление суспензии из различных порошков, алмазных паст, минеральных масел, органических кислот, бензина;
выбор рациональных режимов обработки;
одновременное обслуживание двух станков
шлифование (полирование) пластин пастами, алмазными кругами, тонкими микропорошками с точностью ± 5 мкм;
шлифование (полирование) опытных образцов пластин;
полирование алмазными пастами и микропорошками; химико-механическое полирование пластин окисью кремния, безабразивным составом и окисью циркония на мягком шлифовальнике (замшевом);
подготовка полировального материала, доводка оправки и проверка ее неплоскостности с помощью лекальной линейки; обезжиривание пластин органическими растворителями (бензином);
определение качества обработанной поверхности;
приготовление суспензии из различных порошков, алмазных паст, минеральных масел, органических кислот, бензина;
выбор рациональных режимов обработки;
одновременное обслуживание двух станков
Должен знать:
режим работы оборудования;
способы проверки на точность различных моделей оборудования;
правильную дозировку химических компонентов для химико-механического полирования;
основные физико-механические свойства полупроводниковых материалов;
правила пользования высокоточными контрольно-измерительными приборами;
способы подбора микропорошков для достижения заданных параметров шероховатости поверхности;
правила посадки пластин
режим работы оборудования;
способы проверки на точность различных моделей оборудования;
правильную дозировку химических компонентов для химико-механического полирования;
основные физико-механические свойства полупроводниковых материалов;
правила пользования высокоточными контрольно-измерительными приборами;
способы подбора микропорошков для достижения заданных параметров шероховатости поверхности;
правила посадки пластин
Примеры работ:
1) пластины (германий, кремний, арсенид галлия); пластины галлий-гадолиниевого граната - полирование субмикронными алмазными порошками;
2) пластины - шлифование связанными алмазами на станке алмазной шлифовки (САШ-420; СПШ-1; МШ-259)
1) пластины (германий, кремний, арсенид галлия); пластины галлий-гадолиниевого граната - полирование субмикронными алмазными порошками;
2) пластины - шлифование связанными алмазами на станке алмазной шлифовки (САШ-420; СПШ-1; МШ-259)
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
тонкое шлифование (полирование) пластин и особо точных деталей на станках различных типов;
полирование с применением синтетических полировальных материалов, полирование на оптических смолах;
полирование с применением оптического контакта;
обработка режимов шлифования (полирования);
доводка сепараторов на станках двухстороннего шлифования;
выявление причин и устранение неисправностей обслуживаемого оборудования
тонкое шлифование (полирование) пластин и особо точных деталей на станках различных типов;
полирование с применением синтетических полировальных материалов, полирование на оптических смолах;
полирование с применением оптического контакта;
обработка режимов шлифования (полирования);
доводка сепараторов на станках двухстороннего шлифования;
выявление причин и устранение неисправностей обслуживаемого оборудования
Должен знать:
конструкцию, способы и правила проверки на точность различных типов оборудования;
способы установки, крепления и выверки сложных деталей;
методы определения последовательности обработки;
оснастку и подготовку оборудования для полирования пластин на оптических смолах;
способы подготовки смолы к работе;
способы приготовления защитного лака для полирования с применением оптического контакта;
природу образования нарушенных слоев в шлифованных и полированных пластинах;
виды брака при тонкой обработке и методы их обнаружения и устранения
конструкцию, способы и правила проверки на точность различных типов оборудования;
способы установки, крепления и выверки сложных деталей;
методы определения последовательности обработки;
оснастку и подготовку оборудования для полирования пластин на оптических смолах;
способы подготовки смолы к работе;
способы приготовления защитного лака для полирования с применением оптического контакта;
природу образования нарушенных слоев в шлифованных и полированных пластинах;
виды брака при тонкой обработке и методы их обнаружения и устранения
Примеры работ:
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Полупроводниковое производство
2-й разряд.
Характеристика работ:
приготовление различных растворов;
отмывка стекол от загрязнений;
фильтрование растворов через фильтры различного вида;
приготовление раствора желатина;
нанесение эмульсии на отдельные небольшие участки стекла, к которому не предъявлены высокие требования;
установление режимов работы ванн отмывки
приготовление различных растворов;
отмывка стекол от загрязнений;
фильтрование растворов через фильтры различного вида;
приготовление раствора желатина;
нанесение эмульсии на отдельные небольшие участки стекла, к которому не предъявлены высокие требования;
установление режимов работы ванн отмывки
Должен знать:
назначение и правила эксплуатации сушильных шкафов центрифуг;
правила обращения с эмульсиями;
требования, предъявляемые к подложкам;
правила работы с кислотами и щелочами
назначение и правила эксплуатации сушильных шкафов центрифуг;
правила обращения с эмульсиями;
требования, предъявляемые к подложкам;
правила работы с кислотами и щелочами
Примеры работ:
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
приготовление различных растворов;
нанесение подслоя и эмульсии на полированные поверхности стекла;
приготовление эмульсий с высокой разрешающей способностью (до 700 лин/мм), пригодных для изготовления фотошаблонов;
охлаждение и сушка эмульсии
приготовление различных растворов;
нанесение подслоя и эмульсии на полированные поверхности стекла;
приготовление эмульсий с высокой разрешающей способностью (до 700 лин/мм), пригодных для изготовления фотошаблонов;
охлаждение и сушка эмульсии
Должен знать:
конструкции и правила эксплуатации специальных холодильников, сушильных шкафов, центрифуг и специальных поливных устройств;
технологический и температурный режимы обработки эмульсий;
основные требования, предъявляемые к эмульсии и подслою;
правила работы с концентрированными кислотами и щелочами
конструкции и правила эксплуатации специальных холодильников, сушильных шкафов, центрифуг и специальных поливных устройств;
технологический и температурный режимы обработки эмульсий;
основные требования, предъявляемые к эмульсии и подслою;
правила работы с концентрированными кислотами и щелочами
Примеры работ:
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
нанесение эмульсии определенной толщины на полированную поверхность стекла;
подготовка и сушка коллоксилина;
приготовление фотопластин на основе сухого коллодиона с разрешающей способностью 800-1000 лин/мм;
выполнение работ, связанных с замерами на РН-метре;
проверка качества растворов, дистиллированной и деионизированной воды
нанесение эмульсии определенной толщины на полированную поверхность стекла;
подготовка и сушка коллоксилина;
приготовление фотопластин на основе сухого коллодиона с разрешающей способностью 800-1000 лин/мм;
выполнение работ, связанных с замерами на РН-метре;
проверка качества растворов, дистиллированной и деионизированной воды
Должен знать:
конструкции и правила эксплуатации всех установок, необходимых для приготовления растворов и полива пластин;
свойства растворов, качество фотопластин;
требования, предъявляемые к эмульсии
конструкции и правила эксплуатации всех установок, необходимых для приготовления растворов и полива пластин;
свойства растворов, качество фотопластин;
требования, предъявляемые к эмульсии
Примеры работ:
Примечание:
Раздел: Производство радиодеталей
Открыть отдельно
Раздел: Производство радиодеталей
2-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса химводоочистки, обслуживание водоподготовительной установки и аппаратов конденсатоочистки подогревателей, отстойников, сатураторов, катионитовых установок, деаэраторов общей производительностью до 100 т/час;
термохимическое умягчение воды;
регулирование производительности аппаратуры, зарядка ее и продувание;
ведение химического контроля и анализа;
регенерация реагентов, очистка и промывание аппаратуры;
пуск и остановка насосов;
наблюдение за показателями контрольно-измерительных приборов;
взвешивание и приготовление реактивов;
определение жесткости, щелочности и других показателей качества химически очищенной воды
ведение процесса химводоочистки, обслуживание водоподготовительной установки и аппаратов конденсатоочистки подогревателей, отстойников, сатураторов, катионитовых установок, деаэраторов общей производительностью до 100 т/час;
термохимическое умягчение воды;
регулирование производительности аппаратуры, зарядка ее и продувание;
ведение химического контроля и анализа;
регенерация реагентов, очистка и промывание аппаратуры;
пуск и остановка насосов;
наблюдение за показателями контрольно-измерительных приборов;
взвешивание и приготовление реактивов;
определение жесткости, щелочности и других показателей качества химически очищенной воды
Должен знать:
основные химические процессы осветления, умягчения, пассивации и подкисления питательной воды;
схему водоочистки, конструкцию и принцип работы фильтров, подогревателей, дозеров, насосов, деаэраторов, сатураторов, отстойников и других аппаратов;
наименования и назначение химических реагентов и реактивов, применяемых в процессе химводоочистки;
правила регенерации фильтров;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов
основные химические процессы осветления, умягчения, пассивации и подкисления питательной воды;
схему водоочистки, конструкцию и принцип работы фильтров, подогревателей, дозеров, насосов, деаэраторов, сатураторов, отстойников и других аппаратов;
наименования и назначение химических реагентов и реактивов, применяемых в процессе химводоочистки;
правила регенерации фильтров;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов
Примеры работ:
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
напыление селена и висмута на алюминиевые листы в вакуумных аппаратах;
нанесение кадмия на заготовки селеновых выпрямительных элементов;
висмутирование фольги в рулоне;
нахождение с помощью течеискателя натекания воздуха в вакуумных установках;
определение по внешнему виду качества нанесения селена, висмута, кадмия
напыление селена и висмута на алюминиевые листы в вакуумных аппаратах;
нанесение кадмия на заготовки селеновых выпрямительных элементов;
висмутирование фольги в рулоне;
нахождение с помощью течеискателя натекания воздуха в вакуумных установках;
определение по внешнему виду качества нанесения селена, висмута, кадмия
Должен знать:
устройство и принцип работы вакуумных установок и аппаратов для нанесения слоя кадмия, висмута, селена;
принцип действия и устройство пульта управления вакуумными установками;
правила подготовки вакуумных установок и аппаратов к работе;
принцип работы течеискателя и контрольно-измерительных приборов;
правила проверки герметичности вакуумных систем, способы подготовки к работе и закрепления испарителя в вакуумной установке
устройство и принцип работы вакуумных установок и аппаратов для нанесения слоя кадмия, висмута, селена;
принцип действия и устройство пульта управления вакуумными установками;
правила подготовки вакуумных установок и аппаратов к работе;
принцип работы течеискателя и контрольно-измерительных приборов;
правила проверки герметичности вакуумных систем, способы подготовки к работе и закрепления испарителя в вакуумной установке
Примеры работ:
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса кадмирования заготовок селеновых выпрямительных элементов в высоковольтных, вакуумных установках;
подготовка к работе и загрузка заготовками высоковольтных установок для кадмирования
ведение процесса кадмирования заготовок селеновых выпрямительных элементов в высоковольтных, вакуумных установках;
подготовка к работе и загрузка заготовками высоковольтных установок для кадмирования
Должен знать:
устройство и принцип работы высоковольтных вакуумных установок для кадмирования заготовок селеновых элементов;
кинематику, электрическую и вакуумные схемы;
правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов;
систему допусков на селеновые выпрямительные элементы
устройство и принцип работы высоковольтных вакуумных установок для кадмирования заготовок селеновых элементов;
кинематику, электрическую и вакуумные схемы;
правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов;
систему допусков на селеновые выпрямительные элементы
Примеры работ:
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса непрерывного покрытия заготовок выпрямительных элементов селеном, висмутом, кадмием;
настройка и регулирование электронных терморегуляторов на пультах питания и других механизмах автоматической линии непрерывного нанесения различных покрытий в производстве выпрямительных элементов;
выявление причин и устранение неисправностей в вакуумных аппаратах и на высоковольтных установках
ведение процесса непрерывного покрытия заготовок выпрямительных элементов селеном, висмутом, кадмием;
настройка и регулирование электронных терморегуляторов на пультах питания и других механизмах автоматической линии непрерывного нанесения различных покрытий в производстве выпрямительных элементов;
выявление причин и устранение неисправностей в вакуумных аппаратах и на высоковольтных установках
Должен знать:
кинематику, электрическую и вакуумную схемы и способы проверки на точность вакуумной и автоматической линии непрерывного покрытия заготовок селеном, висмутом, кадмием;
причины и способы устранения неисправностей вакуумных аппаратов;
правила определения режимов процесса покрытия выпрямительных элементов;
правила настройки и регулирования контрольно-измерительных инструментов;
основы применения вакуумной техники и физики пленочных покрытий
кинематику, электрическую и вакуумную схемы и способы проверки на точность вакуумной и автоматической линии непрерывного покрытия заготовок селеном, висмутом, кадмием;
причины и способы устранения неисправностей вакуумных аппаратов;
правила определения режимов процесса покрытия выпрямительных элементов;
правила настройки и регулирования контрольно-измерительных инструментов;
основы применения вакуумной техники и физики пленочных покрытий
Примеры работ:
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса непрерывного покрытия заготовок выпрямительных элементов селеном, висмутом, теллуром, кадмием, таллием на автоматической линии в агрегатах вакуумных покрытий шлюзовального типа с многодвигательным синхронным и автоматизированным приводом;
настройка и регулирование электронных терморегуляторов на пультах питания;
настройка и управление автоматическими линиями с пульта управления;
наладка отдельных узлов и механизмов автоматической линии непрерывного покрытия;
регулирование толщины слоев пленочных покрытий в производстве выпрямительных элементов
ведение процесса непрерывного покрытия заготовок выпрямительных элементов селеном, висмутом, теллуром, кадмием, таллием на автоматической линии в агрегатах вакуумных покрытий шлюзовального типа с многодвигательным синхронным и автоматизированным приводом;
настройка и регулирование электронных терморегуляторов на пультах питания;
настройка и управление автоматическими линиями с пульта управления;
наладка отдельных узлов и механизмов автоматической линии непрерывного покрытия;
регулирование толщины слоев пленочных покрытий в производстве выпрямительных элементов
Должен знать:
кинематику, электрическую и вакуумную схемы поточных многошпиндельных линий с синхронным и автоматизированным приводами;
методы отладки, настройки и регулировки сложных электрических схем с применением электроники;
схемы электрические автоматического дистанционного управления;
электроприводы со сложными схемами управления в раздельном режиме работы (автоматическом и ручном);
порядок определения режимов процесса покрытия выпрямительных элементов;
правила настройки и регулирования контрольно-измерительных инструментов;
основы применения вакуумной техники;
основы теории физики полупроводников;
химические свойства материалов в производстве селеновых выпрямителей
кинематику, электрическую и вакуумную схемы поточных многошпиндельных линий с синхронным и автоматизированным приводами;
методы отладки, настройки и регулировки сложных электрических схем с применением электроники;
схемы электрические автоматического дистанционного управления;
электроприводы со сложными схемами управления в раздельном режиме работы (автоматическом и ручном);
порядок определения режимов процесса покрытия выпрямительных элементов;
правила настройки и регулирования контрольно-измерительных инструментов;
основы применения вакуумной техники;
основы теории физики полупроводников;
химические свойства материалов в производстве селеновых выпрямителей
Примеры работ:
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Производство радиодеталей
2-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса плавки селена в плавильных аппаратах;
подготовка и разборка форм с селеном, чистка перегоночных аппаратов;
ведение процесса снятия селена с отходов в реакционной ванне;
отбор проб на содержание селена с контрольных точек
ведение процесса плавки селена в плавильных аппаратах;
подготовка и разборка форм с селеном, чистка перегоночных аппаратов;
ведение процесса снятия селена с отходов в реакционной ванне;
отбор проб на содержание селена с контрольных точек
Должен знать:
наименования и назначение важнейших частей и принцип действия плавильных аппаратов;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов;
основные физико-химические свойства селена, сульфата натрия, серной кислоты и правила хранения их
наименования и назначение важнейших частей и принцип действия плавильных аппаратов;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов;
основные физико-химические свойства селена, сульфата натрия, серной кислоты и правила хранения их
Примеры работ:
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процессов вакуумной регенерации селена, растворения гратового селена второго сорта в реакторе, очистки селена на установке молекулярной очистки;
определение качества регенерированного селена;
выгрузка осажденного селена из кристаллизатора и нейтрализатора
ведение процессов вакуумной регенерации селена, растворения гратового селена второго сорта в реакторе, очистки селена на установке молекулярной очистки;
определение качества регенерированного селена;
выгрузка осажденного селена из кристаллизатора и нейтрализатора
Должен знать:
устройство и способы подналадки аппарата для перегонки селена, реакционных ванн, реактора и аппарата по очистке селена и других полупроводниковых материалов;
способы определения качества регенерированного селена;
свойства каустической соды, серной кислоты, бисульфата натрия, сернокислого газа, пергидроля;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов
устройство и способы подналадки аппарата для перегонки селена, реакционных ванн, реактора и аппарата по очистке селена и других полупроводниковых материалов;
способы определения качества регенерированного селена;
свойства каустической соды, серной кислоты, бисульфата натрия, сернокислого газа, пергидроля;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов
Примеры работ:
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
подбор селена и других полупроводниковых материалов для очистки в высоковакуумном аппарате;
настройка и регулирование электротерморегуляторов в пультах питания;
выявление причин и устранение неисправностей в высоковакуумном аппарате
подбор селена и других полупроводниковых материалов для очистки в высоковакуумном аппарате;
настройка и регулирование электротерморегуляторов в пультах питания;
выявление причин и устранение неисправностей в высоковакуумном аппарате
Должен знать:
устройство различных моделей вакуумных аппаратов для очистки полупроводниковых материалов;
электрическую и вакуумную схему;
правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов;
причины неисправностей аппаратов и способы их устранения;
способы определения качества очищенного селена и других полупроводниковых материалов
устройство различных моделей вакуумных аппаратов для очистки полупроводниковых материалов;
электрическую и вакуумную схему;
правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов;
причины неисправностей аппаратов и способы их устранения;
способы определения качества очищенного селена и других полупроводниковых материалов
Примеры работ:
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Производство радиодеталей
2-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса очистки и регенерации отработанной серы;
загрузка серы в перегонный аппарат;
промывка и сушка чистой серы;
отделение первой фракции от второй;
чистка перегоночного аппарата и устранение незначительных неисправностей в нем
ведение процесса очистки и регенерации отработанной серы;
загрузка серы в перегонный аппарат;
промывка и сушка чистой серы;
отделение первой фракции от второй;
чистка перегоночного аппарата и устранение незначительных неисправностей в нем
Должен знать:
устройство и принцип действия перегоночного аппарата для очистки и регенерации серы;
режимы перегонки и очистки серы;
способы регулирования теплового режима перегонки серы;
отличие первой фракции серы от второй;
способы тушения серы при воспламенении;
способы определения качества серы
устройство и принцип действия перегоночного аппарата для очистки и регенерации серы;
режимы перегонки и очистки серы;
способы регулирования теплового режима перегонки серы;
отличие первой фракции серы от второй;
способы тушения серы при воспламенении;
способы определения качества серы
Примеры работ:
Примечание:
Открыть отдельно
Раздел: Производство радиодеталей
2-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процессов осернения селеновых элементов на автоматах или полуавтоматах;
загрузка автоматов и полуавтоматов серой и слив отработанной серы в специальную тару
ведение процессов осернения селеновых элементов на автоматах или полуавтоматах;
загрузка автоматов и полуавтоматов серой и слив отработанной серы в специальную тару
Должен знать:
наименования и назначение важнейших частей и принцип действия пультов управления, автоматов и полуавтоматов для осернения селеновых элементов;
контрольно-измерительные приборы и их назначение;
характер влияния температуры и времени на качество осернения;
основные свойства серы, применяемой для осернения;
правила укладки селеновых элементов после осернения
наименования и назначение важнейших частей и принцип действия пультов управления, автоматов и полуавтоматов для осернения селеновых элементов;
контрольно-измерительные приборы и их назначение;
характер влияния температуры и времени на качество осернения;
основные свойства серы, применяемой для осернения;
правила укладки селеновых элементов после осернения
Примеры работ:
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
установка и регулирование режима времени и температуры при осернении селеновых элементов различных размеров;
переналадка автоматов;
отбор опытных партий для измерения электрических параметров
установка и регулирование режима времени и температуры при осернении селеновых элементов различных размеров;
переналадка автоматов;
отбор опытных партий для измерения электрических параметров
Должен знать:
устройство и способы наладки автоматов и полуавтоматов для осернения селеновых элементов, правила их переналадки;
порядок отбора опытных партий для измерения электрических параметров
устройство и способы наладки автоматов и полуавтоматов для осернения селеновых элементов, правила их переналадки;
порядок отбора опытных партий для измерения электрических параметров
Примеры работ:
Примечание: