Интерактивный ЕТКС - удобная навигация по профессиям
Чем точнее Вы настраиваете фильтры - тем больше шансов получить пустой результат.
Рекомендуем поля "Раздел" оставить пустыми.
Раздел: Общие профессии производства изделий электронной техники
Открыть отдельно
2-й разряд.
Характеристика работ:
подготовка пластин кремния, заготовок масок, ситалловых, керамических, металлических и стеклянных пластин с маскирующим слоем перед нанесением светочувствительного покрытия (обезжиривание и декапирование, промывка, сушка);
нанесение и сушка светочувствительного покрытия; контроль качества выполненной работы (оценка клина проявления, неровности края, замеры линейных размеров с помощью микроскопа МИИ-4);
сушка заготовок в термостате;
удаление светочувствительного покрытия в случае необходимости;
формирование партии пластин для обработки на автоматизированном оборудовании;
разбраковка изделий по параметру неплоскостности, по внешнему виду, по номеру фотолитографии, по типономиналу;
химическая очистка и мытье посуды;
приготовление хромовой смеси
подготовка пластин кремния, заготовок масок, ситалловых, керамических, металлических и стеклянных пластин с маскирующим слоем перед нанесением светочувствительного покрытия (обезжиривание и декапирование, промывка, сушка);
нанесение и сушка светочувствительного покрытия; контроль качества выполненной работы (оценка клина проявления, неровности края, замеры линейных размеров с помощью микроскопа МИИ-4);
сушка заготовок в термостате;
удаление светочувствительного покрытия в случае необходимости;
формирование партии пластин для обработки на автоматизированном оборудовании;
разбраковка изделий по параметру неплоскостности, по внешнему виду, по номеру фотолитографии, по типономиналу;
химическая очистка и мытье посуды;
приготовление хромовой смеси
Должен знать:
наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования (центрифуга, ванна, сушильный шкаф);
назначение и условия применения специальных приспособлений и приборов для контроля процесса;
основные свойства фоторезистов;
назначение и работу микроскопов;
состав и основные свойства светочувствительных эмульсий, правила хранения и использования их;
основные химические свойства применяемых материалов
наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования (центрифуга, ванна, сушильный шкаф);
назначение и условия применения специальных приспособлений и приборов для контроля процесса;
основные свойства фоторезистов;
назначение и работу микроскопов;
состав и основные свойства светочувствительных эмульсий, правила хранения и использования их;
основные химические свойства применяемых материалов
Примеры работ:
1) детали листовые декоративные из меди и медных сплавов - изготовление методом фотохимического травления;
2) заготовки масок - обезжиривание, декапирование, промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя;
3) заготовки печатных плат - зачистка, декапирование, промывание, сушка;
4) заготовки пластин, прокладки, изготовленные методом фотохимфрезерования - обезжиривание, сушка;
5) маски, пластины, фотошаблоны - промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя, задубливание фотослоя;
6) микросхемы интегральные гибридные типа «Посол» - сушка и полимеризация фоторезиста;
7) микросхемы пленочные и металлизированные фотошаблоны - изготовление фотохимическим методом;
8) пластины полупроводниковые и диэлектрические, ферриты - обезжиривание, декапирование, промывание, сушка;
9) подложки ситалловые - снятие фоточувствительного слоя;
10) секла 700х700х3 - очистка и обработка ацетоном, полив вручную гравировальной жидкостью
1) детали листовые декоративные из меди и медных сплавов - изготовление методом фотохимического травления;
2) заготовки масок - обезжиривание, декапирование, промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя;
3) заготовки печатных плат - зачистка, декапирование, промывание, сушка;
4) заготовки пластин, прокладки, изготовленные методом фотохимфрезерования - обезжиривание, сушка;
5) маски, пластины, фотошаблоны - промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя, задубливание фотослоя;
6) микросхемы интегральные гибридные типа «Посол» - сушка и полимеризация фоторезиста;
7) микросхемы пленочные и металлизированные фотошаблоны - изготовление фотохимическим методом;
8) пластины полупроводниковые и диэлектрические, ферриты - обезжиривание, декапирование, промывание, сушка;
9) подложки ситалловые - снятие фоточувствительного слоя;
10) секла 700х700х3 - очистка и обработка ацетоном, полив вручную гравировальной жидкостью
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
проведение фотолитографических операций по совмещению элементов рисунка топологии схемы на пластине с соответствующими элементами на фотошаблоне с точностью ±5 мкм на установках совмещения и экспонирования;
экспонирование, проявление и задубливание фотослоя, а также травление различных материалов (окиси кремния, металлов и многокомпонентных стекол, включая многослойные структуры из различных металлов) по заданным в технологии режимам;
контроль качества травления;
термообработка, отмывка фотошаблонов в процессе их эксплуатации;
приготовление растворов для проявления, травления;
фильтрация фоторезиста;
снятие фоторезиста в кислотах, органических растворителях;
защита поверхности пластин пассивирующей пленкой;
контроль качества клина, проявления и травления на микроскопах;
измерение вязкости фоторезиста
проведение фотолитографических операций по совмещению элементов рисунка топологии схемы на пластине с соответствующими элементами на фотошаблоне с точностью ±5 мкм на установках совмещения и экспонирования;
экспонирование, проявление и задубливание фотослоя, а также травление различных материалов (окиси кремния, металлов и многокомпонентных стекол, включая многослойные структуры из различных металлов) по заданным в технологии режимам;
контроль качества травления;
термообработка, отмывка фотошаблонов в процессе их эксплуатации;
приготовление растворов для проявления, травления;
фильтрация фоторезиста;
снятие фоторезиста в кислотах, органических растворителях;
защита поверхности пластин пассивирующей пленкой;
контроль качества клина, проявления и травления на микроскопах;
измерение вязкости фоторезиста
Должен знать:
назначение, устройство, правила и способы подналадки оборудования, приспособлений и инструмента (микроскопов, ультрафиолетовой и инфракрасной ламп, термостата, контактных термометров и вискозиметров);
режимы проявления фотослоев;
технологические приемы травления различных материалов (окись кремния, металлы и другое);
подбор времени экспонирования и травления;
основные свойства фоточувствительных эмульсий и их компонентов
назначение, устройство, правила и способы подналадки оборудования, приспособлений и инструмента (микроскопов, ультрафиолетовой и инфракрасной ламп, термостата, контактных термометров и вискозиметров);
режимы проявления фотослоев;
технологические приемы травления различных материалов (окись кремния, металлы и другое);
подбор времени экспонирования и травления;
основные свойства фоточувствительных эмульсий и их компонентов
Примеры работ:
1) заготовки масок, ферритовые металлизированные пластины - получение копии изображения схемы (экспонирование, проявление, дубление, окрашивание, промывание и так далее);
2) маски биметаллические - изготовление методом фотохимического травления;
3) микросхемы интегральные гибридные типа «Посол» - нанесение фоторезиста; проявление изображения; удаление фоторезиста;
4) микротрасформаторы планарные - проведение последовательного ряда фотохимических операций;
5) пластины - нанесение фоторезиста; ретушь фоторезиста в соляной кислоте;
6) пластины кремния - нанесение, сушка, совмещение некритичных фотогравировок; экспонирование, проявление, задубливание фотослоя;
7) платы печатные и пластины, изготовляемые методом фотохимфрезерования - проявление и удаление фоторезиста;
8) пленочные схемы СВЧ - проведение цикла фотолитографических операций;
9) подложки ситалловые - травление, экспонирование
1) заготовки масок, ферритовые металлизированные пластины - получение копии изображения схемы (экспонирование, проявление, дубление, окрашивание, промывание и так далее);
2) маски биметаллические - изготовление методом фотохимического травления;
3) микросхемы интегральные гибридные типа «Посол» - нанесение фоторезиста; проявление изображения; удаление фоторезиста;
4) микротрасформаторы планарные - проведение последовательного ряда фотохимических операций;
5) пластины - нанесение фоторезиста; ретушь фоторезиста в соляной кислоте;
6) пластины кремния - нанесение, сушка, совмещение некритичных фотогравировок; экспонирование, проявление, задубливание фотослоя;
7) платы печатные и пластины, изготовляемые методом фотохимфрезерования - проявление и удаление фоторезиста;
8) пленочные схемы СВЧ - проведение цикла фотолитографических операций;
9) подложки ситалловые - травление, экспонирование
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
проведение всего цикла фотолитографических операций с разными материалами на одном образце с точностью совмещения ±2мкм;
травление многослойных структур (AL-MO-AL) и сложных стекол (ФСС, БСС);
подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в пределах технологической документации;
отмывка фотошаблонов, нанесение, сушка фоторезиста, проявление, задубливание, травление на автоматических линиях;
определение толщины фоторезиста и глубины протравленных элементов с помощью профилографа, профилометра;
определение адгезии фоторезиста и плотности проколов с помощью соответствующих приборов;
замер линейных размеров элементов под микроскопом;
совмещение маски и фотошаблона по реперным модулям и элементам;
определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в процессе эксплуатации;
ретушь копии схемы с помощью микроскопа;
аттестация геометрических размеров элементов на маске и пластине кремния с помощью микроскопов с точностью ±3мкм, на фотошаблоне - с точностью ±0,2мкм;
проведение процесса двухсторонней фотолитографии;
определение неисправностей в работе установок и автоматического оборудования и принятие мер к их устранению
проведение всего цикла фотолитографических операций с разными материалами на одном образце с точностью совмещения ±2мкм;
травление многослойных структур (AL-MO-AL) и сложных стекол (ФСС, БСС);
подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в пределах технологической документации;
отмывка фотошаблонов, нанесение, сушка фоторезиста, проявление, задубливание, травление на автоматических линиях;
определение толщины фоторезиста и глубины протравленных элементов с помощью профилографа, профилометра;
определение адгезии фоторезиста и плотности проколов с помощью соответствующих приборов;
замер линейных размеров элементов под микроскопом;
совмещение маски и фотошаблона по реперным модулям и элементам;
определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в процессе эксплуатации;
ретушь копии схемы с помощью микроскопа;
аттестация геометрических размеров элементов на маске и пластине кремния с помощью микроскопов с точностью ±3мкм, на фотошаблоне - с точностью ±0,2мкм;
проведение процесса двухсторонней фотолитографии;
определение неисправностей в работе установок и автоматического оборудования и принятие мер к их устранению
Должен знать:
устройство, правила наладки и проверки на точность поддержания технологических режимов всех установок автоматов, входящих в технологическую линию фотолитографии;
правила настройки микроскопов;
способы приготовления и корректирования проявляющих и других растворов;
последовательность технологического процесса изготовления изделий (транзистора, твердой схемы);
причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной их резкости и методы их устранения;
фотохимический процесс проявления фоточувствительных эмульсий;
способы определения дефектов на эталонных и рабочих фотошаблонах;
основы электротехники, оптики и фотохимии
устройство, правила наладки и проверки на точность поддержания технологических режимов всех установок автоматов, входящих в технологическую линию фотолитографии;
правила настройки микроскопов;
способы приготовления и корректирования проявляющих и других растворов;
последовательность технологического процесса изготовления изделий (транзистора, твердой схемы);
причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной их резкости и методы их устранения;
фотохимический процесс проявления фоточувствительных эмульсий;
способы определения дефектов на эталонных и рабочих фотошаблонах;
основы электротехники, оптики и фотохимии
Примеры работ:
1) диоды, ВЧ-транзисторы, фотошаблоны с размерами элементов более или равными 10мкм - проведение всего цикла фотолитографических операций
2) заготовки масок - электрохимическое никелирование;
3) микротранзисторы и твердые схемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении;
4) микросхемы интегральные гибридные типа «Посол» - проведение процессов экспонирования с предварительным совмещением, травление;
5) микросхемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении;
6) пластина - проведение полного цикла фотолитографических операций, защита фоторезистом; непланарная сторона пластины - защита;
7) пластины, фотошаблоны после фотолитографии - контроль качества поверхности под микроскопом МБС;
8) пластины ИС с размерами элементов более 10 мкм - контроль качества проявления, травления;
9) платы печатные, микросхемы СВЧ - травление;
10) подложки, подложки ситалловые, микросхемы СВЧ - нанесение фоторезиста с помощью центрифуги с контролем оборотов по графику; определение толщины слоя фоторезиста;
11) поликремний - проведение полного цикла фотолитографии;
12) проведение процесса фотолитографии для получения рельефа из напыленных металлов: ванадий + молибден + алюминий с предварительным совмещением заданной точности;
13) проекционная фотолитография - подбор экспозиции и резкости на установках проекционной фотолитографии;
14) сетки мелкоструктурные - изготовление методом фотолитографии;
15) сетки молибденовые и вольфрамовые - травление;
16) теневая маска для цветных кинескопов - контроль качества отверстий и поверхности под микроскопом; исправление дефектов под микроскопом;
17) фотошаблоны эталонные - изготовление;
18) фотошаблоны - контроль качества поверхности под микроскопом МБС или МБИ - 11; контроль размеров на соответствие с паспортными данными под микроскопом МИИ-4.
1) диоды, ВЧ-транзисторы, фотошаблоны с размерами элементов более или равными 10мкм - проведение всего цикла фотолитографических операций
2) заготовки масок - электрохимическое никелирование;
3) микротранзисторы и твердые схемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении;
4) микросхемы интегральные гибридные типа «Посол» - проведение процессов экспонирования с предварительным совмещением, травление;
5) микросхемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении;
6) пластина - проведение полного цикла фотолитографических операций, защита фоторезистом; непланарная сторона пластины - защита;
7) пластины, фотошаблоны после фотолитографии - контроль качества поверхности под микроскопом МБС;
8) пластины ИС с размерами элементов более 10 мкм - контроль качества проявления, травления;
9) платы печатные, микросхемы СВЧ - травление;
10) подложки, подложки ситалловые, микросхемы СВЧ - нанесение фоторезиста с помощью центрифуги с контролем оборотов по графику; определение толщины слоя фоторезиста;
11) поликремний - проведение полного цикла фотолитографии;
12) проведение процесса фотолитографии для получения рельефа из напыленных металлов: ванадий + молибден + алюминий с предварительным совмещением заданной точности;
13) проекционная фотолитография - подбор экспозиции и резкости на установках проекционной фотолитографии;
14) сетки мелкоструктурные - изготовление методом фотолитографии;
15) сетки молибденовые и вольфрамовые - травление;
16) теневая маска для цветных кинескопов - контроль качества отверстий и поверхности под микроскопом; исправление дефектов под микроскопом;
17) фотошаблоны эталонные - изготовление;
18) фотошаблоны - контроль качества поверхности под микроскопом МБС или МБИ - 11; контроль размеров на соответствие с паспортными данными под микроскопом МИИ-4.
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
проведение фотолитографических операций по изготовлению: теневых масок со сложной конфигурацией и ассиметричным расположением отверстий; совмещенных микросхем, состоящих из полупроводниковой активной подложки с напыленными пленочными элементами; выводных рам для интегральных схем, трафаретов и других узлов и деталей, требующих прецизионной обработки;
проведение фотолитографических операций на многослойных структурах с размерами элементов менее 10мкм с точностью совмещения ±1мкм;
выбор и корректировка оптимальных режимов проведения фотолитографических процессов в зависимости от типа подложки, применяемых материалов и результатов выполнения технологических операций, с которых поступает данное изделие;
работа на установке совмещения с точностью совмещения ±2мкм;
обслуживание установки совмещения; контроль освещенности рабочей поверхности, зазоров и давления;
определение величины рассовмещения комплекта эталонных и рабочих фотошаблонов, определение оптической плотности фотошаблонов на микроинтерферометре и микрофотометре, определение оптической прозрачности теневых масок на денситометре с точностью до 2 мкм Оценка качества фотолитографии ( качества травления, величины рассовмещения, неравномерности края, контроль соответствия топологии на пластине конструкторской документации);
нанесение светочувствительных эмульсий и проведение процесса фотоэкспонирования для получения заготовок маски и растворов цветного кинескопа.
проведение фотолитографических операций по изготовлению: теневых масок со сложной конфигурацией и ассиметричным расположением отверстий; совмещенных микросхем, состоящих из полупроводниковой активной подложки с напыленными пленочными элементами; выводных рам для интегральных схем, трафаретов и других узлов и деталей, требующих прецизионной обработки;
проведение фотолитографических операций на многослойных структурах с размерами элементов менее 10мкм с точностью совмещения ±1мкм;
выбор и корректировка оптимальных режимов проведения фотолитографических процессов в зависимости от типа подложки, применяемых материалов и результатов выполнения технологических операций, с которых поступает данное изделие;
работа на установке совмещения с точностью совмещения ±2мкм;
обслуживание установки совмещения; контроль освещенности рабочей поверхности, зазоров и давления;
определение величины рассовмещения комплекта эталонных и рабочих фотошаблонов, определение оптической плотности фотошаблонов на микроинтерферометре и микрофотометре, определение оптической прозрачности теневых масок на денситометре с точностью до 2 мкм Оценка качества фотолитографии ( качества травления, величины рассовмещения, неравномерности края, контроль соответствия топологии на пластине конструкторской документации);
нанесение светочувствительных эмульсий и проведение процесса фотоэкспонирования для получения заготовок маски и растворов цветного кинескопа.
Должен знать:
конструкцию, механическую, электрическую и оптическую схемы установок совмещения различных моделей;
правила определения режимов процесса прецизионной фотолитографии для изготовления твердых и совмещенных микросхем;
правила настройки и регулирования контрольно-измерительных приборов;
принцип действия и правила работы на установке сравнения фотошаблонов, микроинтерферометре, микрофотометре, денситометре;
способы крепления и выверки пластин для многократного совмещения;
основы физико-химических процессов фотолитографического получения микросхем
конструкцию, механическую, электрическую и оптическую схемы установок совмещения различных моделей;
правила определения режимов процесса прецизионной фотолитографии для изготовления твердых и совмещенных микросхем;
правила настройки и регулирования контрольно-измерительных приборов;
принцип действия и правила работы на установке сравнения фотошаблонов, микроинтерферометре, микрофотометре, денситометре;
способы крепления и выверки пластин для многократного совмещения;
основы физико-химических процессов фотолитографического получения микросхем
Примеры работ:
1) магнитные интегральные схемы - проведение полного цикла фотолитографических операций;
2) маски теневые и совмещенные микросхемы - проведение полного цикла фотолитографических операций с самостоятельной корректировкой режимов работы;
3) пластины БИС, ВЧ (СВЧ) транзисторов с размерами элементов менее 10 мкм - проведение всего цикла фотолитографических операций;
4) пластины, изготавливаемые методом химфрезерования - вытравливание контура с контролем процесса травления под микроскопом; контроль готовых пластин;
5) платы печатные и пластины, изготавливаемые методом химфрезерования - нанесение фоторезиста на заготовку с определением равномерности покрытия по толщине; экспонирование с предварительным совмещением фотошаблона;
6) транзистор, диоды - совмещение с точностью от 2 мкм и более;
7) фоторезист - фильтрация через специальные приспособления;
8) фотошаблоны - контроль качества под микроскопом с разбраковкой по 5-10 параметрам; изготовление на фотоповторителях;
9) фотошаблоны рабочие и эталонные - определение рассовмещения комплекта на установке сравнения фотошаблонов;
10) фотошаблоны эталонные - подготовка к контактной печати
1) магнитные интегральные схемы - проведение полного цикла фотолитографических операций;
2) маски теневые и совмещенные микросхемы - проведение полного цикла фотолитографических операций с самостоятельной корректировкой режимов работы;
3) пластины БИС, ВЧ (СВЧ) транзисторов с размерами элементов менее 10 мкм - проведение всего цикла фотолитографических операций;
4) пластины, изготавливаемые методом химфрезерования - вытравливание контура с контролем процесса травления под микроскопом; контроль готовых пластин;
5) платы печатные и пластины, изготавливаемые методом химфрезерования - нанесение фоторезиста на заготовку с определением равномерности покрытия по толщине; экспонирование с предварительным совмещением фотошаблона;
6) транзистор, диоды - совмещение с точностью от 2 мкм и более;
7) фоторезист - фильтрация через специальные приспособления;
8) фотошаблоны - контроль качества под микроскопом с разбраковкой по 5-10 параметрам; изготовление на фотоповторителях;
9) фотошаблоны рабочие и эталонные - определение рассовмещения комплекта на установке сравнения фотошаблонов;
10) фотошаблоны эталонные - подготовка к контактной печати
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
проведение всего цикла фотолитографических операций по изготовлению микросхем и пластин различных типов с размерами элементов менее 5 мкм и точностью совмещения ±0,5 мкм;
обслуживание всех видов установок совмещения, применяемых в прецизионной фотолитографии;
контроль качества проявленного и травленного рельефа, работа со всеми видами фоторезисторов (негативным и позитивным) с применением любых типов ламп ультрафиолетового свечения; самостоятельный подбор и корректировка режимов работы;
выявление и устранение причин, вызывающих низкое качество фотошаблонов в процессе их изготовления;
аттестация геометрических размеров элементов на маске с помощью микроскопов с точностью ±1 мкм;
изготовление сложных фотокопий масок и растров на пластинках из металла марки МП95-9 и стекла путем негативного и позитивного копирования с точностью совмещения оригиналов до 1-2 мкм
проведение всего цикла фотолитографических операций по изготовлению микросхем и пластин различных типов с размерами элементов менее 5 мкм и точностью совмещения ±0,5 мкм;
обслуживание всех видов установок совмещения, применяемых в прецизионной фотолитографии;
контроль качества проявленного и травленного рельефа, работа со всеми видами фоторезисторов (негативным и позитивным) с применением любых типов ламп ультрафиолетового свечения; самостоятельный подбор и корректировка режимов работы;
выявление и устранение причин, вызывающих низкое качество фотошаблонов в процессе их изготовления;
аттестация геометрических размеров элементов на маске с помощью микроскопов с точностью ±1 мкм;
изготовление сложных фотокопий масок и растров на пластинках из металла марки МП95-9 и стекла путем негативного и позитивного копирования с точностью совмещения оригиналов до 1-2 мкм
Должен знать:
конструкцию, способы и правила проверки на точность оборудования прецизионной фотолитографии различных типов;
химические и физические свойства реагентов и материалов, применяемых в работе;
методы определения последовательности и режимов фотолитографических процессов для микросхем, дискретных приборов различной сложности;
расчеты, связанные с выбором оптимальных режимов ведения процесса прецизионной фотолитографии;
методы определения пленок на интерферометрах
Требуется среднее профессиональное образование.
конструкцию, способы и правила проверки на точность оборудования прецизионной фотолитографии различных типов;
химические и физические свойства реагентов и материалов, применяемых в работе;
методы определения последовательности и режимов фотолитографических процессов для микросхем, дискретных приборов различной сложности;
расчеты, связанные с выбором оптимальных режимов ведения процесса прецизионной фотолитографии;
методы определения пленок на интерферометрах
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) микротранзисторы и твердые схемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении;
2) пластины БИС, СБИС, транзисторов, СВЧ-транзисторов с размерами элементов менее 5 мкм - контроль после задубливания, травления, фотолитографии; классификация по видам брака;
3) фотошаблоны образцовые прецизионные - изготовление опытных партий;
4) фотошаблоны эталонные - определение пригодности изготовленного комплекта для производства рабочих копий
1) микротранзисторы и твердые схемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении;
2) пластины БИС, СБИС, транзисторов, СВЧ-транзисторов с размерами элементов менее 5 мкм - контроль после задубливания, травления, фотолитографии; классификация по видам брака;
3) фотошаблоны образцовые прецизионные - изготовление опытных партий;
4) фотошаблоны эталонные - определение пригодности изготовленного комплекта для производства рабочих копий
Примечание:
7-й разряд.
Характеристика работ:
проведение полного цикла фотолитографического процесса по изготовлению сверхбольших интегральных схем (СБИС) с размерами элементов 2 мкм, точностью совмещения ±0,15 мкм и размером рабочего модуля 10х10 мм;
обслуживание установок совмещения и мультипликации всех типов, установок нанесения и сушки, проявления и задубливания фоторезиста на линии типа Лада-150 с программным управлением;
ввод коррекции на совмещение слоев, оценка значения масштаба и разворота на проекционной печати, качества совмещения внутри модуля и по полю пластины;
ввод рабочих программ для обеспечения автоматического режима работы оборудования;
определение дефектности фоторезиста и локализация узла оборудования, генерирующего дефекты;
измерение линейных размеров на автоматическом измерителе типа «Zeltz»;
входной контроль металлизированного промежуточного оригинала (МПО), подготовка его к работе, сборка и выдача в работу с двухсторонней защитой пелликлом
проведение полного цикла фотолитографического процесса по изготовлению сверхбольших интегральных схем (СБИС) с размерами элементов 2 мкм, точностью совмещения ±0,15 мкм и размером рабочего модуля 10х10 мм;
обслуживание установок совмещения и мультипликации всех типов, установок нанесения и сушки, проявления и задубливания фоторезиста на линии типа Лада-150 с программным управлением;
ввод коррекции на совмещение слоев, оценка значения масштаба и разворота на проекционной печати, качества совмещения внутри модуля и по полю пластины;
ввод рабочих программ для обеспечения автоматического режима работы оборудования;
определение дефектности фоторезиста и локализация узла оборудования, генерирующего дефекты;
измерение линейных размеров на автоматическом измерителе типа «Zeltz»;
входной контроль металлизированного промежуточного оригинала (МПО), подготовка его к работе, сборка и выдача в работу с двухсторонней защитой пелликлом
Должен знать:
конструкцию и принцип работы фотолитографического оборудования с программным управлением;
правила пользования автоматической системой управления движением пластин;
методы корректировки технологических режимов формирования фоторезистивных покрытий по результатам контроля основных характеристик фоторезиста и лака
Требуется среднее профессиональное образование.
конструкцию и принцип работы фотолитографического оборудования с программным управлением;
правила пользования автоматической системой управления движением пластин;
методы корректировки технологических режимов формирования фоторезистивных покрытий по результатам контроля основных характеристик фоторезиста и лака
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) металлизированные промежуточные оригиналы (МПО) - изготовление пробных отсъемов; контроль совмещаемости слоев;
2) пластины СБИС с размером элементов 2 мкм - проведение полного технологического цикла фотолитографических операций и контроль качества выполнения их перед проведением плазмо-химических процессов;
3) рамка контактная - проведение полного цикла фотолитографических операций;
4) шаблоны пленочные с допуском несовмещения 15 мкм - проведение полного технологического цикла фотолитографических операций
1) металлизированные промежуточные оригиналы (МПО) - изготовление пробных отсъемов; контроль совмещаемости слоев;
2) пластины СБИС с размером элементов 2 мкм - проведение полного технологического цикла фотолитографических операций и контроль качества выполнения их перед проведением плазмо-химических процессов;
3) рамка контактная - проведение полного цикла фотолитографических операций;
4) шаблоны пленочные с допуском несовмещения 15 мкм - проведение полного технологического цикла фотолитографических операций
Примечание:
Открыть отдельно
2-й разряд.
Характеристика работ:
пескоструйная обработка деталей простой конфигурации с помощью пескоструйного аппарата;
приготовление песка для пескоструйной очистки (очистка, промывка, сушка и другое);
загрузка песка в камеру пескоструйного аппарата;
чистка и смазка пескоструйного аппарата
пескоструйная обработка деталей простой конфигурации с помощью пескоструйного аппарата;
приготовление песка для пескоструйной очистки (очистка, промывка, сушка и другое);
загрузка песка в камеру пескоструйного аппарата;
чистка и смазка пескоструйного аппарата
Должен знать:
основные сведения об устройстве и обслуживании оборудования, приспособлений, применяемых при пескоструении, наименование и назначение его важнейших частей;
правила загрузки пескоструйного аппарата песком;
способы очистки от посторонних примесей, промывки и сушки песка
основные сведения об устройстве и обслуживании оборудования, приспособлений, применяемых при пескоструении, наименование и назначение его важнейших частей;
правила загрузки пескоструйного аппарата песком;
способы очистки от посторонних примесей, промывки и сушки песка
Примеры работ:
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
пескоструйная и гидропескоструйная обработка деталей, их очистка сжатым воздухом и кисточкой, ультразвуковая промывка и сушка;
установление и регулирование рабочего давления воздуха при пескоструении;
проверка качества и установление пригодности песка для пескоструения;
загрузка абразивного микропорошка в бункер микропескоструйного аппарата;
подготовка оборудования и приспособлений, применяемых при пескоструении, к работе, их наладка и регулирование режимов работы
пескоструйная и гидропескоструйная обработка деталей, их очистка сжатым воздухом и кисточкой, ультразвуковая промывка и сушка;
установление и регулирование рабочего давления воздуха при пескоструении;
проверка качества и установление пригодности песка для пескоструения;
загрузка абразивного микропорошка в бункер микропескоструйного аппарата;
подготовка оборудования и приспособлений, применяемых при пескоструении, к работе, их наладка и регулирование режимов работы
Должен знать:
принцип действия обслуживаемого оборудования;
процесс первичной обработки с помощью пескоструйного, гидро- и микроструйного аппаратов;
назначение и условия применения приспособлений, применяемых для пескоструения;
правила регулирования пескоструйного аппарата;
сорта песка для пескоструения, их абразивные свойства;
назначение пескоструйной обработки;
сорта микропорошков и режимы их сушки
принцип действия обслуживаемого оборудования;
процесс первичной обработки с помощью пескоструйного, гидро- и микроструйного аппаратов;
назначение и условия применения приспособлений, применяемых для пескоструения;
правила регулирования пескоструйного аппарата;
сорта песка для пескоструения, их абразивные свойства;
назначение пескоструйной обработки;
сорта микропорошков и режимы их сушки
Примеры работ:
1) алюминиевые листы размером 1010х505х0,8 мм - обработка на гидропескоструйном аппарате;
2) алюминиевая фольга в рулоне размером 0,12х105мм и 0,04х105мм - обработка на гидропескоструйном аппарате;
3) выводы кварцедержателя - очистка с помощью пескоструйного аппарата;
4) галька и пьезокварц - полная обработка на пескоструйном аппарате;
5) детали керамические для ЭВП - пескоструйная обработка;
6) лодочки для отжига деталей, подвески монтажа для гальванического покрытия пружин контактных - пескоструйная очистка;
7) платы различных конфигураций из гетинакса, текстолита и стеклотекстолита - первичная пескоструйная обработка;
8) платы различных конфигураций - полная обработка на микропескоструйном аппарате;
9) платы из органического стекла и трубки - полная обработка;
10) пуансон для прессования экрана кинескопа - обработка внешней поверхности;
11) кожух - пескоструйная очистка
1) алюминиевые листы размером 1010х505х0,8 мм - обработка на гидропескоструйном аппарате;
2) алюминиевая фольга в рулоне размером 0,12х105мм и 0,04х105мм - обработка на гидропескоструйном аппарате;
3) выводы кварцедержателя - очистка с помощью пескоструйного аппарата;
4) галька и пьезокварц - полная обработка на пескоструйном аппарате;
5) детали керамические для ЭВП - пескоструйная обработка;
6) лодочки для отжига деталей, подвески монтажа для гальванического покрытия пружин контактных - пескоструйная очистка;
7) платы различных конфигураций из гетинакса, текстолита и стеклотекстолита - первичная пескоструйная обработка;
8) платы различных конфигураций - полная обработка на микропескоструйном аппарате;
9) платы из органического стекла и трубки - полная обработка;
10) пуансон для прессования экрана кинескопа - обработка внешней поверхности;
11) кожух - пескоструйная очистка
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
обработка поверхностей деталей различной конфигурации на оправках и выводов плоских миниатюрных многоштырьковых ножек на пескоструйном аппарате карусельного типа и в пескоструйной камере с защитой резьбовых отверстий и отдельных частей поверхности;
обработка стеклоформирующего инструмента с целью обеспечения необходимой степени шероховатости;
проверка качества пескоструйной обработки в соответствии с ТУ и контрольной документацией;
наладка и мелкий ремонт пескоструйного аппарата и приспособлений, применяемых при пескоструении
обработка поверхностей деталей различной конфигурации на оправках и выводов плоских миниатюрных многоштырьковых ножек на пескоструйном аппарате карусельного типа и в пескоструйной камере с защитой резьбовых отверстий и отдельных частей поверхности;
обработка стеклоформирующего инструмента с целью обеспечения необходимой степени шероховатости;
проверка качества пескоструйной обработки в соответствии с ТУ и контрольной документацией;
наладка и мелкий ремонт пескоструйного аппарата и приспособлений, применяемых при пескоструении
Должен знать:
устройство и способы подналадки пескоструйного, микропескоструйного аппаратов и приспособлений для пескоструения;
основы процесса обработки поверхностей с помощью пескоструйного и микропескоструйного аппаратов;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительного инструментов (штангенциркуль, микроскоп, угольник, линейка и другое);
требуемые значения величины давления воздуха при пескоструйной очистке;
основные неисправности и мелкий ремонт (без замены износившихся частей) пескоструйного и микропескоструйного аппаратов, приспособлений и вспомогательного оборудования Отсев электрокорунда определенной зернистости.
устройство и способы подналадки пескоструйного, микропескоструйного аппаратов и приспособлений для пескоструения;
основы процесса обработки поверхностей с помощью пескоструйного и микропескоструйного аппаратов;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительного инструментов (штангенциркуль, микроскоп, угольник, линейка и другое);
требуемые значения величины давления воздуха при пескоструйной очистке;
основные неисправности и мелкий ремонт (без замены износившихся частей) пескоструйного и микропескоструйного аппаратов, приспособлений и вспомогательного оборудования Отсев электрокорунда определенной зернистости.
Примеры работ:
1) волновод - матирование;
2) выводы плоских однородных ножек для электроннолучевых и фотоэлектрических приборов - очистка с помощью пескоструйного аппарата;
3) выводы ножек сложной конфигурации, в том числе с многорядным расположением выводов - снятие остекловки;
4) ножки штампованные - пескоструйная очистка выводов;
5) рентгено-оптический электронный преобразователь - обработка алюминиевых подложек для экранов;
6) фланцы различных конфигураций из смолы - полная и местная обработка
1) волновод - матирование;
2) выводы плоских однородных ножек для электроннолучевых и фотоэлектрических приборов - очистка с помощью пескоструйного аппарата;
3) выводы ножек сложной конфигурации, в том числе с многорядным расположением выводов - снятие остекловки;
4) ножки штампованные - пескоструйная очистка выводов;
5) рентгено-оптический электронный преобразователь - обработка алюминиевых подложек для экранов;
6) фланцы различных конфигураций из смолы - полная и местная обработка
Примечание:
Открыть отдельно
1-й разряд.
Характеристика работ:
прессование пьезокерамических деталей и ферритовых изделий простой формы;
засыпка пресс-порошка в загрузочный бункер;
протягивание заготовок из керамических, ферритовых и медно-марганцевых масс на гидравлических и ручных прессах в размер по длине и укладка на подставки с последующей сушкой на воздухе;
наблюдение за работой прессов;
проверка размеров заготовок, изготовленных методом протяжки и прессования
прессование пьезокерамических деталей и ферритовых изделий простой формы;
засыпка пресс-порошка в загрузочный бункер;
протягивание заготовок из керамических, ферритовых и медно-марганцевых масс на гидравлических и ручных прессах в размер по длине и укладка на подставки с последующей сушкой на воздухе;
наблюдение за работой прессов;
проверка размеров заготовок, изготовленных методом протяжки и прессования
Должен знать:
устройство обслуживаемого оборудования, наименование и назначение его важнейших частей;
наименование и назначение наиболее распространенных контрольно-измерительных инструментов;
правила эксплуатации оборудования для прессования и протягивания;
виды брака, зависящие от скорости протягивания; характер влияния влажности масс на качество протяжки;
требования, предъявляемые к прессованным изделиям;
состав масс;
наименования обозначения прессованных деталей и изделий, их размеры и формы
устройство обслуживаемого оборудования, наименование и назначение его важнейших частей;
наименование и назначение наиболее распространенных контрольно-измерительных инструментов;
правила эксплуатации оборудования для прессования и протягивания;
виды брака, зависящие от скорости протягивания; характер влияния влажности масс на качество протяжки;
требования, предъявляемые к прессованным изделиям;
состав масс;
наименования обозначения прессованных деталей и изделий, их размеры и формы
Примеры работ:
1) изделия из окиси бериллия простой формы – прессование;
2) изделия ферритовые простой конфигурации - прессование на гидравлических прессах;
3) заготовки простой формы - протягивание на вакуум-прессах
1) изделия из окиси бериллия простой формы – прессование;
2) изделия ферритовые простой конфигурации - прессование на гидравлических прессах;
3) заготовки простой формы - протягивание на вакуум-прессах
Примечание:
2-й разряд.
Характеристика работ:
прессование керамических и пьезокерамических, ферритовых и стеклоэмалевых деталей и опрессовка секций конденсаторов на гидравлических, механогидравлических прессах и автоматах;
опрессовка пакетов слюдяных конденсаторов;
прессование изделий средней сложности на пневматических прессах, объединенных в полуавтоматическую линию;
опрессовка секций конденсаторов в струбцинах;
взвешивание порошковых радиокерамических масс и связок;
загрузка и обслуживание смесителей;
введение связок в порошковые массы согласно дозировке;
изготовление таблеток различной конфигурации методом холодного прессования или с разогревом;
протяжка трубок из керамических масс на механических и гидравлических мундштучных прессах с подогревом и без подогрева;
протягивание изделий диаметром от 3,4 и до 4,5 мм на вакуум-прессах
контроль размера и веса прессуемых изделий в процессе прессования;
контроль качества прессования визуально и с помощью различных приспособлений.
прессование керамических и пьезокерамических, ферритовых и стеклоэмалевых деталей и опрессовка секций конденсаторов на гидравлических, механогидравлических прессах и автоматах;
опрессовка пакетов слюдяных конденсаторов;
прессование изделий средней сложности на пневматических прессах, объединенных в полуавтоматическую линию;
опрессовка секций конденсаторов в струбцинах;
взвешивание порошковых радиокерамических масс и связок;
загрузка и обслуживание смесителей;
введение связок в порошковые массы согласно дозировке;
изготовление таблеток различной конфигурации методом холодного прессования или с разогревом;
протяжка трубок из керамических масс на механических и гидравлических мундштучных прессах с подогревом и без подогрева;
протягивание изделий диаметром от 3,4 и до 4,5 мм на вакуум-прессах
контроль размера и веса прессуемых изделий в процессе прессования;
контроль качества прессования визуально и с помощью различных приспособлений.
Должен знать:
принцип действия, устройство обслуживаемого оборудования, правила его эксплуатации;
наименование и назначение его важнейших частей;
назначение контрольно-измерительных приборов, приспособлений;
наименование, состав и свойства материалов, используемых для прессования;
порядок введения связок в порошковые массы;
факторы, влияющие на качество прессования;
допустимые размеры на прессуемые изделия;
виды брака
принцип действия, устройство обслуживаемого оборудования, правила его эксплуатации;
наименование и назначение его важнейших частей;
назначение контрольно-измерительных приборов, приспособлений;
наименование, состав и свойства материалов, используемых для прессования;
порядок введения связок в порошковые массы;
факторы, влияющие на качество прессования;
допустимые размеры на прессуемые изделия;
виды брака
Примеры работ:
1) детали изделия малогабаритные керамические - прессование;
2) детали металлокерамических корпусов интегральных схем - прессование из гранулата, обволоченного алюминиевой пудрой; замоноличивание (опрессовка);
3) детали шнурообразные - прессование на гидравлических прессах;
4) донышко для микросхем - прессование из пресс-порошка на гидропрессе;
5) заготовки керамических конденсаторов - прессование на одно- и двух ползунковых автоматах;
6) заготовки металлокерамических корпусов (платы) - подпрессовка металлизационного слоя на линии рихтовки;
7) изоляторы малогабаритные - прессование на гидравлическом прессе;
8) изделия пьезокерамические весом до 100 г (в прессованном виде) - прессование на различных прессах;
9) изделия весом до 50 г (в обожженном виде) - прессование в многоместной пресс-форме;
10) изделия весом 50-100 г (в обожженном виде) - прессование в одногнездной пресс-форме;
11) массы керамические и ферритовые - вакуумирование и протяжка;
12) основания блоков-переходников - прессование на саратовских автоматах и гидравлических прессах;
13) оси фигурные из различных керамических масс - вакуумирование и протяжка;
14) резисторы непроволочные постоянные типа ТО-М, пленочного типа МГП - опрессовка на многоместной пресс-форме;
15) резисторы ТВО - опрессовка с предварительным подогревом;
16) сердечники ферритовые, подстроечные - прессование на ручных прессах;
17) сердечники П-образные для трансформаторов, сердечники (П-110А, П-110П; П-110 ), ферритовые кольца для отклоняющей системы телевизоров, кольца раструбные, сердечники чашечные - прессование на автоматах и гидравлических прессах;
18) сердечники стержневые - прессование на гидравлических прессах; сердечники Ш-образные и кольцевые весом до 10 г - прессование на автоматах;
19) секции конденсаторов - опрессовка на гидравлическом прессе давлением 10 т, пневматическом прессе;
20) схемы гибридные (краны, крышки, ножки), радиодетали простой конфигурации - прессование;
21) таблетки анодные из танталового порошка - прессование;
22) таблетки для керамических конденсаторов, таблетки стеклянные, коробки для блоков-переходников - прессование на гидравлическом прессе и автомате;
23) таблетки для герметизации - прессование на автоматическом прессе;
24) ферритовые изделия различной конфигурации - протяжка на вакуум-прессах; прессование на гидравлических прессах и многопозиционных пресс-автоматах
1) детали изделия малогабаритные керамические - прессование;
2) детали металлокерамических корпусов интегральных схем - прессование из гранулата, обволоченного алюминиевой пудрой; замоноличивание (опрессовка);
3) детали шнурообразные - прессование на гидравлических прессах;
4) донышко для микросхем - прессование из пресс-порошка на гидропрессе;
5) заготовки керамических конденсаторов - прессование на одно- и двух ползунковых автоматах;
6) заготовки металлокерамических корпусов (платы) - подпрессовка металлизационного слоя на линии рихтовки;
7) изоляторы малогабаритные - прессование на гидравлическом прессе;
8) изделия пьезокерамические весом до 100 г (в прессованном виде) - прессование на различных прессах;
9) изделия весом до 50 г (в обожженном виде) - прессование в многоместной пресс-форме;
10) изделия весом 50-100 г (в обожженном виде) - прессование в одногнездной пресс-форме;
11) массы керамические и ферритовые - вакуумирование и протяжка;
12) основания блоков-переходников - прессование на саратовских автоматах и гидравлических прессах;
13) оси фигурные из различных керамических масс - вакуумирование и протяжка;
14) резисторы непроволочные постоянные типа ТО-М, пленочного типа МГП - опрессовка на многоместной пресс-форме;
15) резисторы ТВО - опрессовка с предварительным подогревом;
16) сердечники ферритовые, подстроечные - прессование на ручных прессах;
17) сердечники П-образные для трансформаторов, сердечники (П-110А, П-110П; П-110 ), ферритовые кольца для отклоняющей системы телевизоров, кольца раструбные, сердечники чашечные - прессование на автоматах и гидравлических прессах;
18) сердечники стержневые - прессование на гидравлических прессах; сердечники Ш-образные и кольцевые весом до 10 г - прессование на автоматах;
19) секции конденсаторов - опрессовка на гидравлическом прессе давлением 10 т, пневматическом прессе;
20) схемы гибридные (краны, крышки, ножки), радиодетали простой конфигурации - прессование;
21) таблетки анодные из танталового порошка - прессование;
22) таблетки для керамических конденсаторов, таблетки стеклянные, коробки для блоков-переходников - прессование на гидравлическом прессе и автомате;
23) таблетки для герметизации - прессование на автоматическом прессе;
24) ферритовые изделия различной конфигурации - протяжка на вакуум-прессах; прессование на гидравлических прессах и многопозиционных пресс-автоматах
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
прессование керамических, пьезокерамических и ферритовых деталей из различных пресс-порошков в стационарных и съемных пресс-формах на гидравлических пневматических прессах, на ротационных прессах, многошпиндельных и многопозиционных автоматах;
вакуум-прессование массы и протяжка заготовок различной формы и размеров;
опрессовка бумажных малогабаритных защитных конденсаторов с измерением емкости и допрессовкой;
подпрессовка пакетов слюдяных конденсаторов с доведением емкости до требуемого значения по микрофарадометру;
прессование таблеток из пресс-порошков (фенопласта и аминопласта) на таблетировочных машинах;
прессование керамических ферритовых изделий в магнитном поле из пресс-порошков и паст на гидравлических и пневматических прессах;
экспериментальное прессование ферритовых изделий из паст в магнитном поле с подбором его величины;
опытное прессование изделий сложной конфигурации из массы с приложением магнитного поля;
горячее прессование в магнитном поле изделий из магнитожестких материалов;
введение по рецепту связок в порожки радиокерамических масс;
загрузка и выгрузка смесителей и вакуум-прессов всех систем;
нанесение токопроводящей порошкообразной массы на керамику объемных резисторов, нагрев заготовок в электропечи с предварительной теплоизоляцией; запрессовка слоя на гидравлическом многошпиндельном автомате, распрессовка оснований;
проверка величины сопротивления на приборе после запрессовки;
регулирование температуры, давления и времени прессования;
определение качества прессуемых материалов по влажности, цвету, другим внешним признакам
прессование керамических, пьезокерамических и ферритовых деталей из различных пресс-порошков в стационарных и съемных пресс-формах на гидравлических пневматических прессах, на ротационных прессах, многошпиндельных и многопозиционных автоматах;
вакуум-прессование массы и протяжка заготовок различной формы и размеров;
опрессовка бумажных малогабаритных защитных конденсаторов с измерением емкости и допрессовкой;
подпрессовка пакетов слюдяных конденсаторов с доведением емкости до требуемого значения по микрофарадометру;
прессование таблеток из пресс-порошков (фенопласта и аминопласта) на таблетировочных машинах;
прессование керамических ферритовых изделий в магнитном поле из пресс-порошков и паст на гидравлических и пневматических прессах;
экспериментальное прессование ферритовых изделий из паст в магнитном поле с подбором его величины;
опытное прессование изделий сложной конфигурации из массы с приложением магнитного поля;
горячее прессование в магнитном поле изделий из магнитожестких материалов;
введение по рецепту связок в порожки радиокерамических масс;
загрузка и выгрузка смесителей и вакуум-прессов всех систем;
нанесение токопроводящей порошкообразной массы на керамику объемных резисторов, нагрев заготовок в электропечи с предварительной теплоизоляцией; запрессовка слоя на гидравлическом многошпиндельном автомате, распрессовка оснований;
проверка величины сопротивления на приборе после запрессовки;
регулирование температуры, давления и времени прессования;
определение качества прессуемых материалов по влажности, цвету, другим внешним признакам
Должен знать:
устройство, правила обслуживания и способы подналадки автоматов, гидравлических, пневматических и штурвальных прессов, смесителей, вакуум-прессов и вакуум-насосов всех систем;
устройство и применение контрольно-измерительных инструментов;
состав применяемых радиокерамических масс и связок;
рецептуру керамических, пьезокерамических и ферритовых пресс-порошков;
способы измерения емкости секций, зависимость емкости и электромагнитных параметров от изменения давления;
зависимость величины магнитного поля от величины зазора магнитопровода; влажность массы;
определение количества допрессовок и времени прессования;
правила оформления сопроводительных документов
устройство, правила обслуживания и способы подналадки автоматов, гидравлических, пневматических и штурвальных прессов, смесителей, вакуум-прессов и вакуум-насосов всех систем;
устройство и применение контрольно-измерительных инструментов;
состав применяемых радиокерамических масс и связок;
рецептуру керамических, пьезокерамических и ферритовых пресс-порошков;
способы измерения емкости секций, зависимость емкости и электромагнитных параметров от изменения давления;
зависимость величины магнитного поля от величины зазора магнитопровода; влажность массы;
определение количества допрессовок и времени прессования;
правила оформления сопроводительных документов
Примеры работ:
1) диоды - опрессовка с предварительным подогревам пресс-форм на гидравлических прессах давлением;
2) заготовки для конденсаторов - прессование на многошпиндельном автомате;
3) изделия - прессование на гидравлических прессах, автоматах 291 из паст в магнитном поле (кольца диаметром 56-86;)
4) изделия из корундовой массы весом свыше 500 г - прессование на различных прессах;
5) изделия весом свыше 100 г (в обожженном виде) - прессование в одногнездовой, 2-х и 4-х гнездовой пресс-формах;
6) изделия пьезокерамические весом до 300 г (в прессованном виде) - прессование на различных прессах;
7) изоляторы из пресс-порошков - горячее прессование с подогревом пресс-формы;
8) керамика внутриламповая - прессование;
9) кольца керамические, плиты, рамки - прессование с запрессовкой различного количества металлических штырьков;
10) колодки нижние и верхние ПЛК-7,9 - прессование с наладкой на полуавтоматах, объединенных транспортером в линию;
11) конденсаторы стеклокерамические - горячее прессование;
12) магнитодиэлектрики всех типов - прессовка и протяжка;
13) микроплаты и стеклянные таблетки - прессование на двухползунковом автомате;
14) основания переменных объемных резисторов - запрессовка токопроводящего слоя;
15) оси фигурные из различных керамических масс - протяжка с вакуумированием;
16) основание переменных резисторов СП, втулки резьбовые изоляционные, крышки плоские - прессование фенопластов и аминопластов на таблетировочных машинах и гидравлических прессах;
17) пакеты керамических конденсаторов - прессование на различных прессах;
18) пакеты слюдяных конденсаторов - опрессовка;
19) панели ПЛ-1К, 2К, ПЛЗ - прессование на пневматических прессах;
20) панели ПЛК-50, роторы и статоры подстроечных керамических конденсаторов - прессование на гидравлических прессах;
21) панели, планки, корпусы с отверстиями сложной конфигурации, мосты, основания переменных конденсаторов - прессование на автоматах, пневматических и гидравлических прессах;
22) платы переключателей диапазонов - прессование на гидравлических прессах;
23) раструбы, сердечники П-образные Ш-образные весом свыше 100 г (в обожженном виде), пластинчатые сердечники - прессование на автоматах в одно- и двухместной пресс-форме;
24) резисторы постоянные объемные типа ТВ0 - прессовка на прессах в мелкосерийном производстве с проверкой величины омического сопротивления на приборе;
25) резисторы переменные объемные СПО - запрессовка токопроводящего слоя в керамические заготовки на прессах-полуавтоматах с предварительным нагревом до 900-1000 оС с проверкой на приборах порученных номиналов;
26) резисторы СП-0,4 - прессование основания, оси с траверсой;
27) роторы и статоры подстроечных керамических конденсаторов - прессование на многошпиндельных автоматах;
28) сердечники броневые типа Б, ОБ - прессование из ферритового пресс-порошка на прессах на сдвоенном прессавтомате;
29) сердечники кольцевые сложной конфигурации - прессование на пресс-автомате;
30) сердечники ферритовые с ППГ - прессование на роторных пресс-автоматах при многостаночном обслуживании;
31) сердечники броневые ферритовые типа ОБ, П-образные сердечники типа ПК и всех других типов - прессование на многоместной пресс-форме;
32) секции бумажных малогабаритных конденсаторов - опрессовка на пневматических прессах;
33) стеклоизоляторы малогабаритные - прессование на автоматах;
34) транзисторы - герметизация пресс-материалом К-81-39С методом прессования на гидравлических и пневматических прессах;
35) трубки для радиокерамики всех типов - протяжка;
36) ферритовые изделия сложной конфигурации - прессование на гидравлических прессах и пресс-автоматах, протяжка на вакуумных прессах
1) диоды - опрессовка с предварительным подогревам пресс-форм на гидравлических прессах давлением;
2) заготовки для конденсаторов - прессование на многошпиндельном автомате;
3) изделия - прессование на гидравлических прессах, автоматах 291 из паст в магнитном поле (кольца диаметром 56-86;)
4) изделия из корундовой массы весом свыше 500 г - прессование на различных прессах;
5) изделия весом свыше 100 г (в обожженном виде) - прессование в одногнездовой, 2-х и 4-х гнездовой пресс-формах;
6) изделия пьезокерамические весом до 300 г (в прессованном виде) - прессование на различных прессах;
7) изоляторы из пресс-порошков - горячее прессование с подогревом пресс-формы;
8) керамика внутриламповая - прессование;
9) кольца керамические, плиты, рамки - прессование с запрессовкой различного количества металлических штырьков;
10) колодки нижние и верхние ПЛК-7,9 - прессование с наладкой на полуавтоматах, объединенных транспортером в линию;
11) конденсаторы стеклокерамические - горячее прессование;
12) магнитодиэлектрики всех типов - прессовка и протяжка;
13) микроплаты и стеклянные таблетки - прессование на двухползунковом автомате;
14) основания переменных объемных резисторов - запрессовка токопроводящего слоя;
15) оси фигурные из различных керамических масс - протяжка с вакуумированием;
16) основание переменных резисторов СП, втулки резьбовые изоляционные, крышки плоские - прессование фенопластов и аминопластов на таблетировочных машинах и гидравлических прессах;
17) пакеты керамических конденсаторов - прессование на различных прессах;
18) пакеты слюдяных конденсаторов - опрессовка;
19) панели ПЛ-1К, 2К, ПЛЗ - прессование на пневматических прессах;
20) панели ПЛК-50, роторы и статоры подстроечных керамических конденсаторов - прессование на гидравлических прессах;
21) панели, планки, корпусы с отверстиями сложной конфигурации, мосты, основания переменных конденсаторов - прессование на автоматах, пневматических и гидравлических прессах;
22) платы переключателей диапазонов - прессование на гидравлических прессах;
23) раструбы, сердечники П-образные Ш-образные весом свыше 100 г (в обожженном виде), пластинчатые сердечники - прессование на автоматах в одно- и двухместной пресс-форме;
24) резисторы постоянные объемные типа ТВ0 - прессовка на прессах в мелкосерийном производстве с проверкой величины омического сопротивления на приборе;
25) резисторы переменные объемные СПО - запрессовка токопроводящего слоя в керамические заготовки на прессах-полуавтоматах с предварительным нагревом до 900-1000 оС с проверкой на приборах порученных номиналов;
26) резисторы СП-0,4 - прессование основания, оси с траверсой;
27) роторы и статоры подстроечных керамических конденсаторов - прессование на многошпиндельных автоматах;
28) сердечники броневые типа Б, ОБ - прессование из ферритового пресс-порошка на прессах на сдвоенном прессавтомате;
29) сердечники кольцевые сложной конфигурации - прессование на пресс-автомате;
30) сердечники ферритовые с ППГ - прессование на роторных пресс-автоматах при многостаночном обслуживании;
31) сердечники броневые ферритовые типа ОБ, П-образные сердечники типа ПК и всех других типов - прессование на многоместной пресс-форме;
32) секции бумажных малогабаритных конденсаторов - опрессовка на пневматических прессах;
33) стеклоизоляторы малогабаритные - прессование на автоматах;
34) транзисторы - герметизация пресс-материалом К-81-39С методом прессования на гидравлических и пневматических прессах;
35) трубки для радиокерамики всех типов - протяжка;
36) ферритовые изделия сложной конфигурации - прессование на гидравлических прессах и пресс-автоматах, протяжка на вакуумных прессах
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
прессование изделий различной конфигурации;
прессование таблеток стеклоэмалевых конденсаторов на пресс-автоматах с одновременным нанесением серебросодержащих обкладок в заданый номинал;
выборочные измерения емкости и электропрочности;
регулирование давления;
подбор количества обкладок на заданную емкость;
подбор режимов прессования;
определение качества прессования по внешнему виду и электропараметрам;
изготовление пакетов конденсаторов с одновременной их металлизацией методом напрессовки металлической пленки с помощью фигурных пуансонов;
резка пакетов на заданной размер и прессование на полуавтоматической линии;
прессование керамических и пьезокерамических деталей на многошпиндельных автоматах с их наладкой;
прессование ферритовых изделий, новых экспериментальных конструкций на гидропрессах, вакуум-прессах и пресс-автоматах;
герметизация полупроводниковых приборов и микросхем на прессах различных типов;
визуальная проверка приборов, ориентированная загрузка их в прессформы;
перестройка пресс-автомата при переходе на другой номинал;
набор прессуемых заготовок в спутник;
сборка пресс-форм и настройка пресса на заданный номинал;
подбор порошков и определение гранулометрического состава и влажности;
определение и регулирование температуры в печи;
прессовка крупногабаритных кольцевых и Ш-образных сердечников для специальной аппаратуры;
вакуумирование и протяжка заготовок из всех видов масс;
определение качества вакуумирования
прессование изделий различной конфигурации;
прессование таблеток стеклоэмалевых конденсаторов на пресс-автоматах с одновременным нанесением серебросодержащих обкладок в заданый номинал;
выборочные измерения емкости и электропрочности;
регулирование давления;
подбор количества обкладок на заданную емкость;
подбор режимов прессования;
определение качества прессования по внешнему виду и электропараметрам;
изготовление пакетов конденсаторов с одновременной их металлизацией методом напрессовки металлической пленки с помощью фигурных пуансонов;
резка пакетов на заданной размер и прессование на полуавтоматической линии;
прессование керамических и пьезокерамических деталей на многошпиндельных автоматах с их наладкой;
прессование ферритовых изделий, новых экспериментальных конструкций на гидропрессах, вакуум-прессах и пресс-автоматах;
герметизация полупроводниковых приборов и микросхем на прессах различных типов;
визуальная проверка приборов, ориентированная загрузка их в прессформы;
перестройка пресс-автомата при переходе на другой номинал;
набор прессуемых заготовок в спутник;
сборка пресс-форм и настройка пресса на заданный номинал;
подбор порошков и определение гранулометрического состава и влажности;
определение и регулирование температуры в печи;
прессовка крупногабаритных кольцевых и Ш-образных сердечников для специальной аппаратуры;
вакуумирование и протяжка заготовок из всех видов масс;
определение качества вакуумирования
Должен знать:
устройство и обслуживание пресс-автоматов различных систем;
кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точности обслуживаемого оборудования;
контрольно-измерительные приборы, инструменты и приспособления, применяемые при прессовании;
рецептуру керамических масс;
стеклоэмалевых масс, серебросодержащей пасты, связок;
режим обжига;
способы регулирования и замены мундштуков;
правила и способы равномерного распределения порошка в пресс-формы, допустимые пределы износа пресс-форм;
меры устранения брака при прессовании
устройство и обслуживание пресс-автоматов различных систем;
кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точности обслуживаемого оборудования;
контрольно-измерительные приборы, инструменты и приспособления, применяемые при прессовании;
рецептуру керамических масс;
стеклоэмалевых масс, серебросодержащей пасты, связок;
режим обжига;
способы регулирования и замены мундштуков;
правила и способы равномерного распределения порошка в пресс-формы, допустимые пределы износа пресс-форм;
меры устранения брака при прессовании
Примеры работ:
1) детали и изделия экспериментальные сложные - прессование;
2) детали резисторов СПЗ-23, СПЗ-24, корпус резистора СПЗ-12 - прессование с применением пресс-форм разъемных приспособлений;
3) изделия из керамической пленки - горячее прессование с подогревом пресс-форм;
4) изделия малогабаритные - прессованные;
5) изделия пьезокерамические весом свыше З00 г (в прессованном виде) - прессованние на различных прессах;
6) изделия и детали экспериментальные - прессование;
7) керамика внутриламповая - прессование;
8) Конденсаторы стеклоэмалевые всех видов и размеров - прессование требуемого номинала с заданным допуском;
9) конденсаторы монолитные - изготовление на полуавтомате и на автомате;
10) конденсаторы слюдяные - горячая опрессовка;
11) конденсаторы керамические монолетные - изготовление пакетов на автоматической и полуавтоматической линиях;
12) магнитодиэлектрики - прессовка и протяжка всех типов изделий; микросердечники - прессование на автоматах типа Ф2-1 и Ф2-3;
13) микросердечники - прессование на автоматах типа Ф2-1, Ф2-3;
14) микросхемы - герметизация прессованием в многоместных (свыше 144 мест) пресс-формах;
15) микросхемы, транзисторы, диодные матрицы - герметизация на рамках выводных пресс-композиций;
16) основания для сборки гибридных микросхем - прессование;
17) платы-заготовки металлокерамических корпусов - прессование на полуавтоматической линии «Ободок-15»;
18) пьезорезонаторы - прессование на многошпиндельном автомате при многостаночном обслуживании;
19) приборы полупроводниковые - герметизация пресс-материалом;
20) сердечники для строчных трансформаторов типа ПК, сердечники тонкостенные раструбные - прессование;
21) сердечники ферритовые с ППГ - прессование на автоматах Ф2-1, Ф2-3 при многостаночном обслуживании;
22) таблетки мелкогабаритные - прессование на автоматах при многостаночном обслуживании;
23) трубки керамические для резисторов ТВО до 2 вт - опрессовка с получением нужных номиналов на автомате прессования
1) детали и изделия экспериментальные сложные - прессование;
2) детали резисторов СПЗ-23, СПЗ-24, корпус резистора СПЗ-12 - прессование с применением пресс-форм разъемных приспособлений;
3) изделия из керамической пленки - горячее прессование с подогревом пресс-форм;
4) изделия малогабаритные - прессованные;
5) изделия пьезокерамические весом свыше З00 г (в прессованном виде) - прессованние на различных прессах;
6) изделия и детали экспериментальные - прессование;
7) керамика внутриламповая - прессование;
8) Конденсаторы стеклоэмалевые всех видов и размеров - прессование требуемого номинала с заданным допуском;
9) конденсаторы монолитные - изготовление на полуавтомате и на автомате;
10) конденсаторы слюдяные - горячая опрессовка;
11) конденсаторы керамические монолетные - изготовление пакетов на автоматической и полуавтоматической линиях;
12) магнитодиэлектрики - прессовка и протяжка всех типов изделий; микросердечники - прессование на автоматах типа Ф2-1 и Ф2-3;
13) микросердечники - прессование на автоматах типа Ф2-1, Ф2-3;
14) микросхемы - герметизация прессованием в многоместных (свыше 144 мест) пресс-формах;
15) микросхемы, транзисторы, диодные матрицы - герметизация на рамках выводных пресс-композиций;
16) основания для сборки гибридных микросхем - прессование;
17) платы-заготовки металлокерамических корпусов - прессование на полуавтоматической линии «Ободок-15»;
18) пьезорезонаторы - прессование на многошпиндельном автомате при многостаночном обслуживании;
19) приборы полупроводниковые - герметизация пресс-материалом;
20) сердечники для строчных трансформаторов типа ПК, сердечники тонкостенные раструбные - прессование;
21) сердечники ферритовые с ППГ - прессование на автоматах Ф2-1, Ф2-3 при многостаночном обслуживании;
22) таблетки мелкогабаритные - прессование на автоматах при многостаночном обслуживании;
23) трубки керамические для резисторов ТВО до 2 вт - опрессовка с получением нужных номиналов на автомате прессования
Примечание:
Открыть отдельно
1-й разряд.
Характеристика работ:
промывание деталей и узлов в воде, бензине, керосине вручную и обслуживание различных моечных машин;
протирка деталей;
сушка после промывания на воздухе, в сушильных шкафах и термостатах, проверка качества промывания
промывание деталей и узлов в воде, бензине, керосине вручную и обслуживание различных моечных машин;
протирка деталей;
сушка после промывания на воздухе, в сушильных шкафах и термостатах, проверка качества промывания
Должен знать:
устройство обслуживаемого оборудования для промывки и сушки и правила его эксплуатации;
методы приготовления дистиллированной и горячей воды;
режимы, правила сушки и промывки изделий и деталей;
способы проверки качества промытых деталей и узлов;
назначение и правила эксплуатации моющих агрегатов конвейерного типа, ванн для промывок, барабанов, центрифуг, сушильных шкафов, термостатов, инструментов и приспособлений, применяемых для промывания
устройство обслуживаемого оборудования для промывки и сушки и правила его эксплуатации;
методы приготовления дистиллированной и горячей воды;
режимы, правила сушки и промывки изделий и деталей;
способы проверки качества промытых деталей и узлов;
назначение и правила эксплуатации моющих агрегатов конвейерного типа, ванн для промывок, барабанов, центрифуг, сушильных шкафов, термостатов, инструментов и приспособлений, применяемых для промывания
Примеры работ:
1) втулки, оси, детали крепежные из черного и цветного металла, детали корпусные (малых размеров) - промывание различными моющими растворами, горячей водой в центрифуге, сушка;
2) державки изделия ТРН-200 - промывание в органические растворителях;
3) детали ферритовые - промывание в ваннах УЗГ после шлифования;
4) детали стеклянные - промывание водой в ваннах;
5) диски селеновые - обезжиривание в ванне с растворителями;
6) заготовки керамические, элементы селеновые - обезжиривание, протирка, промывание и сушка;
7) каркасы, мостики, платы, штабики для резисторов и другие керамические детали - промывка после шлифования;
8) конденсаторы керамические - промывание в воде после шлифования или полирования серебряного слоя;
9) корпуса электросоединителей, детали и изделия ширпотреба - промывание;
10) листы алюминиевые - обезжиривание вручную;
11) основание блоков-переходников - промывание после пайки в смеси керосина и ацетона;
12) пластины трансформаторные - промывание, обезжиривание, сушка;
13) пластины кремниевые - промывание в бензине вручную;
14) роторы и статоры керамических конденсаторов - промывание после шлифования;
15) сердечники П-образные выходных строчных трансформаторов для телевизоров - промывание после шлифования;
16) тара для межоперационной транспортировки - промывание вручную в воде;
17) штыри и гнезда - промывание после лужения
1) втулки, оси, детали крепежные из черного и цветного металла, детали корпусные (малых размеров) - промывание различными моющими растворами, горячей водой в центрифуге, сушка;
2) державки изделия ТРН-200 - промывание в органические растворителях;
3) детали ферритовые - промывание в ваннах УЗГ после шлифования;
4) детали стеклянные - промывание водой в ваннах;
5) диски селеновые - обезжиривание в ванне с растворителями;
6) заготовки керамические, элементы селеновые - обезжиривание, протирка, промывание и сушка;
7) каркасы, мостики, платы, штабики для резисторов и другие керамические детали - промывка после шлифования;
8) конденсаторы керамические - промывание в воде после шлифования или полирования серебряного слоя;
9) корпуса электросоединителей, детали и изделия ширпотреба - промывание;
10) листы алюминиевые - обезжиривание вручную;
11) основание блоков-переходников - промывание после пайки в смеси керосина и ацетона;
12) пластины трансформаторные - промывание, обезжиривание, сушка;
13) пластины кремниевые - промывание в бензине вручную;
14) роторы и статоры керамических конденсаторов - промывание после шлифования;
15) сердечники П-образные выходных строчных трансформаторов для телевизоров - промывание после шлифования;
16) тара для межоперационной транспортировки - промывание вручную в воде;
17) штыри и гнезда - промывание после лужения
Примечание:
2-й разряд.
Характеристика работ:
очистка, обезжиривание и промывание деталей и узлов в воде, в кислотах и щелочных растворах, органических растворителях, эмульсиях на основе органических растворителей вручную и на моечных машинах;
обработка деталей и узлов наружной и внутренней арматуры с применением ультразвука;
механическая и ручная промывка деталей и узлов в четыреххлористом углероде и треххлорэтилене;
подбор приспособлений для укладки различных по размеру и форме деталей;
составление растворителей и смесей согласно технологическому процессу и рецептуре;
наблюдение за промывкой деталей;
протирка и сушка деталей после промывки и укладка в тару
очистка, обезжиривание и промывание деталей и узлов в воде, в кислотах и щелочных растворах, органических растворителях, эмульсиях на основе органических растворителей вручную и на моечных машинах;
обработка деталей и узлов наружной и внутренней арматуры с применением ультразвука;
механическая и ручная промывка деталей и узлов в четыреххлористом углероде и треххлорэтилене;
подбор приспособлений для укладки различных по размеру и форме деталей;
составление растворителей и смесей согласно технологическому процессу и рецептуре;
наблюдение за промывкой деталей;
протирка и сушка деталей после промывки и укладка в тару
Должен знать:
назначение, наименование и принцип действия обслуживаемого оборудования;
требования, предъявляемые к обрабатываемым деталям и узлам;
назначение, свойства и правила хранения применяемых материалов (кислоты, щелочи, растворители);
оптимальные режимы промывка деталей;
методы приготовления кислотных и щелочных растворов;
способы проверки качества промытых деталей и узлов
назначение, наименование и принцип действия обслуживаемого оборудования;
требования, предъявляемые к обрабатываемым деталям и узлам;
назначение, свойства и правила хранения применяемых материалов (кислоты, щелочи, растворители);
оптимальные режимы промывка деталей;
методы приготовления кислотных и щелочных растворов;
способы проверки качества промытых деталей и узлов
Примеры работ:
1) батист – обезжиривание;
2) волноводы – промывание;
3) ванны (рабочие) для процессов химической очистки кремниевых пластин – промывание;
4) детали и узлы - промывание на виброустановке бензином, ацетоном, удаление следов клея; промывание на ультразвуковой установке;
5) детали, узлы, полупроводниковые приборы и микросхемы - обработка в спирте, ацетоне, ОП-7, в горячей деионизированной воде, сушка;
6) детали, узлы резонаторов и фильтров - промывание в спирте, обезжиривание и сушка;
7) детали медные, молибденовые, коваровые, титановые, константановые, никелевые, кварцевые и их сплавы - ультразвуковая обработка;
8) детали из радиокерамики - промывание в неорганических и органических растворителях, функционирование, сушка, обезжиривание;
9) детали конденсаторов - обезжиривание;
10) детали оптические и наклеечные корпуса - промывка от лака, гипса и др; загрязнений в ваннах с различными растворителями;
11) детали ферритовые - промывание в горячих растворах на агрегатах конвейерного типа после шлифовки и полировки, обезжиривание и сушка, промывание на УЗГ;
12) детали, узлы резонаторов и фильтров - промывание в спирте, обезжиривание и сушка;
1З) детали и узлы диодов - обезжиривание;
14) детали различные, хрупкие - промывание, обезжиривание и сушка;
15) заготовки из стекла - промывка в растворах кислот и щелочей;
16) заготовки металлические, керамические, детали и узлы элекровакуумных приборов - обозжиривание, промывание и сушка;
17) керны катодов - обезжиривание;
18) колбы - мойка в воде вручную и в машинах;
19) конусы ЭЛТ - промывание;
20) корпуса твердых схем - обезжиривание арматуры в трихлорэтилене с применением ультразвука; промывание и обезжиривание оснований;
21) контакты, гнезда, штыри, винты, гайки и другое - промывание;
22) кристаллы - обработка в горячем растворе фосфорного ангидрида, в изопропиловом спирте и смеси ацетона с толуолом;
23) листы алюминиевые - обезжиривание на полуавтоматической установке;
24) маски биметаллические для вакуумного напыления - декапирование в растворе кислоты с последующей отмывкой;
25) микроплаты - промывание после шлифования;
26) микросборки, перемычки из бронзы - обезжиривание и осветление в бензине и ангидриде хромовом с серной кислотой; промывание и сушка луженых перемычек в растворителе и спирте;
27) микросборки, конденсатор на перемычке - промывание в спирте;
28) микросборки, залитые компаундом - промывание перед вакуумным напылением;
29) микросборки, алюминиевые анодированные корпуса - промывание в спирто-бензиновой смеси;
30) микросхемы интегральные гибридные типа «Тропа», «Трапеция», «Посол» - промывание и сушка корпусов;
31) модули, ячейки - промывание после монтажа вручную;
32) монокристаллы - отмывка из расплава раствора азотной кислоты на песчаной бане;
33) ножки с собранной арматурой - промывание в воде, спирте, ацетоне;
34) пластины, детали никелевые и коваровые - обезжиривание и промывание;
35) пластина кремниевая - финишное промывание на установке «Фонтан»;
36) платы керамические - промывание;
37) платы печатные - промывание на установке вибромойки в спирто-бензиновой смеси;
38) платы печатные, блоки цветности, радиоканалы, развертки, коллекторы и модули - очистка, промывание, сушка и протирка после монтажа на конвейерах вручную раствором гидролизного спирта;
39) подложки ситалловые, поликоровые и платы полимерные - очистка;
40) предохранители керамические - промывание в органических растворителях;
41) приборы квантовые - обработка оптических деталей с применением органических растворителей, кислот и щелочей;
42) припой свинцово-оловянный - обработка в моноэтаноламине;
43) проволока всех размеров из цветных металлов - промывание;
44) пьезорезонаторы - промывание в трихлорэтилене;
45) радиодетали и узлы - механическое промывание в неорганических и органических растворителях;
46) радиодетали - промывание в горячих растворах на агрегатах конвейерного типа;
47) рамки и приспособления - очистка от оксидных масс с применением аминацетата и трихлорэтилена;
48) сетки на всех стадиях обработки - обезжиривание и промывание;
49) слюда пистонированная - промывание в спирте, бензоле;
50) стекло трубчатое для люминесцентных ламп - промывание;
51) стеклопластины с эмульсионным слоем - обработка в фиксажном растворе, щелочи; промывание в воде; сушка;
52) тара карболитовая, полистироловая, металлическая различной конструкции и конфигурации - промывание вручную и в машине с применением кислотных растворителей и ультразвука;
53) транзисторы - промывание после шлифовки и полировки;
54) триоды собранные, ножки собранные - обезжиривание;
55) экраны, конусы электроннолучевых трубок - промывание после шлифования и полирования
1) батист – обезжиривание;
2) волноводы – промывание;
3) ванны (рабочие) для процессов химической очистки кремниевых пластин – промывание;
4) детали и узлы - промывание на виброустановке бензином, ацетоном, удаление следов клея; промывание на ультразвуковой установке;
5) детали, узлы, полупроводниковые приборы и микросхемы - обработка в спирте, ацетоне, ОП-7, в горячей деионизированной воде, сушка;
6) детали, узлы резонаторов и фильтров - промывание в спирте, обезжиривание и сушка;
7) детали медные, молибденовые, коваровые, титановые, константановые, никелевые, кварцевые и их сплавы - ультразвуковая обработка;
8) детали из радиокерамики - промывание в неорганических и органических растворителях, функционирование, сушка, обезжиривание;
9) детали конденсаторов - обезжиривание;
10) детали оптические и наклеечные корпуса - промывка от лака, гипса и др; загрязнений в ваннах с различными растворителями;
11) детали ферритовые - промывание в горячих растворах на агрегатах конвейерного типа после шлифовки и полировки, обезжиривание и сушка, промывание на УЗГ;
12) детали, узлы резонаторов и фильтров - промывание в спирте, обезжиривание и сушка;
1З) детали и узлы диодов - обезжиривание;
14) детали различные, хрупкие - промывание, обезжиривание и сушка;
15) заготовки из стекла - промывка в растворах кислот и щелочей;
16) заготовки металлические, керамические, детали и узлы элекровакуумных приборов - обозжиривание, промывание и сушка;
17) керны катодов - обезжиривание;
18) колбы - мойка в воде вручную и в машинах;
19) конусы ЭЛТ - промывание;
20) корпуса твердых схем - обезжиривание арматуры в трихлорэтилене с применением ультразвука; промывание и обезжиривание оснований;
21) контакты, гнезда, штыри, винты, гайки и другое - промывание;
22) кристаллы - обработка в горячем растворе фосфорного ангидрида, в изопропиловом спирте и смеси ацетона с толуолом;
23) листы алюминиевые - обезжиривание на полуавтоматической установке;
24) маски биметаллические для вакуумного напыления - декапирование в растворе кислоты с последующей отмывкой;
25) микроплаты - промывание после шлифования;
26) микросборки, перемычки из бронзы - обезжиривание и осветление в бензине и ангидриде хромовом с серной кислотой; промывание и сушка луженых перемычек в растворителе и спирте;
27) микросборки, конденсатор на перемычке - промывание в спирте;
28) микросборки, залитые компаундом - промывание перед вакуумным напылением;
29) микросборки, алюминиевые анодированные корпуса - промывание в спирто-бензиновой смеси;
30) микросхемы интегральные гибридные типа «Тропа», «Трапеция», «Посол» - промывание и сушка корпусов;
31) модули, ячейки - промывание после монтажа вручную;
32) монокристаллы - отмывка из расплава раствора азотной кислоты на песчаной бане;
33) ножки с собранной арматурой - промывание в воде, спирте, ацетоне;
34) пластины, детали никелевые и коваровые - обезжиривание и промывание;
35) пластина кремниевая - финишное промывание на установке «Фонтан»;
36) платы керамические - промывание;
37) платы печатные - промывание на установке вибромойки в спирто-бензиновой смеси;
38) платы печатные, блоки цветности, радиоканалы, развертки, коллекторы и модули - очистка, промывание, сушка и протирка после монтажа на конвейерах вручную раствором гидролизного спирта;
39) подложки ситалловые, поликоровые и платы полимерные - очистка;
40) предохранители керамические - промывание в органических растворителях;
41) приборы квантовые - обработка оптических деталей с применением органических растворителей, кислот и щелочей;
42) припой свинцово-оловянный - обработка в моноэтаноламине;
43) проволока всех размеров из цветных металлов - промывание;
44) пьезорезонаторы - промывание в трихлорэтилене;
45) радиодетали и узлы - механическое промывание в неорганических и органических растворителях;
46) радиодетали - промывание в горячих растворах на агрегатах конвейерного типа;
47) рамки и приспособления - очистка от оксидных масс с применением аминацетата и трихлорэтилена;
48) сетки на всех стадиях обработки - обезжиривание и промывание;
49) слюда пистонированная - промывание в спирте, бензоле;
50) стекло трубчатое для люминесцентных ламп - промывание;
51) стеклопластины с эмульсионным слоем - обработка в фиксажном растворе, щелочи; промывание в воде; сушка;
52) тара карболитовая, полистироловая, металлическая различной конструкции и конфигурации - промывание вручную и в машине с применением кислотных растворителей и ультразвука;
53) транзисторы - промывание после шлифовки и полировки;
54) триоды собранные, ножки собранные - обезжиривание;
55) экраны, конусы электроннолучевых трубок - промывание после шлифования и полирования
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
обезжиривание, очистка, промывание и сушка различных узлов и деталей на полуавтоматических и автоматических установках, на установках звуковой и ультразвуковой очистки с самостоятельным ведением процесса;
обслуживание установки регенерации трихлорэтилена;
промывание в хромовой смеси различной концентрации;
очистка подложек с применением сушки в потоке нейтрального газа;
определение органических и солевых загрязнений деталей и узлов с помощью специальных приборов;
определение качества воды и трихлорэтилена
обезжиривание, очистка, промывание и сушка различных узлов и деталей на полуавтоматических и автоматических установках, на установках звуковой и ультразвуковой очистки с самостоятельным ведением процесса;
обслуживание установки регенерации трихлорэтилена;
промывание в хромовой смеси различной концентрации;
очистка подложек с применением сушки в потоке нейтрального газа;
определение органических и солевых загрязнений деталей и узлов с помощью специальных приборов;
определение качества воды и трихлорэтилена
Должен знать:
устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования для очистки, обезжирования, промывания и сушки деталей, в том числе установок звуковой и ультразвуковой очистки и регенерации трихлорэтилена;
устройство и условия применения приборов для определения органических, солевых загрязнений деталей, узлов;
нормы расхода растворов на органические и солевые загрязнения, рецепты промывочных и обезжиривающих составов;
правила безопасности работы с хромовой смесью
устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования для очистки, обезжирования, промывания и сушки деталей, в том числе установок звуковой и ультразвуковой очистки и регенерации трихлорэтилена;
устройство и условия применения приборов для определения органических, солевых загрязнений деталей, узлов;
нормы расхода растворов на органические и солевые загрязнения, рецепты промывочных и обезжиривающих составов;
правила безопасности работы с хромовой смесью
Примеры работ:
1) детали и узлы электровакуумных приборов - обработка в хромовой смеси; обезжирование; обработка ультразвуком; промывание различными методами; анализ качества промывания с применением специальных приборов;
2) детали, узлы полупроводниковых приборов, пластины полупроводниковых материалов - обработка в воде, ацетоне, четыреххлористом углероде с использованием ультразвука;
3) детали с глухими отверстиями - очистка ультразвуком;
4) детали полупроводниковых приборов - отмывание в горячем трихлорэтилене с его непрерывной регенерацией;
5) диоды в экспортном и тропическом исполнении - промывание в горячей деионизированной воде;
6) заготовки фотошаблонов - промывание на линии ультразвуковой промывки с применением кислот и органических растворителей;
7) корпусы, твердые схемы - промывание и сушка;
8) линии замедления - промывание в ацетоне и спирте;
9) металлокерамические узлы и детали сложной конфигурации - очистка и обезжирование ультразвуком;
10) микросхемы, полупроводниковые приборы - промывание в эмульсии на основе органических растворителей и в воде на специальной установке;
11) микросхемы - обезжирование в кипящем изопропиловом спирте на автомате;
12) ножка собранная - обработка в растворе щелочи, кислоты; промывание;
13) пластины полупроводниковых материалов, кристаллы, детали и узлы приборов - промывание в фреоне, изопропиловом спирте и ацетоне;
14) пластины полупроводниковых материалов - промывание на установках кистевой мойки; сушка; контроль качества обработки под микроскопом;
15) пластины кремниевые - промывание на ультразвуковых и гидромеханических установках;
16) платы анодные для люминесцентных индикаторов - обработка в диметилформамиде; обработка ультразвуком в воде и моющих растворах;
17) проволока вольфрамовая, титановая, молибденовая, молибденрениевая - химическая обработка;
18) стекло - промывание в хромовой смеси на установках звуковой и ультразвуковой очистки;
19) узлы и детали электровакуумного и плазмохимического оборудования - обезжирование и промывание
1) детали и узлы электровакуумных приборов - обработка в хромовой смеси; обезжирование; обработка ультразвуком; промывание различными методами; анализ качества промывания с применением специальных приборов;
2) детали, узлы полупроводниковых приборов, пластины полупроводниковых материалов - обработка в воде, ацетоне, четыреххлористом углероде с использованием ультразвука;
3) детали с глухими отверстиями - очистка ультразвуком;
4) детали полупроводниковых приборов - отмывание в горячем трихлорэтилене с его непрерывной регенерацией;
5) диоды в экспортном и тропическом исполнении - промывание в горячей деионизированной воде;
6) заготовки фотошаблонов - промывание на линии ультразвуковой промывки с применением кислот и органических растворителей;
7) корпусы, твердые схемы - промывание и сушка;
8) линии замедления - промывание в ацетоне и спирте;
9) металлокерамические узлы и детали сложной конфигурации - очистка и обезжирование ультразвуком;
10) микросхемы, полупроводниковые приборы - промывание в эмульсии на основе органических растворителей и в воде на специальной установке;
11) микросхемы - обезжирование в кипящем изопропиловом спирте на автомате;
12) ножка собранная - обработка в растворе щелочи, кислоты; промывание;
13) пластины полупроводниковых материалов, кристаллы, детали и узлы приборов - промывание в фреоне, изопропиловом спирте и ацетоне;
14) пластины полупроводниковых материалов - промывание на установках кистевой мойки; сушка; контроль качества обработки под микроскопом;
15) пластины кремниевые - промывание на ультразвуковых и гидромеханических установках;
16) платы анодные для люминесцентных индикаторов - обработка в диметилформамиде; обработка ультразвуком в воде и моющих растворах;
17) проволока вольфрамовая, титановая, молибденовая, молибденрениевая - химическая обработка;
18) стекло - промывание в хромовой смеси на установках звуковой и ультразвуковой очистки;
19) узлы и детали электровакуумного и плазмохимического оборудования - обезжирование и промывание
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
очистка с элементами травления узлов и деталей сложной конфигурации на установках звуковой и ультразвуковой очистки с самостоятельным ведением процесса и наладкой оборудования;
промывание и обезжиривание шлифованного и полированного оптического стекла, кристаллов и масок цветных кинескопов;
промывание рам с масками в органических растворителях;
наладка обслуживаемого оборудования
очистка с элементами травления узлов и деталей сложной конфигурации на установках звуковой и ультразвуковой очистки с самостоятельным ведением процесса и наладкой оборудования;
промывание и обезжиривание шлифованного и полированного оптического стекла, кристаллов и масок цветных кинескопов;
промывание рам с масками в органических растворителях;
наладка обслуживаемого оборудования
Должен знать:
устройство и наладку установок звуковой и ультразвуковой очистки;
рецепты сложных травильных составов;
назначение, устройство и условия применения различных специальных приспособлений и контрольно-измерительных приборов;
основы химии и физики в пределах выполняемой работы
устройство и наладку установок звуковой и ультразвуковой очистки;
рецепты сложных травильных составов;
назначение, устройство и условия применения различных специальных приспособлений и контрольно-измерительных приборов;
основы химии и физики в пределах выполняемой работы
Примеры работ:
1) детали металлические и керамические различной конфигурации, детали контактов магнитоуправляемых - обезжиривание, травление и обработка ультразвуком;
2) кварцевые трубы для термического оборудования - травление с применением фтористоводородной кислоты и промывание;
3) кварцевая и стеклянная оснастка и узлы - травление и промывание;
4) микросхемы СВЧ - обезжиривание и промывание;
5) пластины полупроводниковые полированные - промывание в перекисно-аммиачных и кислотных растворах; промывание на финишной установке типа «УМО»;
6) оптические детали из стекла и кристаллов, сборки всех размеров и классов чистоты - промывание
1) детали металлические и керамические различной конфигурации, детали контактов магнитоуправляемых - обезжиривание, травление и обработка ультразвуком;
2) кварцевые трубы для термического оборудования - травление с применением фтористоводородной кислоты и промывание;
3) кварцевая и стеклянная оснастка и узлы - травление и промывание;
4) микросхемы СВЧ - обезжиривание и промывание;
5) пластины полупроводниковые полированные - промывание в перекисно-аммиачных и кислотных растворах; промывание на финишной установке типа «УМО»;
6) оптические детали из стекла и кристаллов, сборки всех размеров и классов чистоты - промывание
Примечание:
Открыть отдельно
1-й разряд.
Характеристика работ:
пропитка в открытых ваннах и бачках деталей оксидных и бумажных конденсаторов;
загрузка пропиточным составом и подогрев ванн и бачков;
предварительная просушка деталей в термостате;
контроль и регулирование режимов пропитки;
проверка, укладка и выгрузка пропитанных деталей
пропитка в открытых ваннах и бачках деталей оксидных и бумажных конденсаторов;
загрузка пропиточным составом и подогрев ванн и бачков;
предварительная просушка деталей в термостате;
контроль и регулирование режимов пропитки;
проверка, укладка и выгрузка пропитанных деталей
Должен знать:
устройство обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения простых приспособлений и приборов для измерения и регулирования температуры нагрева;
заданный режим пропитки деталей;
способы визуального определения качества пропитки;
наименование применяемых материалов;
назначение процесса пропитки радиодеталей
устройство обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения простых приспособлений и приборов для измерения и регулирования температуры нагрева;
заданный режим пропитки деталей;
способы визуального определения качества пропитки;
наименование применяемых материалов;
назначение процесса пропитки радиодеталей
Примеры работ:
1) вилки изделий РМГК, РС, РСГ, МР-1-РСГС, РСГСП - пропитка эпоксидной смолой;
2) детали установочные, детали керамические, детали переключателей диапазонов и резисторов - пропитка лаком, компаундом, церезином;
3) изделия картонажные - бакелизация;
4) катушки различные - пропитка лаками СБ-10ФА окунанием;
5) кольца, панели - пропитка лаком ФГ-9;
6) обмотки трансформаторов - покрытие эмалями окунанием;
7) сердечники карбонильные и тороидальные - пропитка в церезине
1) вилки изделий РМГК, РС, РСГ, МР-1-РСГС, РСГСП - пропитка эпоксидной смолой;
2) детали установочные, детали керамические, детали переключателей диапазонов и резисторов - пропитка лаком, компаундом, церезином;
3) изделия картонажные - бакелизация;
4) катушки различные - пропитка лаками СБ-10ФА окунанием;
5) кольца, панели - пропитка лаком ФГ-9;
6) обмотки трансформаторов - покрытие эмалями окунанием;
7) сердечники карбонильные и тороидальные - пропитка в церезине
Примечание:
2-й разряд.
Характеристика работ:
пропитка секций конденсаторов в электролите и сушка в сушильных шкафах и бачках по установленному режиму;
приготовление пропиточных материалов и разведение пропиточных составов до нужной вязкости;
прокалывание на прессе пропиточных отверстий в корпусах конденсаторов
пропитка секций конденсаторов в электролите и сушка в сушильных шкафах и бачках по установленному режиму;
приготовление пропиточных материалов и разведение пропиточных составов до нужной вязкости;
прокалывание на прессе пропиточных отверстий в корпусах конденсаторов
Должен знать:
принцип действия обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения специальных приспособлений и приборов для контроля процесса;
режимы пропитки и сушки;
назначение и свойства пропиточных составов;
технические характеристики секций конденсаторов
принцип действия обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения специальных приспособлений и приборов для контроля процесса;
режимы пропитки и сушки;
назначение и свойства пропиточных составов;
технические характеристики секций конденсаторов
Примеры работ:
1) блоки, катушки различные - пропитка окунанием лаками и сушка;
2) изделия типа ТРН-200 и др – пропитка компаундом, лаком;
3) конденсаторы бумажные герметизированные - пропитка маслом и сушка;
4) конденсаторы ниобиевые - электрохимическая обработка анодов в расплавах азотнокислых солей натрия и калия;
5) материалы пропиточные - вакуумная сушка;
6) обмотки трансформаторов - покрытие эмалями окунанием;
7) сердечники тороидальные - пропитка лаками и сушка;
8) трансформаторы тороидальные - пропитка эпоксидными смолами.
1) блоки, катушки различные - пропитка окунанием лаками и сушка;
2) изделия типа ТРН-200 и др – пропитка компаундом, лаком;
3) конденсаторы бумажные герметизированные - пропитка маслом и сушка;
4) конденсаторы ниобиевые - электрохимическая обработка анодов в расплавах азотнокислых солей натрия и калия;
5) материалы пропиточные - вакуумная сушка;
6) обмотки трансформаторов - покрытие эмалями окунанием;
7) сердечники тороидальные - пропитка лаками и сушка;
8) трансформаторы тороидальные - пропитка эпоксидными смолами.
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процесса пропитки изделий и различных материалов пропиточными материалами в электропечах, ваннах, автоклавах, на установках с электро- или пароподогревом, в вакуумных и ультразвуковых установках, а также в электрошкафах с защитной средой;
наблюдение за ходом процесса пропитки и корректировки режимов по показаниям контрольно-измерительных приборов;
выявление и устранение течи в вакуумных установках;
замена вакуумного масла в насосах;
подготовка оборудования, аппаратуры, приборов и пропиточного состава к работе;
сушка изделий в вакуумных установках и электрошкафах;
удаление с изделий излишков пропиточного состава с помощью центрифуги;
определение качества пропитки по внешнему виду;
участие в ремонте обслуживаемого оборудования
ведение процесса пропитки изделий и различных материалов пропиточными материалами в электропечах, ваннах, автоклавах, на установках с электро- или пароподогревом, в вакуумных и ультразвуковых установках, а также в электрошкафах с защитной средой;
наблюдение за ходом процесса пропитки и корректировки режимов по показаниям контрольно-измерительных приборов;
выявление и устранение течи в вакуумных установках;
замена вакуумного масла в насосах;
подготовка оборудования, аппаратуры, приборов и пропиточного состава к работе;
сушка изделий в вакуумных установках и электрошкафах;
удаление с изделий излишков пропиточного состава с помощью центрифуги;
определение качества пропитки по внешнему виду;
участие в ремонте обслуживаемого оборудования
Должен знать:
устройство, способы подналадки и систему управления обслуживаемого оборудования;
назначение и устройство терморегулирующей аппаратуры и контрольно-измерительных приборов;
технологию пропитки изделий;
способы предупреждения брака продукции;
графики загрузки и выгрузки продукции;
требования, предъявляемые к качеству пропиточных материалов и выпускаемой продукции
устройство, способы подналадки и систему управления обслуживаемого оборудования;
назначение и устройство терморегулирующей аппаратуры и контрольно-измерительных приборов;
технологию пропитки изделий;
способы предупреждения брака продукции;
графики загрузки и выгрузки продукции;
требования, предъявляемые к качеству пропиточных материалов и выпускаемой продукции
Примеры работ:
1) аноды оксидно-полупроводниковых конденсаторов - пропитка в растворах серной кислоты, азотнокислого марганца;
2) изделия типа «Малютка», «Габарит», «Фактор», «Радиатор» с габаритными размерами до 40х40х40 мм с количеством лепестков до 4-х - герметизация термореактивным порошкам ЭП- 49Д/2 в псевдосжиженном слое;
3) конденсаторы бумажные, слюдяные, герметизированные и опрессованные - вакуумная сушка и пропитка на вакуум-пропиточных установках;
4) катушки многослойные - пропитка;
5) катушки трансформаторов и дросселей, собранные трансформаторы и дроссели - вакуумная пропитка лаками; сушка; шпаклевка торцов компаундами;
6) магнитопроводы - пропитка на вакуум-пропиточной установке;
7) сердечники тороидальные для специальных трансформаторов и дросселей - герметизация;
8) секции конденсаторов, трансформаторов и дросселей - сушка и пропитка на вакуум-пропиточных и ультразвуковых установках;
9) трансформаторы и дроссели тороидальные - вакуумная пропитка лаком и сушка;
10) трансформаторы и катушки - пропитка на вакуум-пропиточной установке;
11) трансформаторы и дроссели в сборе - пропитка в церезине и сушка на автоматизированных и механизированных установках;
12) узлы катушек - вакуумная пропитка;
13) шасси и рамы (литье сложного профиля) - пропитка и сушка
1) аноды оксидно-полупроводниковых конденсаторов - пропитка в растворах серной кислоты, азотнокислого марганца;
2) изделия типа «Малютка», «Габарит», «Фактор», «Радиатор» с габаритными размерами до 40х40х40 мм с количеством лепестков до 4-х - герметизация термореактивным порошкам ЭП- 49Д/2 в псевдосжиженном слое;
3) конденсаторы бумажные, слюдяные, герметизированные и опрессованные - вакуумная сушка и пропитка на вакуум-пропиточных установках;
4) катушки многослойные - пропитка;
5) катушки трансформаторов и дросселей, собранные трансформаторы и дроссели - вакуумная пропитка лаками; сушка; шпаклевка торцов компаундами;
6) магнитопроводы - пропитка на вакуум-пропиточной установке;
7) сердечники тороидальные для специальных трансформаторов и дросселей - герметизация;
8) секции конденсаторов, трансформаторов и дросселей - сушка и пропитка на вакуум-пропиточных и ультразвуковых установках;
9) трансформаторы и дроссели тороидальные - вакуумная пропитка лаком и сушка;
10) трансформаторы и катушки - пропитка на вакуум-пропиточной установке;
11) трансформаторы и дроссели в сборе - пропитка в церезине и сушка на автоматизированных и механизированных установках;
12) узлы катушек - вакуумная пропитка;
13) шасси и рамы (литье сложного профиля) - пропитка и сушка
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
пропитка и вакуумная заливка бумажных конденсаторов и специальных высоковольтных конденсаторов, собранных по сухому методу и методом мокрой сборки на вакуум-пропиточных установках;
пропитка секций и пиролитическое разложение нитрата марганца в парах воды;
пропитка изделий электродного производства;
расчет режима пропитки по времени в зависимости от температуры и степени вакуума;
определение пригодности масс по результатам анализов и внешнему виду;
замеры вакуума при помощи электронных и ртутных приборов;
проверка исправности пропиточных установок для эксплуатации;
определение качества и пригодности в эксплуатации вакуумного масла;
определение качества пропитки путем замера электрических параметров пропитанных конденсаторов
пропитка и вакуумная заливка бумажных конденсаторов и специальных высоковольтных конденсаторов, собранных по сухому методу и методом мокрой сборки на вакуум-пропиточных установках;
пропитка секций и пиролитическое разложение нитрата марганца в парах воды;
пропитка изделий электродного производства;
расчет режима пропитки по времени в зависимости от температуры и степени вакуума;
определение пригодности масс по результатам анализов и внешнему виду;
замеры вакуума при помощи электронных и ртутных приборов;
проверка исправности пропиточных установок для эксплуатации;
определение качества и пригодности в эксплуатации вакуумного масла;
определение качества пропитки путем замера электрических параметров пропитанных конденсаторов
Должен знать:
устройство вакуумных пропиточных установок различных моделей;
электрическую, вакуумную схемы, правила наладки и проверки исправности установок;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов (для замеров степени вакуума, электрических параметров и так далее);
назначение, свойства и технические характеристики пропиточных масс, вакуумных и смазочных масел;
методы и приемы обеспечения высокого вакуума;
зависимость электрических параметров изделия от режима пропитки;
способы корректировки продолжительности пропитки по времени в зависимости от степени вакуума и температуры;
основы электротехники и вакуумной техники применительно к выполняемой работе
устройство вакуумных пропиточных установок различных моделей;
электрическую, вакуумную схемы, правила наладки и проверки исправности установок;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов (для замеров степени вакуума, электрических параметров и так далее);
назначение, свойства и технические характеристики пропиточных масс, вакуумных и смазочных масел;
методы и приемы обеспечения высокого вакуума;
зависимость электрических параметров изделия от режима пропитки;
способы корректировки продолжительности пропитки по времени в зависимости от степени вакуума и температуры;
основы электротехники и вакуумной техники применительно к выполняемой работе
Примеры работ:
1) аноды оксидно-полупроводниковых конденсаторов - пропитка в растворе азотнокислого марганца, в парах воды с последующим разложением его в установках;
2) выпрямители специальные - сборка и пропитка;
3) изделия типа «Малютка», «Фактор», «Габарит» и «Радиатор» с количеством лепестков до 22 - герметизация термореактивным порошком типа ЭП-43Д/2 в псевдосжиженном слое;
4) изделия, выполненные на платах со штырьковыми выводами, для схем печатного монтажа – герметизация;
5) конденсаторы бумажные, комбинированные, пленочные, изготовленные по методу сухой сборки – пропитка;
6) конденсаторы специальные высоковольтные мокрой сборки – пропитка;
7) термостаты опытные со сборочной оправкой - заливка продуктом 102 т;
8) трансформаторы и дроссели тороидальные, катушки трансформаторов и дросселей (специальные) - вакуумная пропитка с тренировочным режимом эпоксидными компаундами; полимеризация в сушильных шкафах
1) аноды оксидно-полупроводниковых конденсаторов - пропитка в растворе азотнокислого марганца, в парах воды с последующим разложением его в установках;
2) выпрямители специальные - сборка и пропитка;
3) изделия типа «Малютка», «Фактор», «Габарит» и «Радиатор» с количеством лепестков до 22 - герметизация термореактивным порошком типа ЭП-43Д/2 в псевдосжиженном слое;
4) изделия, выполненные на платах со штырьковыми выводами, для схем печатного монтажа – герметизация;
5) конденсаторы бумажные, комбинированные, пленочные, изготовленные по методу сухой сборки – пропитка;
6) конденсаторы специальные высоковольтные мокрой сборки – пропитка;
7) термостаты опытные со сборочной оправкой - заливка продуктом 102 т;
8) трансформаторы и дроссели тороидальные, катушки трансформаторов и дросселей (специальные) - вакуумная пропитка с тренировочным режимом эпоксидными компаундами; полимеризация в сушильных шкафах
Примечание:
Открыть отдельно
2-й разряд.
Характеристика работ:
резка листов фольги на полосы, а также резка внутренних и наружных выводов на механических ножницах;
горячее оплавление слоя припоя на полосах фольги;
заготовка листов фольги из рулонов и отжиг их в муфельной печи;
разборка листов после отжига;
снятие заусенцев и протирка полос;
определение рационального раскроя листов фольги
резка листов фольги на полосы, а также резка внутренних и наружных выводов на механических ножницах;
горячее оплавление слоя припоя на полосах фольги;
заготовка листов фольги из рулонов и отжиг их в муфельной печи;
разборка листов после отжига;
снятие заусенцев и протирка полос;
определение рационального раскроя листов фольги
Должен знать:
принцип действия обслуживаемого оборудования;
устройство и правила технической эксплуатации механических ножниц и муфельной печи;
способы отжига листов фольги в муфельной печи;
требования, предъявляемые к резке и лужению фольги;
назначение режущего и контрольно-измерительных инструментов, применяемых при резке выводов и лужении фольги;
основные свойства фольги;
процессы резки выводов, листов фольги, а также лужения и горячего оплавления ее
принцип действия обслуживаемого оборудования;
устройство и правила технической эксплуатации механических ножниц и муфельной печи;
способы отжига листов фольги в муфельной печи;
требования, предъявляемые к резке и лужению фольги;
назначение режущего и контрольно-измерительных инструментов, применяемых при резке выводов и лужении фольги;
основные свойства фольги;
процессы резки выводов, листов фольги, а также лужения и горячего оплавления ее
Примеры работ:
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
резка витых магнитопроводов на приспособлениях и станках с ручной подачей заготовок при непараллельности торцев сердечников - не более 0,3 мм, неперпендикулярности плоскостей - не более 0,5 мм, несимметричности сердечников - не более 1 мм
резка витых магнитопроводов на приспособлениях и станках с ручной подачей заготовок при непараллельности торцев сердечников - не более 0,3 мм, неперпендикулярности плоскостей - не более 0,5 мм, несимметричности сердечников - не более 1 мм
Должен знать:
устройство, принцип работы и правила устранения незначительных неисправностей применяемого оборудования;
правила заправки и установки режущего инструмента;
устройство контрольно-измерительных инструментов;
электро- и радиотехнику в объеме выполняемой работы
устройство, принцип работы и правила устранения незначительных неисправностей применяемого оборудования;
правила заправки и установки режущего инструмента;
устройство контрольно-измерительных инструментов;
электро- и радиотехнику в объеме выполняемой работы
Примеры работ:
1) магнитопроводы витые из стали толщиной 0,75 мм - резка на приспособлениях и станках с ручной подачей
1) магнитопроводы витые из стали толщиной 0,75 мм - резка на приспособлениях и станках с ручной подачей
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
резка заготовок магнитопроводов шириной 5..80 мм, изготовленных из электротехнической стали толщиной 0,35 мм на многоручьевых полуавтоматах резки и фрезерных станках при непараллельности торцев сердечников - не более 0,3мм, неперпендикулярности плоскостей - не более 0,2мм, несимметричности полуколец - не более 0,5мм, шероховатости поверхности - не менее 2,5мкм;
наладка оборудования на режим резки заготовок;
определение и устранение мелких неисправностей в работе агрегата резки;
смена режущего инструмента;
контроль качества реза магнитопроводов, сушка их в специальных термошкафах.
резка заготовок магнитопроводов шириной 5..80 мм, изготовленных из электротехнической стали толщиной 0,35 мм на многоручьевых полуавтоматах резки и фрезерных станках при непараллельности торцев сердечников - не более 0,3мм, неперпендикулярности плоскостей - не более 0,2мм, несимметричности полуколец - не более 0,5мм, шероховатости поверхности - не менее 2,5мкм;
наладка оборудования на режим резки заготовок;
определение и устранение мелких неисправностей в работе агрегата резки;
смена режущего инструмента;
контроль качества реза магнитопроводов, сушка их в специальных термошкафах.
Должен знать:
устройство, принцип работы, правила наладки многоручьевых полуавтоматов резки магнитопроводов;
выбор режущего инструмента, установка и проверка его в рабочем состоянии;
виды и принцип работы применямых контрольно-измерительных инструментов;
квалитеты и параметры шероховатости;
методы проверки магнитопроводов по электромагнитным параметрам;
основы электро- и радиотехники в объеме выполняемой работы
устройство, принцип работы, правила наладки многоручьевых полуавтоматов резки магнитопроводов;
выбор режущего инструмента, установка и проверка его в рабочем состоянии;
виды и принцип работы применямых контрольно-измерительных инструментов;
квалитеты и параметры шероховатости;
методы проверки магнитопроводов по электромагнитным параметрам;
основы электро- и радиотехники в объеме выполняемой работы
Примеры работ:
1) магнитопроводы витые шириной 5..40мм - поперечная резка на многоручьевых агрегатах резки;
2) магнитопроводы витые - поперечная резка на фрезерных станках.
1) магнитопроводы витые шириной 5..40мм - поперечная резка на многоручьевых агрегатах резки;
2) магнитопроводы витые - поперечная резка на фрезерных станках.
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
резка заготовок магнитопроводов шириной 5..80 мм из электротехнической стали толщиной 0,05...0,15 мм на многоручьевых полуавтоматах резки и на фрезерных станках при непараллельности торцов сердечников - не более 0,2 мм, неперпендикулярности плоскостей - не более 0,1 мм, несимметричности полуколец - не более 0,2мм, шероховатости поверхности - не менее 0,63 мкм;
резка экспериментальных и опытных образцов;
регулирование оборудования на заданный режим работы;
подналадка обслуживаемого оборудования;
выявление и устранение брака при резке магнитопроводов;
контроль качества реза магнитопроводов.
резка заготовок магнитопроводов шириной 5..80 мм из электротехнической стали толщиной 0,05...0,15 мм на многоручьевых полуавтоматах резки и на фрезерных станках при непараллельности торцов сердечников - не более 0,2 мм, неперпендикулярности плоскостей - не более 0,1 мм, несимметричности полуколец - не более 0,2мм, шероховатости поверхности - не менее 0,63 мкм;
резка экспериментальных и опытных образцов;
регулирование оборудования на заданный режим работы;
подналадка обслуживаемого оборудования;
выявление и устранение брака при резке магнитопроводов;
контроль качества реза магнитопроводов.
Должен знать:
назначение, устройство, принцип работы и правила наладки многоручьевых полуавтоматов резки магнитопроводов и фрезерных станков;
способы ремонта и наладки обслуживаемого оборудования;
устройство приспособлений и контрольно-измерительных приборов и инструментов;
квалитеты и параметры шероховатости;
методы проверки магнитопроводов по электромагнитным параметрам;
основы электро- и радиотехники в объеме выполняемой работы
назначение, устройство, принцип работы и правила наладки многоручьевых полуавтоматов резки магнитопроводов и фрезерных станков;
способы ремонта и наладки обслуживаемого оборудования;
устройство приспособлений и контрольно-измерительных приборов и инструментов;
квалитеты и параметры шероховатости;
методы проверки магнитопроводов по электромагнитным параметрам;
основы электро- и радиотехники в объеме выполняемой работы
Примеры работ:
1) магнитопроводы витые шириной 5..80 мм - поперечная резка на многоручьевых агрегатах резки и фрезерных станках;
2) магнитопроводы витые - продольная резка.
1) магнитопроводы витые шириной 5..80 мм - поперечная резка на многоручьевых агрегатах резки и фрезерных станках;
2) магнитопроводы витые - продольная резка.
Примечание:
Открыть отдельно
2-й разряд.
Характеристика работ:
определение с помощью рентгенгониометра угла среза кристалла пластин (пьезокварца, кристаллов германия и кремния);
вычисление поправок углов среза по шкале рентгенгониометра с точностью до 1-2' и нанесение данных на пластину пьезокварца;
ориентирование с помощью рентгенгониометра блоков, секций и пластин водорастворимых кристаллов по заданному углу среза;
подшлифовка поверхности блоков и пластин водорастворимых кристаллов под заданный угол среза на притирочной плите шлифпорошком с керосином;
проверка и шлифование контрольных сторон блока под угольник;
настройка рентгенгониометра с помощью эталона и регулирование его в процессе работы;
ведение журнала настройки;
смена приспособления под заданный угол среза;
чистка и смазка рентгенгониометра
определение с помощью рентгенгониометра угла среза кристалла пластин (пьезокварца, кристаллов германия и кремния);
вычисление поправок углов среза по шкале рентгенгониометра с точностью до 1-2' и нанесение данных на пластину пьезокварца;
ориентирование с помощью рентгенгониометра блоков, секций и пластин водорастворимых кристаллов по заданному углу среза;
подшлифовка поверхности блоков и пластин водорастворимых кристаллов под заданный угол среза на притирочной плите шлифпорошком с керосином;
проверка и шлифование контрольных сторон блока под угольник;
настройка рентгенгониометра с помощью эталона и регулирование его в процессе работы;
ведение журнала настройки;
смена приспособления под заданный угол среза;
чистка и смазка рентгенгониометра
Должен знать:
принцип работы и правила технической эксплуатации рентгенгониометра;
правила настройки рентгенгониометра и смены приспособлений;
правила и принцип определения углов среза кристаллов и пластин пьезокварца с помощью рентгенгониометра;
порядок поправок, допуски на определение углов, способы ориентирования и подшлифовки блоков и пластин водорастворимых кристаллов;
основы электро- и радиотехники в объеме выполняемой работы
принцип работы и правила технической эксплуатации рентгенгониометра;
правила настройки рентгенгониометра и смены приспособлений;
правила и принцип определения углов среза кристаллов и пластин пьезокварца с помощью рентгенгониометра;
порядок поправок, допуски на определение углов, способы ориентирования и подшлифовки блоков и пластин водорастворимых кристаллов;
основы электро- и радиотехники в объеме выполняемой работы
Примеры работ:
1) кристаллы и пластины пьезокварца - определение с помощью рентгенгониометра ориентировки срезов по максимуму дифракционной кривой с точностью ± 3 минуты по условной оси Z, ±10 минут - по условной оси Х(У);
2) пластины кварцевые - ориентирование по углу среза с допусками ±3'.....±10' и разбраковка их; запись угловых поправок для исправления;
3) секции и блоки - ориентирование по углу среза с допуском ±10'
1) кристаллы и пластины пьезокварца - определение с помощью рентгенгониометра ориентировки срезов по максимуму дифракционной кривой с точностью ± 3 минуты по условной оси Z, ±10 минут - по условной оси Х(У);
2) пластины кварцевые - ориентирование по углу среза с допусками ±3'.....±10' и разбраковка их; запись угловых поправок для исправления;
3) секции и блоки - ориентирование по углу среза с допуском ±10'
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
ориентирование пьезокварцевых пластин с помощью рентгенгониометра с точностью до 1' методом «узкой вилки»;
ориентирование слитков, пластин германия и кремния в заданных кристаллографических плоскостях;
выбор атомных плоскостей для ориентирования любых срезов;
наклеивание пластин на платы по кристаллографическим осям и подшлифовка по заданным углам с точностью ±3' на шлифовальном станке;
проверка рентгенгониометра по эталону атомных плоскостей
ориентирование пьезокварцевых пластин с помощью рентгенгониометра с точностью до 1' методом «узкой вилки»;
ориентирование слитков, пластин германия и кремния в заданных кристаллографических плоскостях;
выбор атомных плоскостей для ориентирования любых срезов;
наклеивание пластин на платы по кристаллографическим осям и подшлифовка по заданным углам с точностью ±3' на шлифовальном станке;
проверка рентгенгониометра по эталону атомных плоскостей
Должен знать:
устройство, принцип работы и правила технической эксплуатации шлифовальных станков;
устройство рентгенгониометра;
марки и назначение шлифовальных порошков;
правила наклеивания пьезокварцевых пластин на платы по кристаллографическим осям;
назначение и применение измерительных инструментов (шаблон, микрометр, лекальный угольник и линейка, концевые меры длины);
основные свойства пьезокварца;
способы ориентирования пьезокварцевых пластин с помощью рентгенгониометра и подшлифовка по заданным углам на шлифовальном станке;
кристаллографию пьезокварца в объеме выполняемой работы
устройство, принцип работы и правила технической эксплуатации шлифовальных станков;
устройство рентгенгониометра;
марки и назначение шлифовальных порошков;
правила наклеивания пьезокварцевых пластин на платы по кристаллографическим осям;
назначение и применение измерительных инструментов (шаблон, микрометр, лекальный угольник и линейка, концевые меры длины);
основные свойства пьезокварца;
способы ориентирования пьезокварцевых пластин с помощью рентгенгониометра и подшлифовка по заданным углам на шлифовальном станке;
кристаллографию пьезокварца в объеме выполняемой работы
Примеры работ:
ы
1) кристаллы, галька, блоки, пластины пьезокварца - определение с помощью рентгенгониометра ориентировки срезов по максимуму дифракционной кривой с точностью ± 1 минута по условной оси Z, ±5 минут - по условной оси Х(У);
2) пластины кварцевые - исправление угла среза методом подшлифовки с точностью ±2 минуты по условной оси Z, ±5 минут - по условной оси Х(У); ориентирование по углу среза с допускам ±1'.......±3'.
1) кристаллы, галька, блоки, пластины пьезокварца - определение с помощью рентгенгониометра ориентировки срезов по максимуму дифракционной кривой с точностью ± 1 минута по условной оси Z, ±5 минут - по условной оси Х(У);
2) пластины кварцевые - исправление угла среза методом подшлифовки с точностью ±2 минуты по условной оси Z, ±5 минут - по условной оси Х(У); ориентирование по углу среза с допускам ±1'.......±3'.
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
подготовка образцов для рентгеновского анализа;
ориентирование пластин рентгенгониометром с точностью до 30";
наклеивание пластин на платы по кристаллографическим осям и подшлифовка по заданным углам;
периодическая проверка «0» - счетчика и «0» - образца и корректировка их;
частичная юстировка установки
подготовка образцов для рентгеновского анализа;
ориентирование пластин рентгенгониометром с точностью до 30";
наклеивание пластин на платы по кристаллографическим осям и подшлифовка по заданным углам;
периодическая проверка «0» - счетчика и «0» - образца и корректировка их;
частичная юстировка установки
Должен знать:
способы ориентирования рентгенгониометром и подшлифовки по заданные углам на шлифовальном станке;
проверку «0» - счетчика и образца; марки и назначение шлифовальных порошков;
назначение и применение измерительных инструментов (шаблон, микрометр, лекальные угольник и линейка, концевые меры длины);
основные понятия физики, электроники и кристаллографии в объеме выполняемое работы
способы ориентирования рентгенгониометром и подшлифовки по заданные углам на шлифовальном станке;
проверку «0» - счетчика и образца; марки и назначение шлифовальных порошков;
назначение и применение измерительных инструментов (шаблон, микрометр, лекальные угольник и линейка, концевые меры длины);
основные понятия физики, электроники и кристаллографии в объеме выполняемое работы
Примеры работ:
1) кристаллы, блоки, секции пьезокварца - определение с помощью рентгенгониометра ориентировки срезов методом "узкой вилки" с точностью ±2 минуты;
2) секции, блоки пьезокварца - исправление угла среза методом подшлифовки с точностью ±2 минуты по условной оси Z, ±3 минуты - по условной оси Х (У)
1) кристаллы, блоки, секции пьезокварца - определение с помощью рентгенгониометра ориентировки срезов методом "узкой вилки" с точностью ±2 минуты;
2) секции, блоки пьезокварца - исправление угла среза методом подшлифовки с точностью ±2 минуты по условной оси Z, ±3 минуты - по условной оси Х (У)
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
определение с помощью рентгенгониометра ориентировки косых и двоякокосых срезов с точностью до 15 секунд;
ориентирование переходных блоков под двоякокосые срезы;
вычисление величины и знака угловых поправок;
измерение кварцевых пластин с точностью 10-15 секунд методом «узкой вилки»;
определение ориентации по заданной плоскости и периодическая проверка правильности ориентации по эталону-слитку с заданной атомной плоскостью;
юстировка установки, включая юстировку гониометрической головки, поправку целей трубки и счетчика;
установка и крепление кристаллодержателей
определение с помощью рентгенгониометра ориентировки косых и двоякокосых срезов с точностью до 15 секунд;
ориентирование переходных блоков под двоякокосые срезы;
вычисление величины и знака угловых поправок;
измерение кварцевых пластин с точностью 10-15 секунд методом «узкой вилки»;
определение ориентации по заданной плоскости и периодическая проверка правильности ориентации по эталону-слитку с заданной атомной плоскостью;
юстировка установки, включая юстировку гониометрической головки, поправку целей трубки и счетчика;
установка и крепление кристаллодержателей
Должен знать:
схему рентгеновского аппарата;
правила настройки рентгеновской установки и гониометрического устройства при проведении рентгеноспектрального анализа;
влияние вертикальной расходимости отраженного рентгеновского луча на точность измерения кварцевых пластин;
методику вычислений расчетных углов установок рентгенгониометра разных срезов;
приемы работы с биссектором на шкалах, градуированных в сотых долях градуса;
юстировку установки;
основные понятия физики и оптики
Требуется среднее профессиональное образование.
схему рентгеновского аппарата;
правила настройки рентгеновской установки и гониометрического устройства при проведении рентгеноспектрального анализа;
влияние вертикальной расходимости отраженного рентгеновского луча на точность измерения кварцевых пластин;
методику вычислений расчетных углов установок рентгенгониометра разных срезов;
приемы работы с биссектором на шкалах, градуированных в сотых долях градуса;
юстировку установки;
основные понятия физики и оптики
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) кристаллы, блоки, пластины пьезокварцевые - определение с помощью рентгенгониометра ориентировки срезов методом "узкой вилки" с точностью ±10 секунд по условной оси Z, ±1 минуты - по условной оси Х(У);
2) пластины пьезокварцевые - исправление угла среза методом подшлифовки с точностью ±З0 секунд по условной оси Z, ±1 минуты - по условной оси Х(У);
3) произвольный срез пьезокварца - экваториальные измерения с точностью ±30 секунд
1) кристаллы, блоки, пластины пьезокварцевые - определение с помощью рентгенгониометра ориентировки срезов методом "узкой вилки" с точностью ±10 секунд по условной оси Z, ±1 минуты - по условной оси Х(У);
2) пластины пьезокварцевые - исправление угла среза методом подшлифовки с точностью ±З0 секунд по условной оси Z, ±1 минуты - по условной оси Х(У);
3) произвольный срез пьезокварца - экваториальные измерения с точностью ±30 секунд
Примечание:
Открыть отдельно
4-й разряд.
Характеристика работ:
контроль состояния механической, электрической части рентгеновского оборудования;
выявление и устранение неисправностей в работе оборудования;
текущий ремонт и регулирование работы рентгеновского аппарата и рентгеновских трубок
контроль состояния механической, электрической части рентгеновского оборудования;
выявление и устранение неисправностей в работе оборудования;
текущий ремонт и регулирование работы рентгеновского аппарата и рентгеновских трубок
Должен знать:
устройство механической и электрической части рентгеновского оборудования;
принцип работы рентгеновского аппарата;
режимы работы рентгенотрубок;
слесарное и электромонтажное дело и способы ремонта электронной аппаратуры:
основы электротехники и рентгенотехники
устройство механической и электрической части рентгеновского оборудования;
принцип работы рентгеновского аппарата;
режимы работы рентгенотрубок;
слесарное и электромонтажное дело и способы ремонта электронной аппаратуры:
основы электротехники и рентгенотехники
Примеры работ:
1) промышленная рентгеновская установка типа РУП - сборка, разборка, прогон;
2) рентгенотелевизионный микроскоп МТР-3И, МТР-4 - электрорегулировка генератора разверток, синхрогенератора, видеоусилителя, блоков питания;
3) рентгенотелевизионный микроскоп МТР-6 - проверка на вакуум узлов и деталей вакуумной системы течеискателя;
4) трубки рентгеновские - центровка по деталям;
5) установки типа «УРС», «Ригаку», ПГ-30, ДРК-2 - ремонт и наладка
1) промышленная рентгеновская установка типа РУП - сборка, разборка, прогон;
2) рентгенотелевизионный микроскоп МТР-3И, МТР-4 - электрорегулировка генератора разверток, синхрогенератора, видеоусилителя, блоков питания;
3) рентгенотелевизионный микроскоп МТР-6 - проверка на вакуум узлов и деталей вакуумной системы течеискателя;
4) трубки рентгеновские - центровка по деталям;
5) установки типа «УРС», «Ригаку», ПГ-30, ДРК-2 - ремонт и наладка
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
наладка и монтаж рентгеновских установок и оборудования;
тренировка и введение в режим рентгеновских установок после текущего ремонта;
прокладка силовой, осветительной линии и линии сигнализации;
средний ремонт обслуживаемого оборудования
наладка и монтаж рентгеновских установок и оборудования;
тренировка и введение в режим рентгеновских установок после текущего ремонта;
прокладка силовой, осветительной линии и линии сигнализации;
средний ремонт обслуживаемого оборудования
Должен знать:
конструкцию и принципы работы различных рентгеновских аппаратов и установок;
режимы работы рентгеновских трубок различных систем и конструкций;
слесарное и электромонтажное дело и способы ремонта электронной аппаратуры;
сроки производства среднего ремонта обслуживаемого оборудования; основы электроники
конструкцию и принципы работы различных рентгеновских аппаратов и установок;
режимы работы рентгеновских трубок различных систем и конструкций;
слесарное и электромонтажное дело и способы ремонта электронной аппаратуры;
сроки производства среднего ремонта обслуживаемого оборудования; основы электроники
Примеры работ:
1) микроскоп МТР-6 рентгенотелевизионный - механическая регулировка вакуумных узлов; электромеханическое регулирование узлов дистанционного управления и механизма подъема; электрорегулирование источников смещения, отдельных блоков стойки питания;
2) микроскоп МТР-ЗИ, МТР-4 рентгенотелевизионный - комплексная настройка и ремонт при эксплуатации; электромеханическое регулирование рентгеновских блоков; комплексная настройка и ремонт телевизионного тракта;
3) промышленная рентгеновская установка типа РУП - электромеханическая регулировка
1) микроскоп МТР-6 рентгенотелевизионный - механическая регулировка вакуумных узлов; электромеханическое регулирование узлов дистанционного управления и механизма подъема; электрорегулирование источников смещения, отдельных блоков стойки питания;
2) микроскоп МТР-ЗИ, МТР-4 рентгенотелевизионный - комплексная настройка и ремонт при эксплуатации; электромеханическое регулирование рентгеновских блоков; комплексная настройка и ремонт телевизионного тракта;
3) промышленная рентгеновская установка типа РУП - электромеханическая регулировка
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
установка, наладка и монтаж рентгеновских установок и оборудования всех типов;
юстировка рентгеновских камер всех систем;
эксплуатация рентгеновских установок в заданных исследователями режимах;
сложный ремонт рентгеновских камер и установок, в том числе прецизионных;
капитальный ремонт оборудования лаборатории рентгеноструктурного и рентгеноспектрального анализа
установка, наладка и монтаж рентгеновских установок и оборудования всех типов;
юстировка рентгеновских камер всех систем;
эксплуатация рентгеновских установок в заданных исследователями режимах;
сложный ремонт рентгеновских камер и установок, в том числе прецизионных;
капитальный ремонт оборудования лаборатории рентгеноструктурного и рентгеноспектрального анализа
Должен знать:
конструкцию, способы и правила проверки на точность различных типов измерительных приборов, установленных на лабораторном оборудовании;
способы производства ремонта любой сложности;
способы установки, крепления и выверки сложных деталей;
физические основы метода рентгеноструктурного анализа
Требуется среднее профессиональное образование.
конструкцию, способы и правила проверки на точность различных типов измерительных приборов, установленных на лабораторном оборудовании;
способы производства ремонта любой сложности;
способы установки, крепления и выверки сложных деталей;
физические основы метода рентгеноструктурного анализа
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) дифрактометры различных типов - обслуживание, наладка, ремонт;
2) «Дрон-1» - наладка и ремонт;
3) «Микрофлекс» - обслуживание, наладка;
4) микроскоп МТР-6 рентгенотелевизионный - комплексная настройка и ремонт в процессе эксплуатации, электрорегулирование ЭОС и вакуумной системы;
5) микроскоп МТР-3И; МТР-4, МТР-6 - электрорегулирование рентгеновских блоков, стойки питания и отдельных блоков; механическое регулирование источников рентгеновского излучения
1) дифрактометры различных типов - обслуживание, наладка, ремонт;
2) «Дрон-1» - наладка и ремонт;
3) «Микрофлекс» - обслуживание, наладка;
4) микроскоп МТР-6 рентгенотелевизионный - комплексная настройка и ремонт в процессе эксплуатации, электрорегулирование ЭОС и вакуумной системы;
5) микроскоп МТР-3И; МТР-4, МТР-6 - электрорегулирование рентгеновских блоков, стойки питания и отдельных блоков; механическое регулирование источников рентгеновского излучения
Примечание:
Открыть отдельно
1-й разряд.
Характеристика работ:
ретушь негативов на маркировочные матрицы и товарные знаки;
закраска ретушерной краской точек и царапин, удаленных от края элементов;
заделывание на негативах ярких пятен под общий тон
ретушь негативов на маркировочные матрицы и товарные знаки;
закраска ретушерной краской точек и царапин, удаленных от края элементов;
заделывание на негативах ярких пятен под общий тон
Должен знать:
принцип получения фотографического изображения;
способы ретуширования на несложных негативах, изготовленных на пленке, точек и царапин с помощью кисточки
принцип получения фотографического изображения;
способы ретуширования на несложных негативах, изготовленных на пленке, точек и царапин с помощью кисточки
Примеры работ:
1) негативы товарных знаков и маркировочных матриц - заделка точек и царапин с помощью технической краски и кисточки;
2) фотошаблоны схем описей с ненасыщенным текстом – ретушь;
3) фотошаблоны шильдиков - ретушь текста со шрифтом № 5
1) негативы товарных знаков и маркировочных матриц - заделка точек и царапин с помощью технической краски и кисточки;
2) фотошаблоны схем описей с ненасыщенным текстом – ретушь;
3) фотошаблоны шильдиков - ретушь текста со шрифтом № 5
Примечание:
2-й разряд.
Характеристика работ:
ретушь негативов, изготовленных на стекле и пленке, по указанию ретушера более высокой квалификации;
определение дефектов негативов микросхем, изготовленных на стекле и пленке;
заправка инструмента (колонковая кисть) для ретуширования
ретушь негативов, изготовленных на стекле и пленке, по указанию ретушера более высокой квалификации;
определение дефектов негативов микросхем, изготовленных на стекле и пленке;
заправка инструмента (колонковая кисть) для ретуширования
Должен знать:
технические требования, предъявляемые к качеству негативов и диапозитивов;
способы заделки дефектов негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке;
рецептуру ретушерной краски и способы ее нанесения
технические требования, предъявляемые к качеству негативов и диапозитивов;
способы заделки дефектов негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке;
рецептуру ретушерной краски и способы ее нанесения
Примеры работ:
1) негативы микросхем - закраска точек и царапин кисточкой;
2) негативы маркировочных матриц и плат - закраска дефектов кисточкой и подчистка скальпелем;
3) фотошаблоны схем, описей с рисунком средней насыщенности - ретушь
1) негативы микросхем - закраска точек и царапин кисточкой;
2) негативы маркировочных матриц и плат - закраска дефектов кисточкой и подчистка скальпелем;
3) фотошаблоны схем, описей с рисунком средней насыщенности - ретушь
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
техническая ретушь негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке, с помощью микроскопа;
устранение на негативах и диапозитивах микросхем дефектов фотографии (точек, царапин н так далее), удаленных от края элементов на 0,2 мм;
исправление кисточкой дефектов края на негативах и диапозитивах, не требующих высокой точности
техническая ретушь негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке, с помощью микроскопа;
устранение на негативах и диапозитивах микросхем дефектов фотографии (точек, царапин н так далее), удаленных от края элементов на 0,2 мм;
исправление кисточкой дефектов края на негативах и диапозитивах, не требующих высокой точности
Должен знать:
принципы образования печатающих и пробельных элементов соответственно по способам печати;
технические требования к качеству негативов и диапозитивов для черно-белого изображения при различных способах печати;
сорта фотопленок;
рецептуру рабочих растворов и их применение; устройство и правила пользования микроскопом
принципы образования печатающих и пробельных элементов соответственно по способам печати;
технические требования к качеству негативов и диапозитивов для черно-белого изображения при различных способах печати;
сорта фотопленок;
рецептуру рабочих растворов и их применение; устройство и правила пользования микроскопом
Примеры работ:
1) негативы и диапозитивы плат - микроисправление элементов схемы (соединение обрывов, выравнивание края);
2) негативы и диапозитивы матриц и плат микросхем - исправление дефектов;
3) рисунок или схема - исправление дефектов;
4) фотошаблоны рабочие и контрольные - ретушь маркировочной краской с помощью микроскопа
1) негативы и диапозитивы плат - микроисправление элементов схемы (соединение обрывов, выравнивание края);
2) негативы и диапозитивы матриц и плат микросхем - исправление дефектов;
3) рисунок или схема - исправление дефектов;
4) фотошаблоны рабочие и контрольные - ретушь маркировочной краской с помощью микроскопа
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
техническая ретушь негативов и диапозитивов экспериментальных микросхем, выполненных на стекле;
выкраивание негативов для комбинированных работ (сетка координат, отдельные элементы);
исправление (под микроскопом) негативов и диапозитивов микросхем с нанесением или вырезанием (с помощью скальпеля) отдельных знаков и элементов;
удаление на негативах и диапозитивах, изготовленных на пленке и стекле, точек и царапин, расположенных на краях схемы
техническая ретушь негативов и диапозитивов экспериментальных микросхем, выполненных на стекле;
выкраивание негативов для комбинированных работ (сетка координат, отдельные элементы);
исправление (под микроскопом) негативов и диапозитивов микросхем с нанесением или вырезанием (с помощью скальпеля) отдельных знаков и элементов;
удаление на негативах и диапозитивах, изготовленных на пленке и стекле, точек и царапин, расположенных на краях схемы
Должен знать:
принцип воспроизведения штрихового черно-белого изображения оригиналов;
технику прорезки линий, а также нанесения надписей и отдельных знаков на негативах и диапозитивах;
правила заточки инструмента (скальпеля)
принцип воспроизведения штрихового черно-белого изображения оригиналов;
технику прорезки линий, а также нанесения надписей и отдельных знаков на негативах и диапозитивах;
правила заточки инструмента (скальпеля)
Примеры работ:
1) негативы и диапозитивы микросхем типа «Тропа» - устранение всех дефектов;
2) негативы и диапозитивы всех экспериментальных микросхем - устранение всех дефектов;
3) негативы ППМ - ретушь промежуточных и рабочих негативов
1) негативы и диапозитивы микросхем типа «Тропа» - устранение всех дефектов;
2) негативы и диапозитивы всех экспериментальных микросхем - устранение всех дефектов;
3) негативы ППМ - ретушь промежуточных и рабочих негативов
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
ретушь особо точных негативов и диапозитивов микросхем, выполненных на стекле;
совмещение негативов для изготовления фотошаблонов двухсторонних плат;
определение дефектов негативов идиапозитивов, выполненных с высокой точностью;
исправление дефектов края негативов и диапозитивов с точностью до 5 мк (работа под микроскопом).
ретушь особо точных негативов и диапозитивов микросхем, выполненных на стекле;
совмещение негативов для изготовления фотошаблонов двухсторонних плат;
определение дефектов негативов идиапозитивов, выполненных с высокой точностью;
исправление дефектов края негативов и диапозитивов с точностью до 5 мк (работа под микроскопом).
Должен знать:
методы и способы определения качества и пригодности негативов и диапозитивов для последующей обработки;
плотность вуали, темного поля, размытость (нерезкость) края элементов;
степень точности и допуски на выполнение различных элементов негативов и диапозитивов
методы и способы определения качества и пригодности негативов и диапозитивов для последующей обработки;
плотность вуали, темного поля, размытость (нерезкость) края элементов;
степень точности и допуски на выполнение различных элементов негативов и диапозитивов
Примеры работ:
1) вуаль - устранение на светлых тонах;
2) негативы и диапозитивы типа «Микро», «Сегмент» - устранение дефектов края (неровность, зазубрины) с точностью до 5 мкм;
3) схема печатная - ретушь под микроскопом рисунка на стекле с расстоянием между проводниками до 0,3 мм;
4) фотошаблоны - устранение пилообразности рисунка под микроскопом при величине отклонения до 0,005 мм;
5) фотошаблоны печатных плат - техническая ретушь с насыщенным рисунком, с расстоянием между проводниками до 0,03 мм
1) вуаль - устранение на светлых тонах;
2) негативы и диапозитивы типа «Микро», «Сегмент» - устранение дефектов края (неровность, зазубрины) с точностью до 5 мкм;
3) схема печатная - ретушь под микроскопом рисунка на стекле с расстоянием между проводниками до 0,3 мм;
4) фотошаблоны - устранение пилообразности рисунка под микроскопом при величине отклонения до 0,005 мм;
5) фотошаблоны печатных плат - техническая ретушь с насыщенным рисунком, с расстоянием между проводниками до 0,03 мм
Примечание:
Открыть отдельно
1-й разряд.
Характеристика работ:
сборка простых кварцевых держателей и пьезорезонаторов;
лужение основания, стоек, выводов;
запрессовка в основание кварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс-формах;
гравировка колпака на гравировальном станке по копирам;
зачистка контактов;
подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов к работе
сборка простых кварцевых держателей и пьезорезонаторов;
лужение основания, стоек, выводов;
запрессовка в основание кварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс-формах;
гравировка колпака на гравировальном станке по копирам;
зачистка контактов;
подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов к работе
Должен знать:
основные сведения об устройстве обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения приспособлений, сборочных и измерительных инструментов;
виды и назначение кварцевых держателей, пьезорезонаторов и другое изделий электронной техники
основные сведения об устройстве обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения приспособлений, сборочных и измерительных инструментов;
виды и назначение кварцевых держателей, пьезорезонаторов и другое изделий электронной техники
Примеры работ:
1) пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простых конструкций с посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра, вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов
1) пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простых конструкций с посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра, вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов
Примечание:
2-й разряд.
Характеристика работ:
сборка пьезорезнаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов;
сборка узлов 1-3 типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки;
сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная герметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений;
армирование керамических плат микросхем на ручных прессах;
установка выводов в отверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление и нанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания;
подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов;
нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов;
маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов;
склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин;
ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе;
обклейка пьезоэлементов фольгой;
сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах;
определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку;
проверка качества сборки измерительными приборами;
настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке
сборка пьезорезнаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов;
сборка узлов 1-3 типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки;
сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная герметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений;
армирование керамических плат микросхем на ручных прессах;
установка выводов в отверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление и нанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания;
подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов;
нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов;
маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов;
склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин;
ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе;
обклейка пьезоэлементов фольгой;
сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах;
определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку;
проверка качества сборки измерительными приборами;
настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке
Должен знать:
наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов;
номенклатуру собираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним;
методы ориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов;
параллельный и последовательный способы соединения пластин;
методы и приемы пайки;
устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов;
основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку;
допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий;
основные законы электротехники в пределах выполняемой работы
наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов;
номенклатуру собираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним;
методы ориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов;
параллельный и последовательный способы соединения пластин;
методы и приемы пайки;
устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов;
основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку;
допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий;
основные законы электротехники в пределах выполняемой работы
Примеры работ:
1) баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении;
2) датчики термопарные - прессование, пайка, сборка;
3) диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет и разгрузка;
4) детекторы - закрепление смолой;
5) изделия типа «Вибратор», «Звонок» - сборка;
6) индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-х электродов - сборка;
7) индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом);
8) катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек;
9) катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы;
10) корпуса интегральных схем - обжим выводов;
11) микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов; обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса;
12) ножки, баллоны - сборка;
13) ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка, развальцовка в корпусе;
14) поляроидная пленка - снятие защитной пленки;
15) пьезорезонаторы - монтаж и сборка;
16) резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем;
17) резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайка держателей;
18) сердечники - приклеивание прокладок;
19) схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенных пресс-формах;
20) трубки коваровые - запрессовка во фланец;
21) транзисторы - монтаж на шайбу;
22) транзисторы и диодные блоки микросхем типа «Тропа» - приклейка;
23) фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе;
24) чашки и кольца ферритовые - нанесение клея не внутреннюю и наружную поверхность;
25) штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка в корпусе; установка в корпус по осциллографу
1) баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении;
2) датчики термопарные - прессование, пайка, сборка;
3) диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет и разгрузка;
4) детекторы - закрепление смолой;
5) изделия типа «Вибратор», «Звонок» - сборка;
6) индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-х электродов - сборка;
7) индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом);
8) катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек;
9) катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы;
10) корпуса интегральных схем - обжим выводов;
11) микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов; обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса;
12) ножки, баллоны - сборка;
13) ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка, развальцовка в корпусе;
14) поляроидная пленка - снятие защитной пленки;
15) пьезорезонаторы - монтаж и сборка;
16) резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем;
17) резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайка держателей;
18) сердечники - приклеивание прокладок;
19) схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенных пресс-формах;
20) трубки коваровые - запрессовка во фланец;
21) транзисторы - монтаж на шайбу;
22) транзисторы и диодные блоки микросхем типа «Тропа» - приклейка;
23) фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе;
24) чашки и кольца ферритовые - нанесение клея не внутреннюю и наружную поверхность;
25) штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка в корпусе; установка в корпус по осциллографу
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделий на основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах и автоматах;
сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторов различных типов;
предварительная юстировка элементов несущей конструкции;
сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрных резонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений;
сборка катодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности;
склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением;
склеивание пластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки;
приготовление выводов из многожильного провода и фольги и их приклеивание и припаивание;
измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом;
армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеивание микросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям, приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем;
герметизация микросхем в металло-стеклянных корпусах способом пайки с применением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса;
монтаж кварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкой активности возбуждения на приборах;
припаивание отводов диаметром 0,1- 0,2 мм к малогабаритным пьезоэлементам с точностью ±0,05мм;
разделение электродов электроискрой по фигурной линии;
определение направления оптической оси Z в кварцевых пластинах с помощью микроскопа;
разметка оси на полированных пьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мк;
установление рациональной последовательности сборки деталей и узлов;
определение качества сборки визуально и с помощью измерительных приборов;
настройка и регулирование электроизмерительных приборов в процессе измерения;
определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режимов сборки
сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделий на основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах и автоматах;
сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторов различных типов;
предварительная юстировка элементов несущей конструкции;
сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрных резонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений;
сборка катодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности;
склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением;
склеивание пластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки;
приготовление выводов из многожильного провода и фольги и их приклеивание и припаивание;
измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом;
армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеивание микросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям, приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем;
герметизация микросхем в металло-стеклянных корпусах способом пайки с применением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса;
монтаж кварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкой активности возбуждения на приборах;
припаивание отводов диаметром 0,1- 0,2 мм к малогабаритным пьезоэлементам с точностью ±0,05мм;
разделение электродов электроискрой по фигурной линии;
определение направления оптической оси Z в кварцевых пластинах с помощью микроскопа;
разметка оси на полированных пьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мк;
установление рациональной последовательности сборки деталей и узлов;
определение качества сборки визуально и с помощью измерительных приборов;
настройка и регулирование электроизмерительных приборов в процессе измерения;
определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режимов сборки
Должен знать:
устройство, систему управления, правила настройки сборочных автоматов и агрегатов;
последовательность и способы сборки деталей и узлов;
назначение и основные свойства применяемых при сборке деталей и узлов;
основные электрические параметры собираемых узлов, деталей;
назначение и правила пользования контрольно-измерительными инструментами;
методы армирования керамических плат микросхем;
правила крепления, монтаж микросхем;
основные приемы подналадки оборудования;
способы приготовления клея на основе эпоксидных смол;
основные свойства применяемых материалов;
основные понятия по электро- и радиотехнике
устройство, систему управления, правила настройки сборочных автоматов и агрегатов;
последовательность и способы сборки деталей и узлов;
назначение и основные свойства применяемых при сборке деталей и узлов;
основные электрические параметры собираемых узлов, деталей;
назначение и правила пользования контрольно-измерительными инструментами;
методы армирования керамических плат микросхем;
правила крепления, монтаж микросхем;
основные приемы подналадки оборудования;
способы приготовления клея на основе эпоксидных смол;
основные свойства применяемых материалов;
основные понятия по электро- и радиотехнике
Примеры работ:
1) арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей;
2) баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой;
3) бусы стеклянные - напаивание на платинитовый вывод с точностью ±0;5мм;
4) вывод платинитовый - вваривание в стеклоштабик с допуском ±0,3 мм;
5) детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом; ввод держателя с контактной пружиной в баллон;
6) держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки, таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электроды коллектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет на вибраторе или с помощью приспособлений;
7) диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки; осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры;
8) изделия средней сложности на основе искусственно выращенного кварца - сборка;
9) индикаторы катодно-люминесцентные - контактирование выводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом);
10) индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейка выводов;
11) индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем;
12) корпусы БИС - сборка;
13) кристаллодержатель - сборка основания, приваривание к ножке;
14) микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус; укладка в кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания и гибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований; установка и ориентирование собранного основания;
15) микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате с ориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате;
16) ножки полупроводниковых приборов - подрезка и расплющивание траверс;
17) основание металлокерамического корпуса - сборка под пайку;
18) пластины из клеевой пленки - изготовление;
19) платы типа «Трапеция», «Тропа» - армирование;
20) плитки кварцевые - склеивание в пакеты;
21) приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятора и коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сварка стеклоизоляторов;
22) пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж и сборка;
23) резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5 гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем;
24) резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов;
25) стеклоизоляторы - сварка, припаивание вывода к изолятору;
26) транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизация транзистора пресс-материалом;
27) триоды - сборка ножки;
28) трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные - армирование;
29) узлы диода - приклеивание кристалла к крышке, кристалла с крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику с крышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом;
30) узел металлического корпуса - сборка;
31) фильтры типа «Поток» и «Приемник» - сборка;
32) фотосопротивления - обработка и сборка корпусов;
33) электроды - разделение на электроискровой установке
1) арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей;
2) баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой;
3) бусы стеклянные - напаивание на платинитовый вывод с точностью ±0;5мм;
4) вывод платинитовый - вваривание в стеклоштабик с допуском ±0,3 мм;
5) детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом; ввод держателя с контактной пружиной в баллон;
6) держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки, таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электроды коллектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет на вибраторе или с помощью приспособлений;
7) диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки; осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры;
8) изделия средней сложности на основе искусственно выращенного кварца - сборка;
9) индикаторы катодно-люминесцентные - контактирование выводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом);
10) индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейка выводов;
11) индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем;
12) корпусы БИС - сборка;
13) кристаллодержатель - сборка основания, приваривание к ножке;
14) микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус; укладка в кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания и гибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований; установка и ориентирование собранного основания;
15) микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате с ориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате;
16) ножки полупроводниковых приборов - подрезка и расплющивание траверс;
17) основание металлокерамического корпуса - сборка под пайку;
18) пластины из клеевой пленки - изготовление;
19) платы типа «Трапеция», «Тропа» - армирование;
20) плитки кварцевые - склеивание в пакеты;
21) приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятора и коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сварка стеклоизоляторов;
22) пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж и сборка;
23) резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5 гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем;
24) резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов;
25) стеклоизоляторы - сварка, припаивание вывода к изолятору;
26) транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизация транзистора пресс-материалом;
27) триоды - сборка ножки;
28) трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные - армирование;
29) узлы диода - приклеивание кристалла к крышке, кристалла с крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику с крышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом;
30) узел металлического корпуса - сборка;
31) фильтры типа «Поток» и «Приемник» - сборка;
32) фотосопротивления - обработка и сборка корпусов;
33) электроды - разделение на электроискровой установке
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
сборка всех типов микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов;
сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов;
сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени;
сборка узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей;
сборка индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием;
проверка и измерение электрических параметров на контрольно-измерительных приборах;
настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы;
определение последовательности сборочных работ;
изготовление сборочных приспособлений;
определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов
сборка всех типов микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов;
сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов;
сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени;
сборка узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей;
сборка индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием;
проверка и измерение электрических параметров на контрольно-измерительных приборах;
настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы;
определение последовательности сборочных работ;
изготовление сборочных приспособлений;
определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов
Должен знать:
принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования;
назначение, устройство и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов;
конструкцию специальных и универсальных приспособлений;
технологию сборки;
назначение свариваемых узлов и изделий;
методику определения качества сварки;
назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов;
способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции;
основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов;
виды брака;
квалитеты;
расчеты по формулам и таблицам для выполнения установленных работ;
основные законы электро- и радиотехники;
основы физики, оптики и кристаллографии
принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования;
назначение, устройство и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов;
конструкцию специальных и универсальных приспособлений;
технологию сборки;
назначение свариваемых узлов и изделий;
методику определения качества сварки;
назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов;
способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции;
основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов;
виды брака;
квалитеты;
расчеты по формулам и таблицам для выполнения установленных работ;
основные законы электро- и радиотехники;
основы физики, оптики и кристаллографии
Примеры работ:
1) биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держателе;
2) выводы со стеклом - вваривание во фланец;
3) детали ножка-колба - сварка на механизме холодной сварки;
4) диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом;
5) диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированных линиях;
6) изделия на основе искусственно выращенного кварца - сборка;
7) индикаторы цифро-знаковые - приклеивание твердых схем токопроводящим клеем;
8) индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка;
9) индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания;
10) корпуса микросхем - установка в гнезде копира;
11) микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов на основание; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой, склеиванием;
12) микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу;
13) микросхемы типа «Тротил» - пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате;
14) ножка - приваривание базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов;
15) оптические квантовые генераторы - сборка узлов;
16) опытные приборы - сборка и наладка юстировочного приспособления;
17) основания металлокерамических корпусов - сборка;
18) подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основанию на полуавтомате;
19) полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении - трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов; приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов;
20) приборы электронные точного времени - сборка;
21) пьезорезонаторы повышенной прочности - термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель;
22) сборные единицы - сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм;
23) специальные радиодетали - сборка вручную или на автоматах и полуавтоматах;
24) транзисторы - напаивание блока арматуры; напаивание кристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродных выводов (под микроскопом);
25) триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом);
26) фильтры пьезокерамические типа «Поиск» и «Ряд-П» - сборка
1) биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держателе;
2) выводы со стеклом - вваривание во фланец;
3) детали ножка-колба - сварка на механизме холодной сварки;
4) диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом;
5) диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированных линиях;
6) изделия на основе искусственно выращенного кварца - сборка;
7) индикаторы цифро-знаковые - приклеивание твердых схем токопроводящим клеем;
8) индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка;
9) индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания;
10) корпуса микросхем - установка в гнезде копира;
11) микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов на основание; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой, склеиванием;
12) микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу;
13) микросхемы типа «Тротил» - пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате;
14) ножка - приваривание базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов;
15) оптические квантовые генераторы - сборка узлов;
16) опытные приборы - сборка и наладка юстировочного приспособления;
17) основания металлокерамических корпусов - сборка;
18) подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основанию на полуавтомате;
19) полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении - трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов; приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов;
20) приборы электронные точного времени - сборка;
21) пьезорезонаторы повышенной прочности - термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель;
22) сборные единицы - сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм;
23) специальные радиодетали - сборка вручную или на автоматах и полуавтоматах;
24) транзисторы - напаивание блока арматуры; напаивание кристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродных выводов (под микроскопом);
25) триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом);
26) фильтры пьезокерамические типа «Поиск» и «Ряд-П» - сборка
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
сборка узлов микросхем и квантовых генераторов различных типов;
сборка опытных микросхем;
сборка индикаторов сложной конструкции с применением оптических устройств;
сборка аналоговых многогранных сложно-фигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов;
сборка и монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов;
сборка и монтаж микроминиатюрных, прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов;
сборка миниатюрных фильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическим воздействиям;
определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочных покрытий;
подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режима обработки на обслуживаемом оборудовании
сборка узлов микросхем и квантовых генераторов различных типов;
сборка опытных микросхем;
сборка индикаторов сложной конструкции с применением оптических устройств;
сборка аналоговых многогранных сложно-фигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов;
сборка и монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов;
сборка и монтаж микроминиатюрных, прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов;
сборка миниатюрных фильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическим воздействиям;
определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочных покрытий;
подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режима обработки на обслуживаемом оборудовании
Должен знать:
назначение, принцип действия и условия эксплуатации обслуживаемого оборудования;
последовательность и способы сборки экспериментальных образцов изделий электронной техники;
назначение деталей и узлов в собираемых приборах;
приемы монтажа деталей для вакуумно-плотного соединения путем пайки и сварки;
способы вакуумно-плотных соединений деталей;
назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами;
способы проверки узлов на герметичность;
теоретические вопросы в объеме типовой программы обучения
назначение, принцип действия и условия эксплуатации обслуживаемого оборудования;
последовательность и способы сборки экспериментальных образцов изделий электронной техники;
назначение деталей и узлов в собираемых приборах;
приемы монтажа деталей для вакуумно-плотного соединения путем пайки и сварки;
способы вакуумно-плотных соединений деталей;
назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами;
способы проверки узлов на герметичность;
теоретические вопросы в объеме типовой программы обучения
Примеры работ:
1) выводы активных элементов в схемах типа «Сегмент-П» - приваривание;
2) генераторы квантовые - сборка с установкой активного элемента;
3) датчики давления и линейных ускорений - полная сборка;
4) диодные матрицы - посадка 2-х и более кристаллов на одно основание;
5) индикаторы матричного типа - сборка;
6) индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка 6-ти и более функциональных индикаторов;
7) микросхемы 3-й и высшей степени интеграции - посадка кристаллов на основание и рамку выводную;
8) микросхемы - пайка конденсаторов к пассивной плате; приклеивание бескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату под микроскопом;
9) микрогенераторы - монтаж и сборка;
10) ОКГ всех типов - точная юстировка оптических резонаторов, настройка и испытание;
11) пьезорезонаторы микроминиатюрные, прецизионные, бескаркасные, прецизионные с воздушным зазором - полная сборка и монтаж;
12) схемы твердые - сборка в бескорпусном оформлении; приклеивание кристалла компаундом;
13) схемы интегральные - сборка импульсной сваркой с самостоятельной наладкой и выбором режимов;
14) трубки атомно - лучевые - юстировка; измерение точности настройки резонатора;
15) фотосмесители - сборка и юстировка;
16) юстировочный узел ОКГ с пьезокерамическим элементом - сборка и настройка
1) выводы активных элементов в схемах типа «Сегмент-П» - приваривание;
2) генераторы квантовые - сборка с установкой активного элемента;
3) датчики давления и линейных ускорений - полная сборка;
4) диодные матрицы - посадка 2-х и более кристаллов на одно основание;
5) индикаторы матричного типа - сборка;
6) индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка 6-ти и более функциональных индикаторов;
7) микросхемы 3-й и высшей степени интеграции - посадка кристаллов на основание и рамку выводную;
8) микросхемы - пайка конденсаторов к пассивной плате; приклеивание бескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату под микроскопом;
9) микрогенераторы - монтаж и сборка;
10) ОКГ всех типов - точная юстировка оптических резонаторов, настройка и испытание;
11) пьезорезонаторы микроминиатюрные, прецизионные, бескаркасные, прецизионные с воздушным зазором - полная сборка и монтаж;
12) схемы твердые - сборка в бескорпусном оформлении; приклеивание кристалла компаундом;
13) схемы интегральные - сборка импульсной сваркой с самостоятельной наладкой и выбором режимов;
14) трубки атомно - лучевые - юстировка; измерение точности настройки резонатора;
15) фотосмесители - сборка и юстировка;
16) юстировочный узел ОКГ с пьезокерамическим элементом - сборка и настройка
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
сборка сложных узлов квантовых генераторов различных типов;
сборка квантовых генераторов и настройка резонаторов;
измерение параметров активных элементов
сборка сложных узлов квантовых генераторов различных типов;
сборка квантовых генераторов и настройка резонаторов;
измерение параметров активных элементов
Должен знать:
последовательность и способы сборки сложных опытных серийных квантовых генераторов различных типов;
детали и узлы собираемых приборов;
способы точной настройки резонатора и подборки зеркал;
способы подбора оптимальных режимов оптических квантовых генераторов;
правила пользования измерителями мощности;
правила работы с вредными и взрывоопасными веществами
последовательность и способы сборки сложных опытных серийных квантовых генераторов различных типов;
детали и узлы собираемых приборов;
способы точной настройки резонатора и подборки зеркал;
способы подбора оптимальных режимов оптических квантовых генераторов;
правила пользования измерителями мощности;
правила работы с вредными и взрывоопасными веществами
Примеры работ:
1) оптические квантовые генераторы различных типов - сборка узлов;
2) опытные приборы - сборка и настройка;
3) оптические квантовые генераторы - сборка прибора и измерение параметров;
4) ОКГ - прецизионная настройка и испытание различных типов ОКГ повышенной сложности;
5) трубки атомно-лучевые - настройка и измерение параметров
1) оптические квантовые генераторы различных типов - сборка узлов;
2) опытные приборы - сборка и настройка;
3) оптические квантовые генераторы - сборка прибора и измерение параметров;
4) ОКГ - прецизионная настройка и испытание различных типов ОКГ повышенной сложности;
5) трубки атомно-лучевые - настройка и измерение параметров
Примечание:
Открыть отдельно
1-й разряд.
Характеристика работ:
сортировка по технологическим инструкциям керамических и ферритовых деталей после литья, обжига, шлифования по внешнему виду на отсутствие недоливов, раковин, трещин, сколов, пузырей и другое;
сортировка пьезокварцевых пластин с помощью микрометрического инструмента;
подсчет пластин;
группировка пластин по толщине и контурным размерам для дальнейшей обработки
сортировка по технологическим инструкциям керамических и ферритовых деталей после литья, обжига, шлифования по внешнему виду на отсутствие недоливов, раковин, трещин, сколов, пузырей и другое;
сортировка пьезокварцевых пластин с помощью микрометрического инструмента;
подсчет пластин;
группировка пластин по толщине и контурным размерам для дальнейшей обработки
Должен знать:
наименование, назначение и условия применения специальных приспособлений и контрольно-измерительных инструментов;
способы группирован пьезокварцевых пластин;
основные виды дефектов
наименование, назначение и условия применения специальных приспособлений и контрольно-измерительных инструментов;
способы группирован пьезокварцевых пластин;
основные виды дефектов
Примеры работ:
1) блоки-переходники - сортировка после пайки;
2) детали керамические - сортировка по внешнему виду;
3) предохранители стеклянные - сортировка после пайки;
4) экраны ПЛК-7, 9 - сортировка по внешнему виду на отсутствие трещин, вмятин
1) блоки-переходники - сортировка после пайки;
2) детали керамические - сортировка по внешнему виду;
3) предохранители стеклянные - сортировка после пайки;
4) экраны ПЛК-7, 9 - сортировка по внешнему виду на отсутствие трещин, вмятин
Примечание:
2-й разряд.
Характеристика работ:
сортировка готовых приборов, пластин, кристаллов, пьезокварца по внешнему виду;
сортировка пластин по толщине с помощью измерительных инструментов (индикаторная головка, микрометр, штангенциркуль);
классификация приборов, пластин, кристаллов по типам, размерам, толщине и по несложным видам брака (сколов, проколов, трещин и так далее);
сортировка глины и шамота с устранением инородных примесей;
рассортировка керамических и ферритовых изделий по внешнему виду с выборочной проверкой размеров (геометрических или по одному из электрических параметров);
разбраковка по геометрическим размерам стеклянных, керамических и ферритовых деталей на автомате и вручную с помощью контрольно-измерительных приборов и инструментов;
раскалибровка изделий по электрическим параметрам на приборах;
определение пределов допусков по таблицам;
выявление по приборам дефектов изделий
сортировка готовых приборов, пластин, кристаллов, пьезокварца по внешнему виду;
сортировка пластин по толщине с помощью измерительных инструментов (индикаторная головка, микрометр, штангенциркуль);
классификация приборов, пластин, кристаллов по типам, размерам, толщине и по несложным видам брака (сколов, проколов, трещин и так далее);
сортировка глины и шамота с устранением инородных примесей;
рассортировка керамических и ферритовых изделий по внешнему виду с выборочной проверкой размеров (геометрических или по одному из электрических параметров);
разбраковка по геометрическим размерам стеклянных, керамических и ферритовых деталей на автомате и вручную с помощью контрольно-измерительных приборов и инструментов;
раскалибровка изделий по электрическим параметрам на приборах;
определение пределов допусков по таблицам;
выявление по приборам дефектов изделий
Должен знать:
наименование, назначение и принцип действия обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения приспособлений и контрольно-измерительных инструментов для ведения процесса сортировки и раскалибровки;
методы сортировки изделий по внешнему виду и толщине;
основные виды дефектов;
механические свойства полупроводниковых материалов;
виды и типы пьезокварцевых пластин и кристаллов;
характеристику и структуру естественного и искусственного пьезокварца;
технические документацию и чертежи на сортируемые изделия
наименование, назначение и принцип действия обслуживаемого оборудования;
назначение и условия применения приспособлений и контрольно-измерительных инструментов для ведения процесса сортировки и раскалибровки;
методы сортировки изделий по внешнему виду и толщине;
основные виды дефектов;
механические свойства полупроводниковых материалов;
виды и типы пьезокварцевых пластин и кристаллов;
характеристику и структуру естественного и искусственного пьезокварца;
технические документацию и чертежи на сортируемые изделия
Примеры работ:
1) галька и кристаллы пьезокварца - сортировка по сортам, размерам и качеству;
2) галька, шамот, тальк и другое материалы - сортировка от инородных предметов и включений;
3) детали резисторов, конденсаторов и изоляторов - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам;
4) детали и изделия керамические и ферритовые - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам;
5) детали комплектующие для модульных трансформаторов - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам;
6) конденсаторы всех видов (готовые) - сортировка по внешнему виду с выборочной проверкой размеров;
7) конденсаторы КТЧ-1Т, ММКТ - сортировка с измерением наличия контакта выводов ротора и статора;
8) конденсаторы КПК-1 - сортировка готовых конденсаторов по внешнему виду с измерением параллельности плоскостей конденсаторов по лекальной линейке;
9) магниты (детали) МБА и МБИ - разбраковка по внешнему виду;
10) металлизированная бумага, пленка - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам;
11) микроплаты - сортировка на просвет;
12) микросхемы, диодные и транзисторные матрицы - разбраковка по внешнему виду; сортировка по наличию выводов; укладка в тару;
13) панели (готовые) - сортировка с выборочной проверкой размеров и механических характеристик;
14) пластины полупроводниковых материалов - сортировка по толщине, клину, прогибу с помощью индикаторной головки;
15) пленка керамическая - разбраковка на световых установках;
16) резисторы мощностью от 0,05 до 10 Вт - раскалибровка по геометрическим размерам и внешнему виду;
17) предохранители керамические - сортировка после пайки;
18) стеклотрубки - сортировка по наружному и внутреннему диаметру и внешнему виду;
19) триоды, диоды, кристаллы, арматура собранная - сортировка по внешнему виду;
20) ферриты марганец-цинковые - разбраковка по внешнему виду и геометрическим размерам вручную
1) галька и кристаллы пьезокварца - сортировка по сортам, размерам и качеству;
2) галька, шамот, тальк и другое материалы - сортировка от инородных предметов и включений;
3) детали резисторов, конденсаторов и изоляторов - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам;
4) детали и изделия керамические и ферритовые - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам;
5) детали комплектующие для модульных трансформаторов - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам;
6) конденсаторы всех видов (готовые) - сортировка по внешнему виду с выборочной проверкой размеров;
7) конденсаторы КТЧ-1Т, ММКТ - сортировка с измерением наличия контакта выводов ротора и статора;
8) конденсаторы КПК-1 - сортировка готовых конденсаторов по внешнему виду с измерением параллельности плоскостей конденсаторов по лекальной линейке;
9) магниты (детали) МБА и МБИ - разбраковка по внешнему виду;
10) металлизированная бумага, пленка - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам;
11) микроплаты - сортировка на просвет;
12) микросхемы, диодные и транзисторные матрицы - разбраковка по внешнему виду; сортировка по наличию выводов; укладка в тару;
13) панели (готовые) - сортировка с выборочной проверкой размеров и механических характеристик;
14) пластины полупроводниковых материалов - сортировка по толщине, клину, прогибу с помощью индикаторной головки;
15) пленка керамическая - разбраковка на световых установках;
16) резисторы мощностью от 0,05 до 10 Вт - раскалибровка по геометрическим размерам и внешнему виду;
17) предохранители керамические - сортировка после пайки;
18) стеклотрубки - сортировка по наружному и внутреннему диаметру и внешнему виду;
19) триоды, диоды, кристаллы, арматура собранная - сортировка по внешнему виду;
20) ферриты марганец-цинковые - разбраковка по внешнему виду и геометрическим размерам вручную
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
сортировка кристаллов по группам толщины вручную и на установках вибросортировки;
ориентированная укладка в тару с одновременной сортировкой по несложным видам брака;
сортировка и раскалибровка стеклянных, керамических и ферритовых изделий по геометрическим размерам и электрическим параметрам на автоматическом оборудовании;
разбраковка и сортировка пьезокварцевых пластин и кристаллов по типам и видам и группировка их по кристаллофизическим признакам с помощью специальных приспособлений и измерительных приборов;
настройка электроизмерительных приборов и установок сортировки на заданные параметры
сортировка кристаллов по группам толщины вручную и на установках вибросортировки;
ориентированная укладка в тару с одновременной сортировкой по несложным видам брака;
сортировка и раскалибровка стеклянных, керамических и ферритовых изделий по геометрическим размерам и электрическим параметрам на автоматическом оборудовании;
разбраковка и сортировка пьезокварцевых пластин и кристаллов по типам и видам и группировка их по кристаллофизическим признакам с помощью специальных приспособлений и измерительных приборов;
настройка электроизмерительных приборов и установок сортировки на заданные параметры
Должен знать:
устройство и способы подналадки оборудования, применяемого при сортировке и раскалибровке;
устройство и принцип действия контрольно-измерительных инструментов и приборов;
правила настройки приборов и установок на заданные параметры;
назначение пьезокварцевых пластин;
основные понятия по кристаллофизике;
технические условия и ГОСТы на размеры и параметры сортируемых изделий;
электротехнику и радиотехнику в объеме выполняемой работы
устройство и способы подналадки оборудования, применяемого при сортировке и раскалибровке;
устройство и принцип действия контрольно-измерительных инструментов и приборов;
правила настройки приборов и установок на заданные параметры;
назначение пьезокварцевых пластин;
основные понятия по кристаллофизике;
технические условия и ГОСТы на размеры и параметры сортируемых изделий;
электротехнику и радиотехнику в объеме выполняемой работы
Примеры работ:
1) заготовки керамических конденсаторов, газопоглотители, детали вакуумных приборов - сортировка по геометрическим размерам и внешнему виду;
2) заготовки металлокерамических корпусов (платы) - разбраковка по внешнему виду под микроскопом;
3) изделия ферритовые - разбраковка по внешнему виду и геометрическим размерам на конвейерной линии;
4) изделия из различных керамических масс и стекла - раскалибровка по геометрическим размерам и внешнему виду различным измерительным инструментом;
5) конденсаторы керамические подстроечные, стеклокерамические - сортировка;
6) конденсаторы керамические малогабаритные и их заготовки - сортировка по внешнему виду на соответствие образцам с применением микроскопа;
7) кристаллы - измерение габаритных размеров на шатографе; сортировка кристаллов по толщине по группам через 5 мкм; разбраковка по внешнему виду и укладка в тару;
8) корпуса металлокерамические - разбраковка с применением микроскопа после пайки и гальванопокрытия; замер размеров отслоений, смещения ободка и контактных площадок;
9) корпуса для интегральных схем - разбраковка;
10) кольца диода - сортировка (разбраковка) по группам под микроскопом;
11) микросхемы - разбраковка по внешнему виду корпусов; контроль габаритных размеров, проверка качества маркировки;
12) микроплаты, платы, микротрансформаторы - сортировка под микроскопом на отсутствие трещин;
13) резисторы различных типов и мощностей - раскалибровка по геометрическим размерам, параметрам и внешнему виду вручную и на автоматах;
14) резисторы проволочные - сортировка под микроскопом после намотки;
15) секции пленочные - сортировка и подпрессовка секций на автомате;
16) стеклоизделия электровакуумного производства - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам;
17) слюда (серебреная и несеребрҰная) - сортировка по толщине и внешнему виду;
18) трубки ТШ, ВС, БЛП - сортировка на автоматах типа «Акор»;
19) ферриты марганец-цинковые - разбраковка по магнитной проницаемости на полуавтомате ПРФК и автомате АРФК;
20) ферритовые сердечники - разбраковка по высоте на калибраторе с помощью индикатора
1) заготовки керамических конденсаторов, газопоглотители, детали вакуумных приборов - сортировка по геометрическим размерам и внешнему виду;
2) заготовки металлокерамических корпусов (платы) - разбраковка по внешнему виду под микроскопом;
3) изделия ферритовые - разбраковка по внешнему виду и геометрическим размерам на конвейерной линии;
4) изделия из различных керамических масс и стекла - раскалибровка по геометрическим размерам и внешнему виду различным измерительным инструментом;
5) конденсаторы керамические подстроечные, стеклокерамические - сортировка;
6) конденсаторы керамические малогабаритные и их заготовки - сортировка по внешнему виду на соответствие образцам с применением микроскопа;
7) кристаллы - измерение габаритных размеров на шатографе; сортировка кристаллов по толщине по группам через 5 мкм; разбраковка по внешнему виду и укладка в тару;
8) корпуса металлокерамические - разбраковка с применением микроскопа после пайки и гальванопокрытия; замер размеров отслоений, смещения ободка и контактных площадок;
9) корпуса для интегральных схем - разбраковка;
10) кольца диода - сортировка (разбраковка) по группам под микроскопом;
11) микросхемы - разбраковка по внешнему виду корпусов; контроль габаритных размеров, проверка качества маркировки;
12) микроплаты, платы, микротрансформаторы - сортировка под микроскопом на отсутствие трещин;
13) резисторы различных типов и мощностей - раскалибровка по геометрическим размерам, параметрам и внешнему виду вручную и на автоматах;
14) резисторы проволочные - сортировка под микроскопом после намотки;
15) секции пленочные - сортировка и подпрессовка секций на автомате;
16) стеклоизделия электровакуумного производства - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам;
17) слюда (серебреная и несеребрҰная) - сортировка по толщине и внешнему виду;
18) трубки ТШ, ВС, БЛП - сортировка на автоматах типа «Акор»;
19) ферриты марганец-цинковые - разбраковка по магнитной проницаемости на полуавтомате ПРФК и автомате АРФК;
20) ферритовые сердечники - разбраковка по высоте на калибраторе с помощью индикатора
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
сортировка нескольких типов полупроводниковых приборов специального назначения по внешнему виду;
сортировка кристаллов, пластин полупроводниковых материалов на установках в ручном, полуавтоматическом и автоматическом режиме работы по группам толщины с точностью ±1мкм;
сортировка деталей и узлов полупроводниковых приборов по внешнему виду и размерам с точностью ±0,1 мкм с применением измерительных инструментов и оптических приборов;
разбраковка и сортировка блочков пьезокварца по типам и видам;
определение направления больших и малых граней в кристаллах и блочках, отсутствие зон роста;
настройка и перестройка установок сортировки по эталону, проверка точности эталона на оптиметре
сортировка нескольких типов полупроводниковых приборов специального назначения по внешнему виду;
сортировка кристаллов, пластин полупроводниковых материалов на установках в ручном, полуавтоматическом и автоматическом режиме работы по группам толщины с точностью ±1мкм;
сортировка деталей и узлов полупроводниковых приборов по внешнему виду и размерам с точностью ±0,1 мкм с применением измерительных инструментов и оптических приборов;
разбраковка и сортировка блочков пьезокварца по типам и видам;
определение направления больших и малых граней в кристаллах и блочках, отсутствие зон роста;
настройка и перестройка установок сортировки по эталону, проверка точности эталона на оптиметре
Должен знать:
устройство, настройку, перестройку и способы наладки обслуживаемых установок;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов и инструментов;
технические условия на искусственно выращенной кварц;
типы и виды блочков пьезокварца и их назначение;
особенности роста кристаллов;
особенности морфологии кристаллов искусственного кварца;
требования нормативно-технической документации по классификации дефектов изделий
устройство, настройку, перестройку и способы наладки обслуживаемых установок;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов и инструментов;
технические условия на искусственно выращенной кварц;
типы и виды блочков пьезокварца и их назначение;
особенности роста кристаллов;
особенности морфологии кристаллов искусственного кварца;
требования нормативно-технической документации по классификации дефектов изделий
Примеры работ:
1) блоки кварцевые (секции кварцевые ориентированные; пластины кварцевые специальные; бруски кварцевые звукопроводящие) - сортировка;
2) изоляторы П-образные - разбраковка по внешнему виду и геометрии;
3) пластины кремния, германия - сортировка по толщине, по группам;
4) стержни, штабики, пластины, знаки - разбраковка, сортировка по группам;
5) стеклотрубки, баллоны, держатели, выводы - сортировка по внешнему виду и размерам
1) блоки кварцевые (секции кварцевые ориентированные; пластины кварцевые специальные; бруски кварцевые звукопроводящие) - сортировка;
2) изоляторы П-образные - разбраковка по внешнему виду и геометрии;
3) пластины кремния, германия - сортировка по толщине, по группам;
4) стержни, штабики, пластины, знаки - разбраковка, сортировка по группам;
5) стеклотрубки, баллоны, держатели, выводы - сортировка по внешнему виду и размерам
Примечание:
Открыть отдельно
1-й разряд.
Характеристика работ:
сушка в сушильных шкафах, печах, в термостатах керамических заготовок, деталей, узлов, собранных конденсаторов после промывания, окраски, маркировки;
регулирование температуры сушки с помощью дистанционных потенциометров и контактных термометров, термопар, термогальванометров, пирометров, вытяжной и приточной вентиляции;
установка изделий в кассеты, диски, рейки, рамки;
установка кассет в сушильные камеры с выдержкой в течение заданного времени при установленной температуре сушки
сушка в сушильных шкафах, печах, в термостатах керамических заготовок, деталей, узлов, собранных конденсаторов после промывания, окраски, маркировки;
регулирование температуры сушки с помощью дистанционных потенциометров и контактных термометров, термопар, термогальванометров, пирометров, вытяжной и приточной вентиляции;
установка изделий в кассеты, диски, рейки, рамки;
установка кассет в сушильные камеры с выдержкой в течение заданного времени при установленной температуре сушки
Должен знать:
устройство и правила обслуживания сушильными печей, шкафов, термостатов и приборов для регулирования температуры сушки;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов и инструментов;
типоразмеры керамических заготовок, деталей, узлов, собранных конденсаторов;
режимы сушки, способы определения качества сушки
устройство и правила обслуживания сушильными печей, шкафов, термостатов и приборов для регулирования температуры сушки;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов и инструментов;
типоразмеры керамических заготовок, деталей, узлов, собранных конденсаторов;
режимы сушки, способы определения качества сушки
Примеры работ:
1) блоки арматуры после травления - сушка;
2) блоки-переходники - сушка после лакировки с регулированием режимов сушки;
3) заготовки керамических конденсаторов - сушка в сушильном шкафу с электрообогревом;
4) детали из керамики ОБ-1 - сушка;
5) дроссели и трансформаторы (малогабаритные) - сушка в сушильных шкафах, на терморадиационных установках;
6) конденсаторы всех видов - сушка после окраски, лакировки и маркировки в электросушильных шкафах;
7) микроплаты - сушка после пайки, мойки, лакировки;
8) ножка, собранная после освежения и промывания - сушка;
9) панели ламповые керамические - сушка после склеивания, после маркировки;
10) радиодетали - сушка в сушильных шкафах и горизонтальных сушилках с электрообогревом;
11) секции и изоляторы для бумажных проходных конденсаторов - сушка в термошкафу
1) блоки арматуры после травления - сушка;
2) блоки-переходники - сушка после лакировки с регулированием режимов сушки;
3) заготовки керамических конденсаторов - сушка в сушильном шкафу с электрообогревом;
4) детали из керамики ОБ-1 - сушка;
5) дроссели и трансформаторы (малогабаритные) - сушка в сушильных шкафах, на терморадиационных установках;
6) конденсаторы всех видов - сушка после окраски, лакировки и маркировки в электросушильных шкафах;
7) микроплаты - сушка после пайки, мойки, лакировки;
8) ножка, собранная после освежения и промывания - сушка;
9) панели ламповые керамические - сушка после склеивания, после маркировки;
10) радиодетали - сушка в сушильных шкафах и горизонтальных сушилках с электрообогревом;
11) секции и изоляторы для бумажных проходных конденсаторов - сушка в термошкафу
Примечание:
2-й разряд.
Характеристика работ:
сушка конденсаторной бумаги, керамических заготовок, деталей, узлов, приборов, собранных конденсаторов в конвейерных электропечах непрерывного действия, на конвейерных установках с лампами инфракрасного излучения в термостатах, в сушильных шкафах;
сушка в сушильных шкафах собранных трансформаторов и дросселей для специальной аппаратуры после пропитки, шпаклевки, окраски, лакировки и маркировки
сушка конденсаторной бумаги, керамических заготовок, деталей, узлов, приборов, собранных конденсаторов в конвейерных электропечах непрерывного действия, на конвейерных установках с лампами инфракрасного излучения в термостатах, в сушильных шкафах;
сушка в сушильных шкафах собранных трансформаторов и дросселей для специальной аппаратуры после пропитки, шпаклевки, окраски, лакировки и маркировки
Должен знать:
принцип действия, устройство и правила обслуживания конвейерных электропечей, установок инфракрасного излучения, конвейеров ультразвуковой сушки, трехкамерных сушильных шкафов;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов, режимы сушки деталей, переходов, сборок и закрытых приборов;
характеристику и свойства кремнийорганических лаковых покрытий;
точку росы;
зависимость между влажностью и точкой росы
принцип действия, устройство и правила обслуживания конвейерных электропечей, установок инфракрасного излучения, конвейеров ультразвуковой сушки, трехкамерных сушильных шкафов;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов, режимы сушки деталей, переходов, сборок и закрытых приборов;
характеристику и свойства кремнийорганических лаковых покрытий;
точку росы;
зависимость между влажностью и точкой росы
Примеры работ:
1) арматура микросхем - сушка в сушильных шкафах после маркировки, промывания; сушка на конвейерных установках с лампами инфракрасного излучения;
2) бумага конденсаторная для конденсаторов различных типов - сушка в трехкамерных электросушильных шкафах;
3) глина - сушка в сушильных барабанах, работающих на газовом топливе;
4) детали из керамики ОБ-1 металлизированные, из массы ВК 94-1 - сушка;
5) заготовки для конденсаторов - сушка в конвейерных сушилках;
6) изделия огнеупорные - сушка в туннельных сушилках;
7) изделия типа ТРИ -200, «Габарит», «Малютка», «Потенциал» и др; - сушка в сушильных шкафах, термостатах;
8) колпачки - промывка и сушка в воздухоочистительной установке;
9) корпуса стеклокерамические - подсушка стеклопасты на вертикальных и горизонтальных сушилках;
10) конденсаторы трубчатые керамические - сушка после серебрения в конвейерных электропечах;
11) конденсаторы различных типов - сушка после окраски, лакировки в конвейерных электропечах или на конвейерных установках с лампами инфракрасного излучения;
12) конденсаторы микромодульные - сушка в вакуумном шкафу для повышения стабильности;
13) микроплаты и полиэлементные платы - сушка после промывания и окраски;
14) микросхемы интегральные гибридные типа «Тропа», «Трапеция», «Посол» - сушка плат с активными элементами;
15) микротрансформаторы - промывание и сушка на воздухоочистительной установке, сушка в термостате;
16) ножка собранная - сушка в конвейерных печах;
17) огнеприпасы алудовые и плитки инфракрасного излучения - сушка в сушильных шкафах;
18) переходы - ультрафиолетовая сушка;
19) приборы и переходы полупроводниковые - сушка после травления и защиты;
20) резисторы постоянные углеродистые и металлизированные - сушка;
21) трансформаторы к катушки ТВС - сушка в сушильных шкафах
1) арматура микросхем - сушка в сушильных шкафах после маркировки, промывания; сушка на конвейерных установках с лампами инфракрасного излучения;
2) бумага конденсаторная для конденсаторов различных типов - сушка в трехкамерных электросушильных шкафах;
3) глина - сушка в сушильных барабанах, работающих на газовом топливе;
4) детали из керамики ОБ-1 металлизированные, из массы ВК 94-1 - сушка;
5) заготовки для конденсаторов - сушка в конвейерных сушилках;
6) изделия огнеупорные - сушка в туннельных сушилках;
7) изделия типа ТРИ -200, «Габарит», «Малютка», «Потенциал» и др; - сушка в сушильных шкафах, термостатах;
8) колпачки - промывка и сушка в воздухоочистительной установке;
9) корпуса стеклокерамические - подсушка стеклопасты на вертикальных и горизонтальных сушилках;
10) конденсаторы трубчатые керамические - сушка после серебрения в конвейерных электропечах;
11) конденсаторы различных типов - сушка после окраски, лакировки в конвейерных электропечах или на конвейерных установках с лампами инфракрасного излучения;
12) конденсаторы микромодульные - сушка в вакуумном шкафу для повышения стабильности;
13) микроплаты и полиэлементные платы - сушка после промывания и окраски;
14) микросхемы интегральные гибридные типа «Тропа», «Трапеция», «Посол» - сушка плат с активными элементами;
15) микротрансформаторы - промывание и сушка на воздухоочистительной установке, сушка в термостате;
16) ножка собранная - сушка в конвейерных печах;
17) огнеприпасы алудовые и плитки инфракрасного излучения - сушка в сушильных шкафах;
18) переходы - ультрафиолетовая сушка;
19) приборы и переходы полупроводниковые - сушка после травления и защиты;
20) резисторы постоянные углеродистые и металлизированные - сушка;
21) трансформаторы к катушки ТВС - сушка в сушильных шкафах
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
сушка конденсаторной бумаги, деталей, приборов, переходов в вакуумных сушильных установках, в вакуумных шкафах и на полуавтоматических и автоматических линиях;
подготовка сушильной установки к работе;
проверка скорости движения конвейера;
включение обогрева и доведение температуры до заданной;
включение насосов для откачки воздуха, а также откачки его до установленного остаточного давления;
сушка деталей в течение заданного времени при установленном вакууме и заданной температуре;
контроль и регулирование режимов сушки с помощью контрольно-измерительных приборов (вакуумметр, манометр, амперметр, термометр) и регулирующей аппаратуры;
ведение журнала и составление сопроводительных паспортов;
сушка конденсаторной бумаги токами высокой частоты;
регулирование и поддержание постоянной величины обратной связи по таблице режимов;
регулирование установленных режимов с помощью приборов
сушка конденсаторной бумаги, деталей, приборов, переходов в вакуумных сушильных установках, в вакуумных шкафах и на полуавтоматических и автоматических линиях;
подготовка сушильной установки к работе;
проверка скорости движения конвейера;
включение обогрева и доведение температуры до заданной;
включение насосов для откачки воздуха, а также откачки его до установленного остаточного давления;
сушка деталей в течение заданного времени при установленном вакууме и заданной температуре;
контроль и регулирование режимов сушки с помощью контрольно-измерительных приборов (вакуумметр, манометр, амперметр, термометр) и регулирующей аппаратуры;
ведение журнала и составление сопроводительных паспортов;
сушка конденсаторной бумаги токами высокой частоты;
регулирование и поддержание постоянной величины обратной связи по таблице режимов;
регулирование установленных режимов с помощью приборов
Должен знать:
устройство, систему управления, правила настройки вакуум-сушильных установок и высокочастотных установок;
правила применения токов высокой частоты для сушки диэлектриков;
правила подготовки к работе конвейера для сушки деталей, приборов, переходов;
регулирование подогрева, воздушных зазоров и скорости движения конвейера;
основные свойства влагопоглотителей (режим отжига, регенерации), влияние их на параметры и стабильность работы приборов;
требования к энергоносителям; измерительные приборы (ротаметры, психрометры, гигрометры и так далее);
единицы измерения вакуума;
методы стабилизации электрических параметров;
определение температурного режима камеры термостарения с учетом поправок и степени точности измерительных приборов
устройство, систему управления, правила настройки вакуум-сушильных установок и высокочастотных установок;
правила применения токов высокой частоты для сушки диэлектриков;
правила подготовки к работе конвейера для сушки деталей, приборов, переходов;
регулирование подогрева, воздушных зазоров и скорости движения конвейера;
основные свойства влагопоглотителей (режим отжига, регенерации), влияние их на параметры и стабильность работы приборов;
требования к энергоносителям; измерительные приборы (ротаметры, психрометры, гигрометры и так далее);
единицы измерения вакуума;
методы стабилизации электрических параметров;
определение температурного режима камеры термостарения с учетом поправок и степени точности измерительных приборов
Примеры работ:
1) бумага конденсаторная - сушка в вакуум-сушильных установках;
2) детали из керамики ОБ-1 - сушка в вакуум-сушильных установках;
3) микросборки - сушка в термостате после склеивания ситалловой подложки с выводной рамкой;
4) микротрансформаторы ИФМ - термоциклирование и выдержка в термостате;
5) приборы, переходы, детали полупроводниковые - сушка в вакуум-сушильных шкафах;
6) приборы полупроводниковые - термостарение;
7) приборы полупроводниковые, интегральные схемы, узлы и детали полупроводниковых приборов и интегральных схем - сушка после травления, окраски, маркировки, обезжиривания, фотолитографии и нанесения защитного покрытия;
8) резисторы - сушка на автоматических и механизированных линиях;
9) трансформаторы и дроссели - сушка на автоматических и механизированных линиях, в вакуум-сушильных установках
1) бумага конденсаторная - сушка в вакуум-сушильных установках;
2) детали из керамики ОБ-1 - сушка в вакуум-сушильных установках;
3) микросборки - сушка в термостате после склеивания ситалловой подложки с выводной рамкой;
4) микротрансформаторы ИФМ - термоциклирование и выдержка в термостате;
5) приборы, переходы, детали полупроводниковые - сушка в вакуум-сушильных шкафах;
6) приборы полупроводниковые - термостарение;
7) приборы полупроводниковые, интегральные схемы, узлы и детали полупроводниковых приборов и интегральных схем - сушка после травления, окраски, маркировки, обезжиривания, фотолитографии и нанесения защитного покрытия;
8) резисторы - сушка на автоматических и механизированных линиях;
9) трансформаторы и дроссели - сушка на автоматических и механизированных линиях, в вакуум-сушильных установках
Примечание:
Открыть отдельно
2-й разряд.
Характеристика работ:
травление, обезжиривание и нейтрализация деталей;
травление пластин полупроводниковых приборов и микросхем в кислотах, обработка в органических растворителях;
подготовка ванн для травления в кислотах и щелочах;
корректировка температуры ванн;
загрузка деталей в кассеты или наклеивание их в подставки для травления;
работа с электронагревательными приборами;
регулирование процессов травления по заданным режимам;
контроль процесса травления и определение качества травления при помощи измерительного инструмента;
сушка деталей;
обработка тары, оснастки, приспособлений и химической посуды для особо чистых реактивов в моющих растворах и органических растворителях;
предупреждение возникновения брака
травление, обезжиривание и нейтрализация деталей;
травление пластин полупроводниковых приборов и микросхем в кислотах, обработка в органических растворителях;
подготовка ванн для травления в кислотах и щелочах;
корректировка температуры ванн;
загрузка деталей в кассеты или наклеивание их в подставки для травления;
работа с электронагревательными приборами;
регулирование процессов травления по заданным режимам;
контроль процесса травления и определение качества травления при помощи измерительного инструмента;
сушка деталей;
обработка тары, оснастки, приспособлений и химической посуды для особо чистых реактивов в моющих растворах и органических растворителях;
предупреждение возникновения брака
Должен знать:
наименование и назначение важнейших частей, принцип действия обслуживаемого оборудования;
устройство и правила эксплуатации однотипного оборудования для травления и обезжиривания;
назначение отдельных этапов процесса и последовательность их выполнения;
основные режимы травления, обезжиривания и очистки;
составы применяемых травильных и обезжиривающих растворов;
методы контроля чистоты поверхности;
применяемый контрольно-измерительный инструмент;
основные свойства кислот, щелочей, применяемых материалов, виды брака;
электротехнику и электрохимию в пределах выполняемой работы
наименование и назначение важнейших частей, принцип действия обслуживаемого оборудования;
устройство и правила эксплуатации однотипного оборудования для травления и обезжиривания;
назначение отдельных этапов процесса и последовательность их выполнения;
основные режимы травления, обезжиривания и очистки;
составы применяемых травильных и обезжиривающих растворов;
методы контроля чистоты поверхности;
применяемый контрольно-измерительный инструмент;
основные свойства кислот, щелочей, применяемых материалов, виды брака;
электротехнику и электрохимию в пределах выполняемой работы
Примеры работ:
1) блоки пьезокварца, выводы, кожухи, накладки, детали и реле радиоизделий из черных, цветных металлов и сплавов - травление;
2) детали и эмиттеры фуродитовые - электрохимическое травление;
3) детали простые для магнетронов - химическое и электрохимическое травление;
4) детали корпусов полупроводниковых приборов - травление в органических растворителях и кислотах; промывание;
5) детали из нержавеющей и легированной стали - химическое полирование и травление;
6) детали с мелкой резьбой - травление;
7) изделия посудные (цилиндрические и плоские) и арматура к ним - травление;
8) изоляторы и баллоны кварцевые - травление в 100%-ной плавиковой кислоте;
9) кварцевые и кремниевые лодочки и кассеты - травление в плавиковой кислоте и хромовой смеси; промывание;
10) корпуса интегральных схем, блоки арматуры - травление, промывание, обезжиривание и сушка основания;
11) кристаллы пьезокварца - травление в плавиковой кислоте;
12) пластины, кристаллы германия, кремния и переходы - подготовка к травлению методом химико-динамического полирования после механическое обработки; химико-динамическое полирование в готовом травителе; травление пластины с одной стороны и защита другой стороны химически стойкими лаками; обезжиривание и промывание;
13) пластины - качественное промывание пластин перед фотолитографической обработкой и кипячением в кислотах (соляной, серной, азотной, плавиковой) и органических растворителях;
14) пластины кварцевые - промывка и кипячение в кислотах (соляной, серной, азотной) до травления и перед металлизацией;
15) пластины кварцевые плоские с двухсторонней сферой с частотой до 15 мГц - травление до заданной чистоты;
16) пластины кварцевые низкочастотные - травление;
17) пластины и слитки монокристаллического кремния - травление на установках в открытых ваннах;
18) проволока из различных металлов разного диаметра - химическое и электрохимическое травление и очистка;
19) скобы, шасси, спинки, планки, платы, основания и другие механические детали - травление;
20) слитки, прутки и отходы - травление;
21) спецприборы - химическая полировка выводов;
22) стакан спецприбора с вваренными выводами - травление;
23) стеклокомплекты - химическое обезжиривание;
24) элементы кристаллические шлифованные и полированные - химическая очистка
1) блоки пьезокварца, выводы, кожухи, накладки, детали и реле радиоизделий из черных, цветных металлов и сплавов - травление;
2) детали и эмиттеры фуродитовые - электрохимическое травление;
3) детали простые для магнетронов - химическое и электрохимическое травление;
4) детали корпусов полупроводниковых приборов - травление в органических растворителях и кислотах; промывание;
5) детали из нержавеющей и легированной стали - химическое полирование и травление;
6) детали с мелкой резьбой - травление;
7) изделия посудные (цилиндрические и плоские) и арматура к ним - травление;
8) изоляторы и баллоны кварцевые - травление в 100%-ной плавиковой кислоте;
9) кварцевые и кремниевые лодочки и кассеты - травление в плавиковой кислоте и хромовой смеси; промывание;
10) корпуса интегральных схем, блоки арматуры - травление, промывание, обезжиривание и сушка основания;
11) кристаллы пьезокварца - травление в плавиковой кислоте;
12) пластины, кристаллы германия, кремния и переходы - подготовка к травлению методом химико-динамического полирования после механическое обработки; химико-динамическое полирование в готовом травителе; травление пластины с одной стороны и защита другой стороны химически стойкими лаками; обезжиривание и промывание;
13) пластины - качественное промывание пластин перед фотолитографической обработкой и кипячением в кислотах (соляной, серной, азотной, плавиковой) и органических растворителях;
14) пластины кварцевые - промывка и кипячение в кислотах (соляной, серной, азотной) до травления и перед металлизацией;
15) пластины кварцевые плоские с двухсторонней сферой с частотой до 15 мГц - травление до заданной чистоты;
16) пластины кварцевые низкочастотные - травление;
17) пластины и слитки монокристаллического кремния - травление на установках в открытых ваннах;
18) проволока из различных металлов разного диаметра - химическое и электрохимическое травление и очистка;
19) скобы, шасси, спинки, планки, платы, основания и другие механические детали - травление;
20) слитки, прутки и отходы - травление;
21) спецприборы - химическая полировка выводов;
22) стакан спецприбора с вваренными выводами - травление;
23) стеклокомплекты - химическое обезжиривание;
24) элементы кристаллические шлифованные и полированные - химическая очистка
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
травление, химическая очистка деталей, диэлектриков, полупроводников, пластин и металлов до заданной толщины согласно технологической документации;
травление деталей с труднодоступными внутренними поверхностями и деталей с резьбой с сохранением данных размеров;
травление в расплавленной селитре, в горячих растворах кислот и щелочей;
травление окиси кремния, боросиликатного стекла, тонких металлических контактов;
ведение процесса растворения стального и молибденового кернов;
ведение процесса обработки в ультразвуковых ваннах;
промывание деталей на установке химико-динамического полирования;
настройка установки;
работа на микроскопах с целью определения качества поверхности при различных химических обработках;
приготовление электролитов и растворов травителей заданных концентраций;
расчет и корректировка электролитов, фильтрация;
нейтрализация и регенерация отработанных электролитов и растворов;
определение скорости травления на контрольных деталях и корректировка времени травления;
определение отсутствия перекиси водорода, щелочей и кислот в промывной воде с помощью индикаторов
травление, химическая очистка деталей, диэлектриков, полупроводников, пластин и металлов до заданной толщины согласно технологической документации;
травление деталей с труднодоступными внутренними поверхностями и деталей с резьбой с сохранением данных размеров;
травление в расплавленной селитре, в горячих растворах кислот и щелочей;
травление окиси кремния, боросиликатного стекла, тонких металлических контактов;
ведение процесса растворения стального и молибденового кернов;
ведение процесса обработки в ультразвуковых ваннах;
промывание деталей на установке химико-динамического полирования;
настройка установки;
работа на микроскопах с целью определения качества поверхности при различных химических обработках;
приготовление электролитов и растворов травителей заданных концентраций;
расчет и корректировка электролитов, фильтрация;
нейтрализация и регенерация отработанных электролитов и растворов;
определение скорости травления на контрольных деталях и корректировка времени травления;
определение отсутствия перекиси водорода, щелочей и кислот в промывной воде с помощью индикаторов
Должен знать:
устройство и правила эксплуатации оборудования различных типов для травления;
устройство и правила эксплуатации установок ультразвуковой обработки;
устройство и правила работы на микроскопах, контрольно-измерительных инструментах;
значение качества травления, обезжиривания и очистки для дальнейших технологических операции;
химические и физические свойства кислот и щелочей;
составы и свойства травильных и обезжиривающих растворов;
принципиальную схему процесса элекролитической очистки;
виды брака и методы его предупреждения
устройство и правила эксплуатации оборудования различных типов для травления;
устройство и правила эксплуатации установок ультразвуковой обработки;
устройство и правила работы на микроскопах, контрольно-измерительных инструментах;
значение качества травления, обезжиривания и очистки для дальнейших технологических операции;
химические и физические свойства кислот и щелочей;
составы и свойства травильных и обезжиривающих растворов;
принципиальную схему процесса элекролитической очистки;
виды брака и методы его предупреждения
Примеры работ:
1) детали медные, вкладыши – размерное травление в ультразвуковых установках;
2) детали графитовые – травление;
3) диоды туннельные – контролируемое электрическое травление;
4) заготовки (лента) молибденовые и вольфрамовые – травление в ваннах, травление в расплавленной калиевой селитре, электротравление, химическое травление, осветление, промывание;
5) катоды из сплава бериллия – травление;
6) керамика специальная – травление в плавиковой кислоте;
7) керн молибденовый – вытравливание из вольфрамовой спирали;
8) корпусы приборов СВЧ - травление и химическая полировка с проверкой на микроскопе;
9) кристаллы германия и кремния, пластины из ковара - точное травление;
10) кристаллы германия и кремния, спаянные в стеклянный корпус - травление;
11) кристаллы германия и кремния, собранные с кристаллодержателем - травление в растворе фтористоводородной кислоты;
12) кристаллодержатели, шасси, колбы металлические - травление;
13) оснастка для установок напыления - отмывка в "царской водке", сбор золота;
14) переходы собранные - травление, травление в плавиковой кислоте при помощи ультразвуковой обработки;
15) переходы, пластины кремниевые - силанирование;
16) переходы, собранные с выводом - травление;
17) пластины кварцевые - травление в бифториде алюминия при настройке ее на заданную частоту;
18) пластины из полупроводниковых материалов - маркировка кислотой, реставрация, травление;
19) пластины и слитки монокристаллического кремния - мелкое и глубокое травление на установках в открытых ваннах с последующей нейтрализацией отходов травителей;
20) пластины полупроводниковых приборов и микросхем - химическая обработка в перекисно-аммиачных растворах; химико-динамическое полирование; реставрация (травление в растворе фтористоводородной кислоты, кипячение в азотной кислоте, травление в многокомпонентном травителе);
21) пластины арсенида галлия - химическая обработка;
22) пластины кремния - снятие боросиликатного стекла; обработка контрольной пластины перед измерением поверхностного сопротивления; смывка пластин после фотогравировки; отмывка пластин перед вжиганием; отмывка пластин перед напылением металлов; травление мезоструктур;
23) пластины кварцевые - травление в плавиковой кислоте, никелирование; высокочастотные кварцевые пластины - травление в плавиковое кислоте;
24) пластины кварцевые шлифованные и полированные с частотой от 45 до 200 мГц по 5-й механической гармонике - травление до заданной частоты;
25) пленки на окисле тонкие - стравливание послойное;
26) проволока, слитки алюминиевые, навески ванадия, титана, нихрома, никеля, спутники ситалловые, кремниевые - кипячение в органических растворителях; травление в растворах неорганических кислот; промывание;
27) проволока и испарители вольфрамовые, оснастка и тара металлическая, из оргстекла - химическая обработка в растворах щелочей и кислот;
28) проволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление, обезжиривание, нейтрализация методом протяжки;
29) спаи металла со стеклом - размерное травление;
30) транзисторы - травление;
31) электроды эммитера и коллектора - травление
1) детали медные, вкладыши – размерное травление в ультразвуковых установках;
2) детали графитовые – травление;
3) диоды туннельные – контролируемое электрическое травление;
4) заготовки (лента) молибденовые и вольфрамовые – травление в ваннах, травление в расплавленной калиевой селитре, электротравление, химическое травление, осветление, промывание;
5) катоды из сплава бериллия – травление;
6) керамика специальная – травление в плавиковой кислоте;
7) керн молибденовый – вытравливание из вольфрамовой спирали;
8) корпусы приборов СВЧ - травление и химическая полировка с проверкой на микроскопе;
9) кристаллы германия и кремния, пластины из ковара - точное травление;
10) кристаллы германия и кремния, спаянные в стеклянный корпус - травление;
11) кристаллы германия и кремния, собранные с кристаллодержателем - травление в растворе фтористоводородной кислоты;
12) кристаллодержатели, шасси, колбы металлические - травление;
13) оснастка для установок напыления - отмывка в "царской водке", сбор золота;
14) переходы собранные - травление, травление в плавиковой кислоте при помощи ультразвуковой обработки;
15) переходы, пластины кремниевые - силанирование;
16) переходы, собранные с выводом - травление;
17) пластины кварцевые - травление в бифториде алюминия при настройке ее на заданную частоту;
18) пластины из полупроводниковых материалов - маркировка кислотой, реставрация, травление;
19) пластины и слитки монокристаллического кремния - мелкое и глубокое травление на установках в открытых ваннах с последующей нейтрализацией отходов травителей;
20) пластины полупроводниковых приборов и микросхем - химическая обработка в перекисно-аммиачных растворах; химико-динамическое полирование; реставрация (травление в растворе фтористоводородной кислоты, кипячение в азотной кислоте, травление в многокомпонентном травителе);
21) пластины арсенида галлия - химическая обработка;
22) пластины кремния - снятие боросиликатного стекла; обработка контрольной пластины перед измерением поверхностного сопротивления; смывка пластин после фотогравировки; отмывка пластин перед вжиганием; отмывка пластин перед напылением металлов; травление мезоструктур;
23) пластины кварцевые - травление в плавиковой кислоте, никелирование; высокочастотные кварцевые пластины - травление в плавиковое кислоте;
24) пластины кварцевые шлифованные и полированные с частотой от 45 до 200 мГц по 5-й механической гармонике - травление до заданной частоты;
25) пленки на окисле тонкие - стравливание послойное;
26) проволока, слитки алюминиевые, навески ванадия, титана, нихрома, никеля, спутники ситалловые, кремниевые - кипячение в органических растворителях; травление в растворах неорганических кислот; промывание;
27) проволока и испарители вольфрамовые, оснастка и тара металлическая, из оргстекла - химическая обработка в растворах щелочей и кислот;
28) проволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление, обезжиривание, нейтрализация методом протяжки;
29) спаи металла со стеклом - размерное травление;
30) транзисторы - травление;
31) электроды эммитера и коллектора - травление
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
травление пластин, деталей сложной конфигурации до заданных толщины и параметров шероховатости поверхности (точное травление, химическая и химико-механическая полировка);
химическая обработка в горячих растворах кислот (уксусная, азотная, фтористо-водородная и так далее), щелочей, смесей на установке с точным контролем ведения процесса;
химическое выявление дефектов кристаллической структуры полупроводниковых материалов;
профильное травление деталей с массирующим покрытием;
измерение глубины и ширины профиля на микроскопах;
приготовление сложных растворов для травления и химической обработки, электролитов;
выбор оптимальных режимов травления;
подбор суспензий для химической и химико-механической полировки и травителей при опробовании новой технологии;
регенерация ионнообменного слоя, золота;
очистка поверхности деталей и пластин до и после травления;
очистка полированной поверхности деталей и пластин суспензией на основе двуокиси кремния, циркония, окиси хрома;
обслуживание установок и ультразвуковых полуавтоматов;
контроль шероховатости на микроскопе
травление пластин, деталей сложной конфигурации до заданных толщины и параметров шероховатости поверхности (точное травление, химическая и химико-механическая полировка);
химическая обработка в горячих растворах кислот (уксусная, азотная, фтористо-водородная и так далее), щелочей, смесей на установке с точным контролем ведения процесса;
химическое выявление дефектов кристаллической структуры полупроводниковых материалов;
профильное травление деталей с массирующим покрытием;
измерение глубины и ширины профиля на микроскопах;
приготовление сложных растворов для травления и химической обработки, электролитов;
выбор оптимальных режимов травления;
подбор суспензий для химической и химико-механической полировки и травителей при опробовании новой технологии;
регенерация ионнообменного слоя, золота;
очистка поверхности деталей и пластин до и после травления;
очистка полированной поверхности деталей и пластин суспензией на основе двуокиси кремния, циркония, окиси хрома;
обслуживание установок и ультразвуковых полуавтоматов;
контроль шероховатости на микроскопе
Должен знать:
устройство оборудования различных моделей, кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки его на точность;
принцип работы ванн различных конструкций;
конструкцию и принцип работы пусковых и регулирующих устройств;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов;
виды, назначение, способы и режимы процессов травления, обезжиривания и очистки;
свойства индикаторов, их применение и приготовление;
режимы травления для различных материалов;
методы измерения плоскостных и глубинных размеров рельефа;
методы контроля параметров на отдельных стадиях ведения технологического процесса;
порядок ведения технической документации и сдачи готовой продукции, удельные нормы расхода материалов
устройство оборудования различных моделей, кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки его на точность;
принцип работы ванн различных конструкций;
конструкцию и принцип работы пусковых и регулирующих устройств;
устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов;
виды, назначение, способы и режимы процессов травления, обезжиривания и очистки;
свойства индикаторов, их применение и приготовление;
режимы травления для различных материалов;
методы измерения плоскостных и глубинных размеров рельефа;
методы контроля параметров на отдельных стадиях ведения технологического процесса;
порядок ведения технической документации и сдачи готовой продукции, удельные нормы расхода материалов
Примеры работ:
1) блоки анодные полюсных наконечников, керны катодов магнетронов - особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковых установок в щелочных и кислотных растворах, а также в воде, очищенной в ионообменной установке;
2) детали и проволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление методом протяжки;
3) детали из АРМКО - химическое полирование и травление с применением подогретых кислот (более 80 градусов);
4) детали и узлы электронно-оптической системы - точное травление в ваннах, электротравление;
5) детали установки полного легирования - нейтрализация в растворах солей, обработка в растворах кислот, в перекиси водорода, кипячение в органических растворителях;
6) катоды - обработка в различных кислотах на ультразвуковой установке;
7) колпаки, подколпачное устройство установок напыления - обработка в растворах неорганических кислот, щелочей, перекиси водорода;
8) кристаллы и пластины германия и кремния - точное травление в заданной размерности; электролитическое вытравливание лунок с двух сторон;
9) монокристаллы и пластины галлий-гадолинневого граната - точное травление;
10) основание корпусов и крышек БИС - особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковой установки с применением толуола; сушка и контроль;
11) пластины из полупроводниковых материалов - обработка перед термодиффузионными операциями;
12) пластины из полупроводниковых материалов - обработка перед напылением диэлектрического покрытия с применением соляной кислоты, фтористой кислоты, бидистиллированной воды, кистевой отмывки и сушки на центрифуге; травление разделительных канавок;
13) пластины и кристаллы германия и кремния, пластина арсенида галлия - точное травление;
14) пластины кварцевые плоские и плоско-выпуклые с частотой до 20 МГц - травление до заданной частоты;
15) пластины кремния - химическое высаживание золота;
16) пластины германия и кремния - химическое полирование в пределах установленных размеров с заданными параметрами шероховатости;
17) пластины для приборов - промывка на ультразвуковых установках;
18) пластины - травление с целью получения определенного вытравленного профиля по поверхности;
19) пластины кремния - травление лунки в установке динамического травления с применением кислот: уксусной, плавиковой, азотной;
20) пластины кремния полированные - химическая обработка поверхности для выявления нарушенного слоя; глубокое травление в заданной размерности;
21) пластины кремния - отмывка после эпитаксиального наращивания, перед фотогравировками и диффузией на полуавтомате; определение качества поверхности путем измерения микрорельефа на поверхности с помощью микроскопа;
22) пластины полупроводниковых приборов и микросхем - химическая обработка на полуавтоматических линиях и установках;
23) пластины СФАГ - химическая обработка перед диффузией цинка, после диффузии цинка, перед напылением алюминия;
24) переходы собранные - электролитическое травление мезоструктуры;
25) пленка эпитаксиальная - химическая обработка;
26) проволока из цветных металлов и сплавов - травление электромеханическим способом, методом протяжки;
27) реактивы кварцевые - травление, отмывка, сушка на установках УТКР, ФОКР, УС-1
1) блоки анодные полюсных наконечников, керны катодов магнетронов - особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковых установок в щелочных и кислотных растворах, а также в воде, очищенной в ионообменной установке;
2) детали и проволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление методом протяжки;
3) детали из АРМКО - химическое полирование и травление с применением подогретых кислот (более 80 градусов);
4) детали и узлы электронно-оптической системы - точное травление в ваннах, электротравление;
5) детали установки полного легирования - нейтрализация в растворах солей, обработка в растворах кислот, в перекиси водорода, кипячение в органических растворителях;
6) катоды - обработка в различных кислотах на ультразвуковой установке;
7) колпаки, подколпачное устройство установок напыления - обработка в растворах неорганических кислот, щелочей, перекиси водорода;
8) кристаллы и пластины германия и кремния - точное травление в заданной размерности; электролитическое вытравливание лунок с двух сторон;
9) монокристаллы и пластины галлий-гадолинневого граната - точное травление;
10) основание корпусов и крышек БИС - особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковой установки с применением толуола; сушка и контроль;
11) пластины из полупроводниковых материалов - обработка перед термодиффузионными операциями;
12) пластины из полупроводниковых материалов - обработка перед напылением диэлектрического покрытия с применением соляной кислоты, фтористой кислоты, бидистиллированной воды, кистевой отмывки и сушки на центрифуге; травление разделительных канавок;
13) пластины и кристаллы германия и кремния, пластина арсенида галлия - точное травление;
14) пластины кварцевые плоские и плоско-выпуклые с частотой до 20 МГц - травление до заданной частоты;
15) пластины кремния - химическое высаживание золота;
16) пластины германия и кремния - химическое полирование в пределах установленных размеров с заданными параметрами шероховатости;
17) пластины для приборов - промывка на ультразвуковых установках;
18) пластины - травление с целью получения определенного вытравленного профиля по поверхности;
19) пластины кремния - травление лунки в установке динамического травления с применением кислот: уксусной, плавиковой, азотной;
20) пластины кремния полированные - химическая обработка поверхности для выявления нарушенного слоя; глубокое травление в заданной размерности;
21) пластины кремния - отмывка после эпитаксиального наращивания, перед фотогравировками и диффузией на полуавтомате; определение качества поверхности путем измерения микрорельефа на поверхности с помощью микроскопа;
22) пластины полупроводниковых приборов и микросхем - химическая обработка на полуавтоматических линиях и установках;
23) пластины СФАГ - химическая обработка перед диффузией цинка, после диффузии цинка, перед напылением алюминия;
24) переходы собранные - электролитическое травление мезоструктуры;
25) пленка эпитаксиальная - химическая обработка;
26) проволока из цветных металлов и сплавов - травление электромеханическим способом, методом протяжки;
27) реактивы кварцевые - травление, отмывка, сушка на установках УТКР, ФОКР, УС-1
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
травление деталей в многокомпонентном травителе на установках травления и автоматических линиях;
многостадийное травление;
химическое и химико-механическое травление пластин повышенного диаметра;
глубинное травление пластин кремния и полирование с использованием синтетических материалов;
травление (подтравливание) профилированной структуры;
определение скорости и времени травления профилированных структур;
приготовление электролита, насыщение электролита оловом, расчет режима высаживания;
приготовление сложных флюсов, светочувствительного слоя, метилоранжа, контактола;
получение молекулярного серебра;
регулирование ультразвуковых установок, применяемых для травления и промывания;
подбор и корректировка режимов травления;
измерение глубины травления по интерференционным линиям на микроскопе
травление деталей в многокомпонентном травителе на установках травления и автоматических линиях;
многостадийное травление;
химическое и химико-механическое травление пластин повышенного диаметра;
глубинное травление пластин кремния и полирование с использованием синтетических материалов;
травление (подтравливание) профилированной структуры;
определение скорости и времени травления профилированных структур;
приготовление электролита, насыщение электролита оловом, расчет режима высаживания;
приготовление сложных флюсов, светочувствительного слоя, метилоранжа, контактола;
получение молекулярного серебра;
регулирование ультразвуковых установок, применяемых для травления и промывания;
подбор и корректировка режимов травления;
измерение глубины травления по интерференционным линиям на микроскопе
Должен знать:
электрические схемы, способы проверки обслуживаемых оборудования и установок;
принцип действия применяемых установок для травления и промывания;
применение контактола, реакции осаждения и восстановления;
условия для работы с солями;
правила сушки мелкодисперсионного серебра;
механизм процессов травления и очистки поверхности пластин;
основные свойства кислот, солей, органических растворителей и деионизированной воды, применяемых в процессе работы;
основные виды брака и способы их устранения
Требуется среднее профессиональное образование.
электрические схемы, способы проверки обслуживаемых оборудования и установок;
принцип действия применяемых установок для травления и промывания;
применение контактола, реакции осаждения и восстановления;
условия для работы с солями;
правила сушки мелкодисперсионного серебра;
механизм процессов травления и очистки поверхности пластин;
основные свойства кислот, солей, органических растворителей и деионизированной воды, применяемых в процессе работы;
основные виды брака и способы их устранения
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) микропроволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление методом протяжки;
2) металлы (вольфрам, тантал, кремний) - электролитическое травление;
3) переходы - силанирование приборов типа ТМ-10;
4) ножки собранные - обработка в различных реактивах;
5) пластины, кристаллы - травление и обработка из ультразвуковой установки;
6) пластины для приборов типа ТС-1, ТС-2, ТС-З, ТМ-10, 1ТЗО1-30, сложные твердые схемы - травление на различных этапах изготовления;
7) пластины - растравливание на кристаллы;
8) пластины - обработка под базовое, эмиттерное окисление (отмывка в растворителях на ультразвуковых установках и в растворах комплексообразователей);
9) пластины - вытравливание канавок определенного профиля по чертежу с заданной точностью;
10) пластины кварцевые шлифованные и полированные с основной частотой свыше 15 МГц и с частотой от 45 до 110 МГц по 3-й механической гармонике - травление до заданной частоты;
11) пластины полупроводниковых приборов и микросхем - многостадийная химическая обработка на линии типа «Лада-1»; снятие боросиликатного стекла с последующей химической обработкой в перекисно-аммиачном и перекисно-соляном растворах;
12) пластины монокристаллического кремния - химическая обработка с заданным качеством поверхности;
13) проволоки тончайшие вольфрамовые - размерное травление (с диаметра 21.....11 микрон до диаметра 17......5 микрон);
14) стҰкла сложные (ФСе; БСе) - травление;
15) эпитаксиальные структуры феррит-гранатов для сложных магнитных интегральных схем - травление на разных этапах изготовления.
1) микропроволока из тугоплавких металлов и их сплавов - травление методом протяжки;
2) металлы (вольфрам, тантал, кремний) - электролитическое травление;
3) переходы - силанирование приборов типа ТМ-10;
4) ножки собранные - обработка в различных реактивах;
5) пластины, кристаллы - травление и обработка из ультразвуковой установки;
6) пластины для приборов типа ТС-1, ТС-2, ТС-З, ТМ-10, 1ТЗО1-30, сложные твердые схемы - травление на различных этапах изготовления;
7) пластины - растравливание на кристаллы;
8) пластины - обработка под базовое, эмиттерное окисление (отмывка в растворителях на ультразвуковых установках и в растворах комплексообразователей);
9) пластины - вытравливание канавок определенного профиля по чертежу с заданной точностью;
10) пластины кварцевые шлифованные и полированные с основной частотой свыше 15 МГц и с частотой от 45 до 110 МГц по 3-й механической гармонике - травление до заданной частоты;
11) пластины полупроводниковых приборов и микросхем - многостадийная химическая обработка на линии типа «Лада-1»; снятие боросиликатного стекла с последующей химической обработкой в перекисно-аммиачном и перекисно-соляном растворах;
12) пластины монокристаллического кремния - химическая обработка с заданным качеством поверхности;
13) проволоки тончайшие вольфрамовые - размерное травление (с диаметра 21.....11 микрон до диаметра 17......5 микрон);
14) стҰкла сложные (ФСе; БСе) - травление;
15) эпитаксиальные структуры феррит-гранатов для сложных магнитных интегральных схем - травление на разных этапах изготовления.
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
ведение процессов объемной химической обработки пластин, химического травления диэлектрических пленок (двуокиси кремния, нитрида кремния, фосфоросиликатного стекла) на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок;
самостоятельный выбор и задание на ЭВМ программы на приготовление технологических растворов с требуемой концентрацией компонентов;
ввод в ЭВМ технологических параметров химической обработки, отмывки и сушки;
контроль по дисплею и регулирование технологических параметров (время обработки, температура, удельное сопротивление воды);
определение и задание на ЭВМ маршрута движения робота с партиями пластин;
контроль дефектности процесса, оценка уровня дефектности на автоматизированных анализаторах поверхности типа «SUZFSKAN4500»;
обслуживание автоматизированных комплексов химической обработки в режиме «отладка»;
ведение учета отказов автоматизированного комплекса, анализа диагностики, выдаваемой ЭВМ; проведение простых наладочных работ;
обслуживание и подналадка автоматических перегрузчиков пластин;
химическая обработка стеклопластин на автоматических ультразвуковых линиях;
определение и задание параметров обработки стеклопластин путем программирования режимов отмывки на компьютере;
контроль параметров технологического процесса с последующей корректировкой задаваемых режимов с применением контрольных графиков
ведение процессов объемной химической обработки пластин, химического травления диэлектрических пленок (двуокиси кремния, нитрида кремния, фосфоросиликатного стекла) на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок;
самостоятельный выбор и задание на ЭВМ программы на приготовление технологических растворов с требуемой концентрацией компонентов;
ввод в ЭВМ технологических параметров химической обработки, отмывки и сушки;
контроль по дисплею и регулирование технологических параметров (время обработки, температура, удельное сопротивление воды);
определение и задание на ЭВМ маршрута движения робота с партиями пластин;
контроль дефектности процесса, оценка уровня дефектности на автоматизированных анализаторах поверхности типа «SUZFSKAN4500»;
обслуживание автоматизированных комплексов химической обработки в режиме «отладка»;
ведение учета отказов автоматизированного комплекса, анализа диагностики, выдаваемой ЭВМ; проведение простых наладочных работ;
обслуживание и подналадка автоматических перегрузчиков пластин;
химическая обработка стеклопластин на автоматических ультразвуковых линиях;
определение и задание параметров обработки стеклопластин путем программирования режимов отмывки на компьютере;
контроль параметров технологического процесса с последующей корректировкой задаваемых режимов с применением контрольных графиков
Должен знать:
устройство, принцип работы, конструктивные особенности и правила эксплуатации автоматизированных комплексов химической обработки и автоматических перегрузчиков пластин;
основные принципы работы на персональном компьютере и способы задания параметров химической обработки на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок;
устройство и правила эксплуатации ЭВМ типа IВМР;
принцип сбора и обработки данных на ПЭВМ;
порядок доставки химреагентов;
правила эксплуатации систем автоматизированной подачи химреактивов;
требования к качеству обработанных изделий;
основные виды брака и способы его устранения
устройство, принцип работы, конструктивные особенности и правила эксплуатации автоматизированных комплексов химической обработки и автоматических перегрузчиков пластин;
основные принципы работы на персональном компьютере и способы задания параметров химической обработки на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок;
устройство и правила эксплуатации ЭВМ типа IВМР;
принцип сбора и обработки данных на ПЭВМ;
порядок доставки химреагентов;
правила эксплуатации систем автоматизированной подачи химреактивов;
требования к качеству обработанных изделий;
основные виды брака и способы его устранения
Примеры работ:
1) пластины СБИС - обработка в перекисно-аммиачных растворах и растворах серной кислоты с перекисью водорода на линии «Кубок»; травление SI2O2, SI3N4, ФСС на линии «Кубок Т»;
2) пластины стеклянные - многостадийная химическая обработка на ультразвуковых автоматических линиях
1) пластины СБИС - обработка в перекисно-аммиачных растворах и растворах серной кислоты с перекисью водорода на линии «Кубок»; травление SI2O2, SI3N4, ФСС на линии «Кубок Т»;
2) пластины стеклянные - многостадийная химическая обработка на ультразвуковых автоматических линиях
Примечание:
Открыть отдельно
1-й разряд.
Характеристика работ:
накатка резьбы на цоколе при помощи специального резьбонакатного станка с бункерной подачей деталей на рабочую позицию;
подготовка изделий к цоколевке;
расправка выводов, продевание до трех выводов в цоколь;
насадка цоколя на заваренный прибор;
расцоколевка приборов
накатка резьбы на цоколе при помощи специального резьбонакатного станка с бункерной подачей деталей на рабочую позицию;
подготовка изделий к цоколевке;
расправка выводов, продевание до трех выводов в цоколь;
насадка цоколя на заваренный прибор;
расцоколевка приборов
Должен знать:
устройство резьбонакатного станка, наименование и назначение его важнейших частей, назначение и условия применения приспособлений и контрольно-измерительных инструментов;
систему продевания выводов в гнезда цоколя;
наименование и маркировку материала обрабатываемых деталей;
свойства и состав цоколевочной мастики
устройство резьбонакатного станка, наименование и назначение его важнейших частей, назначение и условия применения приспособлений и контрольно-измерительных инструментов;
систему продевания выводов в гнезда цоколя;
наименование и маркировку материала обрабатываемых деталей;
свойства и состав цоколевочной мастики
Примеры работ:
1) лампы нормально-осветительные - подготовка цоколя и заваренной лампы к цоколевке;
2) цоколи латунные и железные различных марок - накатка клейма;
3) цоколь типа Е-10 - накатка резьбы;
4) цоколь типа 5-10 - накатка бункера;
5) штифты - выдавливание
1) лампы нормально-осветительные - подготовка цоколя и заваренной лампы к цоколевке;
2) цоколи латунные и железные различных марок - накатка клейма;
3) цоколь типа Е-10 - накатка резьбы;
4) цоколь типа 5-10 - накатка бункера;
5) штифты - выдавливание
Примечание:
2-й разряд.
Характеристика работ:
цоколевка приборов с продеванием в цоколь до пяти выводов;
насадка, центровка и ориентировка цоколя;
пайка выводов с помощью электрического и газового паяльников или ванночки с электрическим или газовым подогревом;
расцоколевка приборов, зажим и завальцовка цоколей на специальных приспособлениях;
обслуживание автоматов и полуавтоматов намазки цоколей мастикой;
сушка приборов;
контроль качества цоколевки
цоколевка приборов с продеванием в цоколь до пяти выводов;
насадка, центровка и ориентировка цоколя;
пайка выводов с помощью электрического и газового паяльников или ванночки с электрическим или газовым подогревом;
расцоколевка приборов, зажим и завальцовка цоколей на специальных приспособлениях;
обслуживание автоматов и полуавтоматов намазки цоколей мастикой;
сушка приборов;
контроль качества цоколевки
Должен знать:
принцип действия и устройство станков, машин и приспособлений для цоколевки приборов;
назначение и условия применения контрольных приборов;
методы регулирования режимов пайки; применяемые припои и флюсы для пайки;
схемы расположения выводов на цоколях;
назначение цоколевки и изоляции, надеваемой на выводы;
рецепты и свойства применяемых цоколевочных мастик, режимы их сушки;
правила контроля изделий по качеству цоколевки;
способы обслуживания
принцип действия и устройство станков, машин и приспособлений для цоколевки приборов;
назначение и условия применения контрольных приборов;
методы регулирования режимов пайки; применяемые припои и флюсы для пайки;
схемы расположения выводов на цоколях;
назначение цоколевки и изоляции, надеваемой на выводы;
рецепты и свойства применяемых цоколевочных мастик, режимы их сушки;
правила контроля изделий по качеству цоколевки;
способы обслуживания
Примеры работ:
1) выводы металлических приборов - расправка;
2) выводы цокольных ламп - расправка вручную;
3) лампы накаливания - цоколевка на полуавтоматах и вручную; припаивание и приваривание выводов к цоколю;
4) лампы накаливания фокусирующие - фокусирование "тела накала" с припайкой наружного цоколя;
5) патрон миниатюрный - припаивание концов шнура на газовой горелке;
6) приборы СВЧ - цоколевка вручную;
7) приборы электровакуумные с количеством выводов до 5 - цоколевка;
8) пьезорезонатор - лужение ножек; приклеивание цоколя к стеклянному баллону
1) выводы металлических приборов - расправка;
2) выводы цокольных ламп - расправка вручную;
3) лампы накаливания - цоколевка на полуавтоматах и вручную; припаивание и приваривание выводов к цоколю;
4) лампы накаливания фокусирующие - фокусирование "тела накала" с припайкой наружного цоколя;
5) патрон миниатюрный - припаивание концов шнура на газовой горелке;
6) приборы СВЧ - цоколевка вручную;
7) приборы электровакуумные с количеством выводов до 5 - цоколевка;
8) пьезорезонатор - лужение ножек; приклеивание цоколя к стеклянному баллону
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
цоколевка приборов с продеванием в цоколь свыше пяти выводов, припаивание выводов к цоколю на аппарате электродуговой сварки;
приготовление различных цоколевочных мастик и составов, намазка цоколя мастикой и клеем вручную;
управление и регулирование режима на установках цоколевки, сушка мастики с самостоятельным подбором режима;
завальцовка цоколей на приспособлении с самостоятельной наладкой
цоколевка приборов с продеванием в цоколь свыше пяти выводов, припаивание выводов к цоколю на аппарате электродуговой сварки;
приготовление различных цоколевочных мастик и составов, намазка цоколя мастикой и клеем вручную;
управление и регулирование режима на установках цоколевки, сушка мастики с самостоятельным подбором режима;
завальцовка цоколей на приспособлении с самостоятельной наладкой
Должен знать:
устройство, принцип работы и способы подналадки различных станков, машин, приспособлений и инструментов для цоколевочных работ;
марки и свойства мастик, припоев и флюсов;
температурные режимы сушки мастик различных составов;
правила контроля по габаритам и качеству крепления;
правила обращение с взрывоопасными электровакуумными приборами
устройство, принцип работы и способы подналадки различных станков, машин, приспособлений и инструментов для цоколевочных работ;
марки и свойства мастик, припоев и флюсов;
температурные режимы сушки мастик различных составов;
правила контроля по габаритам и качеству крепления;
правила обращение с взрывоопасными электровакуумными приборами
Примеры работ:
1) клистроны - сборка винта настройки;
2) ЛБВ - герметизация выводов питания с проверкой габаритов;
3) приборы ПУЛ - установка цоколя в оправке и сушка на станке;
4) приборы типа ТГИ2-400/16 - цоколевка;
5) приборы электровакуумные с количеством выводов более пяти - цоколевка;
6) приборы электровакуумные с несколькими цоколями - цоколевка и фокусировка;
7) приемно-усилительные металлические лампы - завальцовка цоколя с обжигом купола колбы на полуавтомате «Байерд»;
8) радиатор - напайка на тетрод МКЛ;
9) ртутно-кварцевые, металлоголоидные лампы - припайка выводов к цоколю электродуговой сваркой;
10) цоколь верхний - насадка и запрессовка на специальном приспособлении;
11) цоколи металлические - приклеивание к стеклянным приборам клеем БФ-88
1) клистроны - сборка винта настройки;
2) ЛБВ - герметизация выводов питания с проверкой габаритов;
3) приборы ПУЛ - установка цоколя в оправке и сушка на станке;
4) приборы типа ТГИ2-400/16 - цоколевка;
5) приборы электровакуумные с количеством выводов более пяти - цоколевка;
6) приборы электровакуумные с несколькими цоколями - цоколевка и фокусировка;
7) приемно-усилительные металлические лампы - завальцовка цоколя с обжигом купола колбы на полуавтомате «Байерд»;
8) радиатор - напайка на тетрод МКЛ;
9) ртутно-кварцевые, металлоголоидные лампы - припайка выводов к цоколю электродуговой сваркой;
10) цоколь верхний - насадка и запрессовка на специальном приспособлении;
11) цоколи металлические - приклеивание к стеклянным приборам клеем БФ-88
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
цоколевка приборов с продеванием в цоколь свыше семи выводов;
цоколевка приборов СВЧ со стеклянной оболочкой;
опрессовка цоколя герметиком;
надварка электродов на контактных электросварочных станках; намазывание цоколя мастикой, клеем, индикатором вручную; нанесение изоляционного покрытия на обрезанные вывода ножки;
проверка качества цоколевки на герметичность в агрессивной среде под давлением на специальном оборудовании;
управление и регулирование режима на установках цоколевки;
приготовление герметиков для опрессовки цоколей;
контроль качества цоколевки
цоколевка приборов с продеванием в цоколь свыше семи выводов;
цоколевка приборов СВЧ со стеклянной оболочкой;
опрессовка цоколя герметиком;
надварка электродов на контактных электросварочных станках; намазывание цоколя мастикой, клеем, индикатором вручную; нанесение изоляционного покрытия на обрезанные вывода ножки;
проверка качества цоколевки на герметичность в агрессивной среде под давлением на специальном оборудовании;
управление и регулирование режима на установках цоколевки;
приготовление герметиков для опрессовки цоколей;
контроль качества цоколевки
Должен знать:
принцип работы, устройство и способы наладки различных станков, машин для цоколевочных работ;
приемы точечной сварки;
основные требования к сварке;
методы регулирования режимов электросварки;
правила эксплуатации специального оборудования и приспособлений при герметизации цоколя;
правила проверки герметичности в агрессивной среде под давлением;
назначение и условия применения контрольных приборов;
марки и свойства мастик, припоев, флюса, клея, индикаторов, изоляционных покрытий;
правила обращения с взрывоопасными ЭБП, с легковоспламеняющимися жидкостями;
элементарные правила работы с электрооборудованием
принцип работы, устройство и способы наладки различных станков, машин для цоколевочных работ;
приемы точечной сварки;
основные требования к сварке;
методы регулирования режимов электросварки;
правила эксплуатации специального оборудования и приспособлений при герметизации цоколя;
правила проверки герметичности в агрессивной среде под давлением;
назначение и условия применения контрольных приборов;
марки и свойства мастик, припоев, флюса, клея, индикаторов, изоляционных покрытий;
правила обращения с взрывоопасными ЭБП, с легковоспламеняющимися жидкостями;
элементарные правила работы с электрооборудованием
Примеры работ:
1) приборы электровакуумные с количеством выводов более семи - цоколевка;
2) приборы электровакуумные с количеством металлических цоколей, колпачков более восьми - цоколевка;
3) приборы СБЧ, ЛБВ - герметизация выводов;
4) приборы СВЧ и ЛБВ - опрессовка цоколей герметиком; проверка на герметичность под давлением
1) приборы электровакуумные с количеством выводов более семи - цоколевка;
2) приборы электровакуумные с количеством металлических цоколей, колпачков более восьми - цоколевка;
3) приборы СБЧ, ЛБВ - герметизация выводов;
4) приборы СВЧ и ЛБВ - опрессовка цоколей герметиком; проверка на герметичность под давлением
Примечание:
Открыть отдельно
1-й разряд.
Характеристика работ:
круглое и плоское шлифование керамических и ферритовых радиодеталей, нетермообработанных заготовок для магнитов по 11-12 квалитетам на шлифовальных станках;
установка и снятие деталей с приспособления станка, измерение скобой или шаблоном и промывание в специальной ванне;
окончательная доводка размера деталей вручную на вращающемся металлическом диске;
подготовка шлифовальных станков к работе
круглое и плоское шлифование керамических и ферритовых радиодеталей, нетермообработанных заготовок для магнитов по 11-12 квалитетам на шлифовальных станках;
установка и снятие деталей с приспособления станка, измерение скобой или шаблоном и промывание в специальной ванне;
окончательная доводка размера деталей вручную на вращающемся металлическом диске;
подготовка шлифовальных станков к работе
Должен знать:
устройство обслуживаемого оборудования;
наименование и назначение его важнейших частей;
назначение и условия применения наиболее распространенных простых приспособлений и контрольно-измерительных инструментов;
размеры и формы керамических и ферритовых деталей и заготовок для магнитов;
шлифовальные порошки, охлаждающие жидкости, их свойства и назначение;
методы окончательной доводки деталей вручную на планшайбе
устройство обслуживаемого оборудования;
наименование и назначение его важнейших частей;
назначение и условия применения наиболее распространенных простых приспособлений и контрольно-измерительных инструментов;
размеры и формы керамических и ферритовых деталей и заготовок для магнитов;
шлифовальные порошки, охлаждающие жидкости, их свойства и назначение;
методы окончательной доводки деталей вручную на планшайбе
Примеры работ:
1) заготовки для магнитов – шлифование;
2) радиодетали керамические и ферритовые - шлифование по диаметру;
3) сердечники ферритовые П-образные - шлифование по плоскости, доводка вручную надфилем
1) заготовки для магнитов – шлифование;
2) радиодетали керамические и ферритовые - шлифование по диаметру;
3) сердечники ферритовые П-образные - шлифование по плоскости, доводка вручную надфилем
Примечание:
2-й разряд.
Характеристика работ:
шлифование керамических и ферритовых деталей по 9-11 квалитетам на шлифовальных станках различных типов;
установление режимов шлифования по технологическим картам;
подбор шлифовальных кругов, порошков и охлаждающих жидкостей при шлифовании;
установка шлифовальных кругов и приспособлений;
шлифование пьезокерамических заготовок и изделий простой конфигурации на вращающейся планшайбе вручную;
склеивание и расклеивание пьезокерамических изделий до и после шлифования;
определение качества деталей по внешнему виду и размеров деталей и заготовок контрольно-измерительными инструментами
шлифование керамических и ферритовых деталей по 9-11 квалитетам на шлифовальных станках различных типов;
установление режимов шлифования по технологическим картам;
подбор шлифовальных кругов, порошков и охлаждающих жидкостей при шлифовании;
установка шлифовальных кругов и приспособлений;
шлифование пьезокерамических заготовок и изделий простой конфигурации на вращающейся планшайбе вручную;
склеивание и расклеивание пьезокерамических изделий до и после шлифования;
определение качества деталей по внешнему виду и размеров деталей и заготовок контрольно-измерительными инструментами
Должен знать:
принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения наиболее распространенных универсальных и специальных приспособлений средней сложности, контрольно-измерительных инструментов;
режим и последовательность обработки керамических, пьезокерамических деталей и заготовок для магнитов по 9-11 квалитетам;
допуски и обозначения на чертежах; основные свойства керамики, ферритов и магнитов;
свойства охлаждающих жидкостей и влияние их на квалитеты и параметры шероховатости;
назначение, марки и свойства абразивов;
правила настройки шлифовальных станков на выполняемые работы
принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения наиболее распространенных универсальных и специальных приспособлений средней сложности, контрольно-измерительных инструментов;
режим и последовательность обработки керамических, пьезокерамических деталей и заготовок для магнитов по 9-11 квалитетам;
допуски и обозначения на чертежах; основные свойства керамики, ферритов и магнитов;
свойства охлаждающих жидкостей и влияние их на квалитеты и параметры шероховатости;
назначение, марки и свойства абразивов;
правила настройки шлифовальных станков на выполняемые работы
Примеры работ:
1) заготовки для магнитов нетермообработанные из равноосных магнитотвердых материалов - шлифование
1) заготовки для магнитов нетермообработанные из равноосных магнитотвердых материалов - шлифование
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
шлифование и доводка ферритов, термообработанных магнитов из равноосных сплавов, керамических и пьезокерамических деталей (тонкая шлифовка) по 8-10 квалитетам и с шероховатостью поверхности 2,5 мкм - 1,25 мкм на круглошлифовальных, внутришлифовальных, плоскошлифовальных, бесцентровошлифовальных и других станках с установкой и креплением деталей;
шлифование цилиндрических внутренних и наружных поверхностей;
установка и выверка по индикатору шлифовального круга на станке;
выверка шлифовального круга на «фортуне» с максимальным биением 0,01-0,02 мм;
балансировка и правка шлифовальных кругов с применением шаблонов;
установление наивыгоднейших режимов шлифования
шлифование и доводка ферритов, термообработанных магнитов из равноосных сплавов, керамических и пьезокерамических деталей (тонкая шлифовка) по 8-10 квалитетам и с шероховатостью поверхности 2,5 мкм - 1,25 мкм на круглошлифовальных, внутришлифовальных, плоскошлифовальных, бесцентровошлифовальных и других станках с установкой и креплением деталей;
шлифование цилиндрических внутренних и наружных поверхностей;
установка и выверка по индикатору шлифовального круга на станке;
выверка шлифовального круга на «фортуне» с максимальным биением 0,01-0,02 мм;
балансировка и правка шлифовальных кругов с применением шаблонов;
установление наивыгоднейших режимов шлифования
Должен знать:
устройство и способы подналадки станка и правила проверки на точность;
правила проверки и выверки на отсутствие конусности на круглошлифовальных и внутришлифовальных станках;
кинематику, электрическую схему шлифовальных станков; наладку станков;
допускаемые скорости вращения кругов;
условия применения универсального торцешлифовального приспособления к станку;
устройство и правила применения контрольно-измерительных инструментов (микрометр, пассаметр, индикатор головного типа), приборов для измерения биения;
режимы и последовательность обработки деталей;
систему допусков и посадок;
марки шлифовальных кругов, полировальных порошков и абразивных паст
устройство и способы подналадки станка и правила проверки на точность;
правила проверки и выверки на отсутствие конусности на круглошлифовальных и внутришлифовальных станках;
кинематику, электрическую схему шлифовальных станков; наладку станков;
допускаемые скорости вращения кругов;
условия применения универсального торцешлифовального приспособления к станку;
устройство и правила применения контрольно-измерительных инструментов (микрометр, пассаметр, индикатор головного типа), приборов для измерения биения;
режимы и последовательность обработки деталей;
систему допусков и посадок;
марки шлифовальных кругов, полировальных порошков и абразивных паст
Примеры работ:
1) бруски (призмы) пьезокерамические - шлифование по плоскости;
2) вкладыши со скосами и без скосов длиной до 150 мм - изготовление из ферритовых и керамических пластин;
3) вкладыши конусные (с длиной конуса до 140 мм, диаметром от 4-50 мм) - шлифование;
4) втулки керамические, стержни, кольца, стаканы - шлифование по наружному диаметру и торцам;
5) диски, квадраты, кольца, призмы, шайбы и пирамиды пьезокерамические - шлифование;
6) диски пьезокерамические - шлифование по плоскости и наружному диаметру с применением специальных приспособлений;
7) изделия из керрографита, кристаллического кремния, карбида кремния (клинья, поглотители, нагрузки, пластины) - шлифование кругом с выдержкой линейного размера с допуском 0,2 мм и двух или нескольких углов в размер;
8) кольца, цилиндры, изоляторы - шлифование по наружному и внутреннему диаметру с соблюдением эксцентриситета;
9) конденсаторы керамические монолитные - шлифование в размер на специальном полуавтомате, на шлифовальном станке;
10) мостики, реле, трубки УВ, УНУ, МЛТ - шлифование на шлифовальном станке;
11) набор колец - шлифование по наружному диаметру на длину свыше 300 мм;
12) оси длиной свыше 40 мм и биением 0,2-0,012 мм - шлифование по диаметру;
1З) основания керамические для резисторов типа МЛТ и МТ, изделия установочной керамики - шлифование;
14) пластины и основания подстроечных керамических конденсаторов - шлифование по диаметру;
15) пластины пьезокерамические прямоугольной формы - шлифование с предварительной сортировкой по кривизне и внешнему виду;
16) роторы - обработка наружной шаровой поверхности на шлифовальном станке;
17) сердечники П-образные - шлифование;
18) стержни диаметром 5-40 мм - шлифование на бесцентровошлифовальном станке;
19) термообработанные магниты из магнитотвердых материалов - шлифование с обеспечением параллельности и перпендикулярности не более 0,01 со скосами; шлифование пазов роторных магнитов с заправкой шлифкруга по форме шлифовального паза;
20) трубочки, головки звукоснимателя - шлифование в размер по наружному диаметру на специальном бесцентровошлифовальном станке-автомате;
21) ферриты марганец-цинковые - подгонка до заданных номиналов методом шлифования
1) бруски (призмы) пьезокерамические - шлифование по плоскости;
2) вкладыши со скосами и без скосов длиной до 150 мм - изготовление из ферритовых и керамических пластин;
3) вкладыши конусные (с длиной конуса до 140 мм, диаметром от 4-50 мм) - шлифование;
4) втулки керамические, стержни, кольца, стаканы - шлифование по наружному диаметру и торцам;
5) диски, квадраты, кольца, призмы, шайбы и пирамиды пьезокерамические - шлифование;
6) диски пьезокерамические - шлифование по плоскости и наружному диаметру с применением специальных приспособлений;
7) изделия из керрографита, кристаллического кремния, карбида кремния (клинья, поглотители, нагрузки, пластины) - шлифование кругом с выдержкой линейного размера с допуском 0,2 мм и двух или нескольких углов в размер;
8) кольца, цилиндры, изоляторы - шлифование по наружному и внутреннему диаметру с соблюдением эксцентриситета;
9) конденсаторы керамические монолитные - шлифование в размер на специальном полуавтомате, на шлифовальном станке;
10) мостики, реле, трубки УВ, УНУ, МЛТ - шлифование на шлифовальном станке;
11) набор колец - шлифование по наружному диаметру на длину свыше 300 мм;
12) оси длиной свыше 40 мм и биением 0,2-0,012 мм - шлифование по диаметру;
1З) основания керамические для резисторов типа МЛТ и МТ, изделия установочной керамики - шлифование;
14) пластины и основания подстроечных керамических конденсаторов - шлифование по диаметру;
15) пластины пьезокерамические прямоугольной формы - шлифование с предварительной сортировкой по кривизне и внешнему виду;
16) роторы - обработка наружной шаровой поверхности на шлифовальном станке;
17) сердечники П-образные - шлифование;
18) стержни диаметром 5-40 мм - шлифование на бесцентровошлифовальном станке;
19) термообработанные магниты из магнитотвердых материалов - шлифование с обеспечением параллельности и перпендикулярности не более 0,01 со скосами; шлифование пазов роторных магнитов с заправкой шлифкруга по форме шлифовального паза;
20) трубочки, головки звукоснимателя - шлифование в размер по наружному диаметру на специальном бесцентровошлифовальном станке-автомате;
21) ферриты марганец-цинковые - подгонка до заданных номиналов методом шлифования
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
шлифование и доводка (полировка) плоскостей, цилиндрических, конусных, наружных и внутренних поверхностей монокристаллов, ферритовых, керамических и пьезокерамических пластин, дисков, колец и других типов изделий по 6-7 квалитетам и с шероховатостью поверхности 0,63 мкм на шлифовальных станках, оборудованных специальной аппаратурой (реле времени, электронные датчики);
шлифование сфер из моно- и поликристаллов ферритов и пьезокерамики с установкой, выверкой и креплением деталей;
шлифование на станках всех типов термообработанных магнитов из сплавов с монокристаллической столбчатой структурой;
установка и выверка деталей по несколькими плоскостям и граням;
работа с микроскопом и с контрольно-измерительными инструментами
шлифование и доводка (полировка) плоскостей, цилиндрических, конусных, наружных и внутренних поверхностей монокристаллов, ферритовых, керамических и пьезокерамических пластин, дисков, колец и других типов изделий по 6-7 квалитетам и с шероховатостью поверхности 0,63 мкм на шлифовальных станках, оборудованных специальной аппаратурой (реле времени, электронные датчики);
шлифование сфер из моно- и поликристаллов ферритов и пьезокерамики с установкой, выверкой и креплением деталей;
шлифование на станках всех типов термообработанных магнитов из сплавов с монокристаллической столбчатой структурой;
установка и выверка деталей по несколькими плоскостям и граням;
работа с микроскопом и с контрольно-измерительными инструментами
Должен знать:
конструкцию, кинематическую и электрическую схемы, правила наладки и проверки на точность шлифовальных станков различных типов;
устройство и условия применения универсальных и специальных приспособлений;
устройство и правила применения контрольно-измерительной аппаратуры и инструмента;
правила определения режима шлифования ферритовых пластин и термообработанных магнитов с моно- и поликристаллической столбчатой структурой, имеющих повышенные до 10-12 мм припуски на шлифование;
требования чистоты и точности, предъявляемые к обрабатываемым деталям из монокорунда;
характеристику шлифовальных кругов в зависимости от формы и твердости, связки, зернистости, а также в зависимости от обрабатываемого материала;
конструкцию и правила работы с микроскопом
конструкцию, кинематическую и электрическую схемы, правила наладки и проверки на точность шлифовальных станков различных типов;
устройство и условия применения универсальных и специальных приспособлений;
устройство и правила применения контрольно-измерительной аппаратуры и инструмента;
правила определения режима шлифования ферритовых пластин и термообработанных магнитов с моно- и поликристаллической столбчатой структурой, имеющих повышенные до 10-12 мм припуски на шлифование;
требования чистоты и точности, предъявляемые к обрабатываемым деталям из монокорунда;
характеристику шлифовальных кругов в зависимости от формы и твердости, связки, зернистости, а также в зависимости от обрабатываемого материала;
конструкцию и правила работы с микроскопом
Примеры работ:
1) блоки статоров и роторов подстроечных керамических конденсаторов - шлифование по периметру; снятие уголка; подшлифовка со стороны основания;
2) бруски (призмы), пластины пьезокерамические - шлифование торцов и по плоскости;
3) бруски (призмы), пластины пьезокерамические, полученные методом «резол» - шлифование;
4) бруски (призмы), пластины трапецеидальные - шлифование углов с допуском на симметричность угла относительно большего основания до 16 минут;
5) бруски (призмы), трубки (полые цилиндры) - шлифование фасок на плоскошлифовальных и внутришлифовальных станках;
6) дешифраторы кубов памяти - шлифование с доводкой;
7) диски пьезокерамические - шлифование по плоскости и по наружному диаметру с применением специальных приспособлений с отношением толщины к диаметру от 0,20 до 0,10;
8) заготовки варисторов на основе двуокиси титана и окиси цинка - шлифование по плоскости;
9) изделия керамические из массы ВК 94-1 диаметром 19;;;;80 мм - шлифование по 6-7 квалитетам с глубиной врезания 0,01-0,025 мм и допуском по толщине 0,0З мм;
10) изделия пьезокерамические сферической формы - шлифование;
11) катушка индуктивности - шлифование;
12) кольца, шайбы - шлифование по плоскости на плоскошлифовальных станках; шлифование по внутреннему диаметру размером до 60 мм и по наружному до 100 мм;
13) матрица для кубов памяти - шлифование и доводка;
14) магниты и магнитные системы из сплавов с моно- и поликристаллической структурой - шлифование сквозных продольных пазов в цилиндрических магнитах; шлифование несквозных пазов и статическая балансировка роторных 4, 6, 8, 12-полюсных магнитов с выборкой материала пазов для устранения дисбаланса; шлифование полюсов, Ш-образных магнитов с размером вылета среднего полюса по 6-7 квалитетам;
15) микровкладыши ферритовые и керамические со скосами и фасками, цилиндрические - изготовление;
16) пластины и диски пьезокерамические толщиной 0,25 мм - шлифование и доводка по плоскости и контуру с допуском по толщине ±0,002 мм и контуру ±0,01мм;
17) пластины пьезокерамические толщиной 0,2 мм - шлифование фасок без применения шаблона;
18) пластины и диски пьезокерамические толщиной 0,2 мм - тонкое шлифование по 6-7 квалитетам с соблюдением плоскопараллельности в пределах ±0,01 мм;
19) пластины, диски, цилиндры, кольца, трапеции из пьезокерамики - полировка на полировальном станке с шероховатостью поверхности 0,63 мкм;
20) пластины из синтетических монокристаллов толщиной до 2 мм, длиной до 200 мм - шлифование с точностью ориентации оптической оси ±З0 минут;
21) пластины и основания для подстроечных керамических конденсаторов - шлифование по плоскости, доводка;
22) стержни керамические и трубки типа ТШ - шлифование;
23) стержни резьбовые - шлифование по 8-9 квалитетам (для резьб);
24) стержни с пазом типа «гентель», стержни типа «скалка» - шлифование;
25) стержни (цилиндры), диски толщиной более 1 мм - шлифование по наружному диаметру на бесцентрово-шлифовальном станке;
26) трубки из корунда с внутренним диаметром 0,6 мм ± 0,05 мм, длиной до 100 мм - внутреннее шлифование;
27) элементы призматические - шлифование углов по заданному размеру с контролем угла по специальному приспособлению;
28) цилиндры из синтетических монокристаллов длиной до 320 мм - шлифование
1) блоки статоров и роторов подстроечных керамических конденсаторов - шлифование по периметру; снятие уголка; подшлифовка со стороны основания;
2) бруски (призмы), пластины пьезокерамические - шлифование торцов и по плоскости;
3) бруски (призмы), пластины пьезокерамические, полученные методом «резол» - шлифование;
4) бруски (призмы), пластины трапецеидальные - шлифование углов с допуском на симметричность угла относительно большего основания до 16 минут;
5) бруски (призмы), трубки (полые цилиндры) - шлифование фасок на плоскошлифовальных и внутришлифовальных станках;
6) дешифраторы кубов памяти - шлифование с доводкой;
7) диски пьезокерамические - шлифование по плоскости и по наружному диаметру с применением специальных приспособлений с отношением толщины к диаметру от 0,20 до 0,10;
8) заготовки варисторов на основе двуокиси титана и окиси цинка - шлифование по плоскости;
9) изделия керамические из массы ВК 94-1 диаметром 19;;;;80 мм - шлифование по 6-7 квалитетам с глубиной врезания 0,01-0,025 мм и допуском по толщине 0,0З мм;
10) изделия пьезокерамические сферической формы - шлифование;
11) катушка индуктивности - шлифование;
12) кольца, шайбы - шлифование по плоскости на плоскошлифовальных станках; шлифование по внутреннему диаметру размером до 60 мм и по наружному до 100 мм;
13) матрица для кубов памяти - шлифование и доводка;
14) магниты и магнитные системы из сплавов с моно- и поликристаллической структурой - шлифование сквозных продольных пазов в цилиндрических магнитах; шлифование несквозных пазов и статическая балансировка роторных 4, 6, 8, 12-полюсных магнитов с выборкой материала пазов для устранения дисбаланса; шлифование полюсов, Ш-образных магнитов с размером вылета среднего полюса по 6-7 квалитетам;
15) микровкладыши ферритовые и керамические со скосами и фасками, цилиндрические - изготовление;
16) пластины и диски пьезокерамические толщиной 0,25 мм - шлифование и доводка по плоскости и контуру с допуском по толщине ±0,002 мм и контуру ±0,01мм;
17) пластины пьезокерамические толщиной 0,2 мм - шлифование фасок без применения шаблона;
18) пластины и диски пьезокерамические толщиной 0,2 мм - тонкое шлифование по 6-7 квалитетам с соблюдением плоскопараллельности в пределах ±0,01 мм;
19) пластины, диски, цилиндры, кольца, трапеции из пьезокерамики - полировка на полировальном станке с шероховатостью поверхности 0,63 мкм;
20) пластины из синтетических монокристаллов толщиной до 2 мм, длиной до 200 мм - шлифование с точностью ориентации оптической оси ±З0 минут;
21) пластины и основания для подстроечных керамических конденсаторов - шлифование по плоскости, доводка;
22) стержни керамические и трубки типа ТШ - шлифование;
23) стержни резьбовые - шлифование по 8-9 квалитетам (для резьб);
24) стержни с пазом типа «гентель», стержни типа «скалка» - шлифование;
25) стержни (цилиндры), диски толщиной более 1 мм - шлифование по наружному диаметру на бесцентрово-шлифовальном станке;
26) трубки из корунда с внутренним диаметром 0,6 мм ± 0,05 мм, длиной до 100 мм - внутреннее шлифование;
27) элементы призматические - шлифование углов по заданному размеру с контролем угла по специальному приспособлению;
28) цилиндры из синтетических монокристаллов длиной до 320 мм - шлифование
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
шлифование и доводка строго ориентированных изделий различных форм и конфигураций из синтетических монокристаллов, многоконусных наружных и внутренних поверхностей, малоустойчивых микродеталей по 5-6 квалитетам и с шероховатостью 0,32-0,16 мкм на уникальных шлифовальных станках различных типов и станках, оборудованных специальной электронной аппаратурой, включая станки с программным управлением;
шлифование алмазным инструментом углов на трапецеидальных брусках и пластинах с допуском на симметричность угла относительно большего основания от 16 до 5 минут с предварительной сортировкой изделий по неплоскостности и прямоугольности;
шлифование термообработанных тонкостенных магнитов различной формы, секторных магнитов, магнитных систем сложной конфигурации;
установка деталей с выверкой по плоскостям, граням и поверхностям вращения;
настройка различных станков с установкой сложных приспособление;
контрольные измерения изделий с помощью сложных оптических приборов
шлифование и доводка строго ориентированных изделий различных форм и конфигураций из синтетических монокристаллов, многоконусных наружных и внутренних поверхностей, малоустойчивых микродеталей по 5-6 квалитетам и с шероховатостью 0,32-0,16 мкм на уникальных шлифовальных станках различных типов и станках, оборудованных специальной электронной аппаратурой, включая станки с программным управлением;
шлифование алмазным инструментом углов на трапецеидальных брусках и пластинах с допуском на симметричность угла относительно большего основания от 16 до 5 минут с предварительной сортировкой изделий по неплоскостности и прямоугольности;
шлифование термообработанных тонкостенных магнитов различной формы, секторных магнитов, магнитных систем сложной конфигурации;
установка деталей с выверкой по плоскостям, граням и поверхностям вращения;
настройка различных станков с установкой сложных приспособление;
контрольные измерения изделий с помощью сложных оптических приборов
Должен знать:
конструкцию, кинематику, электрические схемы, наладку и правила проверки на точность шлифовальных станков;
конструкцию станков, оборудованных электронной аппаратурой;
расчеты, связанные с наладкой станков;
конструкцию универсальных и специальных приспособлений;
правила шлифования магнитов из спеченных, литых и деформируемых материалов, обладающих ориентировкой магнитной и кристаллической структурой;
правила шлифования магнитов сложной конфигурации без применения специальных приспособлений;
особенности технологии изготовления пьезоэлементов на шлифовальных станках;
методы правки, балансировки и установки алмазных и абразивных кругов;
определение рациональных режимов шлифования при работе с алмазными кругами различной зернистости;
марки шлифовальных кругов;
конструкцию и правила обращения с микроскопом и другими контрольно-измерительными инструментами;
основы ориентации монокристаллов оптическим, радиоспектрометрическим и рентгеновским методами;
основы теории резания
конструкцию, кинематику, электрические схемы, наладку и правила проверки на точность шлифовальных станков;
конструкцию станков, оборудованных электронной аппаратурой;
расчеты, связанные с наладкой станков;
конструкцию универсальных и специальных приспособлений;
правила шлифования магнитов из спеченных, литых и деформируемых материалов, обладающих ориентировкой магнитной и кристаллической структурой;
правила шлифования магнитов сложной конфигурации без применения специальных приспособлений;
особенности технологии изготовления пьезоэлементов на шлифовальных станках;
методы правки, балансировки и установки алмазных и абразивных кругов;
определение рациональных режимов шлифования при работе с алмазными кругами различной зернистости;
марки шлифовальных кругов;
конструкцию и правила обращения с микроскопом и другими контрольно-измерительными инструментами;
основы ориентации монокристаллов оптическим, радиоспектрометрическим и рентгеновским методами;
основы теории резания
Примеры работ:
1) блоки статоров и роторов подстроечных керамических конденсаторов - шлифование и полирование по плоскости;
2) вкладыши цилиндрические - изготовление из монокристаллов с отклонением от оси кристалла и непараллельностью торцов 0,002 мм;
3) вкладыши керамические - шлифование по наружному и внутреннему диаметру;
4) детали ферритовые - изготовление для гироскопа сложной формы;
5) детали типа «микроскала» - изготовление;
6) диски толщиной менее 1 мм - шлифование по наружному диаметру на бесцентрово-шлифовальном станке и доводка по плоскости с допуском ±0,01мм на станках для двустороннего шлифования;
7) диски пьезокерамические - шлифование по плоскости с отношением толщины к диаметру от 0,10 до 0,05;
8) изделия керамические - прорезка пазов и доводка шлифованием до заданных размеров;
9) изделия пьезокерамические - прорезка пазов нарезка каналов;
10) кольца - шлифование внутреннего диаметра размером от 60 до 90 мм и наружного диаметра размером от 100 до 120 мм;
11) кольца для ЛБВ, тонкостенные кольца - шлифование по торцам, наружному и внутреннему диаметрам;
12) магниты и магнитные системы сложной формы, тонкостенные с продольными пазами - шлифование с применением универсальных приспособлений;
13) ориентированные пластины из корунда толщиной более 1 мм, длиной до З00 мм - изготовление с точностью ориентации оптической оси ±З0 минут;
14) пластины из корунда различных размеров - шлифование с точностью ориентации оптической оси 120 минут;
15) пластины и линзы из монокристаллов германия - шлифование и полирование;
16) призматические элементы - нарезание пазов с предварительной настройкой оборудования и приспособлений для нарезания и контролем геометрических размеров; шлифование углов по заданному допуску на угол и симметричность угла относительно большего основания;
17) пьезокерамические изделия сферической формы диаметром до 50 мм -шлифование;
18) стержни, пластины и другие керамические изделия - шлифование;
19) сферы из монокристаллов - изготовление;
20) трубки из корунда длиной до 150 мм - внутреннее шлифование отверстий по 6-7 квалитетам
1) блоки статоров и роторов подстроечных керамических конденсаторов - шлифование и полирование по плоскости;
2) вкладыши цилиндрические - изготовление из монокристаллов с отклонением от оси кристалла и непараллельностью торцов 0,002 мм;
3) вкладыши керамические - шлифование по наружному и внутреннему диаметру;
4) детали ферритовые - изготовление для гироскопа сложной формы;
5) детали типа «микроскала» - изготовление;
6) диски толщиной менее 1 мм - шлифование по наружному диаметру на бесцентрово-шлифовальном станке и доводка по плоскости с допуском ±0,01мм на станках для двустороннего шлифования;
7) диски пьезокерамические - шлифование по плоскости с отношением толщины к диаметру от 0,10 до 0,05;
8) изделия керамические - прорезка пазов и доводка шлифованием до заданных размеров;
9) изделия пьезокерамические - прорезка пазов нарезка каналов;
10) кольца - шлифование внутреннего диаметра размером от 60 до 90 мм и наружного диаметра размером от 100 до 120 мм;
11) кольца для ЛБВ, тонкостенные кольца - шлифование по торцам, наружному и внутреннему диаметрам;
12) магниты и магнитные системы сложной формы, тонкостенные с продольными пазами - шлифование с применением универсальных приспособлений;
13) ориентированные пластины из корунда толщиной более 1 мм, длиной до З00 мм - изготовление с точностью ориентации оптической оси ±З0 минут;
14) пластины из корунда различных размеров - шлифование с точностью ориентации оптической оси 120 минут;
15) пластины и линзы из монокристаллов германия - шлифование и полирование;
16) призматические элементы - нарезание пазов с предварительной настройкой оборудования и приспособлений для нарезания и контролем геометрических размеров; шлифование углов по заданному допуску на угол и симметричность угла относительно большего основания;
17) пьезокерамические изделия сферической формы диаметром до 50 мм -шлифование;
18) стержни, пластины и другие керамические изделия - шлифование;
19) сферы из монокристаллов - изготовление;
20) трубки из корунда длиной до 150 мм - внутреннее шлифование отверстий по 6-7 квалитетам
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
шлифование и доводка строго ориентированных изделий из синтетических монокристаллов по 4-5 квалитетам на шлифовальных станках различных типов;
изготовление опытных изделий с допуском на линейные размеры ±0,005 мм;
шлифование алмазным инструментом углов на трапецеидальных брусках и пластинах с допуском на симметричность угла относительно большего основания менее 5 минут;
нарезание угловых пазов с точностью на углы менее 10 минут;
шлифование изделий сферической формы диаметром свыше 50 мм или менее 10 мм с допусками: на толщину менее 0,1 мм при отношении радиуса к диаметру 0,6-0,8, при отношении толщины к диаметру менее 0,10;
шлифование крупногабаритных колец по внутреннему и наружному диаметру с толщиной стенки меньше 15 мм, с наружном диаметром свыше 100 мм;
шлифование плоских деталей при отношении толщины к большему размеру менее 0,05 с допусками: на толщину менее 0,2 мм, на углы менее 5 минут;
ориентация монокристаллов оптическим, радиоспектрометрическим и рентгеновским методами;
контрольные измерения изделий из синтетических монокристаллов с применением сложных оптических приборов;
обслуживание оборудования и выявление неисправностей
шлифование и доводка строго ориентированных изделий из синтетических монокристаллов по 4-5 квалитетам на шлифовальных станках различных типов;
изготовление опытных изделий с допуском на линейные размеры ±0,005 мм;
шлифование алмазным инструментом углов на трапецеидальных брусках и пластинах с допуском на симметричность угла относительно большего основания менее 5 минут;
нарезание угловых пазов с точностью на углы менее 10 минут;
шлифование изделий сферической формы диаметром свыше 50 мм или менее 10 мм с допусками: на толщину менее 0,1 мм при отношении радиуса к диаметру 0,6-0,8, при отношении толщины к диаметру менее 0,10;
шлифование крупногабаритных колец по внутреннему и наружному диаметру с толщиной стенки меньше 15 мм, с наружном диаметром свыше 100 мм;
шлифование плоских деталей при отношении толщины к большему размеру менее 0,05 с допусками: на толщину менее 0,2 мм, на углы менее 5 минут;
ориентация монокристаллов оптическим, радиоспектрометрическим и рентгеновским методами;
контрольные измерения изделий из синтетических монокристаллов с применением сложных оптических приборов;
обслуживание оборудования и выявление неисправностей
Должен знать:
правила эксплуатации шлифовального оборудования и приборов, применяемых при шлифовании и контрольных измерениях;
процесс шлифования изделий любой формы и размеров из синтетических монокристаллов с применением приспособлений;
оптимальные способы обработки и доводки точных сферических деталей;
технологические процессы обработки всех сложных и точных керамических деталей на данной и последующих операциях;
обслуживание и порядок наладки оборудования и приспособлений;
основы кристаллографии в объеме выполняемых работ
правила эксплуатации шлифовального оборудования и приборов, применяемых при шлифовании и контрольных измерениях;
процесс шлифования изделий любой формы и размеров из синтетических монокристаллов с применением приспособлений;
оптимальные способы обработки и доводки точных сферических деталей;
технологические процессы обработки всех сложных и точных керамических деталей на данной и последующих операциях;
обслуживание и порядок наладки оборудования и приспособлений;
основы кристаллографии в объеме выполняемых работ
Примеры работ:
1) диски, пластины - шлифование по плоскости с отношением толщины к большему размеру (длине или диаметру) менее 0,05;
2) кольца - шлифование наружного диаметра свыше 120 мм и внутреннего диаметра свыше 90 мм;
3) бруски (призмы), пластины трапецеидальные - шлифование углов с допусков на симметричность угла относительно большего основания менее 5 мм
1) диски, пластины - шлифование по плоскости с отношением толщины к большему размеру (длине или диаметру) менее 0,05;
2) кольца - шлифование наружного диаметра свыше 120 мм и внутреннего диаметра свыше 90 мм;
3) бруски (призмы), пластины трапецеидальные - шлифование углов с допусков на симметричность угла относительно большего основания менее 5 мм
Примечание:
Открыть отдельно
2-й разряд.
Характеристика работ:
юстировка радиодеталей до номинала методом шлифования (грубое шлифование) токопроводящего слоя;
определение величина сопротивления (резисторы) и емкости (конденсаторы) по показаниям контрольно-измерительных приборов;
правка выводов после шлифования
юстировка радиодеталей до номинала методом шлифования (грубое шлифование) токопроводящего слоя;
определение величина сопротивления (резисторы) и емкости (конденсаторы) по показаниям контрольно-измерительных приборов;
правка выводов после шлифования
Должен знать:
наименование и назначение важнейших частей и принцип действия станков для подгонки номиналов радиодеталей;
назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов;
методику получения заданного номинала в зависимости от исходных величин омического сопротивления, емкости;
основные свойства керамики и токопроводящих слоев
наименование и назначение важнейших частей и принцип действия станков для подгонки номиналов радиодеталей;
назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов;
методику получения заданного номинала в зависимости от исходных величин омического сопротивления, емкости;
основные свойства керамики и токопроводящих слоев
Примеры работ:
1) конденсаторы керамические - подгонка емкости на станке до заданного номинала с отклонением величины емкости ±5-10%;
2) пакеты или заготовки конденсаторов различных типов с серебросодержащими электродами - подгонка емкости;
3) пьезоэлементы толщиной 1 мм - подгонка с использованием подгоночных машин; измерение частоты;
4) резисторы постоянные и переменные - подгонка на станках до заданного номинала с отклонениями ±10-20 %
1) конденсаторы керамические - подгонка емкости на станке до заданного номинала с отклонением величины емкости ±5-10%;
2) пакеты или заготовки конденсаторов различных типов с серебросодержащими электродами - подгонка емкости;
3) пьезоэлементы толщиной 1 мм - подгонка с использованием подгоночных машин; измерение частоты;
4) резисторы постоянные и переменные - подгонка на станках до заданного номинала с отклонениями ±10-20 %
Примечание:
3-й разряд.
Характеристика работ:
юстировка сопротивлений до номинала с точностью ±5-2% с помощью луча оптического квантового генератора;
подгонка в заданный номинал сложных малогабаритных резисторов с лужением и пайкой концов провода диаметром 0,02-0,03 мм и прецизионных конденсаторов;
подгонка номинала переменных объемных резисторов, керамических конденсаторов постоянной емкости методом шлифования (тонкое шлифование) и полирования;
подбор режимов шлифования и полирования;
шлифовка ребер микромодулей и доведение их до заданных размеров;
установка прибора на заданный номинал и измерение величины сопротивления резисторов и емкости конденсаторов;
наладка станков автоматов и полуавтоматов для шлифования;
определение качества шлифованной поверхности
юстировка сопротивлений до номинала с точностью ±5-2% с помощью луча оптического квантового генератора;
подгонка в заданный номинал сложных малогабаритных резисторов с лужением и пайкой концов провода диаметром 0,02-0,03 мм и прецизионных конденсаторов;
подгонка номинала переменных объемных резисторов, керамических конденсаторов постоянной емкости методом шлифования (тонкое шлифование) и полирования;
подбор режимов шлифования и полирования;
шлифовка ребер микромодулей и доведение их до заданных размеров;
установка прибора на заданный номинал и измерение величины сопротивления резисторов и емкости конденсаторов;
наладка станков автоматов и полуавтоматов для шлифования;
определение качества шлифованной поверхности
Должен знать:
устройство и правила настройки станков для подгонки номиналов радиодеталей;
устройство специальных приспособлений, установок юстировки сопротивлений, инструментов и контрольно-измерительной аппаратуры;
правила установки деталей и инструмента;
способы шлифования; правила определения допусков на заданный номинал;
основные свойства материалов радиодеталей и токопроводящих слоев;
основы электротехники в пределах выполняемых работ
устройство и правила настройки станков для подгонки номиналов радиодеталей;
устройство специальных приспособлений, установок юстировки сопротивлений, инструментов и контрольно-измерительной аппаратуры;
правила установки деталей и инструмента;
способы шлифования; правила определения допусков на заданный номинал;
основные свойства материалов радиодеталей и токопроводящих слоев;
основы электротехники в пределах выполняемых работ
Примеры работ:
1) конденсаторы керамические, прецизионные - подгонка емкости в заданный номинал;
2) металлические валы для непроволочных резисторов – шлифование, доводка;
3) микромодули - шлифование торцов и доведение их до заданных размеров;
4) микросборки, залитые компаундом - шлифование граней и доведение их до заданных размеров;
5) пьезоэлементы толщиной 1 мм - ручная и машинная подгонка, измерение частоты с точностью 1х103;
6) резисторы - подгонка сопротивлений до номинала с точностью ±5-2 %
1) конденсаторы керамические, прецизионные - подгонка емкости в заданный номинал;
2) металлические валы для непроволочных резисторов – шлифование, доводка;
3) микромодули - шлифование торцов и доведение их до заданных размеров;
4) микросборки, залитые компаундом - шлифование граней и доведение их до заданных размеров;
5) пьезоэлементы толщиной 1 мм - ручная и машинная подгонка, измерение частоты с точностью 1х103;
6) резисторы - подгонка сопротивлений до номинала с точностью ±5-2 %
Примечание:
4-й разряд.
Характеристика работ:
юстировка сопротивлений до номинала с точностью ±2-1% с помощью луча оптического квантового генератора;
подгонка в заданный номинал точных малогабаритных радиодеталей со сваркой концов микропровода толщиной до 12 микрон и точностью подгонки до 0,005% под микроскопом с использованием измерительных приборов со степенью точности 0,005;
настройка микроскопа и измерительных приборов;
проверка величины сопротивления резистора и емкости конденсатора;
настройка и юстировка электронных приборов средней сложности в соответствии с техническими условиями;
электрическая проверка электронно-измерительных систем масс-спектрометров с использованием контрольно-измерительных приборов;
определение правильности сборки анализатора и его работоспособности в условиях высокого вакуума
юстировка сопротивлений до номинала с точностью ±2-1% с помощью луча оптического квантового генератора;
подгонка в заданный номинал точных малогабаритных радиодеталей со сваркой концов микропровода толщиной до 12 микрон и точностью подгонки до 0,005% под микроскопом с использованием измерительных приборов со степенью точности 0,005;
настройка микроскопа и измерительных приборов;
проверка величины сопротивления резистора и емкости конденсатора;
настройка и юстировка электронных приборов средней сложности в соответствии с техническими условиями;
электрическая проверка электронно-измерительных систем масс-спектрометров с использованием контрольно-измерительных приборов;
определение правильности сборки анализатора и его работоспособности в условиях высокого вакуума
Должен знать:
устройство, принцип действия, электрические схемы и режимы работы применяемого оборудования и приборов;
последовательность выполнения технологического процесса подгонки номинала радиодеталей;
устройство и способы проверки на точность обслуживаемых приборов, масс-спектрометров и течеискателей; принципиальные электрические и вакуумные схемы и схемы соединений;
назначение, принцип работы источников ионов с электронной бомбардировкой и приемных систем;
основы разделения ионов в масс-анализаторе;
назначение и принцип действия электронно-измерительных приборов, используемых в процессе юстировки и настройки;
процессы сорбции и десорбции на поверхностях, находящихся под высоким вакуумом;
основные законы движения заряженных частиц в условиях электрического и магнитного полей;
технологическую последовательность юстировки масс-спектрометров;
определение допустимых величин сопротивлений после подгонки;
основные законы электротехники в пределах выполняемой работы
устройство, принцип действия, электрические схемы и режимы работы применяемого оборудования и приборов;
последовательность выполнения технологического процесса подгонки номинала радиодеталей;
устройство и способы проверки на точность обслуживаемых приборов, масс-спектрометров и течеискателей; принципиальные электрические и вакуумные схемы и схемы соединений;
назначение, принцип работы источников ионов с электронной бомбардировкой и приемных систем;
основы разделения ионов в масс-анализаторе;
назначение и принцип действия электронно-измерительных приборов, используемых в процессе юстировки и настройки;
процессы сорбции и десорбции на поверхностях, находящихся под высоким вакуумом;
основные законы движения заряженных частиц в условиях электрического и магнитного полей;
технологическую последовательность юстировки масс-спектрометров;
определение допустимых величин сопротивлений после подгонки;
основные законы электротехники в пределах выполняемой работы
Примеры работ:
1) масс-спектрометры однополюсные - юстировка, проверка, настройка;
2) микросхемы - подгонка сопротивлений с точностью ±2-1%
3) резисторы - подгонка сопротивлений до номинала с точностью ±2-1%;
4) течеискатели масс-спектрометрические - юстировка, настройка, проверка
1) масс-спектрометры однополюсные - юстировка, проверка, настройка;
2) микросхемы - подгонка сопротивлений с точностью ±2-1%
3) резисторы - подгонка сопротивлений до номинала с точностью ±2-1%;
4) течеискатели масс-спектрометрические - юстировка, настройка, проверка
Примечание:
5-й разряд.
Характеристика работ:
юстировка и настройка электронных приборов и электронографов отечественного производства или зарубежных моделей;
юстировка резисторов сложных гибридных микросхем с точностью ±1-0,5% до номинала или соотношений двух и более резисторов с точностью ±5% и менее с помощью оптического квантового генератора;
электрическая проверка аналитической части масс-спектрометров;
уменьшение аберраций и дискриминационных эффектов;
ввод газов и паров жидкости в анализатор;
подготовка твердой пробы для анализа;
определение неисправностей в настраиваемых приборах и их устранение;
составление макетных схем для проверки управления работой узлов масс-спектрометров
юстировка и настройка электронных приборов и электронографов отечественного производства или зарубежных моделей;
юстировка резисторов сложных гибридных микросхем с точностью ±1-0,5% до номинала или соотношений двух и более резисторов с точностью ±5% и менее с помощью оптического квантового генератора;
электрическая проверка аналитической части масс-спектрометров;
уменьшение аберраций и дискриминационных эффектов;
ввод газов и паров жидкости в анализатор;
подготовка твердой пробы для анализа;
определение неисправностей в настраиваемых приборах и их устранение;
составление макетных схем для проверки управления работой узлов масс-спектрометров
Должен знать:
устройство, способы проверки на точность, принципиальные электронные, электрические и вакуумные схемы обслуживаемых приборов, методы определения разрешающей способности электронных микроскопов;
методы изготовления диафрагм;
способы получения эталонных электронограмм и определение константы прибора;
правила перенастройки микроскопов в различные режимы (дифракция, микродифракция, отражение и так далее);
устройство электроизмерительных приборов и приспособлений, применяемых при юстировке и настройке приборов;
принцип установления режимов работы систем ионообразования в процессе юстировки;
влияние рассеянных полей на фокусировку заряженных частиц;
основные правила по приготовлению объектов
Требуется среднее профессиональное образование.
устройство, способы проверки на точность, принципиальные электронные, электрические и вакуумные схемы обслуживаемых приборов, методы определения разрешающей способности электронных микроскопов;
методы изготовления диафрагм;
способы получения эталонных электронограмм и определение константы прибора;
правила перенастройки микроскопов в различные режимы (дифракция, микродифракция, отражение и так далее);
устройство электроизмерительных приборов и приспособлений, применяемых при юстировке и настройке приборов;
принцип установления режимов работы систем ионообразования в процессе юстировки;
влияние рассеянных полей на фокусировку заряженных частиц;
основные правила по приготовлению объектов
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) масс-спектрометры времяпролетные, промышленного контроля и хромато-эффузиомасс-спектрометры - настройка и юстировка;
2) микроскоп УЭМ-6Т электронный - настройка и юстировка;
3) микроскоп ЕF-4 (Германия) электронный - перестройка из режима «на просвет» в режим дифракции;
4) микроскопы электронные просвечивающие и растровые типа РЭМП-4 - перестройка ЭОС в режим дифракции, устранение одного, двух видов аберраций; работы в режимах «вторичные или отраженные электроны», в режиме микроанализа;
5) рентгеновский электронно-оптический преобразователь - юстировка плоскостная и центровка
1) масс-спектрометры времяпролетные, промышленного контроля и хромато-эффузиомасс-спектрометры - настройка и юстировка;
2) микроскоп УЭМ-6Т электронный - настройка и юстировка;
3) микроскоп ЕF-4 (Германия) электронный - перестройка из режима «на просвет» в режим дифракции;
4) микроскопы электронные просвечивающие и растровые типа РЭМП-4 - перестройка ЭОС в режим дифракции, устранение одного, двух видов аберраций; работы в режимах «вторичные или отраженные электроны», в режиме микроанализа;
5) рентгеновский электронно-оптический преобразователь - юстировка плоскостная и центровка
Примечание:
6-й разряд.
Характеристика работ:
юстировка и настройка масс-спектрометров, а также электронно-вычислительных приставок и масс-спектрометрических информационно-управляемых систем в соответствии с техническими инструкциями, программами лабораторий госнадзора, специальными инструкциями;
настройка и юстировка различных типов электронных микроскопов и электронографов отечественного и зарубежного производства;
юстировка и настройка опытных образцов электронных микроскопов, электронографов, масс- спектрометров и участие в их испытаниях;
разработка методик абсолютных и относительных измерений на масс-спектральных приборах;
работа по стыковке масс-спектральных приборов с комплексами электронно-вычислительных машин (ЭВМ), ввод программы и обеспечение режимов управления ЭВМ масс-спектрометрическими приборами
юстировка и настройка масс-спектрометров, а также электронно-вычислительных приставок и масс-спектрометрических информационно-управляемых систем в соответствии с техническими инструкциями, программами лабораторий госнадзора, специальными инструкциями;
настройка и юстировка различных типов электронных микроскопов и электронографов отечественного и зарубежного производства;
юстировка и настройка опытных образцов электронных микроскопов, электронографов, масс- спектрометров и участие в их испытаниях;
разработка методик абсолютных и относительных измерений на масс-спектральных приборах;
работа по стыковке масс-спектральных приборов с комплексами электронно-вычислительных машин (ЭВМ), ввод программы и обеспечение режимов управления ЭВМ масс-спектрометрическими приборами
Должен знать:
конструкцию, способы и правила проверки на точность масс-спектрометров и различных типов микроскопов, их электронные и электрические схемы;
все виды аберраций и их устранение;
способы, правила и последовательность юстировки серийных масс-спектрометров;
принципы установления режимов работы систем ионообразования, развертки спектромасс, детектирования заряженных частиц;
источники питания линз и пушки, их параметры и настройку;
критерии предельной разрешающей способности электронного микроскопа;
методы выявления неисправностей в настраиваемых приборах и способы их устранения
Требуется среднее профессиональное образование.
конструкцию, способы и правила проверки на точность масс-спектрометров и различных типов микроскопов, их электронные и электрические схемы;
все виды аберраций и их устранение;
способы, правила и последовательность юстировки серийных масс-спектрометров;
принципы установления режимов работы систем ионообразования, развертки спектромасс, детектирования заряженных частиц;
источники питания линз и пушки, их параметры и настройку;
критерии предельной разрешающей способности электронного микроскопа;
методы выявления неисправностей в настраиваемых приборах и способы их устранения
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
1) масс-спектрометры вторичной ионной эмиссии, квадрупольные, лазерные, одинарной и двойной фокусировки - настройка и юстировка;
2) микроанализаторы ХА-ЗА растровые (Япония) - настройка и юстировка;
3) микроскопы электронные просвечивающие и растровые типа РЭМП-2, РЗИП-4 - настройка, проверка, юстировка, устранение всех видов аберраций; перестройка ЭОС в различные виды работ (отражение, дифракция, микродифракция и так далее);
4) микроскопы электронные - замена электронных ламп и опорных батарей в блоке стабилизатора высокого напряжения и последующая юстировка;
5) микроскопы РЭМП-4, МТР-6 - настройка источников питания и высоковольтных источников;
6) микроскопы растровые «Минисэм» (Япония), «Квикскан» (Япония) - настройка и юстировка
1) масс-спектрометры вторичной ионной эмиссии, квадрупольные, лазерные, одинарной и двойной фокусировки - настройка и юстировка;
2) микроанализаторы ХА-ЗА растровые (Япония) - настройка и юстировка;
3) микроскопы электронные просвечивающие и растровые типа РЭМП-2, РЗИП-4 - настройка, проверка, юстировка, устранение всех видов аберраций; перестройка ЭОС в различные виды работ (отражение, дифракция, микродифракция и так далее);
4) микроскопы электронные - замена электронных ламп и опорных батарей в блоке стабилизатора высокого напряжения и последующая юстировка;
5) микроскопы РЭМП-4, МТР-6 - настройка источников питания и высоковольтных источников;
6) микроскопы растровые «Минисэм» (Япония), «Квикскан» (Япония) - настройка и юстировка
Примечание:
7-й разряд.
Характеристика работ:
юстировка и настройка цветных дисплейных комплексов с подбором, корректировкой и измерением параметров отклоняющей системы; изменение распределения магнитного поля в кинескопе на основе анализа деформации электронных триад;
измерение и вычисление по формулам параметров «геометрические искажения растра», координат цветности свечения экрана, яркостных характеристик комплекса;
работа с испытательным оборудованием, колориметром, яркомером, контрастомером
юстировка и настройка цветных дисплейных комплексов с подбором, корректировкой и измерением параметров отклоняющей системы; изменение распределения магнитного поля в кинескопе на основе анализа деформации электронных триад;
измерение и вычисление по формулам параметров «геометрические искажения растра», координат цветности свечения экрана, яркостных характеристик комплекса;
работа с испытательным оборудованием, колориметром, яркомером, контрастомером
Должен знать:
методы определения последовательности процессов испытания дисплейных комплексов;
правила вычисления электрических параметров и светотехнических характеристик при помощи формул, таблиц, графиков, монограмм
Требуется среднее профессиональное образование.
методы определения последовательности процессов испытания дисплейных комплексов;
правила вычисления электрических параметров и светотехнических характеристик при помощи формул, таблиц, графиков, монограмм
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ:
Примечание: